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[实用新型]一种选择性电金的PCB板结构-CN202122534748.8有效
发明人：陈超兵 -专利权人：惠州美锐电子科技有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种选择性电金的PCB板结构。一种选择性电金的PCB板结构，包括外层、底层以及位于外层和底层之间的若干中间层，外层、底层和中间层上相正对的位置分别具有将对应层分隔为成型区和非成型区的成型锣边线，外层的成型区具有电金位以及与电金位相电连接的第一非电金位，中间层的成型区具有第二非电金位，第二非电金位的一端与外层上的非电金位相电连接、另一端通过设有的引线连接至非成型区。本实用新型与电金位相连的引线设置在中间层，而外层的电金开窗位无引线残留，所以之后也不需要进行成型区的引线蚀刻等复杂工艺步骤，这样便节省了取出引线需要的繁琐流程，也没有镍金面侧蚀不良的问题。
一种选择性 pcb 板结

[发明专利]改善蚀刻引线时非电金PAD被咬噬的方法-CN201610811564.2有效
发明人：徐正;刘东;韩焱林 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-09-06 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种改善蚀刻引线时非电金PAD被咬蚀的方法，采用对碱性蚀刻药水耐蚀度更高的GPM‑220干膜代替普通干膜。本发明的有益效果在于：通过选用GPM‑220干膜，有效防止非电金PAD被碱性蚀刻药水咬噬，大大降低了电路板生产报废率。
改善蚀刻引线时非电金 pad 被咬噬方法

[发明专利]一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法-CN202111231869.3在审
发明人：李晓维;李龙飞 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明属于印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板电厚金的制造方法包括以下步骤：提供板料基材，该板料基材包括铜箔层，该铜箔层上设有非电金位和电金位；在非电金位对应的铜箔层表面形成电镀铜层，并在电镀铜层蚀刻出第一线路图形层，以及减薄电金位对应位置的铜层厚度；在电金位对应的铜箔层表面形成厚金层，并在厚金层蚀刻出第二线路图形层。本发明提供的印刷电路板电厚金具有不易出现悬铜、产品品质好、制造方法简单、易于产业化实现的优点。
一种印刷电路板电厚金及其制造方法

[发明专利]一种具有电金的分层式刚挠结合板及其制作方法-CN202111318167.9在审
发明人：黄丽娟;刘会敏;王文剑;罗岗 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有电金的分层式刚挠结合板的制作方法，该制作方法包括：提供待压合的外层刚性板、内层柔性板以及半固化片，其中，在内层柔性板的非电金区上设置有电金引线和电金引线导电端；对外层刚性板、内层柔性板以及半固化片层依次进行压合、钻孔、电镀及铣槽工序处理；在内层柔性板之间放置支撑部件，对刚挠结合板依次进行电金工序和后工序处理，获得具有电金的分层式刚挠结合板。本发明提供的具有电金的分层式刚挠结合板的制作方法，通过在内层柔性板的非电金区上设置有电金引线和电金引线导电端，为后续进行电金工序处理提供条件，该制作方法流程简单，避免了压合工序处理的涨缩系数问题，提高了产品的通过率
一种具有分层式刚挠结合及其制作方法

[发明专利]具有辅助栅极的非易失性存储单元结构及其存储器数组-CN201611041736.9在审
发明人：曹沐潆;陈纬仁 -专利权人：力旺电子股份有限公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L27/11521 文献下载
摘要：各非易失性存储单元包含P型金氧半选择晶体管以及与P型金氧半选择晶体管串联的P型金氧半浮动栅极晶体管。各字线电连接至P型金氧半选择晶体管的选择栅极。各位线电连接至各非易失性存储单元中的P型金氧半浮动栅极晶体管的掺杂区。各源极线电连接至P型金氧半选择晶体管的掺杂区。
具有辅助栅极非易失性存储单元结构及其存储器数组

[发明专利]一种特殊的镀金焊盘制造方法-CN201711331365.2有效
发明人：幸锐敏;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种特殊的镀金焊盘制造方法，包括：提供多层板，所述多层板表面的电金区域设计有一个或多个电金图形；利用干膜进行保护，在所述一个或多个电金图形的位置局部电镀镍金；利用干膜保护所述一个或多个电金图形以及非电金区域，对所述电金区域进行蚀刻，制作出所述一个或多个电金图形，作为镀金焊盘；在所述一个或多个电金图形上设置抗镀油进行保护；利用干膜进行保护，在所述多层板表面图形电镀铜和锡，其中，所述抗镀油被所述抗镀膜覆盖；褪膜后进行蚀刻该方法通过提前蚀刻电金图形，以及用抗镀油保护电金图形，可解决或改善现有技术存在的问题。
电金蚀刻多层板表面镀金焊盘干膜线路图形表面图形电镀铜局部电镀区域设计线路图形多层板镀膜镍金褪膜锡层制造覆盖

[发明专利]一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法-CN201910522124.9有效
发明人：寻瑞平;李显流;龚海波;徐文中 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，通过曝光、显影后形成外层线路图形，外层线路图形包括PAD；蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，退膜后得到外层线路；经过沉铜和全板电镀，在板面上镀上一层薄铜层；在非外层线路部分的板面上填充抗电金油墨，并使抗电金油墨的上端与外层线路的上端齐平；在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗；先在PAD上电镀镍和薄金，接着再在PAD上电镀厚金；依次退去生产板上的膜和抗电金油墨；通过蚀刻去除薄铜层，重新制作出外层线路；而后经过后工序处理制得PCB。本发明方法优化了制作工艺流程，解决了在制作局部电厚金PAD时存在的渗镀问题，确保PCB的外观品质和性能良好。
一种具有局部电厚金 pad pcb 制作方法

[发明专利]一种非易失性电场调控磁化强度的信息存储器件-CN201210065381.2有效
发明人：赵永刚;张森;杨军杰;李培森;曲天良 -专利权人：清华大学
申请日： 2012-03-13 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L43/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种非易失性电场调控磁化强度的信息存储器件，属于信息存储技术领域。存储器件由第一金层、钽层、铁磁层、铁电层和第二金层组成。第一金层、钽层、铁磁层、铁电层和第二金层由上而下依次重叠。第一金层的厚度为200-300纳米，钽层的厚度为5-10纳米，铁磁层的厚度为10-20纳米，为非晶层，铁电层的厚度为0.2-0.5毫米，晶体具有三方对称性，第二金层的厚度为300-500纳米。
一种非易失性电场调控磁化强度信息存储器件

[实用新型]双金保护装置及具有其的插入型断路器-CN202020718174.2有效
发明人：盛勇兵;宿彦荣;张彦阳;任昌宾;邹城华 -专利权人：浙江天正电气股份有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01H71/16 文献下载
摘要：本实用新型提供的双金保护装置及具有其的插入型断路器，属于断路器技术领域，其中，双金保护装置包括：双金属片，为非直条形，适于设置在电开关装置的壳体内，所述双金属片的一端为连接端，另一端为自由端；本实用新型的双金保护装置，具有采用非直条形的双金属片，可节省在电开关装置的壳体内的排布空间。
保护装置具有插入断路器

[发明专利]一种铁电二维场效应晶体管及其制备方法-CN202110488620.4在审
发明人：普勇;韩伟博;杨家驹;郭欣蕾;钮伟;魏陆军 -专利权人：南京邮电大学
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L29/51 文献下载
摘要：本发明提供一种铁电二维场效应晶体管及其制备方法，晶体管包括由下至上依次为底部金电极层、铁电衬底层、沟道层、钛层、顶部金电极层和包覆层，所述底部金电极层用作底栅，所述顶部金电极层用作源极、漏极和顶栅，所述包覆层用于防止器件氧化，所述铁电衬底层用于施加门电压改变沟道层电子掺杂浓度。本发明利用铁电衬底层和沟道层的界面效应，通过加门电压的方式，使得铁电衬底层产生极化，通过不同极化方向来调控沟道的电子掺杂浓度，从而改变沟道层的电阻大小，可使铁电场效应晶体管实现‘导通’和‘断开’的两种状态由于铁电衬底极化具有非易失性，这种器件存在记忆性，可以实现新型非易失铁电二维存储器。
一种二维场效应晶体管及其制备方法

[发明专利]一种电厚金孔的PCB制作方法-CN201710124428.0在审
发明人：翟青霞;赵波;周文涛 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板制造领域,具体为一种电厚金孔的PCB制作方法,此电厚金孔的PCB制作方法，通过在外层图形上位于电金孔位置周围设置若干电金引线，然后在外层蚀刻时蚀刻出电金引线，通过设置电金外层图形，将需要电金的表面露出电金时，通过电金引线导电完成电金工艺，电金完成后，将电金引线锣断。通过这种添加电金引线的方式，不仅可以满足只在孔位置电金，也可以满足半孔电金的制作要求，且金厚达到一定的厚度，提高了焊接强度。
一种电厚金孔 pcb 制作方法

[实用新型]一种非绝缘架空地线感应电泄流短接线装置-CN201821560746.8有效
发明人：崔志墩;黄献杰;谭宗会;牙正达;黄志欢;黄敬东;刘远粤;薛鹏程;罗铁;李政春;蓝健肯;霍鹏飞 -专利权人：中国南方电网有限责任公司超高压输电公司柳州局
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H02G7/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种非绝缘架空地线感应电泄流短接线装置，应用于非绝缘架空地线的杆塔上，包括短接线及分别设置于短接线两端的第一接头和第二接头，第一接头设置有第一接线卡，第二接头设置有第二接线卡，短接线的两端分别与第一接线卡与第二接线卡连接本实用新型非绝缘架空地线感应电泄流短接线装置，将架空地线上的感应电流旁路，使流经地线金具上的感应电流趋近于零，从而解决地线联接金具发热问题，同时减少购买地线金具和更换等工作，减少消缺工作量，提高工作效率
短接线绝缘架空地线接线卡感应电地线泄流杆塔本实用新型感应电流架空地线接头连接接头设置金具发热问题工作效率联接金具旁路工作量购买应用

[发明专利]指纹模组、显示屏及移动终端-CN201710148907.6在审
发明人：张文真 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公布了一种指纹模组，用于贴合显示面板的非显示面进行指纹识别，所述指纹模组包括基板、晶元及金线，所述晶元包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面贴合所述基板，所述金线电连接在所述晶元和所述基板之间，在垂直于所述基板的方向上，所述金线位于所述第一表面和所述基板之间。在垂直于所述基板的方向上，金线位于第一表面和基板之间，不干涉第一表面贴合非显示面，从而使晶元的第一表面直接贴合显示面板的非显示面，减小了指纹模组的厚度，有利于移动终端的轻薄化设计，提高用户体验。
指纹模组显示屏移动终端

[发明专利]一种具有局部电厚金电路板的生产方法-CN200810216189.2有效
发明人：周宇 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2008-09-19 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有局部电厚金电路板的生产方法，其包括以下步骤：进行内层图形转移印刷各层电路并层压形成多层电路板；对多层电路板进行沉铜、全板电镀，并一次性电够表铜、孔铜的厚度要求；进行第一次外层图形转移，将对应局部电厚金位进行开窗，对该对应局部进行电厚金处理；进行第二次外层图形转移，并依照负片蚀刻方式去掉非外层线路的表铜；对多层电路板进行阻焊、表面处理、成型、测试以及包装等。本发明具有局部电厚金电路板的生产方法由于采用了一次性电镀够表铜和孔铜厚度，并在之后的外层图形转移中先进行电厚金处理，实现了在电路板中央不需要依赖引线而电镀厚金图形的生产工艺，其实现过程方便，生产工艺简单
一种具有局部电厚金电路板生产方法

[发明专利]用于产生非热等离子体的电极装置和等离子体源，以及操作等离子体源的方法-CN201980090322.0在审
发明人：马克西米兰·坎茨勒;汉内斯·魏尔曼 -专利权人：特拉等离子体有限责任公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H05H1/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于产生非热等离子体的电极装置，该电极装置具有：第一电极和第二电极，其中第一电极和第二电极彼此电绝缘并且通过介电元件彼此间隔开，其特征在于，第二电极具有化学镍金(ENIG)涂层，或化学镀镍钯浸金(ENEPIG)涂层，或化学镀镍浸钯浸金(ENIPIG)涂层，或化学镀钯(EP)涂层，或化学钯金(EPIG)涂层，和/或介电元件由玻璃纤维增强型碳氢陶瓷制成。
用于产生等离子体电极装置以及操作方法

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