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[发明专利]MEMS开关设备和制造方法-CN201410367891.4在审
发明人： J·G·麦克纳马拉;P·L·菲兹格拉德;R·C·格金;B·P·斯坦森 -专利权人：亚德诺半导体集团
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01H59/00 文献下载
摘要：本发明涉及MEMS开关设备和制造方法。一种微机电系统(MEMS)开关设备，包括：基材层；在所述基材层上形成的绝缘层；以及具有在所述绝缘层的表面上形成的多个触点的MEMS开关模块，其中，所述绝缘层包括在绝缘层内形成的多个导电路径，所述导电路径被配置成相互连接所述MEMS开关模块的所选触点。
mems 开关设备制造方法

[发明专利]具有用于控制MEMS定向性的嵌入式装置的MEMS传感器装置封装壳体-CN201780040253.3在审
发明人： M.VA.苏万托 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H04R1/32 文献下载
摘要：一种微机电系统（MEMS）传感器装置，包括封装壳体，所述封装壳体具有顶部构件、底部构件、以及将顶部构件联接到底部构件的间隔件，从而限定空腔。至少一个传感器电路和MEMS传感器设置在封装壳体的空腔内。第一开口形成于封装壳体上，嵌入封装壳体内的控制装置电联接到传感器电路并且被控制以将MEMS传感器从定向模式调整到全方向模式。
封装壳体传感器电路底部构件顶部构件传感器装置嵌入式装置全方向模式微机电系统定向模式控制装置装置封装定向性封装壳间隔件限定空壳体空腔联接嵌入开口体内

[发明专利]微机电系统装置及其形成方法-CN201911175794.4在审
发明人：张贵松;郑钧文;赖飞龙;潘兴强;谢元智;王怡人 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B81B7/04 文献下载
摘要：本公开的各种实施例涉及一种微机电系统(MEMS)装置。所述微机电系统装置包括介电结构，介电结构设置在第一半导体衬底之上，其中介电结构至少局部地界定空腔。第二半导体衬底设置在介电结构之上。
微机系统装置及其形成方法

[发明专利]具有电绝缘结构的微机电系统装置及其制造方法-CN201110359900.1有效
发明人：许郁文;林式庭;陈振颐;黄肇达 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2011-11-11 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有电绝缘结构的微机电系统(MEMS)装置，所述微机电系统装置包括至少一个移动件、至少一个支撑座、至少一个弹簧以及绝缘层。所述弹簧连接至所述支撑座和所述移动件。
具有绝缘结构微机系统装置及其制造方法

[发明专利]MEMS波长转换照明装置和相关方法-CN201280023716.2有效
发明人：弗雷德里克·马克西克;罗伯特·索莱尔;大卫·巴尔提纳;周然;瓦莱丽·巴斯蒂安 -专利权人：照明科学集团公司
申请日： 2012-03-27 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本发明描述了一种照明装置，其用于接收预定光源波长范围内的光源光、将光源光转换成转换光、以及将转换光反射到期望输出方向上。所述照明装置可以使用微机电系统（MEMS）装置以接收光源光并将其改向到期望输出方向上。可以将转换涂层涂敷到MEMS装置的操作面以将光源光转换成转换光。
mems 波长转换照明装置相关方法

[发明专利]工业加速度计及其用途和系统-CN202110672766.4在审
发明人： A·布伦纳 -专利权人： AUTOVIB公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G01P15/18 文献下载
摘要：本发明涉及工业加速度计及其用途和系统。特别地，工业加速度计用于监视工业机械的振动。加速度计包括布置在平面印刷电路(2)上的第一微机电集成电路(MEMS1)和第二微机电集成电路(MEMS2)，第一集成电路(MEMS1)构成能够供应沿着三个测量轴线(I，J，K)的加速度信号的第一三轴传感器，第二集成电路(MEMS2)构成能够供应沿着单个测量轴线(A)的加速度信号的第二单轴传感器。第一集成电路(MEMS1)和第二集成电路(MEMS2)布置在平面印刷电路(2)上，使得第二传感器(MEMS2)的单个测量轴线(A)平行于第一传感器(MEMS1)的两个测量轴线中的一个轴线(I；J)。
工业加速度计及其用途系统

[发明专利]微机电系统开关-CN200610163108.8无效
发明人：金载兴;崔蓥;宋寅相;李相勋;权相旭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-11-30 - 公布日： 2007-06-20 - 主分类号： H01H59/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种MEMS(微机电系统)开关，其包括：基板；形成在基板上侧的固定电极；形成在固定电极两侧的信号线；与所述固定电极间隔一定距离地形成在信号线上侧并接触信号线边缘部分的接触部件；支承接触部件可移动的支承部件
微机系统开关

[发明专利]密封流体的微机电系统光开关-CN99812452.4无效
发明人： C·P·布罗菲;C·达罗;V·A·爱德华兹;B·艾德 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 1999-10-20 - 公布日： 2001-11-28 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：密封流体的微机电系统(MEMS)光开关包括一个光波导矩阵,其中MEMS反射镜(22)位于沟槽中,而沟槽位于波导交叉点(29)上。沟槽中填充了保持准直流体(30),反射镜(22)浸没在流体中。此特征允许使用非常小的MEMS反射镜(22),并且防止了相关领域中出现的一些关于MEMS反射镜(22)的典型问题。特别是,本发明揭示的MEMS反射镜(22)被缩小到大约15μm宽,2μm厚,致使致动距离缩短,大约达到15μm。此特征产生一个具有更快切换时间的光开关。
密封流体微机系统开关

[发明专利]微机电系统的宏模型建立方法-CN200710018480.4无效
发明人：苑伟政;徐景辉;吕湘连;阎子健;常洪龙 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2007-08-15 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机电系统的宏模型建立方法，其特点是包括以下步骤：建立MEMS系统的物理模型；分解MEMS系统的物理模型为简单部件和复杂部件；采用解析法建立简单部件的宏模型；采用数值法建立复杂部件的宏模型；将各简单结构的宏模型和各复杂部件的宏模型的拓扑关系进行互连，建立MEMS系统的异构宏模型。本发明通过端口兼容技术，实现了解析宏模型和数值宏模型的兼容，完成了MEMS异构宏模型的建立，从而同时支持一个MEMS系统某些部件参数化设计和某些复杂几何形状结构的创新性设计，实现了MEMS的系统级快速仿真，提高了MEMS系统的设计效率。
微机系统模型建立方法

[发明专利]具有光束转向和广角信号检测的LIDAR系统和方法-CN202080007059.7在审
发明人：张锐;李义民;鲍君威;李伟建 -专利权人：图达通爱尔兰有限公司
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：本文中讨论的实施例涉及使用LiDAR系统，该LiDAR系统使用微机电系统(MEMS)使连续的光脉冲转向以照明视场中的物体的。本文讨论的实施例还涉及使用多透镜阵列来处理返回的光脉冲。
具有光束转向广角信号检测 lidar 系统方法

[发明专利]微机电谐振器-CN201410087868.X有效
发明人： T·考茨施;H·弗雷利施;M·福格特;M·施特格曼;T·桑塔;M·布里安 -专利权人：英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
申请日： 2014-03-11 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H03H9/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种微机电谐振器。实施例具体涉及能够施加最大可用芯片上电压的MEMS谐振器结构和方法。在实施例中，MEMS谐振器包括在接地电势与谐振器的间隙电极之间的连接。实施例也涉及复杂度较低并且能够生产减小尺寸的MEMS谐振器的制造系统和方法。
微机谐振器

[发明专利]激活微机电系统显示元件的系统和方法-CN200580028766.X有效
发明人：威廉·J·卡明斯 -专利权人： IDC公司
申请日： 2005-08-23 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： G09G3/34 文献下载
摘要：将显示数据写入到微机电系统(MEMS)显示元件的方法经配置以使电荷累积和微分老化最小化。所述方法可包含用相反的极性写入数据，和在显示器更新过程期间周期性地释放和/或激活MEMS元件。也可采用比正常显示数据写入期间使用的电位差高的电位差来激活MEMS元件。
激活微机系统显示元件方法

[发明专利]顶部端口微机电系统腔体封装-CN201410077250.5有效
发明人： R·普罗瑟罗;A·伊凡斯;梁建明;唐明项;管军华 -专利权人：宇芯(马)有限公司
申请日： 2014-03-04 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种用于制造包封微机电系统（MEMS）设备的封装的方法提供具有盖（13）和侧壁（15）的覆盖物（12），端口（16）通过盖（13）延伸。第一底座部件（14）结合到侧壁（15），从而限定内腔体。MEMS设备（18）通过孔隙插入并且结合到盖（13），该MEMS设备（18）至少部分地与端口（16）重叠。组装通过将第二底座部件（32）结合到第一底座部件（14）以便密封孔隙（38）而完成。
顶部端口微机系统封装

[发明专利]MEMS传感器及其微机电结构、微机电结构的制造方法-CN202110212913.X在审
发明人：孟燕子;孙恺;荣根兰;胡维 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种MEMS传感器及其微机电结构、微机电结构的制造方法。该微机电结构包括：背板，具有至少一个通孔；感应膜，包括运动区、非运动区、连接运动区与非运动区的梁结构，运动区与背板构成可变电容；至少一个连接柱，每个连接柱的一端与感应膜的运动区固定连接；以及至少一个可动结构该微机电结构通过可动结构对感应膜的形变程度进行限制，从而提高MEMS传感器的抗机械冲击能力。
mems 传感器及其微机结构制造方法

[实用新型]微机电系统传声器封装结构-CN200520059845.4无效
发明人：潘政民;王云龙;孟珍奎 -专利权人：瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请日： 2005-06-17 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种微机电系统传声器封装结构，其包括上盖、壳壁、基板以及安装在基板上并被封装起来的MEMS声传感元件、IC芯片和其它无源元件。上盖上面带有进声孔，并与基板、壳壁粘合在一起形成声腔，通过设计合适的声腔尺寸使封装后的产品频响性能与封装前的MEMS声传感元件自身的频响性能基本相同。MEMS声传感元件以适当方式安装在基板上，大大减小因MEMS声传感元件与基板两者的热膨胀系数不同而产生的热应力。所述的封装结构可防止MEMS声传感元件受外界环境和电磁干扰的影响，且在使用、封装和SMT贴装过程中不易因高温影响降低其声学性能。
微机系统传声器封装结构