“晶圆刮边”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1781059个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种晶圆片自动刮边机-CN201310558134.0有效
发明人：卢传播 -专利权人：厦门市弘瀚电子科技有限公司
申请日： 2013-11-11 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆片自动刮边机，包括用于安放晶圆片的安放装置、用于移动晶圆片的移动装置及用于给晶圆片刮边的刮边装置，所述安放装置包括第一安放装置和第二安放装置，所述刮边装置设在第一安放装置和第二安放装置之间，所述移动装置设有用于取放晶圆片的取放装置，移动装置可从第一安放装置取晶圆片后，移动到刮边装置进行对晶圆片刮边，然后再移动至第二安放装置放刮边后的晶圆片，最后回到初始位置。本发明可以自动地、连续地进行刮边，达到不仅刮出来的产品美观、均匀、不容易破片，而且能大大地减轻工人的劳动强度、节省人力成本、大大提升效率。
一种晶圆片自动刮边机

[实用新型]一种晶圆片自动刮边机-CN201320709390.0有效
发明人：卢传播 -专利权人：厦门市弘瀚电子科技有限公司
申请日： 2013-11-11 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆片自动刮边机，包括用于安放晶圆片的安放装置、用于移动晶圆片的移动装置及用于给晶圆片刮边的刮边装置，所述安放装置包括第一安放装置和第二安放装置，所述刮边装置设在第一安放装置和第二安放装置之间，所述移动装置设有用于取放晶圆片的取放装置，移动装置可从第一安放装置取晶圆片后，移动到刮边装置进行对晶圆片刮边，然后再移动至第二安放装置放刮边后的晶圆片，最后回到初始位置。本实用新型可以自动地、连续地进行刮边，达到不仅刮出来的产品美观、均匀、不容易破片，而且能大大地减轻工人的劳动强度、节省人力成本、大大提升效率。
一种晶圆片自动刮边机

[实用新型]一种晶圆刮边清洗机-CN202223407051.5有效
发明人：卢传播 -专利权人：厦门市弘瀚电子科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆刮边清洗机，包括机架，以及设置在机架上的上料料盒、刮边装置、清洗装置、甩干装置和搬运机械手组；上料料盒内放置有晶圆，并开设有取料口；刮边装置包括刮边座、刮刀驱动机构和旋转刮刀，刮边座顶面适于承载晶圆，刮刀驱动机构连接并驱动旋转刮刀沿刮边座上的晶圆侧壁轮廓移动；清洗装置包括清洗座和喷头，清洗座顶面适于承载晶圆，喷头朝向清洗座顶面喷射水；甩干装置包括离心转盘；搬运机械手组用于从取料口取出上料料盒内的晶圆，并将晶圆依次搬运到刮边座、清洗座、离心转盘。本实用新型实现晶圆的上料、刮边、清洗和干燥的全流程自动化。
一种晶圆刮边清洗

[发明专利]全自动刮边机-CN202010231999.6有效
发明人：薛小宾 -专利权人：深圳市赛平精密技术有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：本发明提供一种全自动刮边机，其包括基座箱，在基座箱的设置平台上设置有治具机构、对中机构、输送机构、处理机构、调度机构以及控制系统。通过治具机构放置晶圆片，组装机械手输送晶圆片；对中装置将晶圆片上料到输送机构的承载台上并对中，输送机构中放置晶圆片的承载台沿第一X轴运行平台滑动。在晶圆片刮边处理时，通过处理机构的扫描装置对承载台上的晶圆片进行扫描并确定其位置信息，控制系统根据扫描装置反馈的晶圆片位置信息，控制处理机构的刮边装置根据晶圆片的周边轮廓对晶圆片进行刮边加工。本发明提供的全自动刮边机能精准的完成晶圆片的打磨刮边，大大的提高了晶圆片刮边处理的良率和效率，降低了成本。
全自动刮边机

[实用新型]全自动刮边机-CN202020430259.0有效
发明人：薛小宾 -专利权人：深圳市赛平精密技术有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种全自动刮边机，其包括基座箱，在基座箱的设置平台上设置有治具机构、对中机构、输送机构、处理机构、调度机构以及控制系统。通过治具机构放置晶圆片，组装机械手输送晶圆片；对中装置将晶圆片上料到输送机构的承载台上并对中，输送机构中放置晶圆片的承载台沿第一X轴运行平台滑动。在晶圆片刮边处理时，通过处理机构的扫描装置对承载台上的晶圆片进行扫描并确定其位置信息，控制系统根据扫描装置反馈的晶圆片位置信息，控制处理机构的刮边装置根据晶圆片的周边轮廓对晶圆片进行刮边加工。本实用新型提供的全自动刮边机能精准的完成晶圆片的打磨刮边，大大的提高了晶圆片刮边处理的良率和效率，降低了成本。
全自动刮边机

[实用新型]一种晶圆自动刮边装置-CN201821579485.4有效
发明人：柯武生 -专利权人：广西桂芯半导体科技有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及刮边装置技术领域，且公开了一种晶圆自动刮边装置，包括机体，所述机体的底部固定安装有支撑腿，所述机体上表面的右侧固定安装有固定板，固定板的顶部固定安装有U形板，U形板顶部的左右两侧均开设有卡槽该晶圆自动刮边装置，通过刮片、连接杆、限位孔、横板、限位弹簧、筒体和拉帽之间的配合，拉动拉帽根据晶圆的大小移动刮片，使连接杆的底端与适宜位置的限位孔的内部相卡接，继而便于使用者根据实际情况，对不同大小类型的晶圆进行刮边处理，从而提高了该晶圆自动刮边装置的适用性。
刮边装置晶圆固定板连接杆限位孔刮片卡槽卡块拉帽种晶本实用新型机体上表面卡槽内壁适宜位置限位弹簧左右两侧对称轴支撑腿底端刮边横板卡接竖杆竖直筒体对称移动配合

[发明专利]一种晶圆刮边机及其使用方法-CN201811625551.1在审
发明人：方福贵;郭海亮 -专利权人：苏州邱伦智能科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆刮边机及其使用方法，所述刮边机包括：机架，其上设置有固定平台和台板，沿着所述固定平台的周向分布有多个用于放置晶圆的料盒；取料模块，其设置于所述固定平台上，所述取料模块包括有用于吸取晶圆的吸盘以及驱动所述吸盘的机械手；输送模块，其设置在所述台板上，所述输送模块上设置有Y轴动力组件以及设置在所述Y轴动力组件上的固定组件；刮边模块，其设置在所述输送模块的上端，所述刮边模块上设置有倒角刀以及驱动所述倒角刀上下以及横向移动的驱动组件本发明提供的晶圆刮边机能够将晶圆四周的沉积和镀层刮去，花费时间短，大大提高了生产效率。
刮边晶圆固定平台输送模块吸盘动力组件取料模块倒角刀台板种晶驱动固定组件检测模块驱动组件生产效率周向分布机械手上端镀层料盒沉积

[实用新型]一种晶圆刮边机-CN201822237241.4有效
发明人：方福贵;郭海亮 -专利权人：苏州邱伦智能科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆刮边机，所述刮边机包括：机架，其上设置有固定平台和台板，沿着所述固定平台的周向分布有多个用于放置晶圆的料盒；取料模块，其设置于所述固定平台上，所述取料模块包括有用于吸取晶圆的吸盘以及驱动所述吸盘的机械手；输送模块，其设置在所述台板上，所述输送模块上设置有Y轴动力组件以及设置在所述Y轴动力组件上的固定组件；刮边模块，其设置在所述输送模块的上端，所述刮边模块上设置有倒角刀以及驱动所述倒角刀上下以及横向移动的驱动组件本实用新型提供的晶圆刮边机能够将晶圆四周的沉积和镀层刮去，花费时间短，大大提高了生产效率。
刮边晶圆固定平台输送模块吸盘本实用新型动力组件取料模块倒角刀台板种晶驱动固定组件检测模块驱动组件生产效率周向分布机械手上端镀层料盒沉积

[实用新型]一种晶圆激光刮边机-CN202020519950.6有效
发明人：张荣钟;林旭明;郭明兴;蔡吉明 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：一种晶圆激光刮边机，用于半导体工艺制程中去除晶圆边缘多余半导体材料，晶圆包括衬底和半导体外延，刮边机包括用于激光去除多余半导体材料的激光器，激光器采用深紫外激光，其中深紫外激光的波长为230nm至270nm，利用深紫外波长激光对半导体晶圆外圈进行高精度的外延凸起去除且不损伤衬底，不产生碎屑，不会造成晶圆表面脏污及坑洞。
一种激光刮边机

[实用新型]一种晶圆片的刮边机-CN202320789064.9有效
发明人：张栖源 -专利权人：江西点亮科技有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆片的刮边机，包括H形座，所述H形座的下表面固定有电机，所述电机的驱动轴外固定有第一定位轮，所述H形座的另一侧设置有折角移动座，所述折角移动座内通过轴承连接有轴杆，所述轴杆的外表面固定有第二定位轮，所述第一定位轮和第二定位轮内卡接有晶圆片，所述H形座的一侧固定有第一气缸，所述第一气缸的外端设置支撑板，所述支撑板的外表面固定刮刀，通过定位轮进行定位，其第二定位轮可伸缩控制间距，可根据晶圆片大小不同进行调节，便于定位夹持，电机驱动第一定位轮旋转，可带动晶圆片旋转，侧面通过可以进给的刮刀进行刮边，自动刮边组件简单，机构成本低，并且可根据晶圆片大小不同进行调节定位。
一种晶圆片刮边机

[发明专利]一种半自动晶圆揭膜去边设备-CN202110140815.X在审
发明人：郑月英 -专利权人：广州市乐薇商贸有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半自动晶圆揭膜去边设备，其结构包括底座、动力箱、提拉块、处理机、控制板，底座顶面焊接于动力箱底面，提拉块嵌入于动力箱一侧，处理机底面嵌固于动力箱顶面，控制板背面嵌入于处理机正面，本发明可以通过控制板控制晶圆送入的速度并将其通过压边粘膜机进行粘附并去边，在去边的过程中，通过下压并旋转的切头来将晶圆边割除，若晶圆在去边的过程中，有一部分没有完全断开粘附在断面处产生向下的毛边，则可以通过刮底环将其清理干净，使晶圆的底面在切边后能获得很高的平整度，并且自动将切削毛边的残渣收集，避免切割粉末落在晶圆上影响晶圆上蚀刻的电路受到影响。
一种半自动晶圆揭膜去边设备

[实用新型]一种刮晶圆边缘残金载台-CN202122188571.0有效
发明人：杜俊坤;彭炜棠 -专利权人：合肥新汇成微电子股份有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种刮晶圆边缘残金载台，包括：载台主体；工字形支撑架，所述工字形支撑架固定安装于所述载台主体的底部的中心处；挡柱，所述挡柱固定于所述载台主体的边侧；所述真空控制阀安装于所述载台主体的底部；本实用新型提供的刮晶圆边缘残金载台，通过设置专用的载台，通过挡柱和真空控制阀配合可以使晶圆片稳定的吸附在载台上，晶圆片不易破碎，然后可以进行残金刮除操作，不需要占用其他设备的机台，不影响其他设备的工作产能，同时高度设置更加的适配工作人员，减轻工作人员的手臂负载，提高残金刮除效果。
一种刮晶圆边缘残金载台

[发明专利]晶圆键合结构及其修边方法-CN202111384621.0在审
发明人：刘清召;阎大勇;赵娅俊;刘敏 -专利权人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请提供晶圆键合结构及其修边方法，所述方法包括：提供载体晶圆，所述载体晶圆表面键合有第一晶圆，所述第一晶圆的直径小于所述载体晶圆的直径；使用修边工具对所述第一晶圆进行第一修边，去除所述第一晶圆边缘的一部分，其中，所述修边工具的工作面被所述第一晶圆的边缘磨损；使用修复工具修复所述修边工具的工作面的磨损；使用修复后的修边工具对所述载体晶圆进行第二修边，去除所述载体晶圆边缘的一部分。本申请提供一种晶圆键合结构及其修边方法，在进行第一修边后，对修边工具进行修复，然后在进行第二修边，可以避免修边工艺在晶圆上留下痕迹，从而提高晶圆的良率。
晶圆键合结构及其方法

[实用新型]不同尺寸晶圆键合定位装置及键合体-CN202022411427.4有效
发明人：张涛;张秀全;朱厚彬;韩智勇;董玉爽 -专利权人：济南晶正电子科技有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请公开一种不同尺寸晶圆键合定位装置及键合体，其中定位装置包括：定位第一晶圆的第一定位机构和定位第二晶圆的第二定位机构；第一定位机构或第二定位机构包含定位晶圆平边的平边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，圆边定位柱分别设置于平边定位柱中心线的两侧；或者，第一定位机构或者第二定位机构包含定位晶圆V槽边的V槽边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，其中V槽边定位柱与晶圆V槽边吻合，圆边定位柱分别设置于V槽边定位柱中心线的两侧采用前述的方案，利用定位装置实现第一晶圆和第二晶圆的对齐，使晶圆键合体能够完全利用到第一晶圆的特性，提高键合体的质量。
不同尺寸晶圆键合定位装置合体

[发明专利]晶圆校准装置及应用其的光刻机-CN201811098449.0有效
发明人：张成安;魏纯;肖乐 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： G03F9/00 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆校准技术领域，更具体地说，它涉及一种晶圆校准装置及应用其的光刻机，其技术方案要点是：一种晶圆校准装置，其包括机架，所述机架上设有承载台、晶圆中心校准装置和晶圆平边校准装置；所述承载台，用于承载晶圆；所述晶圆中心校准装置，用于对承载台上晶圆的中心进行校准；所述晶圆平边校准装置，用于对承载台上晶圆的平边进行校准。根据本发明提供的技术方案，晶圆中心校准装置可以对承载台上晶圆的中心进行校准,晶圆平边校准装置可以对承载台上晶圆的平边进行校准,晶圆中心校准装置和晶圆平边校准装置两者配合,可以实现对晶圆的中心和平边均进行校准,可满足晶圆的准确定位和高效生产。
校准装置应用光刻

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条