“钟英雄”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果14个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种高Tg热固性树脂组合物及其制备方法和应用-CN202110173913.3有效
发明人：谢长乐;高源中;李广元;李永平;钟英雄;付艺伟;焦志慧 -专利权人：林州致远电子科技有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C09J179/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种高Tg热固性树脂组合物及其制备方法和应用。本发明的高Tg热固性树脂组合物，包括如下重量份的组分：联苯型环氧树脂5‑10份，双酚A型氰酸酯树脂10‑20份，酚醛型氰酸酯树脂10‑30份，低介电酚醛氰酸酯树脂10‑30份和双马来酰亚胺树脂12‑25份。本发明热固性树脂组合物的Tg高达280℃，具有耐热性好、剥离强度高、膨胀系数低、介电常数低、介电损耗低等优势，可以良好地应用于封装载板的印刷电路板中。
一种 tg 热固性树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]一种覆铜板用胶液、覆铜板及其制备方法-CN202010567479.2有效
发明人：李广元;李永平;钟英雄;谢长乐;焦志慧 -专利权人：林州致远电子科技有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种覆铜板用胶液、覆铜板及其制备方法。本发明的覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：环氧树脂80‑100份，固化剂15‑35份，促进剂0.05‑0.15份，阻燃剂10‑30份，无机填料60‑80份，界面结合剂0.1‑0.2份和溶剂90‑110份。利用本发明覆铜板用胶液制备的覆铜板阻燃性能够达到UL94V‑0要求，同时覆铜板具有良好的热可靠性、低吸水性以及较低的介电常数与介电损耗，综合性能优异。
一种铜板用胶液及其制备方法

[发明专利]一种含硅聚苯醚制作的低介电性热固性树脂组合物-CN202110557151.7在审
发明人：谢长乐;高源中;李广元;李永平;钟英雄;苏哲;焦志慧 -专利权人：林州致远电子科技有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供一种含硅聚苯醚制作的低介电性热固性树脂组合物，包括按重量份数计算的以下组分：含硅聚苯醚树脂70‑120份、双马来酰亚胺树脂28‑38份、聚苯乙烯‑丁二烯树脂3‑16份、交联剂20‑100份、引发剂1‑5份、阻燃剂15‑30份、填料120‑180份、界面结合剂0.01‑0.5份、溶剂1 30‑50份、溶剂2 60‑100份。本发明提供的低介电性热固性树脂组合物，通过以上各组分的配合使用，使得热固性树脂组合物具有低介电性，符合新技术的发展需要，而本申请所用到的各组分价格低廉，适于广泛使用，能够有效克服满足新技术发展需要低介电性的热固性树脂组合物价格昂贵的问题。
一种聚苯醚制作低介电性热固性树脂组合

[发明专利]一种覆铜板用热固性树脂组合物、胶液及其制备方法-CN202110160568.X在审
发明人：谢长乐;高源中;李广元;李永平;钟英雄;付艺伟;焦志慧 -专利权人：林州致远电子科技有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： C09J179/04 文献下载
摘要：本发明涉及覆铜板技术领域，尤其是涉及一种覆铜板用热固性树脂组合物、胶液及其制备方法。其中，覆铜板用热固性树脂组合物包括以下重量份数的组分：环氧树脂5‑30份、氰酸酯树脂5‑20份、双马来酰亚胺树脂5‑20份和聚苯乙烯‑马来酸酐树脂2‑10份。该树脂组合物中含有环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂和聚苯乙烯‑马来酸酐树脂，环氧树脂可与氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂和聚苯乙烯‑马来酸酐树脂发生交联反应，形成高交联度分子网络结构，固化单元中含有五元唑啉杂环、六元三嗪环和苯环等刚性结构，进而赋予热固性树脂组合物更好的耐热性能；又固化物中没有大量的极性基团降低了吸湿性同时表现出良好的介电性能。
一种铜板热固性树脂组合及其制备方法

[发明专利]一种热固性树脂组合物及其制备方法和应用-CN202110173482.0在审
发明人：谢长乐;高源中;李广元;李永平;钟英雄;付艺伟;焦志慧 -专利权人：林州致远电子科技有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种热固性树脂组合物及其制备方法和应用。本发明的热固性树脂组合物，包括如下重量份的组分：环氧树脂5‑15份，聚苯乙烯烯丙基缩水甘油醚树脂10‑30份，氰酸酯树脂10‑35份、双马来酰亚胺树脂15‑25份和含磷酚醛树脂5‑10份。本发明的热固性树脂组合物具有膨胀系数低、Tg高达250℃、耐热性能及介电性能好、介电损耗低等优势，可以良好地应用于封装载板的印刷电路板中。
一种热固性树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物-CN202110338503.X在审
发明人：谢长乐;高源中;李广元;李永平;钟英雄;苏哲;焦志慧 -专利权人：林州致远电子科技有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，制备所述具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、含硅聚苯醚树脂1～30份、双马来酰亚胺树脂28～38份、聚苯乙烯‑丁二烯树脂3～16份、交联剂30～60份、引发剂1～5份、阻燃剂10～20份、填料100～150份、界面结合剂0.01～0.5份、溶剂1 100～120份、溶剂2 50～100份。本发明提供的具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，通过采用具有更高耐热性和柔韧性的含硅聚苯醚树脂，并将含硅聚苯醚树脂与其它组分配合使用，能够显著降低生产成本，从而获得具有低成本、低介电性的覆铜板。
一种具有低成本低介电性热固性树脂组合

[发明专利]一种具有低介电性的热固性树脂组合物-CN202110330531.7在审
发明人：谢长乐;高源中;李广元;李永平;钟英雄;苏哲;焦志慧 -专利权人：林州致远电子科技有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供一种具有低介电性的热固性树脂组合物，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、石油树脂15～30份、双马来酰亚胺树脂35～55份、聚苯乙烯‑丁二烯树脂10～20份、三烯丙基三异氰酸酯20～50份、催化剂1～7份、阻燃剂5～20份、球形二氧化硅100～150份、硅烷偶联剂0.01～0.5份、丁酮100～120份、甲苯100～120份。制备本发明的原料包括端乙烯基聚苯醚树脂、石油树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯乙烯‑丁二烯树脂、三烯丙基三异氰酸酯、催化剂、阻燃剂、球形二氧化硅、硅烷偶联剂、丁酮和甲苯，通过各组分配合使用，能够显著降低热固性树脂组合物的介电性，符合覆铜板的制备要求。
一种具有低介电性热固性树脂组合

[发明专利]一种应用于HDI多层板的覆铜板用胶液及其制备方法和应用-CN202010983664.X在审
发明人：李广元;李永平;钟英雄;谢长乐 -专利权人：林州致远电子科技有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种应用于HDI多层板的覆铜板用胶液及其制备方法和应用。本发明的应用于HDI多层板的覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：DOPO环氧树脂15‑35份，DCPD环氧树脂20‑50份，聚丙烯酸酯改性酚醛环氧树脂2‑10份，酚醛树脂20‑50份，二氨基二苯醚型苯并恶嗪树脂10‑40份，固化促进剂0.01‑0.05份，阻燃剂5‑12份，无机填料25‑65份，界面结合剂0.1‑0.3份和溶剂30‑70份。利用上述覆铜板用胶液制备的覆铜板能够良好地应用于HDI多层板，覆铜板的韧性高，降低了制备HDI多层板时的微裂，同时降低了吸湿性；此外，基板的介电常数与介电损耗低，能够满足高传输、低损耗的市场需求。
一种应用于 hdi 多层铜板用胶液及其制备方法应用

[发明专利]一种原色覆铜板用胶液及其制备方法和应用-CN202010985132.X在审
发明人：李广元;李永平;钟英雄;谢长乐 -专利权人：林州致远电子科技有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种原色覆铜板用胶液及其制备方法和应用。本发明的原色覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：低溴环氧树脂450‑550份，双氰胺5‑15份，固化促进剂0.1‑0.5份，UV吸收剂0.01‑0.03份，无机填料180‑300份，界面结合剂0.01‑0.05份和溶剂300‑450份；其中，所述低溴环氧树脂是通过四溴双酚A对双酚A型环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂进行溴化得到的。本发明的原色覆铜板用胶液能够提高基板的玻璃化转变温度和耐热性，同时降低吸湿率，该覆铜板能保持原有色相，并且具有消除印刷电路板的重影等功能，大幅提高了印刷电路板的质量和印刷效率。
一种原色铜板用胶液及其制备方法应用

[发明专利]一种无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用-CN202010983666.9在审
发明人：李广元;李永平;钟英雄;谢长乐 -专利权人：林州致远电子科技有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用。本发明的无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：联苯环氧树脂25‑35份，异氰酸酯环氧树脂15‑25份，邻甲酚醛环氧树脂10‑30份，酚醛树脂10‑20份，含磷酚醛树脂1‑5份，苯并恶嗪树脂5‑15份，固化促进剂0.2‑0.5份，无机填料50‑70份，界面结合剂0.1‑0.3份和溶剂120‑150份。利用上述胶液制备的无卤中Tg中损耗覆铜板的阻燃性和耐热性好，吸水率低，介电性能优异。
一种无卤中 tg 损耗铜板用胶液及其制备方法应用

[发明专利]一种用于提高中损耗无卤覆铜板韧性的胶液及其制备方法和应用-CN202010983654.6在审
发明人：李广元;李永平;钟英雄;谢长乐 -专利权人：林州致远电子科技有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于提高中损耗无卤覆铜板韧性的胶液及其制备方法和应用。本发明的胶液，包括如下重量份的组分：DOPO酚醛环氧树脂90‑120份，二聚酸改性酚醛环氧树脂5‑10份，双酚A型酚醛树脂30‑50份，双酚F型苯并恶嗪树脂20‑40份，2‑甲基‑4乙基咪唑0.01‑0.3份，硅微粉60‑80份，硅烷偶联剂0.02‑0.05份和溶剂70‑100份。利用本发明胶液制作的覆铜板可防止裂纹现象的出现，除具备优异的耐热性和可靠性，还降低了基板的介电常数与介电损耗，能够良好地满足信息高传输、中损耗的市场需求。
一种用于提高损耗无卤覆铜板韧性及其制备方法应用

[发明专利]一种无卤低损耗覆铜板及其胶液和制备方法-CN202010567487.7在审
发明人：李广元;李永平;钟英雄;谢长乐;付艺伟;苏哲 -专利权人：林州致远电子科技有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种无卤低损耗覆铜板及其胶液和制备方法。本发明的无卤低损耗覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：树脂90‑110份，固化剂70‑90份，促进剂7‑9份，阻燃剂70‑90份，无机填料50‑70份，界面结合剂0.1‑0.2份和有机溶剂60‑80份；其中，树脂包括第一树脂和第二树脂，第一树脂为联苯环氧树脂，第二树脂选自双环戊二烯酚醛环氧树脂、NPEL‑127E双酚A型氰酸树脂和双马来酰亚胺树脂中的至少一种。本发明的无卤低损耗覆铜板具有良好的化学稳定性、耐热性、耐腐蚀性，其收缩率低、粘结性强、机械强度高，既保证了基板具备优秀的可靠性，还显著提高了基板的介电性能，满足5G下的高传输、低损耗等需求。
一种无卤低损耗铜板及其制备方法

[发明专利]一种无卤高CTI覆铜板用胶液及其制备方法和应用-CN202010567477.3在审
发明人：李广元;李永平;钟英雄;谢长乐;苏哲 -专利权人：林州致远电子科技有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种无卤高CTI覆铜板用胶液及其制备方法和应用。该无卤高CTI覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：环氧树脂80‑120份，固化剂45‑70份，阻燃剂15‑30份，促进剂0.2‑0.4份，无机填料225‑350份，界面结合剂0.1‑0.3份和溶剂90‑110份；其中，环氧树脂包括第一环氧树脂和第二环氧树脂，第一环氧树脂为固体型双酚A型环氧树脂，第二环氧树脂为DOPO‑HQ含磷环氧树脂或KEG‑HQ含磷环氧树脂。利用上述覆铜板用胶液制备的无卤高CTI覆铜板具有良好的化学稳定性、电绝缘性和耐腐蚀性，同时具有收缩率低、粘结性强、机械强度高等优势，此外显著提高了基板的CTI、尺寸稳定性、耐热性、玻璃化转变温度和加工性能。
一种无卤高 cti 铜板用胶液及其制备方法应用

[发明专利]一种无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用-CN202010568574.4在审
发明人：李广元;李永平;钟英雄;谢长乐;付艺伟 -专利权人：林州致远电子科技有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用。本发明的无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：环氧树脂110‑130份，固化剂55‑95份，促进剂0.05‑0.15份，阻燃剂10‑30份，无机填料60‑80份，界面结合剂0.1‑0.2份和有机溶剂90‑110份。利用该胶液制备的覆铜板具有良好的化学稳定性、耐热性、耐腐蚀性，其收缩率低、粘结性强、机械强度高，从而能够保证基板具备优异的可靠性；此外，该覆铜板具有良好的介电性能，满足5G下的高传输、低损耗等需求。
一种无卤高 tg 损耗铜板用胶液及其制备方法应用

1
共 14 条