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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]小型无源光器件-CN202021628745.X有效
发明人：陆凯;朱健 -专利权人：上海中科创欣通讯设备有限公司;上海中科股份有限公司;上海中科光纤通讯器件有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： G02B6/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型无源光器件，该无源光器件包括同轴布置的第一透镜和第二透镜，所述第一透镜与第二透镜的相邻面为前端面，所述第一透镜的前端面镀有WDM膜，所述第二透镜的前端面镀有AR膜，所述第一透镜和第二透镜为自聚焦透镜并且焦点均设置于前端面本器件克服传统薄膜滤波器型WDM器件的缺陷，其平坦度好，对温度和偏振变化不敏感，且简化封装工艺，节省材料和人工，降低制造成本。
小型无源器件

[发明专利]三维集成电路结构-CN202211181515.7在审
发明人：丁少锋;金知炯;朴媛智;安正勋;吴在熙;崔允基 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：公开了一种三维集成电路结构，其包括有源器件管芯和堆叠在有源器件管芯上的无源器件管芯。有源器件管芯包括：第一基板，包括彼此相反的正面和背面；在第一基板的背面上的供电网络；在第一基板的正面上的器件层；在器件层上的第一布线层；以及从供电网络垂直地延伸到第一布线层的贯通接触。无源器件管芯包括：第二基板，包括彼此相反的正面和背面，第二基板的正面面对第一基板的正面；在第二基板的正面上的层间电介质层，层间电介质层包括至少一个孔；在孔中的无源器件；以及在无源器件上的第二布线层，其中第二布线层面对并连接到第一布线层
三维集成电路结构

[发明专利]射频开关电路、装置及射频设备-CN202211618862.1在审
发明人：郭世泽 -专利权人：杭州海康威视数字技术股份有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H03K17/693 文献下载
摘要：本申请公开一种射频开关电路、装置及射频设备，所述射频开关电路包括：无源结构器件，所述无源结构器件包括多个开关接入端口，所述无源结构器件的各开关接入端口分别与对应的开关模块相连接；开关模块，所述开关模块由至少一个射频开关和功能维持单元并联组成，所述射频开关的一端连接于所述开关接入端口，所述射频开关的另一端连接于开关端口；所述功能维持单元用于维持无源器件功能。
射频开关电路装置设备

[实用新型]嵌入式无源器件圆片级芯片尺寸封装结构-CN201020225598.1有效
发明人：赖志明;郭洪岩;张黎;陈栋;陈锦辉 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2010-06-10 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种嵌入式无源器件圆片级芯片尺寸封装结构，属半导体封装领域。所述封装结构包括芯片(101)，在所述芯片(101)表面涂布有一层再钝化层(106)，在再钝化层(106)上设置有一层或者一层以上形成无源器件的金属布线层，在最上层金属布线层表面覆盖有一层金属线表面保护层本实用新型嵌入式无源器件圆片级芯片尺寸封装结构占用的封装空间小，无源器件精度高。
嵌入式无源器件圆片级芯片尺寸封装结构

[实用新型]全无源腔体射频器件-CN201020152454.8有效
发明人：郭春波;邸英杰;徐华 -专利权人：京信通信系统(中国)有限公司
申请日： 2010-03-29 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H01P1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种全无源腔体射频器件，该器件包括本体、滤波器、连接件和无源辅助模块，本体呈盒体，所述滤波器被设计在本体的局部，紧邻该滤波器，该本体还设置有凹槽，凹槽内装设有所述无源辅助模块，无源辅助模块与滤波器的彼此相邻的端口通过所述连接件电性连接本实用新型通过将延时滤波器和与其相关的无源辅助模块一体化集成在同一本体上形成全无源腔体射频器件，使得器件整体结构紧凑，体积缩小，而且由于这种结构上的改进，还带来了电气性能上的优化效果。
无源射频器件

[实用新型]一种无源器件钢管封装拆卸工装-CN201920453365.8有效
发明人：卢立建;张可文;肖光钧;胡思飞 -专利权人：衡阳市中科光电子有限公司
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： B25B27/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及光学器件拆卸工装技术领域，尤其是涉及一种无源器件钢管封装拆卸工装，包括底座以及在所述底座上方设置的第一拆卸夹具和第二拆卸夹具；所述第一拆卸夹具固定于所述底座上；所述第二拆卸夹具滑动设置于所述底座上；在所述第一拆卸夹具和第二拆卸夹具上分别形成有用于夹持无源器件的钢管和钢帽的夹持结构。本实用新型的发明目的在于提供一种无源器件钢管封装拆卸工装，采用本实用新型提供的技术方案解决了现有钢管封装类型的无源光器件无法有效拆解的技术问题。
拆卸夹具底座本实用新型钢管封装无源器件拆卸工装工装技术领域无源光器件方案解决光学器件滑动设置夹持结构拆解钢帽夹持钢管

[实用新型]一种异频多端口无源器件多阶互调测试系统-CN201620842657.7有效
发明人：李荣明;朱斌;吴雪 -专利权人：南京纳特通信电子有限公司
申请日： 2016-08-04 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H04B17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种异频多端口无源器件多阶互调测试系统，包括依次连接的信号源、第一开关矩阵、功率放大单元、第二开关矩阵和无源模块单元，以及与无源模块单元连接的频谱仪和功率计。本实用新型能在0.35～3GHz频率范围内进行测量，可以测试不同运营商多系统多制式信号的合路所产生的无源互调，从而更好地体现无源器件的指标情况。
一种多端无源器件多阶互调测试系统

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201710959834.9有效
发明人：张乃千;吴星星;张新川 -专利权人：苏州能讯高能半导体有限公司
申请日： 2017-10-16 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L29/778 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种半导体器件及其制造方法，涉及半导体技术领域。该半导体器件包括有源区和位于所述有源区之外的无源区，该半导体器件包括衬底、半导体层、源极、漏极和栅极，所述半导体层包括位于所述无源区的预留半导体层。在位于所述源极下方，开设有贯穿所述衬底和所述源极下方的半导体层的通孔，所述通孔的一部分位于所述无源区的所述预留半导体层中，且贯穿所述预留半导体层的至少一部分。使得在制作小尺寸器件时，即使由于器件尺寸减小，使通孔之间距离减小，也可以满足器件的尺寸要求，可以在不增加工艺难度的前提下，减小器件尺寸，同时不影响器件散热，也不会导致接地电感增加，同时可提高器件性能。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种模组结构及其制作方法-CN201810085331.8在审
发明人：何军;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：安徽安努奇科技有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种模组结构及其制作方法，该模组结构，包括：基底、至少一个无源器件、至少两个金属柱和至少一个芯片；至少一个无源器件、至少两个金属柱和至少一个芯片位于基底的同一侧，无源器件位于基底与金属柱和芯片所在膜层之间；芯片在基底上的垂直投影与金属柱在基底上的垂直投影构成的线段或图形存在交叠区域；无源器件在基底上的垂直投影与金属柱在基底上的垂直投影构成的线段或图形存在交叠区域；和/或，无源器件在基底上的垂直投影与芯片在基底上的垂直投影存在交叠区域
基底垂直投影模组结构无源器件金属柱芯片交叠区域线段空间利用率高度集成减小膜层制作

[发明专利]一种实现调整重布线金属层不同容值的电容的制备方法-CN202310589640.X在审
发明人：代文亮;陈立均;吴浩昱;伊海伦;李苏萍 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明提供的一种实现调整重布线金属层不同容值的电容的制备方法包括：采用晶元表面处理工艺处理晶元表面，获得处理后晶元表面；在处理后晶元表面上采用氧化工艺依次沉积衬底，第一金属层1，电容介质层，第二金属层2；采用集成无源器件MIM光照刻蚀第二金属层2，形成集成无源器件MIM的上极板形状；采用光照刻蚀所述第一金属层1，形成集成无源器件MIM下极板形状；采用薄膜沉积衬底，覆盖已形成的集成无源器件MIM电容结构，制作完成集成无源器件
一种实现调整布线金属不同电容制备方法

[发明专利]无源器件的阻抗拟合方法、装置、车辆及存储介质-CN202211174405.8在审
发明人：叶尚斌;周泽晏;胡俊;杜长虹;邓清鹏 -专利权人：重庆长安新能源汽车科技有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G06F30/373 文献下载
摘要：本申请涉及一种无源器件的阻抗拟合方法、装置、车辆及存储介质，其中，方法包括：获取汽车的至少一个无源器件的阻抗拓扑信息；基于阻抗拓扑信息，确定至少一个无源器件的模型基本单元组数和每组的参数初值；以及以参数初值为基础，在预设参数寻优范围内以预设寻优点选取每组的误差最小参数，并根据每组的误差最小参数得到阻抗计算误差满足预设条件的最优参数，以预估无源器件的噪声耦合路径效果。本申请实施例可以预估噪声耦合路径效果，从而避免了样件整改成本较高、整改周期长等问题，实现无源器件阻抗的精确表达，避免了对高压电器部件滤波的过设计，同时降低对工程师的经验依赖，降低人工成本。
无源器件阻抗拟合方法装置车辆存储介质

[实用新型]智能变电站直采直跳通信监听设备-CN201220045564.3有效
发明人：徐科;张磐;梁伟;刘涛;韩磊;杜明 -专利权人：天津市电力公司
申请日： 2012-02-13 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H02J13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种智能变电站直采直跳通信监听设备，其技术特点是：包括监听设备和两个无源分光器件，一个无源分光器件的输入端与合并单元输出的SV原始信号相连接，通过该无源分光器件分光处理的两路输出信号分别与保护装置和监听设备相连接；另一个无源分光器件的输入端与保护装置输出的GOOSE原始信号相连接，通过该无源分光器件分光处理的两路输出信号分别与智能终端和监听设备相连接。
智能变电站直采直跳通信监听设备

[实用新型]一种微波无源器件外壳体抗疲劳测试平台-CN201720352748.7有效
发明人：彭静;宋超;杜碧华 -专利权人：成都华络通信科技有限公司;成都纺织高等专科学校
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： G01M7/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微波无源器件外壳体抗疲劳测试平台，包括刚性底座，刚性底座两端连接有刚性支架，刚性支架上装配有顶端横梁和中部横梁；刚性底座上设置有用于对待测试微波无源器件外壳体进行限位的静态挡块以及用于对待测试微波无源器件外壳体进行卡位的动态滑块本实用新型采用连续冲击的方式对微波无源器件外壳体的抗疲劳性进行测试，有效记录微波无源器件外壳体的抗冲击力度和抗冲击时间，并借助接触式报警器对测试终点进行判断，采用PLC控制器对整个测试过程进行控制，提高测试效率
一种微波无源器件外壳疲劳测试平台

[实用新型]一种模组结构-CN201820147790.X有效
发明人：何军;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：安徽安努奇科技有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种模组结构，该模组结构，包括：基底、至少一个无源器件、至少两个金属柱和至少一个芯片；至少一个无源器件、至少两个金属柱和至少一个芯片位于基底的同一侧，无源器件位于基底与金属柱和芯片所在膜层之间；芯片在基底上的垂直投影与金属柱在基底上的垂直投影构成的线段或图形存在交叠区域；无源器件在基底上的垂直投影与金属柱在基底上的垂直投影构成的线段或图形存在交叠区域；和/或，无源器件在基底上的垂直投影与芯片在基底上的垂直投影存在交叠区域
基底垂直投影模组结构无源器件金属柱芯片交叠区域线段本实用新型空间利用率高度集成减小膜层

[实用新型]无源器件的测试系统及其测试装置-CN201921854054.9有效
发明人：王宁;贺斌;陈嘉元 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无源器件的测试系统及其测试装置，测试装置，包括：两个相对间隔设置的安装组件，每个所述安装组件包括驱动件及安装件，所述驱动件与所述安装件传动连接，用于使所述安装件能够沿所述驱动件的驱动方向往复移动，且所述安装件上设有用于安装测试接头的安装部；待测组件，所述待测组件包括校准标准件及无源器件；及固定件，所述固定件设置于两个所述安装组件之间，所述固定件用于固定所述校准标准件及所述无源器件。所述测试装置能够保证对无源器件的性能指标进行准确的测试；如此，采用所述测试装置的无源器件的测试系统能够准确的对性能指标进行测试。
无源器件测试系统及其装置

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