[发明专利]层压体与电互连件的粘结有效
| 申请号： | 201780066273.8 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109891583B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | J·A·德拉克鲁斯;B·哈巴;W·佐尼;王亮;A·阿格拉沃尔 | 申请（专利权）人： | 伊文萨思公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/522;H01L23/00;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;董典红 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微电子组件，该微电子组件包括第一层压微电子元件和第二层压微电子元件。图案化的粘合层设置在第一层压微电子元件和第二层压微电子元件中的每一者的面上。将图案化的粘合层以机械的方式和电的方式粘结，以形成微电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 互连 粘结 | ||
【主权项】：
1.一种微电子组件，包括：第一层压微电子元件，所述第一层压微电子元件具有第一面以及位于所述第一面处的多个第一元件触点；第二层压微电子元件，所述第二层压微电子元件具有面向所述第一面的第二面以及位于所述第二面处的多个第二元件触点；和至少一个图案化的粘合层，所述至少一个图案化的粘合层粘结到所述第一面和所述第二面，包括多个导电粘合部分，所述多个导电粘合部分以机械的方式和电的方式耦合到所述多个第一元件触点和所述多个第二元件触点。
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