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[发明专利]哑元图案和机械增强低K介电材料的制造方法-CN200510111998.3无效
发明人：宁先捷 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2005-12-22 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：该方法形成覆盖在表面区域上的第一层间介电层和覆盖在第一层间介电层上的互连层。该方法还形成了覆盖在互连层上的低K介电层，它具有预定形状。该方法形成覆盖在低K介电层上的铜互连层。在优选实施方案中，低K介电层采用在部分低K介电层内提供的哑元图案结构维持预定形状为了机械支撑和维持互连层和铜互连层之间的低K介电层的预定形状。
图案机械增强材料制造方法

[发明专利]一种低介电常数液晶聚合物薄膜及其制备方法-CN202210863236.2在审
发明人：余成骏;刘劲麟;陈明圣 -专利权人：亚洲泰格集团有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C08L67/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种低介电常数液晶聚合物薄膜及其制备方法，该液晶聚合物薄膜由对羟基苯甲酸、9,9'‑螺二芴衍生物与支链型单体三种单体缩聚而成。该液晶聚合物薄膜具有低介电常数与介电损耗，同时保持优异的力学性能，可用于高频段液晶聚合物薄膜的制备，能够满足5G技术发展对低介电材料的需求。
一种介电常数液晶聚合物薄膜及其制备方法

[发明专利]一种高介电低模量的共混型介电弹性体及其制备方法-CN201910512936.5有效
发明人：田明;胡新宇;宁南英;张立群;于冰 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： C08L75/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高介电低模量共混型介电弹性体及其制备方法。所述的介电弹性体包含热塑性聚氨酯100份、羧基硅胶10～100份和交联剂0.5～2份。所述的介电弹性体材料通过溶液铺膜法以及热压法制备，羧基硅胶中存在的羧基可以扰乱TPU分子链中的自身氢键，进而增强TPU分子链的极化能力从而大幅提高材料的介电常数，并且羧基硅胶的杨氏模量远低于TPU，两者共混后能够有效降低TPU模量，从而形成一种宏观均质，介电常数高且模量低的羧基硅胶/热塑性聚氨酯介电弹性体材料。
一种高介电低模量共混型介电弹性体及其制备方法

[发明专利]用于高耐热性无铅低介电型覆铜箔板的粘合剂及制备方法-CN201610776506.0在审
发明人：密亚男;粟俊华;张东;包欣洋 -专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于高耐热性无铅低介电型覆铜箔板的粘合剂及制备方法，采用以下组分及重量份含量的原料制备得到低介电环氧树脂15‑70、改性聚合酸酐15‑40、氰酸酯系固化剂5‑40、活性酯系固化剂2‑40、含溴阻燃剂与现有技术相比，本发明具有使得制备的覆铜板具有高的耐热性、低的吸水率、低的介电损耗和优异的耐湿热性能的优点。
用于耐热性无铅低介电型覆铜箔粘合剂制备方法

[发明专利]制造一种多层互连结构的方法-CN200480014113.1无效
发明人：戴维·V·霍拉克;查尔斯·W·科伯格;彼得·米切尔;拉里·A·内斯比特 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2004-05-04 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种采用空气作为低k介电体成分在多层互连结构中形成层间介电层的方法，其与金属镶嵌工艺兼容而无需引入另外工艺步骤。所述金属镶嵌工艺导电部件特性是在所述互连结构各层的牺牲型芯材料(22、30)中通过标准光刻和蚀刻工艺形成的。所述各层中的导电部件(28’、32’、34’)被型芯材料包围。在形成互连结构的所有层之后，对所述型芯材料提供一通道(62)。通过所述通道导入一各向同性蚀刻剂，其选择性地蚀刻和去除型芯材料。互连结构中先前由型芯材料占据的空间由空气填充，所述空气充当低k介电体。
制造一种多层互连结构方法

[发明专利]一种低介电纳米注塑材料-CN202010841319.2在审
发明人：迟胜南;何杰;曹建伟;马旭辉 -专利权人：东莞市奥能工程塑料有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电纳米注塑材料，包括以下重量份数的原料：聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、低介电增强体、增韧剂、成核剂、分散剂、相容剂、抗氧剂、炭黑。本发明低介电PBT材料，通过使用低介电增强体降低了增强体对体系介电常数的影响。通过添加高酸值炭黑，减少了普通炭黑对介电常数的影响。本发明低介电纳米注塑材料制备方法，与金属粘合力强，高拉拔力，低介电强度和损耗，操作简单，成本低廉，适合于工业化生产，可以满足5G终端及基站对低介电材料的性能要求。
一种低介电纳米注塑材料

[实用新型]软性排线结构-CN201822085771.1有效
发明人：萧心端;郑智峰 -专利权人：贸联国际股份有限公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01B7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软性排线结构，包含有导体层、第一低介电与阻抗调整粘着层、第一金属隔绝层、第二低介电与阻抗调整粘着层以及第二金属隔绝层。第一低介电与阻抗调整粘着层贴附于导体层的一侧，而第一金属隔绝层贴合于第一低介电与阻抗调整粘着层的表面，第二低介电与阻抗调整粘着层贴附于导体层的另一侧，而第二金属隔绝层贴合于第二低介电与阻抗调整粘着层的表面
阻抗调整粘着层低介金属隔绝软性排线结构导体层本实用新型贴附贴合电磁波干扰需求调整线材阻抗

[发明专利]改善抗冲击性能的无卤低介电环氧树脂组合物-CN201210380956.X有效
发明人：林学佐;陈冠青;钟迪克 -专利权人：慧智科技（中国）有限公司
申请日： 2012-10-10 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种改善抗冲击性能的无卤低介电环氧树脂组合物，包括以下组份：10～20重量份的环氧树脂、5～10重量份的苯并恶嗪树脂、30～50重量份的含磷化合物、25～35重量份的苯乙烯-马来酸酐共聚物、以及本发明提供一种改善抗冲击性能的无卤低介电环氧树脂及其制备方法。本发明获得了一种无卤环保型、低介电，并具有良好抗冲击性能的环氧树脂组合物，采用该组合物制备的半固化片不粘结；所制备的覆铜板具有较低的介电系数和介电损耗，能够降低信号传输过程中的失真率，耐冲击性能佳。
改善冲击性能无卤低介电环氧树脂组合

[发明专利]一种低介电聚酰亚胺、低介电聚酰亚胺薄膜、制备方法及其应用-CN202011442314.9在审
发明人：张步峰;廖波;钱心远 -专利权人：株洲时代华鑫新材料技术有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电聚酰亚胺薄膜，包括低介电聚酰亚胺，还包括引入含氟单体与所述低介电聚酰亚胺复合，制备聚酰亚胺基体材料层，再将氟化石墨烯纳米片引入到所述聚酰亚胺材料层内，得到低介电聚酰亚胺薄膜。本发明还提供了该低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法及应用。本发明的有益效果在于：减少5G高频下的串扰和信号损耗；具有低热膨胀系数、良好光学性能、出色的耐热及机械性能。
一种低介电聚酰亚胺薄膜制备方法及其应用

[发明专利]无卤低介电环氧树脂组合物、积层板以及印刷电路板-CN202011385802.0在审
发明人：于达元;陈凯杨 -专利权人：联茂(无锡)电子科技有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开一种无卤低介电环氧树脂组合物、积层板以及印刷电路板。本发明的无卤低介电环氧树脂组合物包括：(a)5至15重量份的二环戊二烯型环氧树脂；(b)25至35重量份的甲酚醛环氧树脂；(c)55至65重量份的马来酰亚胺树脂；(d)20至30重量份的DOPO‑双酚酚醛树脂硬化剂本发明的无卤低介电环氧树脂组合物通过特定的组成份及比例，可提供不含聚苯醚的环氧树脂组合物，且其具有低介电指数，同时提升板材韧性及耐热性。
无卤低介电环氧树脂组合积层板以及印刷电路板

[发明专利]封装件及其形成方法-CN202210091693.4在审
发明人：余振华;蔡仲豪;王垂堂;陈颉彦 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：器件管芯包括：第一半导体衬底；有源器件，位于第一半导体衬底的表面处；多个低k介电层；第一介电层，位于多个低k介电层中的顶部低k介电层上方并且与多个低k介电层中的顶部低k介电层接触；和第一多个接合焊盘，位于第一介电层中电容器管芯包括：第二介电层，接合至第一介电层；第二多个接合焊盘，位于第二介电层中并且接合至第一多个接合焊盘；和电容器，电耦接至第二多个接合焊盘。在将电容器管芯接合至器件管芯之后，在电容器管芯上方形成含铝焊盘，含铝焊盘电耦接至器件管芯。在含铝焊盘上方形成聚合物层。
封装及其形成方法

[发明专利]用于栅极高度控制及无空洞RMG填充的集成方案-CN201810115765.8有效
发明人：苏拉·卡玛·帕特尔;大西克典;刘佩;张志强 -专利权人：格芯(美国)集成电路科技有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/8238 文献下载
摘要：实施例包括在鳍片上方形成ILD(层间介电质)；在该ILD中形成空腔，其分别具有相似或不同的宽度；在该ILD上方及各空腔中形成高K介电层；在一个空腔中的该介电层上方形成pWF(p型功函数)金属层；凹入该pWF金属层至高于该鳍片的高度；在该介电层及pWF金属层上方的该空腔中形成nWF(n型功函数)金属层；凹入该nWF金属层至高于该pWF金属层的高度；在该介电层及nWF金属层上方形成阻挡层；用低电阻金属填充该空腔；以及凹入该阻挡层及介电层至高于该nWF金属层的高度；以及同时蚀刻该低电阻金属。
用于栅极高度控制空洞 rmg 填充集成方案

[发明专利]一种基于硫醇-烯点击化学的3D打印用低介电油墨及其制备方法和应用-CN202211160983.6在审
发明人：王锦艳;宗立率;阎德劲;苑博;刘秀利;张广胜;蹇锡高 -专利权人：大连理工大学;中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C08G65/40 文献下载
摘要：本发明提供一种基于硫醇‑烯点击化学的3D打印用低介电油墨及其制备方法和应用；低介电油墨的原料包括：70wt％‑80wt％油墨混合物，余量为有机溶剂；其中，以质量百分比计，所述油墨混合物包括：预聚物80wt％‑90wt％，稀释单体5wt％‑15wt％，引发剂5wt％‑10wt％；预聚物为具有式I所示的结构的侧链交联型杂萘联苯多氟聚芳醚；稀释单体选自3,6‑二氧杂‑1,8‑辛烷二硫醇、三羟甲基丙烷三(3‑巯基丙酸)酯、季戊四醇四‑3‑巯基丙酸酯中的一种或几种；本发明通过将上述低介电油墨经喷墨打印成型得到所需形状结构的固化材料，该固化材料具有高力学性能、高热稳定性能、低介电常数及低介电损耗。
一种基于硫醇点击化学打印用低介电油墨及其制备方法应用

[发明专利]一种高Tg热固性树脂组合物及其制备方法和应用-CN202110173913.3有效
发明人：谢长乐;高源中;李广元;李永平;钟英雄;付艺伟;焦志慧 -专利权人：林州致远电子科技有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C09J179/04 文献下载
摘要：本发明的高Tg热固性树脂组合物，包括如下重量份的组分：联苯型环氧树脂5‑10份，双酚A型氰酸酯树脂10‑20份，酚醛型氰酸酯树脂10‑30份，低介电酚醛氰酸酯树脂10‑30份和双马来酰亚胺树脂12‑25本发明热固性树脂组合物的Tg高达280℃，具有耐热性好、剥离强度高、膨胀系数低、介电常数低、介电损耗低等优势，可以良好地应用于封装载板的印刷电路板中。
一种 tg 热固性树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]包含多层旋涂多孔介电质的低K互连结构-CN01822603.5有效
发明人： S·M·盖茨;J·C·赫德里克;S·V·尼塔;S·普鲁肖特哈曼;C·S·蒂贝格 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2001-12-04 - 公布日： 2004-06-16 - 主分类号： H01L21/4763 文献下载
摘要：本发明提供一种不具微沟槽的低k介电质金属半导体互连结构与形成该结构的方法。具体来说，上述结构是通过提供一互连结构来获得的，此一互连结构包括至少一种在单一自旋应用工具中持续施加，然后在单一步骤中固化的多层介电质材料，以及多层旋涂介电质内的多个图案化的金属导体。导体电阻的控制是通过使用掩埋的蚀刻终止层来获得的，此一掩埋的蚀刻终止层具有位于线与多孔低k介电质的通路介电质层间的第二原子组成，而其中多孔低k介电质具有第一原子组成。本发明的互连结构还包含一种辅助形成双镶嵌型的互连结构的硬质掩模。从具有特定原子组成与其它测得值的多孔低k有机或无机材料的特定组中，选择第一与第二组成，以获得至少10至1，或更高的蚀刻选择性。
包含多层多孔介电质互连结构

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