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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装组件-CN202310100710.0在审
发明人： 孙瑞伯;许志骏;林圣谋 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装组件，包括：第一系统单芯片晶粒，具有前表面和背表面，其中该第一系统单芯片晶粒包括靠近该前表面的第一电感器；导电路由，设置在该第一系统单芯片晶粒的背表面上；以及第一屏蔽膜，设置在该第一系统单芯片晶粒和该导电路由之间，其中该第一屏蔽膜覆盖该第一系统单芯片晶粒的该背表面并且与该第一电感器完全重叠。本发明中，在干扰源(例如导电路由)与受干扰者(例如第一电感器)之间设置第一屏蔽膜，从而降低干扰，降低噪声耦合问题。
半导体封装组件

[发明专利]半导体装置-CN202210772548.2在审
发明人： 孙瑞伯;林圣谋 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置，包括：基板；半导体晶粒，设置在该基板上并且包括电子装置；以及第一屏蔽结构，形成在该半导体晶粒的外部并设置在电子装置下方。本发明的上述结构可以有效的屏蔽来自于基板中的干扰源的干扰，从而有效抑制可能降低电子装置性能的耦合噪声。
半导体装置

[发明专利]半导体装置和电感器装置-CN202111566221.1在审
发明人： 孙瑞伯 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置，包括：基板；第一端子和第二端子；以及导体，布置在该基板上的该第一端子和该第二端子之间以构成电感器，其形状用于形成第一回路和第二回路，其中该导体与其自身的第一交叉点存在于第一回路和第二回路之间，其中该第一回路与该第二回路分别界定第一封闭区域与第二封闭区域，其中该第一封闭区域小于该第二封闭区域。通过第一回路相对于轴与第二回路不对称的设置，可以极大的减小耦合噪声，减轻对其他电路的负面干扰。
半导体装置电感器

[发明专利]半导体封装组件-CN201810365183.5有效
发明人： 孙瑞伯;林圣谋;吴文洲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装组件，包括：基板，具有晶粒附接表面和与晶粒附接表面相对的焊球附接表面；半导体晶粒，安装在所述基板的晶粒附接表面上，其中所述半导体晶粒包括：射频电路；以及电连接到所述射频电路的第一晶粒焊盘；基座，安装在所述基板的焊球附接表面上；以及第一电感器结构，在所述基板、所述半导体晶粒或所述基座上，其中所述第一电感器结构包括：电连接到所述第一晶粒焊盘的第一端子；以及电连接到接地端子的第二端子。第一电感器结构的这种设置可以保护射频电路避免受到来自数字/模拟电路的噪声干扰，减少噪声耦合问题，从而提高射频电路的噪声抗干扰能力，提高封装组件的稳定性。
半导体封装组件

[发明专利]微电子装置-CN201810525117.X有效
发明人： 孙瑞伯;吴文洲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供了一种微电子装置。微电子装置包括基板和安装在该基板上的第一微电子组件和第二微电子组件。该第一微电子组件包括数字/模拟IP模块和RF IP模块，第一微电子组件和第二微电子组件以并排方式安装在该基板上。屏蔽壳被安装在该板上。该屏蔽壳包括多个侧壁、一个中间壁和盖子。散热介质材料(TIM)层位于该盖子和该第一微电子组件之间。噪声抑制结构位于该散热介质材料(TIM)层和该第一微电子组件之间。本发明能够有效地抑制噪声及改善灵敏度恶化问题。
微电子装置

[发明专利]来自于食物固态发酵的酶制剂-CN201010624763.5无效
发明人：李贝;吴海杰;孙瑞伯 -专利权人：雀巢公司
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： A23L1/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种从食物固态发酵中获得的酶制剂，该食物固态发酵包括用曲霉来发酵的菌菇。本发明还涉及一种从用曲霉发酵菌菇和谷类的混合物中获得的酶制剂，并且涉及一种制备酶制剂的方法和所述制剂的应用。
来自于食物固态发酵酶制剂

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