[发明专利]晶圆视觉检测方法、检测系统、检测晶圆损坏的方法在审
| 申请号： | 202110316188.0 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113161254A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 左国军;任金枝;范生刚;马冠男 | 申请（专利权）人： | 创微微电子（常州）有限公司;常州捷佳创精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 汪海屏;王淑梅 |
| 地址： | 213133 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆视觉检测方法、检测系统、检测晶圆损坏的方法。其中，晶圆视觉检测方法包括：在上料区检测晶圆盒的位置偏移；在工作区检测晶圆的损坏情况；在下料区检测晶圆的第一数量。从而利用在不同区域的晶圆盒定位、晶圆损坏情况、晶圆数量检测，完善晶圆的检测机制，保证检测数据的准确性，使得用户可以实时监控晶圆和晶圆盒的状态，有效的避免设备异常造成的成本损失。 | ||
| 搜索关键词： | 视觉 检测 方法 系统 损坏 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
