专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]微机系统封装结构-CN202320039895.4有效
  • 雷永庆;向兴林 - 麦斯塔微电子(深圳)有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-04-28 - B81B7/02
  • 本申请涉及微机系统技术领域,公开了一种微机系统封装结构,包括MEMS裸片、内置有控制MEMS裸片的控制电路的CMOS裸片以及通过引脚或端口与外部电路连接的基底,基底用于支撑CMOS裸片和MEMS裸片;CMOS裸片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,第二表面通过设于CMOS裸片和基底之间的焊料球与基底倒装连接;第二表面设有功能区,MEMS裸片通过胶粘剂层固定在功能区内,且通过导线的引线键合与CMOS裸片电性连接,其中,MEMS裸片背离CMOS裸片的一侧与基底保持有避空间隙;CMOS裸片的外周包覆有塑封料,塑封料延展至基底。本申请消除了MEMS裸片在封装中所受的应力影响,保证了MEMS裸片的输出精度。
  • 微机系统封装结构
  • [实用新型]微机麦克风组件-CN201621137579.7有效
  • 朱佳辉;万蔡辛;黄慧宇 - 北京卓锐微技术有限公司
  • 2016-10-19 - 2017-05-31 - H04R19/04
  • 公开了一种微机麦克风组件。该微机麦克风组件包括MEMS麦克风芯片、ASIC芯片以及线路板,其中,MEMS麦克风芯片包括第一焊盘,ASIC芯片包括第二焊盘,第一焊盘以及第二焊盘上具有焊球,MEMS麦克风芯片及ASIC芯片通过焊球焊接固定在线路板上,使得MEMS麦克风芯片及ASIC芯片与线路板电连接。本实用新型提供的微机麦克风组件通过在各芯片的焊盘上形成焊球,在微机麦克风组件的封装过程中直接通过焊球将MEMS麦克风芯片及ASIC芯片焊接固定在线路板上,使得MEMS麦克风芯片及ASIC芯片与线路板电连接,省略了金线键合工序及其用料,节省成本,避免了引线失效的可靠性隐患,从而提高了微机麦克风组件的可靠性。
  • 微机麦克风组件
  • [发明专利]微机系统继电器电路-CN201680075721.6有效
  • Y.刘;G.S.克莱顿;C.F.凯梅尔;C.M.焦文尼洛 - 通用电气公司
  • 2016-10-18 - 2021-12-14 - H01H9/54
  • 一种切换系统包括:具有MEMS开关和驱动器电路的MEMS切换电路;以及与MEMS切换电路并联耦合的辅助电路,辅助电路包括固态切换电路。与MEMS切换电路和辅助电路通信的控制电路执行负载电流朝向MEMS切换电路和辅助电路的选择性切换,其中控制电路编程为:向驱动器电路传送控制信号以使得MEMS开关在切换间隔上致动到打开或闭合位置;在当MEMS开关在打开和闭合位置之间切换时的切换间隔期间激活辅助电路;以及一旦在切换间隔完成之后到达打开或闭合位置,便去激活辅助电路,从而使得负载电流选择性地流过MEMS开关和固态切换电路。
  • 微机系统继电器电路

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