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- [发明专利]一种引线框架折弯装置-CN202311051038.7在审
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周怡;冯军民;王李发;李勇;周炬雄
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宁波德洲精密电子有限公司
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2023-08-21
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2023-09-19
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B21D7/06
- 本发明公开了一种引线框架折弯装置，本发明涉及引线框架折弯技术领域，包括底板架，所述底板架的顶部中间位置安装有集成电路板，所述集成电路板的顶部中间位置安装有引线框架，所述底板架的顶端四角升降安装有吊装纵滑轨，所述吊装纵滑轨的顶部内侧中间位置安装有吊装横滑轨。该引线框架折弯装置，通过绕长横杆旋转平整板，来改变T型轨在外置导板内侧的上下翻转，以此来实现变形总成对独立的引线框架的折弯加工，对已经装配在集成电路板上的引线框架的折弯加工，能够实现对引线框架的局部不同规格部位的适应性折弯加工，能够对引线框架局部进行折弯的规格不止一种，且折弯的方式多样。
- 一种引线框架折弯装置
- [实用新型]散热式引线框架-CN202223164817.1有效
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冯军民;何应华;刘国滔
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宁波德洲精密电子有限公司
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2022-11-28
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2023-07-07
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H01L23/495
- 本实用新型提供了一种散热式引线框架，包括框架本体，所述框架本体中部为用于注塑封装的塑封区，所述塑封区的中部设置有用于托撑芯片的基岛，所述基岛的外周设置有用于连接芯片的引脚，所述引脚远离基岛的一端位于塑封区之外且设置有针脚，所述基岛的侧沿固定连接有散热铜片，所述散热铜片延伸至塑封区外侧。针脚和散热铜片便都会位于塑封区之外显露出来，针脚与其他接口进行插接配合，而散热铜片无需进行插接便完全暴露在空气中，由于铜是良好的热导体这样芯片产生的热量便能传递至基岛上人后通过散热铜片传递至塑封区之外，以便于对芯片进行散热，提升芯片性能。同时还可以在散热铜片上设置风冷或液冷等散热单元。
- 散热引线框架
- [实用新型]引线框架-CN202223161668.3有效
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何应华;王李发;周光明
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宁波德洲精密电子有限公司
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2022-11-28
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2023-06-20
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H01L23/495
- 本实用新型提供了一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体中部为用于注塑封装的塑封区，所述塑封区内设置有多个基岛，所述框架本体上设置有多个引脚，所述引脚的一端位于塑封区内用于与多个基岛上的芯片分别连接，所述引脚的另一端位于塑封区外且连接有针脚。上述方案中，设置多个基岛，这样便能布置多个芯片，实现多种功能，这样只需要一个引线框架即可实现多种功能，同时还可以通过芯片的更换和增减实现功能的更换和增减，是对应不同设备的功能差异和功能多寡，也就是说本申请的无需更换引线框架即可适配多种设备，提升引线框架的通用性，降低开模制造成本。
- 引线框架
- [实用新型]引线框架结构-CN202223167142.6有效
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李勇;冯军民;周炬雄
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宁波德洲精密电子有限公司
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2022-11-28
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2023-04-21
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H01L23/495
- 本实用新型提供了一种引线框架结构，包括框架本体和用于托撑芯片的铜片，所述铜片与框架本体分体式设置，所述框架本体中部为用于注塑封装的塑封区，所述塑封区内设置有用于与铜片进行焊接的连接点，所述框架本体上设置有多个引脚，所述引脚的一端位于塑封区内用于与芯片连接，所述引脚的另一端位于塑封区外且连接有针脚，所述连接点与引脚相连。使用时，将芯片放置在对应尺寸的铜片上或放置在铜片的对应位置上，再将铜片与连接点进行焊接，然后进行封装。本申请通过更换不同尺寸的铜片或者将不同大小的芯片放置在铜片上的不同位置即可实现引线框架对各种尺寸芯片的适配，只要该芯片大小未超过塑封区内所能容纳的最大尺寸即可。
- 引线框架结构
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