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[发明专利]避免出气污染之前开式晶圆盒以及避免出气污染的方法-CN03109221.7无效
发明人：吴荣原;黄国华 -专利权人：力晶半导体股份有限公司
申请日： 2003-04-03 - 公布日： 2004-10-13 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种避免出气污染之前开式晶圆盒，此前开式晶圆盒至少是由前开式晶圆盒本体与清洁装置所构成。前开式晶圆盒本体具备有开口部与底板，且底板与开口部相对。清洁装置至少具备有设置于前开式晶圆盒本体之内的吹气构件，连接吹气构件并供给气体至吹气构件的气体供应装置。
避免出气污染之前开式晶圆盒以及方法

[实用新型]一种晶圆片盒-CN202021531092.3有效
发明人：胡明;胡洋;刘乾坤;陈恳;王虎;聂铭思 -专利权人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆片盒，属于半导体晶圆芯片制作技术领域。所述晶圆片盒包括：底盖的第一端可转动式地与顶盖的第一端连接，底盖的第二端可锁紧式地与顶盖的第二端连接，底盖的第一端与底盖的第二端相对，顶盖的第一端与顶盖的第二端相对；顶盖上固定设置有多于三个的压板，底盖上固定设置有多于三个的支撑块本实用新型晶圆片盒便于操作，可以将晶圆片锁住在水平方向上的位置，从而使得开盖操作转移时，晶圆片不会发生滑动。
一种晶圆片盒

[实用新型]一种智能晶圆盒-CN202022061001.0有效
发明人：周鹏利 -专利权人：芯挺（上海）半导体设备技术有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能晶圆盒，包括晶圆盒本体，晶圆盒本体设有若干用于容纳晶圆片的卡槽，每个卡槽的槽底分别固定有导电材料制成的焊盘，焊盘与晶圆盒本体内部固定的控制器的ADC采样电路连接，构成电容按键；通过ADC采样电路采集焊盘的感应电容值并发送给控制器，控制器对感应电容值进行处理并输出信息给固定在晶圆盒本体外部的显示屏。本实用新型直接显示当前晶圆盒的空位及数量，避免了人工操作的失误，有效提高了晶圆的安全流转。
一种智能晶圆盒

[发明专利]晶圆盒与半导体生产设备-CN202111552490.2在审
发明人：陈庆 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请公开一种晶圆盒与半导体生产设备，所述晶圆盒，包括底壁、顶壁、连接所述底壁与顶壁的支撑壁，所述晶圆盒形成有用以储放晶圆的储物腔，所述储物腔前侧设有供晶圆取放的开口；所述晶圆盒还包括枢转连接在所述支撑壁外侧的限位件本申请晶圆盒及采用该晶圆盒的半导体生产设备能够有效避免晶圆掉落，减小物料损失，利于生产。
晶圆盒半导体生产设备

[实用新型]晶圆盒与半导体生产设备-CN202123200978.7有效
发明人：陈庆 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请公开一种晶圆盒与半导体生产设备，所述晶圆盒，包括底壁、顶壁、连接所述底壁与顶壁的支撑壁，所述晶圆盒形成有用以储放晶圆的储物腔，所述储物腔前侧设有供晶圆取放的开口；所述晶圆盒还包括枢转连接在所述支撑壁外侧的限位件本申请晶圆盒及采用该晶圆盒的半导体生产设备能够有效避免晶圆掉落，减小物料损失，利于生产。
晶圆盒半导体生产设备

[实用新型]晶圆卡塞盒载具定位机构-CN202223365930.6有效
发明人：刘钦源;雷剑锋;郑少宇 -专利权人：普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆加工技术领域，涉及一种晶圆卡塞盒载具定位机构。本实用新型通过定位组件对卡塞盒顶部进行定位，压料组件将卡塞盒压紧在定位组件上，以此完成卡塞盒的周向和竖直方向定位，保证卡塞盒取放晶圆时的稳定性，支撑板上支撑槽与固定凹槽同步对卡塞盒上的晶圆进行平稳支撑，有效防止晶圆的移动，又可避免磨损晶圆的边缘，可保证晶圆在运输和取放料过程中的安全。
晶圆卡塞盒载具定位机构

[实用新型]一种尺寸可调的晶圆防滑固定的保护装置-CN202123081527.6有效
发明人：段小洪;刘晓辉 -专利权人：成都海威华芯科技有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种尺寸可调的晶圆防滑固定的保护装置，包括晶圆展示盒和位于晶圆展示盒内部的多个软支柱，所述软支柱通过晶圆展示盒沿一预定路线固定位置。本实用新型采用软支柱的形式，通过多个软支柱将晶圆固定，防止晶圆转移过程中，晶圆触碰到防静电晶圆展示盒边缘造成晶圆缺口或裂纹的问题，晶圆完整性提高后更加方便人员对晶圆进行后续操作，提高出货效率；同时由于软支柱可以通过晶圆展示盒沿一预定路线固定位置，因此可以调整软支柱之间的距离，从而满足不同尺寸晶圆放置的要求，实用性广，即可以解决现有技术只能单独匹配一种尺寸的晶圆，无法对不同尺寸的晶圆进行适配的问题。
一种尺寸可调防滑固定保护装置

[发明专利]晶圆运输载具以及晶圆盒检测方法-CN201810053920.8有效
发明人：詹翔安;李忠宪;萧凤儒 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-01-19 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开提供一种晶圆运输载具以及晶圆盒检测方法，晶圆运输载具包括：一乘载装置，具有一容置空间以及与容置空间连接的一检测区域；一悬吊装置，设置于容置空间内，且被配置用以将一晶圆盒移动至容置空间内；以及一检测装置，设置于乘载装置上，被配置用于检测晶圆盒的门板的位置，以于门板位于检测区域内时，发出一警告信号。利用本公开的检测装置可于悬吊装置移动晶圆盒的过程中，或是晶圆运输载具运输晶圆盒的过程中即时地检测晶圆盒的门板是否松脱于外壳，并可于检测到门板松脱于外壳时发出警告信号，进而可防止门板脱落于外壳与降低晶圆报废的风险
运输以及晶圆盒检测方法

[发明专利]一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法-CN202011636157.5有效
发明人：陈新来;邓信甫;刘大威;陈丁堃 -专利权人：至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法，步骤一、初始状态；第一水平放置板、第二水平放置板均处于水平状态，第一垂直放置板、第二垂直放置板处于垂直状态，第一晶圆盒内装载有晶圆片；步骤二、晶圆片转移；第一放置架、第二放置架同时转动九十度，滑动推手动作，由第一晶圆盒的底部镂空处将第一晶圆盒内的晶圆片推到第二晶圆盒内；步骤三、晶圆片侦测；第一放置架、第二放置架同时反向转动九十度，第一晶圆盒、第二晶圆盒的开口向上，检测气缸推动检测传感器同时向上运动，对第二晶圆盒内的晶圆片进行检测；步骤四、晶圆盒夹取。本发明能够实时对晶圆片进行侦测，保证了晶圆片的清洗效率，大幅提升了半导体湿法工艺设备的稼动率。
一种清洗设备晶圆片高速装载方法

[实用新型]半导体处理设备-CN202120581192.5有效
发明人：张龙;黄有为;陈鲁;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：第一装载装置位于壳体外，第一装载装置用于装载第一类晶圆盒并使第一类晶圆盒与壳体内部连通。第二装载装置位于壳体外，并与壳体内部连通，第二装载装置用于装载第二类晶圆盒，第一类晶圆盒与第二类晶圆盒不同。本申请实施方式的半导体处理设备，第一装载装置和第二装载装置能够装载不同的第一类晶圆盒和第二类晶圆盒，且第一装载装置和第二装载装置使第一类晶圆盒和第二类晶圆盒与壳体内部连通，以使半导体处理设备能够同时检测两种不同类的晶圆盒内的晶圆
半导体处理设备

[发明专利]一套多晶圆磨边系统-CN202110397385.X在审
发明人：罗爱斌 -专利权人：罗爱斌
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一套多晶圆磨边系统，包括储存晶圆的片盒、晶圆校正设备、对晶圆磨边的磨削机、晶圆清洗设备，片盒和晶圆校正设备之间，晶圆校正设备和磨削机之间，磨削机和晶圆清洗设备之间，以及晶圆清洗设备和片盒之间均设有机械手，其中，晶圆校正设备和磨削机之间的机械手，以及，磨削机和晶圆清洗设备之间的机械手，均设有若干吸附晶圆的吸盘。由于晶圆磨边设备的部分机械手采用吸附晶圆的多吸盘结构，因此，相比于现有技术中机械手一次获取单个晶圆，本发明的多晶圆磨边系统，加工效率得到提高。
一套多晶磨边系统

[发明专利]晶圆装载装置及其制作方法、以及晶圆清洗的方法-CN202310871947.9在审
发明人：周任吉;赖红梅;火浩 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆装载装置及其制作方法、以及晶圆清洗的方法。所述晶圆装载装置，包括：晶圆盒，所述晶圆盒包括多个插槽，所述插槽两边的凸起部分为槽檐；挡片，所述挡片的轮廓设置为能够对所述晶圆盒内的晶圆形成全覆盖，且所述挡片边缘与所述槽檐固定连接。通过将挡片固定连接于常见的晶圆盒插槽的槽檐对晶圆表面形成格挡层，避免晶圆在工艺腔体作业时受到高压液体的直接冲击而导致的晶圆良率大幅下降，从而提高晶圆良率。
装载装置及其制作方法以及清洗方法

[发明专利]晶圆传送盒的校准系统及其校准方法-CN201810819410.7有效
发明人：刘兆祥 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明揭露一种晶圆传送盒的校准系统及其校准方法。在一实施例中，系统包括：定义空腔的晶圆传送盒，此晶圆传送盒被配置以储存晶圆在晶圆位置；在空腔内的多个校准感应器，每个校准感应器被配置以产生指出晶圆是在空腔的相对应部分的校准数据；及处理器，此处理器是配置以依据校准数据判断晶圆是否是位于空腔内的晶圆位置
传送校准系统及其方法

[发明专利]半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法-CN201910590449.0有效
发明人：程长青;薛君;殷赛赛 -专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法。利用晶圆盒识别装置识别装载台上的当前晶圆盒的类型，并利用数据分析模块根据当前晶圆盒的类型信息，自动化的控制装载台是否调控为空置状态。即，本发明中的半导体加工设备可以有效控制晶圆盒的装载过程，避免不同类型的晶圆在利用同一半导体加工设备时被污染的问题。
半导体加工设备及其装载晶圆盒控制方法

[实用新型]一种降低晶圆运输过程中碎边与碎片风险的晶圆盒-CN202321409680.3有效
发明人：刘晓辉 -专利权人：成都海威华芯科技有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种降低晶圆运输过程中碎边与碎片风险的晶圆盒，属于半导体设备技术领域，晶圆盒本体内设有承载晶圆的腔体；晶圆盒本体两侧均开设有竖直盲槽，盲槽内均设有缓冲杆，缓冲杆顶部均经弹性件与晶圆盒本体连接在搬运晶圆盒过程中，弹性件处于拉伸状态，此时缓冲杆向下运动，并带动伸缩杆进行伸缩位移，使伸缩杆接触至晶圆表面，为晶圆提供缓冲或固定晶圆，进而降低晶圆运输过程中碎边和碎片风险。
一种降低运输过程中碎边碎片风险晶圆盒