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- [发明专利]谐振器及温度检测方法-CN202310723113.3在审
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雷永庆;康力
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麦斯塔微电子（深圳）有限公司
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2023-06-16
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2023-10-27
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H03H9/24
- 本申请涉及微机电领域，具体涉及一种谐振器及温度检测方法。该谐振器包括：第一、第二振动单元，第一、第二电路。第一电路驱使第一振动单元以第一模态振动形成第一输出电信号，第二电路驱使第二振动单元以第二模态振动形成第二输出电信号，第二输出电信号频率与第一输出电信号频率具有差值。将第二输出电信号频率和第一输出电信号频率进行作差得到频率差，根据该频率差确定第二振动单元的最大振动位移，根据第二振动单元的最大振动位移在位移‑温度曲线中确定谐振器的温度。相比于现有技术中采用热敏电阻进行测量，本申请通过在内部获取谐振器最大振动位移以确定谐振器的温度值，减小了测量所得的温度值与谐振器的实际温度值的偏差。
- 谐振器温度检测方法
- [发明专利]MEMS谐振器-CN202310971612.4在审
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雷永庆;谢国伟;李明
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麦斯塔微电子（深圳）有限公司
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2023-08-03
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2023-10-24
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H03H9/24
- 本发明提供一种MEMS谐振器，包括谐振件、锚固件、驱动电极和感测电极；驱动电极和感测电极围绕谐振件而成对设置；谐振件分别与驱动电极和感测电极以第一容性间隙间隔设置；锚固件与谐振件侧向连接并分别与驱动电极和感测电极以第二容性间隙间隔设置；其中，第一容性间隙具有小于第二容性间隙的间隙尺寸，第二容性间隙的至少一侧壁上形成有齿状结构。本发明通过于非功能性电容间隙的侧壁形成齿状凸起，有效缩小非功能性电容间隙和功能性电容间隙之间的刻蚀速率差异，减轻刻蚀过快而造成的衬底损伤，从而实现MEMS谐振器信号检测的敏感度和降低信号噪声的平衡。
- mems谐振器
- [发明专利]上电检测电路-CN202310844505.5有效
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雷永庆;钱存;舒俊
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麦斯塔微电子（深圳）有限公司
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2023-07-11
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2023-10-20
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G01R31/40
- 本申请提供了一种上电检测电路，其包括镜像电路单元、电压分配单元、电压输出单元和反馈调整单元，于电源上电过程中，镜像电路单元随电源电压的变化输出电压控制信号，电压分配单元接收电压控制信号并输出对应的分压信号，反馈调整单元根据分压信号生成对应的反馈调整信号，电压分配单元根据反馈调整信号调整分压信号，电压输出单元与电压分配单元电性连接，用于对分压信号进行转换并输出对应的电压检测信号。在这种情况下，通过镜像电路单元、电压分配单元、电压输出单元和反馈调整单元的配合，在电源上电过程中，有效减少电源波动产生的不利影响，即在电源发生波动时难以破坏上电检测电路的稳定状态，以提高上电检测电路的稳定性。
- 检测电路
- [实用新型]一种MEMS振荡器及时钟装置-CN202320488341.2有效
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雷永庆;黄寿;舒俊;李泽
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麦斯塔微电子（深圳）有限公司
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2023-03-02
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2023-10-20
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H03H9/02
- 本申请公开了一种MEMS振荡器及时钟装置，属于微机电系统技术领域。该MEMS振荡器包括MEMS谐振器、维持电路模组和调制电路模组，其中，维持电路模组，与MEMS谐振器电信号连接，用于驱使MEMS谐振器振动并输出具有第一频率的初始时钟信号；调制电路模组，用于分别接收预设时钟频率补偿值和初始时钟信号，并根据预设时钟频率补偿值调制生成时钟频率补偿信号后，将时钟频率补偿信号和初始时钟信号进行耦合，以得到并输出目标时钟信号。本申请技术方案，仅通过常规的调制电路模组进行常规的信号调制生成和常规的信号耦合便可实现对MEMS谐振器的频率进行温度补偿，相比于小数锁相环，其功耗更低，使得MEMS振荡器的整体功耗大大降低。
- 一种mems振荡器时钟装置
- [实用新型]合封系统-CN202320968579.5有效
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雷永庆;李明;冯军
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麦斯塔微电子（深圳）有限公司
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2023-04-18
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2023-10-20
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H01L25/065
- 本申请提供的合封系统中，包括母芯片以及多个子芯片组，子芯片组包括第一子芯片组以及第二子芯片组，第一子芯片组中的子芯片与母芯片电连接，且第一子芯片组中的子芯片依次电连接，第二子芯片组中的子芯片与母芯片电连接。其中，母芯片与多个子芯片一体封装，存在多个不同工艺节点的芯片，不同工艺节点的芯片实现不同的芯片功能。因此，采用本申请实施例提供的合封系统封装形成的封装芯片的功能齐全，呈现多样化，能够满足一封装芯片存在多个不同工艺节点的芯片的需求，一封装芯片可实现多个单独封装芯片提供的功能，可以避免封装材料和工序浪费，达到降低成本的效果。
- 系统
- [发明专利]晶圆切割方法-CN202310647532.3在审
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雷永庆;申艳珍;彭瑞钦;袁燊喜
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麦斯塔微电子（深圳）有限公司
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2023-06-01
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2023-09-29
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H01L21/78
- 本申请公开了一种晶圆切割方法，晶圆切割方法包括：将第一晶圆和第二晶圆键合以形成键合晶圆；将键合晶圆固定至承载体；从键合晶圆背离承载体的一侧对键合晶圆进行第一次切割，其中，在第一次切割时切割至少部分键合晶圆且未切割承载体，以在键合晶圆上形成第一切割道；沿第一切割道对键合晶圆进行第二次切割，其中，在第二次切割时切割部分承载体，以在承载体上形成第二切割道。上述方案，通过将第一晶圆和第二晶圆键合后再进行切割，简化了生产工艺，节约时间和成本，将键合晶圆固定至承载体上，切割时分两次切割，降低崩边、裂片、污染或多晶改变的风险。
- 切割方法
- [发明专利]一种双输出MEMS振荡器-CN202310774361.0在审
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雷永庆;李明;朱雁青
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麦斯塔微电子（深圳）有限公司
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2023-06-27
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2023-09-29
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H03B5/04
- 本发明提供一种双输出MEMS振荡器，其包括：电耦合的专用集成电路模块与MEMS模块，MEMS模块包括参数相同的第一、第二谐振器；专用集成电路模块中第一、第二控制单元分别用于施加驱动信号以分别使得第一谐振器产生具有第一频率的第一信号、第二谐振器产生具有第二频率的第二信号；差分单元对第一信号与第二信号作差分运算；第一时钟生成单元生成MHz级的第一时钟信号；第二时钟生成单元生成KHz级的第二时钟信号。基于单个MEMS模块实现第一、第二时钟信号的并行输出，且参数相同的第一谐振器与第二谐振器最大限度地消除加工与封装偏差的影响，减少了电子系统的尺寸，有效增强了电子系统的性能和抗干扰能力。
- 一种输出mems振荡器
- [发明专利]一种双输出MEMS振荡器-CN202310770608.1在审
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雷永庆;李明;朱雁青
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麦斯塔微电子（深圳）有限公司
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2023-06-27
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2023-09-29
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H03B5/04
- 本发明提供一种双输出MEMS振荡器，其包括：电耦合的专用集成电路组件与MEMS组件，MEMS组件包括第一、第二谐振器，专用集成电路组件中第一、第二控制单元分别驱动第一、第二谐振器产生具有第一频率的第一信号具有第二频率的第二信号；温度单元用于感测MEMS组件的环境温度并基于环境温度确定补偿值；第一时钟生成单元基于补偿值和第一信号生成MHz级的第一时钟信号；第二时钟生成单元基于补偿值和第二信号生成KHz级的第二时钟信号。基于单个MEMS组件实现MHz级的第一时钟信号与KHz级的第二时钟信号的并行输出，在不借助于重掺杂工艺的基础上实现了使用单个MEMS组件和温度单元对两个谐振器的温度补偿，极大限度地降低了MEMS工艺的复杂度，有效降低温度补偿的功耗。
- 一种输出mems振荡器
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