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[发明专利]一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块-CN202010666467.5在审
发明人：陆新城;段花山;贺先忠 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块，属于半导体电子器件领域，其特征在于，包括焊盘、TVS管芯片以及至少两个高压整流二极管芯片组，高压整流二极管芯片组和TVS管芯片集成于具有多个引脚的塑封体内，TVS管芯片设置在高压整流二极管芯片组的输出端，高压整流二极管芯片组通过相关焊盘与塑封体的相关引脚相连接,TVS管芯片通过相关焊盘与塑封体的相关引脚相连接；高压整流二极管芯片组包括一N型衬底高压整流二极管芯片和一P型衬底高压整流二极管芯片，同一高压整流二极管芯片组内的第一芯片和第二芯片共焊盘；集成封装的同时，又增加对脉冲波的钳位能力，充分保护后级电路。
一种后置 tvs 保护二极管整流电路模块

[实用新型]一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块-CN202021358180.8有效
发明人：陆新城;段花山;贺先忠 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块，属于半导体电子器件领域，其特征在于，包括焊盘、TVS管芯片以及至少两个高压整流二极管芯片组，高压整流二极管芯片组和TVS管芯片集成于具有多个引脚的塑封体内，TVS管芯片设置在高压整流二极管芯片组的输出端，高压整流二极管芯片组通过相关焊盘与塑封体的相关引脚相连接,TVS管芯片通过相关焊盘与塑封体的相关引脚相连接；高压整流二极管芯片组包括一N型衬底高压整流二极管芯片和一P型衬底高压整流二极管芯片，同一高压整流二极管芯片组内的第一芯片和第二芯片共焊盘；集成封装的同时，又增加对脉冲波的钳位能力，充分保护后级电路。
一种后置 tvs 保护二极管整流电路模块

[实用新型]一种整流二极管芯片封装设备-CN202021710538.9有效
发明人：黄发良;黄志和;吴庆辉 -专利权人：黄山市弘泰电子有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及整流二极管芯片技术领域，且公开了一种整流二极管芯片封装设备，包括底座，所述底座的顶部左右两侧均固定安装有数量为四个的固定柱。该整流二极管芯片封装设备，通过设置丝杆，在整流二极管芯片在上模与下模压制完毕之后，通过电动推杆向上将上模与下模分离，然后转动把手，使得两个活动块向靠近支架的一侧移动，此时即可推动U形块，顶板也会向上进行移动，此时即可将整流二极管芯片顶出，在需要压制整流二极管芯片时，可转动把手，使得顶板延伸至放置槽的槽内，此时即可将压制整流二极管芯片的材料放置于模槽的槽内，该结构达到了方便脱模的效果，提高了脱模效果，同时也增加了封装整流二极管芯片的效率
一种整流二极管芯片封装设备

[实用新型]整流二极管芯片-CN201920259427.1有效
发明人：王民安;马霖;王日新;郑春鸣;全美淑;谢富强;王志亮;董蕊;岳春艳;戴永霞;倪小兰;汪杏娟;胡丽娟;黄永辉;项建辉;陈明;曹红军 -专利权人：安徽省祁门县黄山电器有限责任公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种整流二极管芯片，包括长基区N，设置在长基区N上表面的掺浓磷扩散层N+，设置在长基区N下表面的阳极区P，还设置有电压槽，所述电压槽从掺浓磷扩散层N+的上表面向下延伸；其特征在于：在长基区本实用新型通过P型隔离层和P+阻挡层能够有效降低器件工作时的功耗，提高产品合格率，可广泛应用于二极管芯片领域。
长基区凸台本实用新型扩散层上表面阳极区浓磷整流二极管芯片产品合格率二极管芯片降低器件局部设置向下延伸下表面阻挡层功耗连通应用

[发明专利]一种负极对接双向整流二极管及其制造工艺-CN201810281995.1在审
发明人：朱礼贵;候玉军 -专利权人：日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种负极对接双向整流二极管，包括管壳、焊片、引线和二极管芯片，所述管壳的内部封装有焊片和二极管芯片，左右两侧的焊片外侧均设有引线。本发明还公开了一种负极对接双向整流二极管的制造工艺，此产品的加工流程包含以下步骤：步骤一：第一层二极管芯片分向；步骤二：分向二极管芯片转换方向；步骤三：分向二极管芯片预焊盘装填；步骤四：焊片预焊盘装填；步骤五：第二层二极管芯片分向；本发明具有以下优点：一个管壳封装封装两个负极对接整流二极管芯片，实现双向整流、保护功能，两个引脚，引线压扁式SMA外形封装，两个整流二极管芯片分向，负极对接，叠加组装焊接工艺，负极对接双向整流二极管生产工艺。
二极管芯片负极双向整流二极管焊片管壳整流二极管芯片制造工艺装填预焊封装保护功能加工流程外形封装组装焊接左右两侧第一层压扁引脚生产工艺叠加转换

[发明专利]集成芯片结构及电源模块-CN202010257541.8有效
发明人：全新;赖辉朋;冯润渊 -专利权人：深圳市晶导电子有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成芯片结构及电源模块。包括内部设置有至少具有四个基导和多个引脚的引线框架、多条金属引线以及设置于引线框架的基导上的第一整流二极管芯片、第二整流二极管芯片、第三整流二极管芯片、第四整流二极管芯片、续流二极管芯片、控制芯片、功率芯片的塑封体通过将整流二极管芯片、控制芯片、功率芯片集成在同一个芯片结构内，提高了芯片结构的集成度，减小了电源模块的体积和外围元器件的数量，降低了生产成本；同时整流二极管芯片、续流二极管芯片的正向压降和反向电压均相同，且所述反向电压与所述控制芯片的自供电高压电压相同，有效地确保了产品性能，提高了产品的市场竞争力，降低使用电源模块的失效率。
集成芯片结构电源模块

[实用新型]一种负极对接双向整流二极管-CN201820450941.9有效
发明人：朱礼贵;候玉军 -专利权人：日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种负极对接双向整流二极管，包括管壳、焊片、引线和二极管芯片，所述管壳的内部封装有焊片和二极管芯片，左右两侧的焊片外侧均设有引线，本实用新型具有以下优点：一个管壳封装封装两个负极对接整流二极管芯片，实现双向整流、保护功能，两个引脚，引线压扁式SMA外形封装，两个整流二极管芯片分向，负极对接，叠加组装焊接工艺，负极对接双向整流二极管生产工艺。
负极双向整流二极管管壳焊片整流二极管芯片本实用新型二极管芯片封装保护功能外形封装组装焊接左右两侧压扁引脚生产工艺叠加

[实用新型]新型复合二极管-CN201420008030.2有效
发明人：王军;侯玉军 -专利权人：日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2014-01-07 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：新型复合二极管，涉及电子器件领域，特别属于一种新型的复合二极管。具有整流二极管芯片（1）、稳压二极管芯片（2）和接线板（4），整流二极管芯片和稳压二极管芯片固定于接线板内，二者相对面通过焊片（3）连接，另一面分别连接引线。本实用新型利用整流二极管和稳压二极管的复合,实现了整流和稳压功能互补，具有集成度高、快速装配、减少电流回路的积极效果。
新型复合二极管

[实用新型]一种LED灯泡结构-CN200720033933.6无效
发明人：张龙平 -专利权人：张龙平
申请日： 2007-01-29 - 公布日： 2008-01-09 - 主分类号： F21S4/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯泡结构，包括串连连接的多个LED灯泡(1)及相应的灯座(2)，在所述的LED灯泡(1)上设有整流二极管(4)或设有整流二极管芯片(6)，LED灯泡(1)与整流二极管(4)之间或LED灯泡(1)与整流二极管芯片(6)之间为电路连接，所述的LED灯泡(1)与整流二极管(4)或LED灯泡(1)与整流二极管芯片(6)固定为一个整体。本实用新型采用上述技术方案，使LED灯泡的连接电路中不再另外设置整流电路，结构更可靠、安全，加工组装更方便，提高生产效率，降低了生产成本。
一种 led 灯泡结构

[实用新型]整流发光二极管装置-CN200820180490.8在审
发明人：刘天明 -专利权人：木林森电子有限公司
申请日： 2008-12-03 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种发光二极管装置，包括基座，封装体，其中封装体内具有整流二极管芯片和发光二极管芯片，整流二极管芯片和发光二极管芯片通过金属连接线串联。此发光二极管体积小，操作方便，可直接插入LED灯串灯座使用，插件及更换比较方便，要实现半波、全波、桥式整流等功能，透过不同的LED连接即可达到预期之效果。
整流发光二极管装置

[实用新型]新型耐高压二极管-CN201420007928.8有效
发明人：侯玉军;王军;邵恩华 -专利权人：日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2014-01-07 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01L25/11 文献下载
摘要：新型耐高压二极管，涉及电子元器件领域，特别属于一种新型的耐高压二极管。具有轴向整流二极管芯片（1）和接线板（4），其特征在于，所述的轴向整流二极管芯片至少有两片；轴向整流二极管芯片之间串联连接，形成芯片组，并固定于接线板内。本实用新型利用轴向整流二极管芯片的串联复合，解决了单个芯片承受电压达不到产品性能参数要求的问题，有效提高了在实际线路应用中抗浪涌电流冲击的能力，具有集成度高、抗压能力强、产品性能稳定可靠的积极效果。
新型高压二极管

[发明专利]基于分布式测温光纤的IGBT功率器件及其温度监测方法-CN202110823377.7在审
发明人：朱萍玉;刘烁超;麦建聪;张帅;袁思蕖;姚晓宁;杜宏鸿 -专利权人：广州大学
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： G01K11/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于分布式测温光纤的IGBT功率器件及其温度监测方法，IGBT功率器件包括：基板；IGBT芯片和整流二极管芯片，IGBT芯片和整流二极管芯片设置在基板上；测温光纤，铺设在IGBT芯片和整流二极管芯片的表面；封装壳，用于封装基板、IGBT芯片、整流二极管芯片以及测温光纤；光纤端部连接器，光纤端部连接器设置在测温光纤穿出封装壳的一端，光纤端部连接器用于通过OFDR分布式光纤解调设备与监测终端连接。本发明利用OFDR技术对IGBT芯片和整流二极管芯片进行全方位的温度分布监测，提高了芯片温度测量的全面性和准确度，可防止芯片局部温度过高而导致功率器件故障，可广泛应用于半导体封装技术领域。
基于分布式测温光纤 igbt 功率器件及其温度监测方法

[发明专利]电源模块-CN201910834593.4在审
发明人：陆新城;段花山;贺先忠;代勇敏;朱文斌 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H02J7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电源模块(100)，包括：IC电源控制芯片(5)、整流二极管芯片(1,2,3,4)、瞬变电压抑制二极管芯片(6)，其并联连接于二极管芯片(1,2,3,4)的输入或输出回路，其中当所述瞬变电压抑制二极管芯片(6)并联连接于所述整流二极管芯片(1,2,3,4)的输出回路时：IC电源控制芯片(5)和瞬变电压抑制二极管芯片(6)集成于具有多个管脚的封装体(8)内，或者所述IC电源控制芯片(5)、所述整流二极管芯片(1,2,3,4)和瞬变电压抑制二极管芯片(6)集成于封装体(8)内。本发明的电源模块可以以极简的方式控制驱动LED灯组照明和充电器等电路，使得小型化后的电源模块可更广泛的应用到各种照明设备或小功率电路中。
瞬变电压抑制二极管电源模块整流二极管芯片电源控制芯片芯片并联连接输出回路封装体电路充电器二极管芯片照明设备方式控制小功率管脚驱动应用

[发明专利]一种用于航空发电机的具有短路保护功能的旋转整流二极管-CN202011273619.1在审
发明人：张博健;闫新军;淡宏斌;赵建新;刘晟 -专利权人：陕西航空电气有限责任公司
申请日： 2020-11-14 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L23/62 文献下载
摘要：本发明提出一种用于航空发电机的具有短路保护功能的旋转整流二极管，包括管座、二极管芯片、管帽、绝缘子、导电杆、熔体、石英砂；管座、管帽、绝缘子、导电杆所构成的封闭空间中填充有石英砂；管座与二极管芯片保持电连接；二极管芯片与熔体保持电连接；熔体与导电杆保持电连接。正常工作时，其工作特性与现有旋转整流二极管相同；当二极管芯片出现短路时，导电通路电流急剧升高，熔体在电流的热效应作用下熔断并产生电弧，石英砂吸收电弧能量并促进电弧熄灭，最终切断上述导电通路。本发明在旋转整流二极管出现短路故障后，可自行将所在支路切断，实现短路保护，且本发明不改变旋转整流二极管封装和外电路，可实现现有旋转整流二极管的原位替换。
一种用于航空发电机具有短路保护功能旋转整流二极管

[实用新型]一种超快恢复整流二极管的封装装置-CN202222880956.8有效
发明人：孙孝兵 -专利权人：连云港瑞而盛电子科技有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超快恢复整流二极管的封装装置，属于整流二极管加工技术领域，针对了现有技术中的整流二极管芯片封装设备使用时，操作较为费时费力和顶板下移复位不够精准的问题，包括底板，底板的顶端侧面上固定有支架板下模的内部开设有位于模槽正下方的空腔b，空腔b内固定有隔板，隔板将空腔b分隔呈空腔a和容纳腔，容纳腔内设置有顶出机构，空腔a内设置有与顶出机构滑动连接的驱动机构；本实用新型通过驱动机构和顶出机构的配合将整流二极管芯片顶出，该结构达到了方便脱模的效果，提高了脱模效果，同时也增加了封装整流二极管芯片的效率，避免工作人员将压制好后的整流二极管芯片从模槽内取出费时费力的问题，提高生产效率。
一种恢复整流二极管封装装置

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