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[发明专利]控深孔的测量方法及测量装置-CN201810636708.4在审
发明人：许校彬;陈金星;罗夕华;周美繁;林伟东 -专利权人：惠州市特创电子科技有限公司
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： G01B11/22 文献下载
摘要：一种控深孔的测量方法及测量装置，其中控深孔的测量方法，包括如下步骤：采用激光传感器采集控深孔的光学图像；根据控深孔的光学图像，确定控深孔的深度。上述控深孔的测量方法，通过采用激光传感器采集控深孔的光学图像；根据控深孔的光学图像，确定控深孔的深度。如此，通过激光传感器非接触式即可测出控深孔的深度，相较于传统采用切片测定控深孔深度的方法，上述控深孔的测量方法，直接将激光传感器对准控深孔测定即可，操作过程较为简单便捷，测量时间较短，能够缩短控深钻的测量等待时间
控深孔测量激光传感器光学图像测量装置采集操作过程非接触式生产效率切片对准

[发明专利]防孔铜剥离控深锣加工工艺-CN202011500525.3在审
发明人：廖海军;唐兵英 -专利权人：广州添利电子科技有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了防孔铜剥离控深锣加工工艺，制作PTH孔加工流程：来料检查、刨床、核对资料进行深度调整、首板检查、批量制作；PCB控深锣机的锣加工程序资料中锣带位置，针对控深锣区域内的PTH孔，每类孔径增加一个控深锣T；每类孔径增加的控深锣T，排一把比孔径大0.2—0.3mm的平底锣刀；每类孔径增加的控深锣T，锣深深度比锣台阶深度设定深2—3mil；PCB控深锣机的锣加工程序资料中，针对控深锣区域内的PTH孔，每个孔增加一个控深锣X/Y坐标；PCB控深锣机的锣加工程序资料中，增加的锣PTH孔的控深锣T，需全部放在锣台阶的锣控深锣T前。本发明具有控深锣区域的PTH孔壁铜平整、牢固，不再有铜披锋、脱落缺陷的优点。
防孔铜剥离控深锣加工工艺

[发明专利]控深塞孔装置和控深塞孔方法-CN202211441508.6在审
发明人：张勇;王小平;何醒荣 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板工艺技术领域，公开控深塞孔装置和控深塞孔方法，控深塞孔装置包括：塞孔缸体，塞孔缸体中装有塞孔介质；夹持机构，用于夹持PCB并带动PCB在塞孔缸体中移动；塞孔机构，包括升降驱动件和塞孔杆，升降驱动件能够驱动塞孔杆升降以使塞孔杆沿PCB的导通孔伸缩，塞孔杆的直径与导通孔的内径相等。本发明提供的控深塞孔装置通过直接将PCB浸入塞孔缸体内的塞孔介质中，并以塞孔机构控制导通孔中的塞孔介质的深度，在塞孔介质固化后即可获得具有特定深度的塞孔，省去背钻工艺，节省生产流程，提高生产效率，降低生产成本
控深塞孔装置方法

[发明专利]一种PCB控深孔蚀刻生产方法-CN201810914236.4在审
发明人：肖红兵 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB控深孔蚀刻生产方法，对含控深孔且走正片流程的生产板件，在图形电镀完成后通过再做一次干膜将控深孔封住，然后再蚀刻，确保控深孔底部不会在蚀刻时铜层被咬蚀掉而出现缺铜风险，极大程度上保护了控深孔底部铜层，降低了控深孔因底部镀锡困难造成的孔底铜缺失隐患，减少了不良品流入客户端的风险，为产品的开发与生产提供了有力保障。
控深孔蚀刻正片底部铜层图形电镀不良品生产板镀锡干膜铜层生产客户开发

[发明专利]半涂覆铜的PCB通孔的制备方法及PCB板-CN201310004887.7在审
发明人：杨继刚;李智 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-01-07 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种半涂覆铜的PCB通孔的制备方法。本发明方法通过在对第一次控深钻和第二次控深钻形成的孔沉铜电镀之后，进行第三次控深钻，去除第一控深孔上的内壁铜，形成所要制备的通孔。由于第三次控深钻的钻孔孔径小于或等于第二次控深钻的钻孔孔径，因此，第三次控深钻不会减少相邻通孔之间剩余基材，避免产生基材分层的现象，提高了PCB板的可靠性。
半涂覆铜 pcb 制备方法

[发明专利]一种高纵横比阶梯背钻制作方法-CN202011238446.X在审
发明人：韩启龙;李军;唐先渠;刘禹琦 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高纵横比阶梯背钻制作方法，包括以下步骤：步骤一、在PCB板上打出通孔定位孔；步骤二、使用通孔钻咀钻出导通孔，通孔钻咀的直径为b minl；步骤三、以通孔定位孔作为控深钻的定位孔，使用控深钻咀进行控深钻得到控深孔；步骤四、电镀将控深孔与通导通孔电镀上铜导通；步骤五、做外层线路及图形电镀；步骤六、反面背钻，背钻时的定位孔，采用通孔定位孔镜像后的孔作为背钻定位孔；背钻定位孔采用背钻Pin钉定位；背钻时的背钻钻咀与控深钻咀的直径相同本发明使得阶梯背钻的对准度偏差可减小为0‑0.05mil，实际完成的stub值在2‑6mil之间，且控深深度满足要求，从而满足控深部分连接元器件要求。
一种纵横阶梯制作方法

[发明专利]一种控深铣定位方法以及印刷电路板-CN201110446896.2有效
发明人：陈显任;廖良红;陈鑫;胡永栓 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种控深铣定位方法，包括如下步骤：在待控深铣的印刷电路板(1)上设定控深区域(3)；在该控深区域(3)周围的印刷电路板上设置多个定位孔(4)；对应所述定位孔(4)设置定位件(5)，并通过所述定位件(5)将待控深铣的印刷电路板(1)固定在控深铣加工设备的机台(2)的平整台面上。相应地，提供一种应用上述定位方法对其上的控深区域进行定位的印刷电路板。本发明所述的控深铣定位方法以及应用上述定位方法的印刷电路板能够解决了现有技术中因印刷电路板出现局部板翘而引起的控深铣精度不高的问题，提高了印刷电路板的控深铣精度。
一种控深铣定位方法以及印刷电路板

[实用新型]一种厚铜电源板-CN202221509431.7有效
发明人：凌家锋;聂汉周 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚铜电源板，包括多层线路层和多层介质层，每相邻两层线路层之间设置有一层介质层；所述厚铜电源板还设置有控深孔，在控深孔对应位置未贯通的各个线路层上均设置有铜皮掏空区，在控深孔径向内侧还设置有引孔，引孔由控深孔底贯通至所述厚铜电源板另一端面。引孔的设置能保证控深孔能够贯通，在化学沉积以及电沉积加厚时，不会产生孔铜不良的情况，且在图形转移时，可选择正片工艺，有利于细线路的加工。
一种电源板

[发明专利]一种控深孔深度可视检测装置及方法-CN202210282325.8在审
发明人：宋超;周燕;柳闯;冯峰 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G01B11/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种控深孔深度可视检测装置，包括在PCB生产工艺边上设置的检测模块，所述检测模块为可视孔模块，所述可视孔模块的制作包括，S1：资料设计，包括，可视孔设计，在所述生产工艺边位置处设计至少一个可视孔；控深孔设计，根据在制板设计与在制板的多个刀径相对应的多个控深孔，多个控深孔以可视孔圆心为中心分布在所述可视孔边；S2：铜面保留设计，在生产工艺边位置处，每层板均保留有铜层。本发明控深孔深度可视检测装置具有构思巧妙，节约工序，提高效率和品质等优点。
一种控深孔深度可视检测装置方法

[发明专利]控深钻孔的补偿方法和钻孔设备-CN202110380766.7有效
发明人：袁绩 -专利权人：苏州维嘉科技股份有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种控深钻孔的补偿方法和钻孔设备。方法包括：获取电路板至少一次钻孔测试时，至少一个孔的实际深度值和理论深度值之间的差值，以及与所述孔的孔位置处对应的电路板区域实际厚度值和理论厚度值；根据所述孔的实际深度值和理论深度值之间的差值，确定第一控深补偿因子V1；根据与所述孔的孔位置处对应的电路板区域实际厚度值和理论厚度值之间的比值，确定第二控深补偿因子V2；根据电路板加工精度要求，选择所述第一控深补偿因子V1和所述第二控深补偿因子V2作为实际钻孔加工的深度补偿值，以确定所述孔补偿后的第一深度值K1。本发明实现对不同深度的控深钻孔进行合理补偿，以提高控深钻孔质量，为提高电路板加工品质提供条件。
钻孔补偿方法设备

[发明专利]控深钻孔的监控方法、装置、计算机设备及存储介质-CN202211595750.9有效
发明人：陈振康;刘定昱;黎勇军;杨朝辉 -专利权人：深圳市大族数控科技股份有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种控深钻孔的监控方法、装置、计算机设备及存储介质，监控方法包括：通过数据采集卡获取板面上所有待监控控深钻孔的钻孔信息；分别确认每一所述控深钻孔的钻孔信息是否发生异常；若确认其中所述控深钻孔的钻孔信息发生异常，则对对应钻孔信息发生异常的控深钻孔进行处理。本申请通过数据采集卡实时监测板面上所有待监控的控深钻孔的钻孔信息，以实时检测板面上所有控深钻孔是否发生异常，并及时对发生异常的控深孔进行处理，如此能够减少或避免控深钻孔异常的线路板流入下个工序的几率，使得异常的发现
钻孔监控方法装置计算机设备存储介质

[实用新型]一种垫板-CN202021730744.6有效
发明人：周进群;李东轩;谢占昊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种垫板，其中，垫板包括：图形区，图形区上设置有多个导气孔，每一导气孔内沿其轴线方向依次设置有第一控深孔、导气针孔以及第二控深孔，导气针孔的两端连通第一控深孔与第二控深孔，以形成导气孔；边缘区，边缘区环绕图形区设置，边缘区上设置有多个排气槽，用于平衡印制线路板两侧的真空压力；通过上述方式，本实用新型的垫板通过在垫板的图形区设置多个双面控深的导气孔以及在垫板的边缘区设置双面排气槽，来平衡印制线路板两侧的真空压力，提高印制线路板真空塞孔的品质，并降低物料成本，提高垫板的利用率。
一种垫板

[发明专利]一种高精度阶梯压接孔加工方法-CN202011173904.6有效
发明人：范红;黄勇;李亚军;李军 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度阶梯压接孔加工方法，包括如下步骤：步骤一、打出定位孔；步骤二、第一次测涨缩；步骤三、上第一pin钉定位；步骤四、通过机械钻通孔；步骤五、进行控深钻，得到控深钻孔，控深钻孔的深度为目标导通层的深度，控深钻孔为目标通孔的内径；步骤六、沉铜；步骤七、电镀；步骤八、定位孔电镀后形成电镀PIN孔，测试电镀PIN孔的尺寸；步骤九、通过与电镀PIN孔配合的第二pin钉和电镀PIN孔进行定位；步骤十、进行背钻得到背钻钻孔本发明减少了定位点位偏差的影响，提高了背钻孔位精度；背钻孔相对控深钻孔的刀径仅仅需要加大0.025mm～0.1mm，避免了常规背钻孔径较大造成的空间浪费；成品孔位允许偏差精度，小于孔铜厚度，确保了压接孔为通孔
一种高精度阶梯压接孔加工方法

[发明专利]一种线路板零公差控深钻孔方法-CN201610810462.9在审
发明人：周文涛;宋清;赵波;喻恩 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-09-07 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板零公差控深钻孔方法，所述钻孔方法包括控深钻孔的工序和镭射钻孔的工序，所述控深钻孔的工序中钻孔深度为距目标层0‑0.1mm，所述镭射钻孔将所述目标层表面的介质层去除，得到零公差钻孔。由于机械控深钻孔的精度为0.05mm，机械控深钻时将钻孔深度设定为距目标层0.05‑0.1mm，避免了机械钻孔过深、使机械钻孔底部到下一电路层的距离过小，或钻到目标层的下一层电路层；然后在机械孔深钻孔的基础上镭射钻孔，除去目标层表面的介质层后，孔深恰好达到目标层，实现了零公差控深钻孔，有效降低了微波、射频产品信号损耗，保证了线路板的质量和可靠性，满足了客户对高阶产品的需求。
一种线路板公差钻孔方法

[发明专利]一种改善深V盲孔加工的方法、印制电路板及应用-CN202111463563.0在审
发明人：吴益平;宋道远;徐正;吴克威 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB加工技术领域，公开了一种改善深V盲孔加工的方法、印制电路板及应用。通过LDD棕化后进行机械控深钻孔，再采用激光钻孔去除层间介厚，使最后一层层面无树脂残留。步骤一，确定控深钻孔径；步骤二，钻孔使用压合靶位孔定位；步骤三，选择钻孔控深机；步骤四，控深深度介厚设定；步骤五，控深钻孔后采用激光钻孔方式将残留介质层清除。本发明通过LDD棕化后走机械控深钻，控深钻深度控制要求保证钻穿L2层不钻穿L4层，在用激光钻孔将残留介质层去除干净保证L4铜面无树脂残留，电镀后正常导通从而保证了产品质量，提高了客户满意度。
一种改善加工方法印制电路板应用

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