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[实用新型]一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置-CN202121248613.9有效
发明人：巩铁建;陶为银;蔡正道;张伟 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，涉及半导体装置技术领域，具体为一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，包括底座和纵向柱，连接槽的内顶壁固定连接有第二弹簧。该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，通过支撑环和支撑块的设置，使该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置具备了支撑膜边缘处的效果，通过第二弹簧和纵向柱的配合设置，在使用的过程中可以使压膜环压紧膜的边缘处，达到了揭膜去边效果好的目的，通过限位板的设置，使该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置具备了防止切割晶圆的效果，通过第一弹簧和第一连接盘的配合设置，达到了保护晶圆的目的。
一种用于半自动晶圆贴膜设备晶圆揭膜去边装置

[发明专利]一种半自动晶圆揭膜去边设备-CN202110140815.X在审
发明人：郑月英 -专利权人：广州市乐薇商贸有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半自动晶圆揭膜去边设备，其结构包括底座、动力箱、提拉块、处理机、控制板，底座顶面焊接于动力箱底面，提拉块嵌入于动力箱一侧，处理机底面嵌固于动力箱顶面，控制板背面嵌入于处理机正面，本发明可以通过控制板控制晶圆送入的速度并将其通过压边粘膜机进行粘附并去边，在去边的过程中，通过下压并旋转的切头来将晶圆边割除，若晶圆在去边的过程中，有一部分没有完全断开粘附在断面处产生向下的毛边，则可以通过刮底环将其清理干净，使晶圆的底面在切边后能获得很高的平整度，并且自动将切削毛边的残渣收集，避免切割粉末落在晶圆上影响晶圆上蚀刻的电路受到影响。
一种半自动晶圆揭膜去边设备

[实用新型]用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置-CN201720119043.0有效
发明人：潘依波 -专利权人：上海纪元微科电子有限公司
申请日： 2017-02-09 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，至少包括真空载台以及用于支撑所述真空载台的载台底盘，所述真空载台与所述真空载台底盘之间设置有旋转机构，所述真空载台可通过旋转设置于所述旋转机构上的旋转手轮相对于所述真空载台底盘本实用新型自动化程度高、可以避免晶圆与支撑面接触、去边效果好。
用于半自动晶圆贴膜设备晶圆揭膜去边装置

[实用新型]一种减少晶圆损伤的揭膜装置-CN202222342693.5有效
发明人：朱焱均;王尧林;燕强;刘康华;赵大国;李雨庭 -专利权人：乂易半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种减少晶圆损伤的揭膜装置，涉及半导体封装技术领域，该揭膜装置包括用于为晶圆揭膜的揭膜组件和用于承载晶圆的承载台，揭膜组件可左右滑动地置于承载台的上方，还包括用于抽吸承载台上颗粒物的真空吸尘组件本实用新型的揭膜装置增加了真空吸尘组件，滑动过程中，其能够吸除承载台上的颗粒物，揭膜组件在揭膜过程中，晶圆由于受到真空负压力以及向下压力的作用，颗粒物与晶圆直接接触，避免了造成颗粒物对晶圆背面的损伤，降低晶圆的报废率
一种减少损伤装置

[实用新型]揭膜治具-CN202320435801.5有效
发明人：王世燕;闫世亮;刘盛华;张雷;李彦霖 -专利权人：上海北芯集成电路技术有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种揭膜治具，用于晶圆的揭膜工艺，包含：第一定位模块和揭膜模块。其中，晶圆固定在第一定位模块上；揭膜模块将晶圆上的薄膜揭除。本实用新型采用半自动化的手段，大大提高了揭膜效率，降低了生产成本。
揭膜治具

[实用新型]一种新型揭膜系统-CN202022542723.8有效
发明人：梅雪军;钱伟 -专利权人：海太半导体（无锡）有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型揭膜系统，包括晶圆、保护膜、揭膜胶带、滚轮，所述保护膜一面贴合在晶圆上，所述揭膜胶带与保护膜的另一面通过揭膜加热头粘合，所述滚轮设置在晶圆上方位于揭膜胶带上方，所述揭膜加热头为椭圆形，尺寸为50mm*4mm，所述晶圆上方设有摄像头，揭膜加热头尺寸变更后，揭膜无脱落现象，摄像头对指定区域进行图像成像，实时监控揭膜状态，操作人员可以直观的观察膜的状态，解决了难判定膜的位置以及状态的问题
一种新型系统

[发明专利]减薄工艺的揭膜方法-CN201810024846.7有效
发明人：郁新举 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种减薄工艺的揭膜方法，包括步骤：步骤一、提供晶圆，晶圆的正面结构会形成台阶。步骤二、在晶圆的正面贴上正面保护膜，贴膜后在台阶的侧面和正面保护膜之间会形成气泡。步骤三、对晶圆进行背面减薄。步骤四、将减薄后的晶圆放进一个密封的腔体内并抽真空；利用台阶侧面的气泡和腔体的真空环境形成的压力差将正面保护膜的部分区域剥离以减少粘性力。步骤五、在正面保护膜的揭除机器中将粘性力减小后的正面保护膜揭除。本发明能降低揭膜过程中的碎片率。
工艺方法

[发明专利]一种晶圆片的揭膜装置-CN202310887001.1在审
发明人：岳希宝;刘娜;王冬冬;杨杰 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆片的揭膜装置，涉及晶圆片生产设备技术领域。本发明包括真空箱；真空箱的内部装设有旋转机构以及水平设置的移位机构；旋转机构上连接有承载机构；旋转机构上连接有与承载机构相对应的揭膜机构。本发明通过承载机构将贴附有保护膜的晶圆片定位在旋转机构上，当真空箱的内部处于真空环境后，利用气泡和真空箱内的真空环境之间的压力差来将将保护膜的部分区域剥离，然后利用旋转机构经承载机构带动晶圆片高速旋转，促使保护膜在离心力的作用下进一步从晶圆片上剥离开，然后在旋转机构带动晶圆片停止旋转后利用揭膜机构将保护膜从晶圆片上揭下来，提高了揭膜效率。
一种晶圆片装置

[实用新型]一种薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台-CN202123327920.9有效
发明人：邵辉 -专利权人：广州粤芯半导体技术有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台，所述贴膜与揭膜机台包括晶圆传送盒和机台门，所述机台门设置在所述晶圆传送盒的晶圆取放口处且能够沿第一方向往返滑动，所述第一方向垂直于所述晶圆传送盒内待检测晶圆的待检测表面；所述薄膜检测装置包括：检测发射单元、检测接收单元和终端处理器；其中，所述机台门带动所述检测发射单元和所述检测接收单元沿所述第一方向对所述晶圆传送盒内的所述待检测晶圆进行检测；所述终端处理器接收信号，并根据所述信号与预设值，检测所述待检测晶圆是否覆盖薄膜。本实用新型提供的薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台解决了因机台、人员等问题引起的工艺流程卡签署错误问题，从而减少了晶圆报废频率。
一种薄膜检测装置以及机台

[发明专利]一种采用挤压方式去除IGBT用硅晶圆抛光片边缘氧化膜的方法-CN201210508373.0有效
发明人：孙晨光;冯硕;由佰玲;崔丽;周潘 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司
申请日： 2012-12-03 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种采用挤压方式去除IGBT用硅晶圆抛光片边缘氧化膜的方法，将专用的挤压去边机应用于硅晶圆抛光片边缘氧化膜处理过程，1、将硅晶圆片背封面与胶圈垫片胶圈面对齐，参考面朝下，放在挤压去边机的定位台上定位；2、通过转动螺纹挤压杆将定位好的硅晶圆片和胶圈垫片紧紧挤压到一起；3、将夹好硅晶圆片和胶圈垫片的挤压去边机放置于充满HF蒸汽的腔室或将夹好硅晶圆片和胶圈垫片局部浸入HF溶液中，摇动摇柄使右侧挤压盘旋转；4、用纯水冲洗掉硅晶圆片表面残留的HF后，将硅晶圆片和胶圈垫片分离，本方法可精确控制HF对SiO2膜的去除范围，提高生产效率；降低成本，利于大规模量产，能满足任何规格的晶圆边缘氧化膜去除的生产需要。
一种采用挤压方式去除 igbt 用硅晶圆抛光边缘氧化方法

[实用新型]一种晶圆片揭膜辅助工具-CN202320179533.5有效
发明人：陈育鑫;闵源 -专利权人：粤芯半导体技术股份有限公司
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提出了一种晶圆片揭膜辅助工具，包括载台、UV灯组件、机械臂和切割刀；载台包括透明桌板，晶圆片的正投影落入透明桌板内，透明桌板设置有放置待揭膜的晶圆片的承载区；UV灯组件设置于承载区的下方，用于发出UV光以降低膜的粘性；机械臂可移动至承载区的上方；切割刀设置于机械臂朝向承载区的一端，且可被机械臂传动至承载区的上方并对晶圆片的膜进行切割。本申请将UV光照和切割组件整合于一台工具，机械化标准度较高，并且可以降低划伤晶圆片而导致晶圆片报废的风险。
一种晶圆片揭膜辅助工具

[实用新型]一种扰流式晶圆去膜装置-CN201822046309.0有效
发明人：洪俊雄 -专利权人：台湾先进系统股份有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种扰流式晶圆去膜装置，包含，一晶圆对位承载模块、一机械运送手臂、一去膜槽以及一扰流夹持模块；欲进行去膜时，所述机械运送手臂将整个晶圆对位承载模块运送进入所述去膜槽，并将被晶圆对位承载模块夹持的晶圆置放至所述扰流夹持模块，改由所述扰流夹持模块的多个扰流夹持板分别夹持各晶圆；完成去膜后，所述机械运送手臂将整个晶圆对位承载模块运送进入所述去膜槽内，将已完成去膜的晶圆重新夹持，再将整个晶圆对位承载模块移出去膜槽。
去膜晶圆承载模块对位扰流运送夹持模块整个晶圆夹持手臂扰流式本实用新型夹持板膜槽置放

[发明专利]一种晶圆贴揭膜方法-CN202211480343.3在审
发明人：陈育锋;李明芬;梁志忠 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆贴揭膜方法，利用静电的吸附原理特性，无需使用人工及压平器具以外力压迫抚平晶圆，可以使晶圆是在自然的环境中，由晶圆的圆周中心逐步向外平稳且逐步的摊平无需外力干预，所以晶圆的贴或揭膜的过程中晶圆的安全系数可以大大的提高；利用温度加热器的提高温度，促使晶圆结构稍微柔软，如此能降低晶圆应力的强度使其柔软，晶圆在静电吸附的抚平过程中，晶圆会更加的柔和与安全，避免晶圆破碎，还能够使有黏性的胶膜黏贴在晶圆上更加的牢固，并降低或减少黏性胶膜与晶圆之间的空气残留所形成的气泡
一种晶圆贴揭膜方法

[实用新型]晶圆去边设备及去边晶圆-CN202122259780.X有效
发明人：郭茂峰;熊展;江善波;陶胜;李士涛;马新刚;毕京锋 -专利权人：厦门士兰明镓化合物半导体有限公司;杭州士兰明芯科技有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆去边设备及去边晶圆，其中所述晶圆去边设备包括：承载晶圆的承载装置，以及位于所述承载装置上方的紫外激光器，所述晶圆位于所述承载装置上，所述紫外激光器向所述晶圆的边缘区域发射激光，以实现所述晶圆的去边处理本实用新型通过采用紫外激光器实现减材工艺，可以有效提升晶圆去边的工作效率和工艺良率，降低热应力和机械作用力带来暗裂或破片的风险，进而实现稳定高效的晶圆去边效果。
晶圆去边设备去边晶圆

[发明专利]晶圆的图形刻蚀方法、薄膜谐振器组件及制备方法-CN202111073094.1在审
发明人：钱盈;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种晶圆的图形刻蚀方法、薄膜谐振器组件及制备方法。该晶圆的图形刻蚀方法包括：提供晶圆，晶圆包括图形区域和包围图形区域的去边区域；在去边区域形成刻蚀阻挡层，其中，晶圆和刻蚀阻挡层的刻蚀选择比大于或等于预设刻蚀选择比；在晶圆的表面形成光刻胶，其中，光刻胶覆盖图形区域和/或去边区域；对光刻胶进行去边处理；对光刻胶进行曝光和显影处理，以形成掩膜图形；根据掩膜图形，对晶圆的表面进行刻蚀处理，以形成刻蚀图形；去除掩膜图形；去除刻蚀阻挡层。本发明实施例提供的技术方案，实现了一种无凹陷结构、制备工艺简单、制备成本低的硅微盖晶圆，以及密封性良好和良率高的薄膜谐振器组件。
图形刻蚀方法薄膜谐振器组件制备

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