专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果49个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种双基岛整流桥结构-CN202320658043.3有效
  • 陆新城;孔凡伟;代勇敏 - 山东晶导微电子股份有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-07-07 - H01L23/492
  • 本实用新型涉及一种双基岛整流桥结构,属于整流桥封装领域,其特征在于,包括第一金属基片、第二金属基片、第三金属基片、第四金属基片,第一金属基片和第二金属基片组成双基岛结构,第一金属基片上设有用于安放二极管芯片A1和二极管芯片A2的焊接位,第二金属基片上设有用于安放二极管芯片B1和二极管芯片B2的焊接位;其中,二极管芯片A1和二极管芯片A2为一体式的双二极管芯片结构或相互独立的两颗二极管芯片,二极管芯片B1和二极管芯片B2为一体式的双二极管芯片结构或相互独立的两颗二极管芯片;本实用新型体积较小、能够有效解决整流桥封装体外形尺寸。
  • 一种双基岛整流结构
  • [实用新型]一种整流桥合封MOS用框架结构及基于其的封装体-CN202222311325.4有效
  • 段花山;代勇敏;吕志昆;孔凡伟 - 山东晶导微电子股份有限公司
  • 2022-09-01 - 2022-12-30 - H01L23/13
  • 本实用新型涉及一种整流桥合封MOS用框架结构及基于其的封装体,属于电子元器件封装领域,其特征在于,包括若干框架单元,每个框架单元包括七条依次平行排布的横筋;其中,第一横筋、第二横筋、第四横筋分别向同一侧延伸设有相互独立的第一基岛、第二基岛、第三基岛,第六横筋向外延伸设有第四基岛,若干框架单元之间通过引脚连筋将各横筋连接为一体;封装体包括MOS芯片、四颗二极管芯片及所述第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛,四颗二极管芯片通过相应关系连接组成整流桥,MOD芯片设置在第四基岛上;本实用新型节省了在PCB板上的占用空间,提高了客户使用过程中的装配效率,合封后解决了用户PCB高低压布线复杂的问题。
  • 一种整流桥合封mos框架结构基于封装
  • [实用新型]一种POE供电模块-CN202221298106.0有效
  • 段花山;代勇敏;吕志昆;孔凡伟 - 山东晶导微电子股份有限公司
  • 2022-05-27 - 2022-10-18 - H05K1/16
  • 本实用新型涉及一种POE供电模块,属于电子元器件封装领域,其特征在于,包括电容、过压保护及至少一组整流桥,整流桥的交流输入连接至VIN端,正极输出连接至VOUT1端,负极输出连接至VOUT4端;第一电容一端与整流桥的负极输出相连,另一端与VOUT2端相连;第二电容一端与VOUT2端相连,另一端与GND端相连;第三电容一端与VOUT4端相连,另一端与GND端相连;第一过压保护一端与GND端相连,另一端分别与第二过压保护、第三过压保护的一端相连,第二过压保护的另一端与VOUT2端相连,第三过压保护的另一端与VOUT4端相连;本实用新型能够实现POE供电的集成化,极大缩小了在PCB板上的占用面积。
  • 一种poe供电模块
  • [发明专利]一种POE供电模块-CN202210589662.1在审
  • 段花山;代勇敏;吕志昆;孔凡伟 - 山东晶导微电子股份有限公司
  • 2022-05-27 - 2022-08-30 - H05K1/16
  • 本发明涉及一种POE供电模块,属于电子元器件封装领域,其特征在于,包括电容、过压保护及至少一组整流桥,整流桥的交流输入连接至VIN端,整流桥的正极输出连接至VOUT1端,负极输出连接至VOUT4端;第一电容一端与整流桥的负极输出相连,另一端与VOUT2端相连;第二电容一端与VOUT2端相连,另一端与GND端相连;第三电容一端与VOUT4端相连,另一端与GND端相连;第一过压保护一端与GND端相连,另一端分别与第二过压保护、第三过压保护的一端相连,第二过压保护的另一端与VOUT2端相连,第三过压保护的另一端与VOUT4端相连;本发明能够实现POE供电的集成化,极大缩小了在PCB板上的占用面积。
  • 一种poe供电模块
  • [实用新型]一种半导体框架结构-CN202220330979.9有效
  • 代勇敏;段花山;吕志昆;孔凡伟 - 山东晶导微电子股份有限公司
  • 2022-02-18 - 2022-08-02 - H01L23/495
  • 本申请公开一种半导体框架结构,包括封装本体、基岛、芯片和若干个引脚PAD,其中所述基岛和所述芯片被封装于所述封装本体内,其中若干个所述引脚PAD被部分封装于所述封装本体内,并具有凸出所述封装本体的引脚,所述芯片被设置于所述基岛的顶部,所述基岛于所述封装本体的底部向下凸出预定的高度,其中所述预定的高度为0~0.15mm;本申请提供的半导体框架结构能够通过基岛向连接半导体框架结构的PCB覆铜板直接传递热量,在同等体积结构上散热效果更好。
  • 一种半导体框架结构
  • [实用新型]一种倍压整流模块及采用该模块的倍压整流电路-CN202021358177.6有效
  • 代勇敏;段花山;贺先忠 - 山东晶导微电子股份有限公司
  • 2020-07-13 - 2020-12-18 - H01L25/07
  • 本实用新型涉及一种倍压整流模块,属于半导体电子器件领域,其特征在于,包括多个焊盘及至少两个串联连接的芯片组,每个芯片组由第一芯片和第二芯片串联而成,所述第一芯片采用P型衬底二极管芯片,第二芯片采用N型衬底二极管芯片;所述芯片组集成于具有多个引脚的封装体内,所述第一芯片和第二芯片通过相关焊盘与所述封装体的相关引脚相连接,所述串联连接的芯片组沿电流方向依次命为第N芯片组、第N+1芯片组,其中第N芯片组中的第二芯片与第N+1芯片组中的第一芯片采用同一焊盘;本实用新型集成N型衬底和P型衬底芯片与一体,可以实现从3倍压到N倍压的整流,更进一步实现模块的扁平式封装,产品小型化。
  • 一种整流模块采用电路
  • [发明专利]一种倍压整流模块及采用该模块的倍压整流电路-CN202010666462.2在审
  • 代勇敏;段花山;贺先忠 - 山东晶导微电子股份有限公司
  • 2020-07-13 - 2020-09-25 - H01L25/07
  • 本发明涉及一种倍压整流模块,属于半导体电子器件领域,其特征在于,包括多个焊盘及至少两个串联连接的芯片组,每个芯片组由第一芯片和第二芯片串联而成,所述第一芯片采用P型衬底二极管芯片,第二芯片采用N型衬底二极管芯片;所述芯片组集成于具有多个引脚的封装体内,所述第一芯片和第二芯片通过相关焊盘与所述封装体的相关引脚相连接,所述串联连接的芯片组沿电流方向依次命为第N芯片组、第N+1芯片组,其中第N芯片组中的第二芯片与第N+1芯片组中的第一芯片采用同一焊盘;本发明集成N型衬底和P型衬底芯片与一体,可以实现从3倍压到N倍压的整流,更进一步实现模块的扁平式封装,产品小型化。
  • 一种整流模块采用电路
  • [实用新型]电源模块-CN201921465385.3有效
  • 陆新城;段花山;贺先忠;代勇敏;朱文斌 - 山东晶导微电子股份有限公司
  • 2019-09-05 - 2020-05-19 - H02J7/04
  • 本实用新型公开了一种电源模块(100),包括:IC电源控制芯片(5)、整流二极管芯片(1,2,3,4)、瞬变电压抑制二极管芯片(6),其并联连接于二极管芯片(1,2,3,4)的输入或输出回路,其中当所述瞬变电压抑制二极管芯片(6)并联连接于所述整流二极管芯片(1,2,3,4)的输出回路时:IC电源控制芯片(5)和瞬变电压抑制二极管芯片(6)集成于具有多个管脚的封装体(8)内,或者所述IC电源控制芯片(5)、所述整流二极管芯片(1,2,3,4)和瞬变电压抑制二极管芯片(6)集成于封装体(8)内。本实用新型的电源模块可以以极简的方式控制驱动LED灯组照明和充电器等电路,使得小型化后的电源模块可更广泛的应用到各种照明设备或小功率电路中。
  • 电源模块
  • [实用新型]LED照明电路及其芯片封装结构-CN201921522721.3有效
  • 朱文斌;高强;代勇敏;段花山;孔凡伟 - 山东晶导微电子股份有限公司
  • 2019-09-12 - 2020-05-12 - H05B45/30
  • 本实用新型提供了一种LED照明电路及其芯片封装结构,其中该LED照明电路(10)包括:驱动电路(11),其包括用于驱动LED照明的多个芯片(12);以及白色封装体(13),其具有多个管脚(14),并且配置成封装所述驱动电路的所述多个芯片中的部分或所有芯片,其中所述封装的部分或所有芯片通过引线框架(15)布置于所述白色封装体(13)内,并且通过金属引线(16)连接到所述白色封装体的所述多个管脚(14)。根据本实用新型的技术方案,可以以简化的方式来提供LED驱动电路,并且由于白色封装体的使用,显著提高发光效果且缓解或消除由于黑色器件造成的黑斑问题。
  • led照明电路及其芯片封装结构
  • [实用新型]恒压源电路-CN201921523426.X有效
  • 朱文斌;贺先忠;段花山;代勇敏;孔凡伟 - 山东晶导微电子股份有限公司
  • 2019-09-12 - 2020-04-24 - H02M7/00
  • 本实用新型公开了一种恒压源电路(10),包括:外围电路(11),其包括串联或并联连接的多个有源或无源器件;集成电路(12),其具有用于连接外围电路(11)的多个引脚,其中集成电路通过封装体(9)封装多个芯片,多个芯片在封装体(9)内连接,并且通过集成电路的引脚而连接到外围电路,多个芯片包括整流二极管芯片(1,2,3,4)和续流二极管芯片(6)中的至少一个芯片和恒压控制芯片(5),其中恒压控制芯片(5)配置用于对恒压源电路(10)执行控制以稳定输出电压,整流二极管芯片(1,2,3,4)配置成将交流电转换成直流电,并且续流二极管芯片(6)与外围电路连接。本实用新型的恒压源电路可以以极简的方式提供在家电电源、电源适配器,功能模组电路供电电源等各种电源应用领域。
  • 恒压源电路
  • [实用新型]一种集成式电源模块-CN201921707935.8有效
  • 朱文斌;代勇敏;孔凡伟;段花山 - 山东晶导微电子股份有限公司
  • 2019-10-12 - 2020-04-21 - H02M7/217
  • 本实用新型提供一种集成式电源模块,该集成式电源模块包括,调制控制芯片(110)、变压器(120)、钳位二极管芯片(D7)、供电二极管芯片(D5)、整流二极管芯片(D1、D2、D3、D4);其中所述钳位二极管芯片(D7)、所述供电二极管芯片(D5)以及所述整流二极管芯片(D1、D2、D3、D4)中的至少之一与所述调制控制芯片(110)集成于具有多个管脚的封装体(130)内,并且其中所述调制控制芯片(110)的相关焊盘和与其集成的芯片的相关引脚连接至所述封装体(130)的相关管脚,以在操作中实现电源输出。根据本实用新型的技术方案,可以使得集成后的电路小型化,从而更广泛地应用到各种电源中。
  • 一种集成电源模块
  • [实用新型]集成式电源模块-CN201921838507.9有效
  • 朱文斌;代勇敏;孔凡伟;段花山 - 山东晶导微电子股份有限公司
  • 2019-10-25 - 2020-04-21 - H02M7/04
  • 本实用新型公开了一种集成式电源模块(100),该电源模块(100)包括:外围电路(110),其包括串联或并联连接的多个有源或无源器件,以辅助所述电源模块(100)的输出;集成电路(120),其具有用于连接所述外围电路(110)的多个引脚,以便通过所述外围电路(110)输出稳定的电压,其中所述集成电路(120)通过封装体(130)封装多个芯片,所述多个芯片在所述封装体(130)内连接,并且通过所述集成电路(120)的一个或多个引脚而连接到所述外围电路(110),所述多个芯片包括整流二极管芯片组(D1、D2、D3、D4)、续流二极管芯片(D6)和供电二极管芯片(D5)中的至少一个芯片和电源控制芯片(140)。本实用新型的集成式电源模块可以以极简的方式提供小型电源、WIFI供电电源、小功率照明等电源应用。
  • 集成电源模块
  • [实用新型]电源模块-CN201921334575.1有效
  • 陆新城;萧硕;段花山;吴泉清;代勇敏;朱文斌;贺先忠 - 山东晶导微电子股份有限公司
  • 2019-08-17 - 2020-04-14 - H02M7/00
  • 本实用新型公开了一种电源模块,其特征在于,包括:AC‑DC芯片和整流二极管芯片。该AC‑DC芯片设有多个焊盘并配置用于对所述电源模块执行管理和控制。整流二极管芯片具有与所述AC‑DC芯片连接的多个引脚,并且配置用于将输入的交流电转换成直流电。其中,所述AC‑DC芯片和所述整流二极管芯片集成于具有多个管脚的封装体内,并且所述AC‑DC芯片和所述整流二极管芯片通过相关焊盘和引脚与所述封装体的相关管脚相连接,以便在操作中实现电源输出。本实用新型的电源模块可以以极简的方式控制驱动LED灯组照明和充电器等电路,使得小型化后的电源模块可更广泛的应用到各种照明设备中,提升了整个产品的竞争力。
  • 电源模块
  • [实用新型]电源模块-CN201921334717.4有效
  • 陆新城;段花山;贺先忠;代勇敏;朱文斌 - 山东晶导微电子股份有限公司
  • 2019-08-17 - 2020-04-14 - H02M7/00
  • 本实用新型公开了一种电源模块,其特征在于,包括:AC‑DC芯片(5),其具有多个焊盘并配置用于对所述电源模块(100)执行管理和控制;以及瞬变电压抑制二极管芯片(7),其具有与所述AC‑DC芯片(5)连接的多个引脚,其中所述AC‑DC芯片(5)与所述瞬变电压抑制二极管芯片(7)集成于具有多个管脚的封装体(14)内,并且其中所述AC‑DC芯片(5)的相关焊盘和所述瞬变电压抑制二极管芯片(7)的相关引脚连接至所述封装体(14)的相关管脚,以在操作中实现电源输出。本实用新型的电源模块可以以极简的方式控制驱动LED灯组照明和充电器等电路,使得小型化后的电源模块可更广泛的应用到各种照明设备中,提升了整个产品的竞争力。
  • 电源模块

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top