专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体铜背靶加工方法-CN202010880526.9有效
  • 匡健 - 金嘉品(昆山)金属工业有限公司
  • 2020-08-27 - 2022-05-31 - B21J5/00
  • 本发明公开了一种半导体铜背靶加工方法,其包括以下步骤:(1)将圆柱体状的T2紫铜铜材加热至850℃,然后经过锻压机锻打使T2紫铜铜材的直径变大高度变低,后放置冷却至650℃,然后将T2紫铜铜材锻打成一长方体的形状;(2)在650℃条件下将长方体状的T2紫铜铜材进行墩粗;(3)将T2紫铜铜材放置冷却至350℃,在350℃条件下将墩粗后的T2紫铜铜材锻打成长方体状;(4)继续在350℃条件下继续使用锻压机对长方体状的T2紫铜铜材进行锻打,将长方体状的T2紫铜铜材锻打成圆饼形状,然后在常温条件下空冷放置。
  • 一种半导体铜背靶加工方法

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