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[发明专利]一种半导体发光二极管的表面缺陷检测方法及系统-CN202310812771.X在审
发明人：朱礼贵;陈维伟 -专利权人： 日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请涉及表面缺陷检测技术领域，提供一种半导体发光二极管的表面缺陷检测方法及系统。所述方法包括：对表面检测图像信息集合进行图像预处理，并通过注意力机制约束模块对预处理后的标准表面检测图像信息集合进行处理，获得表面检测前景特征图像集合，进一步对其进行语义分割，并根据语义分割结果获得表面结构分布检测因素；对表面检测前景特征图像集合进行边缘轮廓识别，按照表面检测图像轮廓识别结果与语义分割结果进行匹配，根据匹配结果生成表面瑕疵检测因素；基于表面结构分布检测因素和表面瑕疵检测因素，确定二极管表面缺陷检测结果。采用本方法能够达到保证表面缺陷检测全面性和精确性，同时提高缺陷检测识别处理效率的技术效果。
一种半导体发光二极管表面缺陷检测方法系统

[发明专利]一种碳化硅晶圆的质量智能检测方法及系统-CN202310778180.5在审
发明人：朱礼贵;张其玲 -专利权人： 日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及智能监测技术领域，提供了一种碳化硅晶圆的质量智能检测方法及系统，方法包括：连接定位载台，定位完成采集图像采集结果；构建基础比对特征集合，对图像采集结果进行特征比对，确定异常区域；扫描异常区域，获得异常区域图像采集结果；采集同类型晶圆的异常特征，分类标识并构建异常特征识别模型；将异常区域图像采集结果输入异常特征识别模型，初始识别，调用异常特征集合，对异常区域图像采集结果执行异常特征匹配，输出异常检测结果，解决了碳化硅晶圆的缺陷检测效率低技术问题，实现了自动进行碳化硅晶圆的缺陷检测，提高缺陷检测效率的技术效果。
一种碳化硅质量智能检测方法系统

[发明专利]一种基于生产数据的二极管性能预测方法及系统-CN202310593528.3有效
发明人：朱礼贵;侯玉军 -专利权人： 日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G06Q10/063 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于生产数据的二极管性能预测方法及系统，涉及智能分析技术领域，采集多个生产节点对应的多组生产数据集，基于目标二极管在所处电路的性能属性信息，确定多个生产节点的预设质量指标，进行生产节点关联性分析，得到生产线拓扑结构并进行相关节点标识，输出标识节点网络，调用各个标识节点的标识生产数据集输入性能预测模型，输出性能预测结果，解决了现有技术中对于二极管的性能预测方法智能度不足，分析深度与严谨度不足，且与应用实况的结合度不足，导致预测结果不够精准，较之实际应用存在偏差的技术问题，基于生产工艺进行逐节点分析，建模进行综合性影响评估，保障预测结果的精准度，提高电路适配度。
一种基于生产数据二极管性能预测方法系统

[发明专利]一种二极管制备控制优化方法及系统-CN202310677486.1在审
发明人：朱礼贵;李洋 -专利权人： 日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G06Q10/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种二极管制备控制优化方法及系统，涉及生产控制领域，其中，所述方法包括：分析目标二极管的生产制备工艺中M个工艺步骤的生产难度，获得M个生产难度参数；获得M个关联度参数，结合M个生产难度参数，获得M个工艺步骤的综合关键值，并选取N个关键步骤；获得N个工艺参数区间；基于N个工艺参数区间，获得N个待寻优工艺参数集，分别在N个待寻优工艺参数集中进行寻优，获得N个最优关键工艺参数，对生产制备工艺进行控制优化。解决了现有技术中二极管的生产制备工艺精准性低，进而造成二极管的生产质量不高的技术问题。达到了提高二极管的生产制备工艺精准性，提升二极管的生产质量的技术效果。
一种二极管制备控制优化方法系统

[发明专利]一种碳化硅的生产监测优化控制方法及系统-CN202310286082.X有效
发明人：朱礼贵;王琪 -专利权人： 日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明提供了一种碳化硅的生产监测优化控制方法及系统，涉及碳化硅技术领域，该方法包括：读取碳化硅的生产控制工艺，进行初始控制节点布设；采集获得历史加工生产信息，进行生产影响特征提取，并对生产影响特征提取结果执行特征补偿；确定关键节点；得到关键节点实时生产数据；输出异常检测结果；基于所述生产控制工艺进行工艺间关联评价，获得关联评价结果；重新定位关键节点，并基于所述异常检测结果和重新定位关键节点的监测结果生成优化补偿参数，解决了现有技术中存在的由于对碳化硅的生产工序转换节点的异常检测效果不佳，进而导致生产监测的准确性和针对性不足的技术问题，达到提高生产监测准确性和针对性的技术效果。
一种碳化硅生产监测优化控制方法系统

[发明专利]一种碳化硅生产工单管理方法及系统-CN202310504769.6在审
发明人：朱礼贵;陈维伟 -专利权人： 日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06Q10/0631 文献下载
摘要：本发明提供了一种碳化硅生产工单管理方法及系统，涉及智能管理技术领域，加载碳化硅新增工单信息与碳化硅生产车间基本信息，确定设备产能信息；获取碳化硅原料预存量，当设备产能信息不满足工单规模信息进行工单生产序列优化；当碳化硅原料预存量不满足工单规模信息时进行原料采购优化，完成碳化硅生产工单管理，解决了现有技术对于碳化硅生产工单的管理方法智能度与精细度程度较低，只能基于预先设定机制进行流水化管理，面对异常状态时的自适应调整能力较弱，无法基于实时生产状态进行契合性调整的技术问题，通过确定生产设备并进行产能分析，针对新增工单基于设备产能与原料库存量分别进行评估调整，实现生产匹配性智能化管理。
一种碳化硅生产管理方法系统

[发明专利]一种玻封二极管加工用端子自动装载设备-CN202110234236.1有效
发明人：苏晓刚 -专利权人： 日照鲁光电子科技有限公司;朱礼贵
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种玻封二极管加工用端子自动装载设备，包括有底座、支撑板、输送辊、输送带、固定架、固定管、支板、装料筒、驱动机构和输料机构，所述底座一侧对称式的固接有支板，装料筒固接于两块支板一侧之间，固定架固接于两块支板一侧之间，固定管间隔固定穿接于固定架中部。本发明通过将适量的端子放入装料筒内，端子掉落至输料机构内，启动驱动机构，驱动机构带动输送辊正转，输送辊正转带动输送带正转，且驱动机构还带动输料机构运作，输料机构运作将端子排入固定管内，固定管内的端子掉落至输送带上均匀排布进行输送，如此，无需人用手将端子均匀排布，工作效率高，还能避免手被割伤。
一种二极管工用端子自动装载设备

[发明专利]一种稳压二极管全检后包装用的编带装置-CN202110302349.0有效
发明人：谢慈善 -专利权人： 日照鲁光电子科技有限公司;朱礼贵
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种编带装置，尤其涉及一种稳压二极管全检后包装用的编带装置。技术问题提供一种具有压紧功能，且封压效果较好的稳压二极管全检后包装用的编带装置。技术方案如下：一种稳压二极管全检后包装用的编带装置，包括有：支撑架和工作台，支撑架内部一侧设有工作台；编带盘，工作台顶部滑动式设有编带盘；传送机构，工作台上设有传送机构，传送机构与编带盘配合；下料机构，传送机构上设有下料机构。本发明通过第二连杆带动第三滑块和滚轮向下移动，使得滚轮压在编带盘上面，然后人们将滚轮旋转，使得滚轮将胶带压紧在编带盘上，达到了压紧、封压二极管的效果。
一种稳压二极管全检后包装装置

[发明专利]一种废弃电子元器件环保回收破碎分解设备-CN202110981643.9有效
发明人：万秀之 -专利权人： 日照鲁光电子科技有限公司;朱礼贵
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B09B3/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种分解设备，尤其涉及一种废弃电子元器件环保回收破碎分解设备。本发明要解决的技术问题为：提供一种能够破碎后自动收集冲洗分解回收的废弃电子元器件环保回收破碎分解设备。一种废弃电子元器件环保回收破碎分解设备，包括有：放置座、壳体、下料斗、安装筒、电机、破碎筒和第一齿轮等，放置座上设有壳体，壳体上设有下料斗，下料斗上设有安装筒，壳体上设有电机，安装筒上转动式连接有两个破碎筒，破碎筒上均连接有第一齿轮，第一齿轮互相啮合。本发明通过晃动组件、出料组件和推动组件，使得装置破碎废弃电子元器件完成后，会自动掉落至进料组件中，进而方便进行收集回收。
一种废弃电子元器件环保回收破碎分解设备

[发明专利]一种晶体二极管的生产设备和生产方法-CN201910798982.6有效
发明人：楼显华;项家铭;骆宇飞 -专利权人： 日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及电子元件加工技术领域。一种晶体二极管的生产设备，包括机架以及安装在机架上的编带上料装置、贴胶过料装置、步进夹运装置、胶纸上料装置、胶管上料装置、折弯成型装置和裁切装置；编带上料装置与贴胶过料装置相衔接，步进夹运装置与贴胶过料装置相衔接，胶纸上料装置、胶管上料装置和折弯成型装置位于步进夹运装置的侧方，所述的胶纸上料装置、胶管上料装置和折弯成型装置依次相衔接；裁切装置安装在步进夹运装置的出料端。本发明的优点是二极管上料精准高效、贴胶可靠、套胶管可靠，生产得到的二极管质量高，生产效率高。
一种晶体二极管生产设备方法

[发明专利]一种半导体芯片存储装置、阵列组装结构及其组装方法-CN202010602099.8有效
发明人：平怀英 -专利权人： 日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片存储装置，包括储存盒，两块塑料片隔板将储存盒自上而下分成进料区、气体交汇区及进气区，气体交汇区设六通框体，六通框体侧面通孔连通活塞筒，部分活塞筒内套接设止逆阀管的活塞顶针，部分活塞筒内套接带针销的顶针套管，进料区设密封盖体及置物盘，进气区设倒扣漏斗形管道；本发明还提出对应的阵列组装结构，气缸驱动平台包括吸附室、真空换气室及顶出气缸，顶出气缸套接活塞通气管；另外，本发明还提出对应的组装方法。本发明设计一种新型的储存盒及气缸驱动平台，通过充气及抽气形成紧固连接的储存盒阵列，用于整体进料、整体储存和运输，大大提高对电子芯片的保护程度和管理效率。
一种半导体芯片存储装置阵列组装结构及其方法

[发明专利]一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置-CN202011204690.4有效
发明人：程志鸿 -专利权人： 日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，涉及半导体分立器件技术领域。该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，包括壳体，所述壳体内部的外围开设有通风管，所述通风管的底端固定安装有气泵，所述通风管的内部转动连接有球阀，所述球阀的前后两端固定连接有齿轮，所述通风管的内侧连通有射吸管。该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，加快了上胶的效率，避免了喷头与电路板的近距离接触，操作更加方便且不会对焊接的元件造成损坏，能够对产生胶滴的大小进行控制，使其能够更好地适用于不同大小的焊点，提高了上胶装置的实用性，避免了胶液的流延，避免了胶液的浪费和对电路板的污染。
一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置

[发明专利]一种叠片产品的芯片焊接一步到位的工艺方法-CN202110707168.6在审
发明人：朱礼贵;王琪;陈维伟;侯玉军;张其玲 -专利权人： 日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种叠片产品的芯片焊接一步到位的工艺方法，该方法包括以下步骤：1)将导线插入焊接舟孔内，完成焊接舟上导线排向作业；2)在导线的下端放置一平台治具，平台治具将导线托起，保证焊接舟孔的预留深度为3±1mm；3)将芯片直接植入导线排向后的焊接舟；4)将布置好芯片的焊接舟送入烧结炉，进行焊接作业；5)焊接完成后的芯片依次进行封装、电镀、测试、包装，最后出货。本发明工艺方法改变了传统叠片芯片产品焊接工艺采用预焊的做法，省略了预焊舟，无需在正式焊接前进行两个芯片的叠放，减少了一次进入烧结炉的工序，避免了叠片芯片的上表面和下表面氧化的风险，同时避免了断料风险，节省了工序，提高了生产效率。
一种产品芯片焊接一步到位工艺方法

[发明专利]一种石墨烯半导体复合材料及制备方法-CN201610936922.2有效
发明人：陈庆;曾军堂;王镭迪 -专利权人： 日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： C01B32/19 文献下载
摘要：本发明属于石墨烯复合材料领域，公开了一种石墨烯半导体复合材料及制备方法。该方法在石墨剥离成石墨烯的过程中，借助化学剥离液的预化学反应将石墨变得更易剥离，同时，在剥离过程中，预先将半导体材料颗粒在石墨剥离过程中加入，大量微小的半导体颗粒增加剥离过程的接触面积和剥离次数，通过半导体颗粒对石墨的剪切和撞击作用，使石墨在短时间内经历大量的剥离过程，从而显著提高剥离效率，半导体材料均匀地复合在石墨烯的表面，形成层复合结构,得到石墨烯半导体复合材料。该方法操作更加简单，对设备要求低，条件温和，节能环保。
一种石墨半导体复合材料制备方法

[发明专利]一种大功率IGBT器件-CN201611030415.9有效
发明人：王汉清 -专利权人： 日照鲁光电子科技有限公司
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种大功率IGBT器件，具有注塑壳体、载片、多个大功率芯片和散热硅胶，其中，所述注塑壳体中具有一芯片容置腔体，所述芯片容置腔体由一个底壁和四个侧壁围成的长方体腔；所述载片固定设置于所述芯片容置腔体的底面上，并部分嵌入所述四个侧壁中；所述多个大功率芯片固定于所述载片上；所述散热硅脂填满所述芯片容置腔体，并与注塑壳体的顶面共面；所述多个大功率芯片的多个引脚折弯90度后从所述注塑壳体的顶面伸出；所述注塑壳体的所述底壁上具有多个散热通道，所述散热通道中流通有散热工质，每个所述多个散热通道的所述散热工质与所述载片的下表面接触。
一种大功率 igbt 器件

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