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[发明专利]用于测试半导体器件的设备和用于该设备的滚动接触器-CN202310311944.X在审
发明人： 邱尔万;许顺来 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种用于测试半导体器件的设备(100)，包括：滚动接触器(10)，其包括第一圆柱形可旋转保持器(11)以及多个测试针组(12)，每个测试针组(12)均连接到第一圆柱形可旋转保持器(11)，并且每个测试针组(12)均包括多个测试针(12.1)；以及基底(20B)，其被配置为能够支撑多个半导体器件(30)，所述半导体器件(30)在其远离所述基底(20B)的主表面上包括一个或多个接触元件；其中，所述第一圆柱形可旋转保持器(11)和所述基底(20B)相对于彼此布置成使得由于所述第一圆柱形可旋转保持器(11)的旋转运动，所述测试针组(12)的测试针(12.1)相继与所述半导体器件(30)的接触元件接触。
用于测试半导体器件设备滚动接触器

[发明专利]用于具有热界面材料的封装的保护帽-CN202110189930.6在审
发明人： C·卡斯特兰;邱尔万 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2021-02-18 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：用于具有热界面材料的封装的保护帽。一种封装(100)，其包括导电载体(102)、在载体(102)上的电子部件(104)、包封载体(102)的一部分和电子部件(104)的包封剂(106)、覆盖载体(102)的暴露表面部分的电绝缘的且导热的界面结构(108)、以及覆盖界面结构(108)的至少一部分的保护帽(110)。
用于具有界面材料封装保护

[发明专利]用于引线框条测试的延伸接触区域-CN201510393564.0有效
发明人： 邱尔万;林丽叶;陈天山 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-07-07 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：用于引线框条测试的延伸接触区域。引线框条包括连接到引线框条的周边的多个单元引线框，每个单元引线框具有管芯踏板、多个引线和附着到管芯踏板的半导体管芯。通过至少使引线与引线框条的周边电隔离，从而使得在与引线框条的周边电隔离之后，引线中的至少一些不间断地延伸超过单元引线框的最终引线轮廓来测试引线框条。测试半导体管芯，这包括探测管芯踏板和在与引线框条的周边电隔离之后不间断地延伸超过单元引线框的最终引线轮廓的引线。在测试半导体管芯之后沿着单元引线框的最终引线轮廓从引线框条切断单元引线框。
引线框条单元引线管芯踏板电隔离测试半导体延伸接触区域半导体管芯测试测试引线切断单元探测管引线框附着框条

[发明专利]带有管芯座电隔离的引线框架条-CN201410436504.8有效
发明人： 邱尔万;林丽叶 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及带有管芯座电隔离的引线框架条。引线框架条包含连接的单元引线框架，每个所述单元引线框架具有管芯座、将管芯座直接连接到单元引线框架的外围的系杆、直接连接到单元引线框架的外围并且伸出朝向管芯座的引线、以及相邻系杆的在外围中的开口。在单元引线框架的外围中的开口用将每个单元引线框架的系杆连接到单元引线框架的外围的电绝缘材料横跨。在系杆和单元引线框架的外围之间的直接连接在随后的加工之前被切断，从而系杆通过电绝缘材料保持连接到单元引线框架的外围，并且管芯座从单元引线框架的外围电断开。
带有管芯隔离引线框架

[发明专利]用于半导体器件的动态对准的方法和设备-CN201410450287.8有效
发明人： H.格勒宁格;邱尔万 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及用于半导体器件的动态对准的方法和设备。当该槽穴在接收的位置中时，通过在槽穴的第一和第二部件之间将半导体器件放置入槽穴来对准半导体器件，在接收的位置中所述第一和第二部件比当该槽穴在对准的位置中时进一步彼此间隔开。在半导体器件在槽穴中的情形下，将该槽穴从接收的位置移动到对准的位置以便第一和第二部件彼此间隔更接近并且在该槽穴中对准半导体器件。在对准半导体器件之后将该半导体器件从槽穴中移除。
用于半导体器件动态对准方法设备

[发明专利]转台处理器及其操作方法-CN201410068647.8有效
发明人： 邱尔万;龙登超 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-02-27 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明涉及转台处理器及其操作方法。在一个实施例中，一种测试半导体部件的方法包括将多个半导体部件加载到转台处理器的主转台中，使用所述主转台将所述多个半导体部件输送到测试区域，并且将所述多个半导体部件分离成第一组和第二组。所述方法还包括使用测试器在第一测试垫处测试第一组中的第一半导体部件，同时将第二组中的第二半导体部件输送到第二测试垫；以及使用所述测试器测试第二半导体部件，同时将所述第一半导体部件输送出所述第一测试垫。所述第一组和第二组被合并成所述多个半导体部件，并且所述多个半导体部件使用主转台而被输送远离测试区域。
转台处理器及其操作方法

[发明专利]单体化封装的方法和引线框-CN201510234604.7在审
发明人： 邱尔万;林丽叶;薛长宙 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及单体化封装的方法和引线框。提供一种单体化封装的矩阵阵列的方法，其中该方法包括：提供封装的矩阵阵列，其中矩阵阵列被形成在引线框上；通过穿孔工艺来切割引线框的预定义引线；以及通过锯切工艺来单体化封装的矩阵阵列的封装。
单体封装方法引线

[发明专利]电隔离引线框架带的引线的方法-CN201410635387.8在审
发明人： 邱尔万;V.莱切马纳 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-11-12 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：电隔离引线框架带的引线的方法。一种引线框架带包括多个连接的单元引线框架，每一个单元引线框架具有管芯踏板和多个连接到单元引线框架的外围的引线。通过将半导体管芯附着到管芯踏板中的每一个管芯踏板并且在半导体管芯被附着到管芯踏板之后用模塑料覆盖单元引线框架来处理引线框架带。在每一个单元引线框架的外围中形成间隔开的切口，该切口将引线从每一个单元引线框架的外围割断并且在外围中引线所位于的区域中至少部分地延伸到模塑料内，使得模塑料保持在切口之间的完整。在形成切口之后处理引线框架带，并且单元引线框架稍后被分离为各个封装。
隔离引线框架方法