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- [实用新型]一种电路板厚度填充板-CN202320540404.4有效
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丘高宏;王胜军;唐兵英
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广州添利电子科技有限公司
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2023-03-17
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2023-09-22
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H05K3/46
- 本实用新型提供了一种电路板厚度填充板,包括一种电路板厚度填充板,包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板边上的一圈金属边框层,所述金属边框层上设有流胶通道,所述流胶通道为直线型,连通金属边框层的内侧与外侧。本实用新型通过使用电路板厚度填充板代替部分PP片进行电路板厚度填充,减少了PCB板层间的流胶量;同时,通过在电路板厚度填充板板边增加金属边框层,增大了电路板厚度填充板与其他面层的摩擦力,减少了压合过程中的错位及滑板;通过在电路板厚度填充板的板边形成流胶通道,提高了填充芯板上的流胶均匀度,并引导多余树脂快速自板边排出,减少了压合过程中的错位及滑板,提升了PCB板层间的填胶均匀度及充实度。
- 一种电路板厚度填充
- [实用新型]一种兼顾通孔与盲孔对位的复合靶点-CN202320058396.X有效
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丘高宏;王胜军;唐兵英
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广州添利电子科技有限公司
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2023-01-04
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2023-09-01
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H05K3/46
- 本实用新型提供了一种兼顾通孔与盲孔对位的复合靶点,包括对位中心与对位靶点,对位靶点围绕所述对位中心设置;对位靶点中存在至少一对以所述对位中心为对称中心设置的识别靶点,识别靶点周围作铜面可识别化设计;铜面可识别化设计为在识别靶点处同心设置一圈保留铜面,而后在保留铜面周围再同心设置一圈无铜面环;对位中心处为通孔,对位靶点处为盲孔。本实用新型通过利用通孔及盲孔两种孔形成复合靶点,不仅兼顾了通孔及盲孔的对位,还降低了通孔及盲孔单独对位精度的要求,更适宜实际生产状况;同时选取识别靶点在其周围作铜面可识别化设计,通过铜面及无铜面的反差色,实现对靶点精度的快速判断。
- 一种兼顾对位复合
- [发明专利]一种高层PCB的压合制作方法-CN202310706619.3有效
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丘高宏;齐立军;王胜军
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广州添利电子科技有限公司
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2023-06-15
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2023-08-25
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H05K3/46
- 本发明提供了一种高层PCB的压合制作方法,通过在高层PCB表面设置若干盲孔作为器件孔,为高层PCB表面安装的电子器件提供BGA位点,并通过改进高层PCB的压合制作方式在高层PCB上制备了形态良好、可靠性更佳的器件孔;所述器件孔通过叠合制作,通过多次压合,由第一子板内的第一过孔形成第二子板内的第一埋孔,最终在总压合后对应第一埋孔开盲孔形成高层PCB表面的器件孔,提高了最终制作的器件孔的质量,提高了器件孔的稳定性及可靠性。同时,本发明还通过改变高层PCB的压合制作程式改善了高层PCB压合时层间的涨缩差异,制备了更平整、可靠性更高的高层PCB。
- 一种高层pcb制作方法
- [实用新型]一种二流体蚀刻喷雾系统-CN202320203274.5有效
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丁道国;丘高宏;唐兵英
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广州添利电子科技有限公司
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2023-02-10
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2023-08-25
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H05K3/06
- 本实用新型涉及PCB蚀刻技术领域,具体是一种二流体蚀刻喷雾系统,包括:气体系统、液体系统和二流体混合喷头;二流体混合喷头上设有气体入口、液体入口和喷嘴;所述气体系统与气体入口连接,用于提供喷雾所需的动力气体;所述液体系统与液体入口连接,用于提供喷雾所需的蚀刻液体;动力气体和蚀刻液体在二流体混合喷头内混合后从喷嘴喷出,所述气体系统设有气体加热系统。消除了因气流体与液流体之间温差导致的气液混合后,喷雾温度下降的问题。使得蚀刻液在雾化后的温度不会受到气流体的大幅度干扰,从而有效提高蚀刻品质与蚀刻速率。对比传统的二流体蚀刻技术而言,气流体温度的控制在精密线路的制造能力与良率上都有大幅度的改善。
- 一种流体蚀刻喷雾系统
- [发明专利]一种电路板芯板及其制作方法-CN202310260733.8有效
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丘高宏;王胜军;唐兵英
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广州添利电子科技有限公司
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2023-03-17
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2023-06-02
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H05K1/02
- 本发明提供了一种电路板芯板,包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板正反面边缘的覆铜层,所述覆铜层具有一定宽度,围绕树脂基板边缘形成一覆铜边框,所述覆铜层上部分减铜形成凹陷的图案,所述图案至少包括分布于覆铜边框四边的流胶通道,所述流胶通道从覆铜边框内侧连通至外侧。本发明通过在电路板芯板板边保留了带凹陷图案的覆铜层,增大了电路板芯板与其他面层的摩擦力,减少了压合过程中的错位及滑板;同时在电路板芯板的板边形成流胶通道,提高了电路板芯板上的流胶均匀度,并引导多余树脂快速自板边排出,减少了压合过程中的错位及滑板,提升了高层PCB板层间的填胶均匀性及充实度。
- 一种电路板及其制作方法
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