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[发明专利]混合微电子衬底及用于制造其的方法-CN201580085212.7有效
发明人： R.斯塔克森;R.L.桑克曼;S.M.莫克勒;R.C.斯塔迈 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-12-09 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种混合微电子衬底可通过在更低密度微电子衬底中结合高密度微电子贴片衬底来形成。混合微电子衬底可允许具有高密度互连的微电子装置到混合微电子衬底的高密度微电子贴片衬底部分的直接倒装芯片附连，同时允许不要求高密度互连的区域中的更低密度互连和电气线路。
混合微电子衬底用于制造方法

[发明专利]用于微电子封装制造的分配工艺-CN02807204.9无效
发明人： S·N·托勒;J·S·库恩德特;K·T·约翰逊 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2002-03-01 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种微电子封装，包括设置在微电子封装核心的开口内的至少一个微电子管芯，其中通过处于开口内未被微电子管芯占据的部分中的分配针来注射液体密封材料。密封材料随后固化。那么在微电子管芯、密封材料和微电子封装核心上制造介质材料和导电迹线的互连层，以形成微电子封装。
用于微电子封装制造分配工艺

[发明专利]具有直接接合的微电子组件中的部件间材料-CN202111354488.4在审
发明人： S·M·利夫;J·M·斯旺;A·A·埃尔谢尔比尼;X·F·布龙;A·阿列克索夫;F·艾德 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本文公开了包括通过直接接合耦合在一起的微电子部件的微电子组件以及相关的结构和技术。在一些实施例中，微电子组件可以包括中介层；第一微电子部件，具有通过第一直接接合区域耦合到中介层的第一表面和相对的第二表面；第二微电子部件，具有通过第二直接接合区域耦合到中介层的第一表面和相对的第二表面；衬垫材料，在中介层的表面上且在第一微电子部件和第二微电子部件周围；无机填充材料，在衬垫材料上且在第一微电子部件与第二微电子部件之间；以及第三微电子部件，耦合到第一微电子部件和第二微电子部件的第二表面。在一些实施例中，衬垫材料、无机填充材料和第三微电子部件的材料可以包括导热材料。
具有直接接合微电子组件中的部件材料

[实用新型]一种微电子组件外观检验设备-CN202222535130.8有效
发明人：袁杰;姚欣毅;邓鑫 -专利权人：上海快贴电子有限公司
申请日： 2022-09-24 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本申请涉及微电子组件生产领域，公开了一种微电子组件外观检验设备，包括工作台，工作台上设置有检验机构，工作台上滑动设置有滑板，工作台上设置有驱动机构，滑板上设置有用于放置微电子组件的支撑部，支撑部上滑动设置有用于对微电子组件侧边进行抵接限位的限位组件，支撑部上设置有用于对微电子组件下压固定的压紧组件。本申请具有能够通过限位组件和压紧组件对微电子组件进行限位压紧固定，每次微电子组件移动至检验机构下方处时均位于同一位置处，使得检验机构对微电子组件进行检验时不易出现因微电子组件偏移导致的检验不准确，从而提高了微电子组件的检验效率，达到改善因放置微电子组件易出现偏差导致微电子组件检验效率降低的效果。
一种微电子组件外观检验设备

[发明专利]具有集成的散热片和增加层的微电子封装件-CN01820255.1无效
发明人： M·V·赫瑙;X·C·穆;Q·马;Q·T·吴;S·N·托勒 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2001-11-09 - 公布日： 2004-12-15 - 主分类号： H01L23/433 文献下载
摘要：一种微电子封装件制造方法，包括将至少一个微电子管芯连附到一散热器并将所述微电子管芯/多个管芯封装于其上，还可以包括使微电子封装芯靠接该散热器，其中微电子管芯/多个管芯处于所述微电子封装芯内的至少一个开口中在封装后，可以制造多个增加层以形成与所述微电子管芯/多个管芯相连的电连接。
具有集成散热片增加微电子封装

[发明专利]用于微电子封装的嵌入式热分散器-CN201280070696.4有效
发明人： W·佐赫尼 -专利权人：英维萨斯公司
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H01L23/433 文献下载
摘要：微电子封装(100)包括基板(102)、第一微电子元件(136)、第二微电子元件(153)、以及热分散器(103)。基板(102)在其上具有端子(110)，所述端子被配置成与封装外部的部件电连接。第一微电子元件(136)与基板(102)相邻，第二微电子元件(153)至少部分地覆在第一微电子元件(136)上。热分散器(103)是片状的，将第一微电子元件(136)和第二微电子元件(153)分离，并且包括孔隙(116)。连接件(148)穿过所述孔隙(116)延伸，并将第二微电子元件(153)与基板(102)电耦合。
用于微电子封装嵌入式分散

[发明专利]内部屏蔽微电子封装件和其制造方法-CN201910804846.3在审
发明人： A·桑切斯;L·维斯瓦纳坦;V·希利姆卡尔;R·斯里尼迪安巴尔 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：公开了对电磁交叉耦合有增加的电阻的内部屏蔽微电子封装件，还公开了用于制造这种微电子封装件的方法。在实施例中，所述内部屏蔽微电子封装件包括具有前侧和纵轴的基板。第一微电子装置安装在所述基板的所述前侧，而第二微电子装置另外安装在所述基板的所述前侧并且与所述第一微电子装置沿着所述纵轴隔开。内部屏蔽结构包括屏蔽壁或由屏蔽壁组成，所述屏蔽壁如沿着所述纵轴取得的定位在所述第一微电子装置与所述第二微电子装置之间。所述内部屏蔽壁结构至少部分地由磁导材料构成，这减少了在所述内部屏蔽微电子封装件的操作期间所述第一微电子装置与所述第二微电子装置之间的电磁交叉耦合。
内部屏蔽微电子封装制造方法

[发明专利]倒装芯片、正面和背面线键合相组合的封装-CN201280030799.8有效
发明人：贝尔加桑·哈巴;理查德·德威特·克里斯普;韦勒·佐尼 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种微电子组件10可以包括具有在其第一表面34和第二表面32之间延伸的孔39、在第一表面处的衬底触点41和在第二表面处的端子36的衬底30。微电子组件10可以包括：具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12，具有面对第一微电子元件的前表面22的第二微电子元件14，以及将第二微电子元件的触点26与端子36电连接的引线50。第二微电子元件14的触点26可以暴露在前表面22处且暴露于第一微电子元件12的边缘29之外。第一微电子元件12可以用于再生在端子36处被微电子组件10接收的至少一些信号并且将所述信号传输到第二微电子元件14。
倒装芯片正面背面线键合相组合封装

[发明专利]具有受控制的阻抗负载的高带宽内存应用-CN201680064586.5在审
发明人：孙卓文;陈勇;房炅模 -专利权人：英帆萨斯公司
申请日： 2016-11-07 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： G11C11/408 文献下载
摘要：一种微电子组件可包括寻址总线以及第一微电子封装和第二微电子封装，所述寻址总线包括多个信号导体，其每一者是循序地通过第一链接区域、第二链接区域、第三链接区域、和第四链接区域进行传递。所述第一微电子封装可包括第一微电子组件和第二微电子组件，并且所述第二微电子封装可包括第三微电子组件和第四微电子组件。每一个微电子组件可以经由各自的链接区域而电性耦合到所述寻址总线。
链接区域微电子组件微电子封装寻址总线电性特征电性耦合信号导体阻抗负载公差高带宽内存传递应用

[发明专利]形成微电子装置的方法以及相关的微电子装置和电子系统-CN202210749791.2在审
发明人： F·A·席赛克-艾吉;K·R·帕雷克;B·D·巴里 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/8242 文献下载
摘要：本申请案涉及形成微电子装置的方法以及相关的微电子装置和电子系统。一种形成微电子装置的方法包括形成第一微电子装置结构，所述第一微电子装置结构包括第一半导体结构、包含至少部分地位于所述第一半导体结构上的晶体管的控制逻辑电路系统，以及覆盖所述第一半导体结构和所述控制逻辑电路系统的第一隔离材料形成包括第二半导体结构和处于所述第二半导体结构上方的第二隔离材料的第二微电子装置结构。将所述第二微电子装置结构的所述第二隔离材料接合到所述第一微电子装置结构的所述第一隔离材料以将所述第二微电子装置结构附接到所述第一微电子装置结构。在将所述第二微电子装置结构附接到所述第一微电子装置结构之后，形成包括所述第二半导体结构的部分的存储器单元。
形成微电子装置方法以及相关电子系统

[发明专利]微电子装置-CN201810525117.X有效
发明人：孙瑞伯;吴文洲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供了一种微电子装置。微电子装置包括基板和安装在该基板上的第一微电子组件和第二微电子组件。该第一微电子组件包括数字/模拟IP模块和RF IP模块，第一微电子组件和第二微电子组件以并排方式安装在该基板上。屏蔽壳被安装在该板上。该屏蔽壳包括多个侧壁、一个中间壁和盖子。散热介质材料(TIM)层位于该盖子和该第一微电子组件之间。噪声抑制结构位于该散热介质材料(TIM)层和该第一微电子组件之间。本发明能够有效地抑制噪声及改善灵敏度恶化问题。
微电子装置

[发明专利]层压体与电互连件的粘结-CN201780066273.8有效
发明人： J·A·德拉克鲁斯;B·哈巴;W·佐尼;王亮;A·阿格拉沃尔 -专利权人：伊文萨思公司
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种微电子组件，该微电子组件包括第一层压微电子元件和第二层压微电子元件。图案化的粘合层设置在第一层压微电子元件和第二层压微电子元件中的每一者的面上。将图案化的粘合层以机械的方式和电的方式粘结，以形成微电子组件。
层压互连粘结

[发明专利]堆叠封装-CN200780050474.5有效
发明人： B·哈巴 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2007-12-20 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种微电子组件(34)，包括带有第一后表面(16)的第一微电子元件(12)。该组件进一步包括带有第二后表面(16a)的第二微电子元件(12a)。第二微电子元件(12a)连接于第一微电子元件(12)以形成堆叠封装(34)。第一微电子元件(12)的第一后表面(16)面向第二微电子元件(12a)的第二后表面(16a)。
堆叠封装

[发明专利]微电子封装结构-CN201910306326.X有效
发明人：张科新 -专利权人：常州信息职业技术学院
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种微电子封装结构。所述微电子封装结构包括散热器、插座板与微电子管芯，所述插座板上设置有衬底，所述微电子管芯设置于所述衬底上，所述散热器铺设于所述插座板上并覆盖所述微电子管芯，所述散热器的侧壁上开设有多个散热孔。所述微电子封装结构散热效果较好。
微电子封装结构

[发明专利]微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法-CN202210297632.3在审
发明人：李晓倩;汪洋;孟维歌;王春红 -专利权人：工业和信息化部电子第五研究所华东分所
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及微电子器件的技术领域，公开了一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法。该微电子器件封装用固定装置包括：底板；两个立柱，相对设置在底板上；以及固定组件，每个立柱上设置一个固定组件，固定组件包括：限位板，与立柱滑动连接，两个限位板之间形成可调节大小的用于固定微电子器件的固定间隙；以及夹持件，设置在限位板上，夹持件用于夹持微电子器件。该微电子器件封装用固定装置可以根据微电子器件的种类不同，或者尺寸不同来调整固定间隙的大小，以实现对各种微电子器件的封装，从而提高对微电子器件的适应性，有效降低封装运输成本。
微电子器件封装固定装置方法