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[发明专利]一种晶圆位置探测装置-CN201110218593.5在审
发明人：周亮;方果 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2011-08-01 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种晶圆位置探测装置，包括推动器和放置于所述推动器上的晶圆盒，所述晶圆盒具有供取放晶圆的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；所述晶圆位置校准装置还包括一探测传感器，所述探测传感器由信号发射器和信号接收器两部分组成，所述信号发射器和所述信号接收器分别位于所述晶圆盒的两端，且所述信号发射器和所述信号接收器的连线无限接近所述第二侧的边缘侧。本发明晶圆位置探测装置通过增加探测传感器，实时判断晶圆避免晶圆盒中的晶圆边缘是否与晶圆盒第二侧边缘发生碰撞，从而避免因撞击而损坏晶圆，提高晶圆的生产良率和节约生产成本。
一种位置探测装置

[实用新型]一种晶圆载具盒适配器及半导体晶圆搬送装置-CN202321200761.2有效
发明人：张明辉;余涛;王周杰 -专利权人：乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆载具盒适配器及半导体晶圆搬送装置，其中晶圆载具盒适配器用于放置在半导体晶圆搬送前端模块装载平台上，包括适配器本体；若干个挡块，分布于所述适配器本体的上表面，用于对所述晶圆载具盒进行空间定位；存在检测传感器，设置于所述适配器本体的上方，用于检测所述晶圆载具盒是否存在以及是否放平；若干个定位柱，分布在所述适配器本体的下表面，用于与所述装载平台的定位销相配合；夹紧块，设置在所述适配器本体的下方本实用新型实现了一个晶圆搬送前端模块装载口平台可以兼容布置晶圆盒和晶圆载具盒，解决了单个设备只能处理晶圆不能处理晶圆载具的问题。
一种晶圆载具盒适配器半导体晶圆搬送装置

[实用新型]晶圆盒把手-CN200420093031.8无效
发明人：李古量 -专利权人：宜锝企业有限公司
申请日： 2004-09-03 - 公布日： 2005-11-30 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种晶圆盒把手，包括本体、衔接部、承接部；本体的中央段向一侧边方向设有一由内向外凸出形成弧口的抓持部。本实用新型可让工作人员的手指伸入弧口并稳固地抓持住晶圆盒，同时又能符合仓储系统及运输系统的机械手臂的定位及感应界面来抓取晶圆盒，从而可稳固抓牢晶圆盒，而不会从手中滑落，避免晶圆盒内的晶圆破损。
晶圆盒把手

[实用新型]一种晶圆传送盒-CN202021833927.0有效
发明人：肖燕霞 -专利权人：肖燕霞
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆传送盒，其结构包括箱体、提手、箱盖、密封环、放置盒、承载板、卡槽、握把，提手与箱体为一体化结构，箱盖活页连接于箱体，密封环嵌固连接于箱盖下方，放置盒焊接连接于箱盖，承载板焊接连接于箱体，卡槽螺钉固定于箱体前端，握把活动卡合于箱体前端，本实用新型通过对晶圆传送盒结构的改进，将晶圆的存放方式改变为立式存放并通过盖板夹紧支撑晶圆，最大程度的减少晶圆与下落灰尘等接触的面积，在取出晶圆时，通过装夹装置，可直接取下晶圆，并将晶圆放置于工作平台，避免手指等接触晶圆表面而导致晶圆收到污染。
一种传送

[实用新型]晶圆盒承载装置-CN201721396009.4有效
发明人：叶秀珢;郑吉宸;郑婕彤 -专利权人：华景电通股份有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆盒承载装置，其用以承载晶圆盒，晶圆盒用以承装8英寸晶圆片，晶圆盒承载装置包含：本体及充气系统。本体具有承载平台，承载平台设置有两个限位结构，两个限位结构共同环绕形成有不大于400*300平方公厘的承载面，承载面用以承载晶圆盒，充气系统设置于本体，充气系统与供气设备相连接，充气系统用以更换设置于承载平台上的晶圆盒内的气体，充气系统于承载平台仅露出设置有进气喷嘴及排气喷嘴，充气系统能通过进气喷嘴将预定气体输入设置于承载平台的晶圆盒中，且充气系统能通过排气喷嘴将设置于承载平台的晶圆盒中的气体向外排出。本实用新型可使设置于晶圆盒中的晶圆片于运送过程中，不易受外部环境影响。
晶圆盒充气系统承载平台承载装置本实用新型进气喷嘴排气喷嘴限位结构承载面晶圆片承载供气设备输入设置外部环境预定气体外排圆盒种晶环绕运送

[发明专利]翻转结构及晶圆甩干设备-CN201910314580.4有效
发明人：陈苏伟;吴光庆;王勇威;刘建民;安稳鹏 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶圆加工装置技术领域，尤其涉及一种翻转结构及晶圆甩干设备。翻转结构应用于晶圆甩干设备中，包括承载盒、转盘和翻转装置；承载盒转动连接于转盘；翻转装置驱动连接承载盒，能够驱动承载盒在转盘上翻转。晶圆甩干设备包括翻转结构。本发明提供一种翻转结构及晶圆甩干设备，以缓解现有技术中存在的晶圆甩干设备效率较低、浪费人力且易对晶圆造成污染的技术问题。
翻转结构晶圆甩干设备

[发明专利]晶圆分配与加工处理方法、装置、存储介质-CN202011431865.5在审
发明人：高雪清;管艳霞;史晓霖;王贺;陈晓 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：晶圆分配与加工处理方法、装置、存储介质，其中，所述分配方法包括：根据源晶圆传送盒内晶圆的属性信息，确定所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组；获取源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组、制程机台的信息和传送机构的信息；根据获取的信息，确定晶圆载入时源晶圆传送盒、晶圆与制程机台的第一映射关系信息、确定晶圆组载出时各目标晶圆组、目标晶圆传送盒与对应的制程机台的载入口的第二映射关系信息，并存储映射关系信息；分别将映射关系信息发送给制程机台和传送机构，使晶圆按照第一映射关系信息载入至对应的制程机台，并按照第二映射关系信息从对应的载入口载出至对应的目标晶圆传送盒。
分配加工处理方法装置存储介质

[发明专利]晶圆上下料装置及晶圆下料方法-CN201910466953.X有效
发明人：赵宝君;王文丽;祝福生;袁恋;秦亚奇 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆湿法清洗设备技术领域，尤其涉及一种晶圆上下料装置及晶圆下料方法。晶圆上下料装置包括片盒传送装置、晶圆抬升装置和上下料台面；其中，上下料台面上设置有第一工位、第二工位和第三工位，片盒传送装置用于沿第一工位、第二工位和第三工位传送片盒；晶圆抬升装置包括抬升驱动部件和晶圆定位座，晶圆定位座用于托举晶圆，抬升驱动部件能够驱动所述晶圆定位座升降，以使所述晶圆定位座在上料时将所述第二工位处的片盒内的晶圆抬升到预设位置或在下料时将所述第二工位上方的晶圆托住放入第二工位处的片盒中。晶圆下料方法为晶圆上下料装置的控制方法。本发明提供的晶圆上下料装置及晶圆下料方法，节省了上下料时间，效率较高。
上下装置晶圆下料方法

[发明专利]一种晶圆传送盒和晶圆装载装置-CN202211708515.8在审
发明人：叶莹;鲍伟成;王旭晨;祝佳辉;葛敬昌;薛增辉 -专利权人：上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆传送盒和晶圆装载装置，其中晶圆传送盒包括盒体和与盒体密封连接的密封门，密封门通过门锁组件与盒体固定，其中盒体的侧面设置开口，开口所在的侧面为定位面，晶圆的部分从开口处延伸出盒体。密封门设置在盒体的开口处并能沿盒体上下移动，密封门上设置有能与其同步升降的一对映射传感器，一对映射传感器位于开口两侧，并对延伸出盒体的晶圆的部分进行检测。本发明集成了晶圆存放和晶圆检测的功能，便于快速打开密封门，简化了晶圆装载装置。
一种传送装载装置

[发明专利]可旋转的晶圆盒开盒器-CN201711189066.X在审
发明人：吴功;邹磊;周锐 -专利权人：上海大族富创得科技有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明揭示了一种可旋转的晶圆盒开盒器，包括背板单元、装载单元、开门单元和装载单元，背板单元上设置有装载口，开门单元和装载单元分别位于背板单元的两侧，晶圆盒装载在装载单元上，该装载单元能够带动晶圆盒旋转，且使晶圆盒的盖体与装载口相对，此时，通过开门单元对晶圆盒的盖体进行开闭作业，提高了效率。
旋转晶圆盒开盒器

[实用新型]可旋转的晶圆盒开盒器-CN201721588995.3有效
发明人：吴功;邹磊;周锐 -专利权人：上海大族富创得科技有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种可旋转的晶圆盒开盒器，包括背板单元、装载单元、开门单元和装载单元，背板单元上设置有装载口，开门单元和装载单元分别位于背板单元的两侧，晶圆盒装载在装载单元上，该装载单元能够带动晶圆盒旋转，且使晶圆盒的盖体与装载口相对，此时，通过开门单元对晶圆盒的盖体进行开闭作业，提高了效率。
装载单元晶圆盒背板单元开门单元晶圆盒开盒器可旋转的装载口盖体本实用新型开闭装载

[发明专利]晶圆盒移载装置-CN202010074745.8在审
发明人：简呈儒;卓侃熠 -专利权人：迅得机械(东莞)有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆盒移载装置，设置有机架以及位移器，机架设置于设备前端模块侧方，并靠近于设备前端模块供晶圆盒移入设备前端模块的入口处，位移器具有轨道、位移座以及驱动器，轨道系横向设置于机架上，而位移座连接于轨道并供晶圆盒放置，且位移座系受驱动器带动于轨道上来回位移，利用晶圆盒移载装置让晶圆盒的放置与进入设备前端模块的位置不同，以确保使用者不会接近晶圆盒于进入设备前端模块的入口处，以避免危险发生，且可使设备前端模块以更短的距离移动晶圆盒
晶圆盒移载装置

[实用新型]晶圆盒移载装置-CN202020145954.2有效
发明人：简呈儒;卓侃熠 -专利权人：迅得机械(东莞)有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆盒移载装置，设置有机架以及位移器，机架设置于设备前端模块侧方，并靠近于设备前端模块供晶圆盒移入设备前端模块的入口处，位移器具有轨道、位移座以及驱动器，轨道系横向设置于机架上，而位移座连接于轨道并供晶圆盒放置，且位移座系受驱动器带动于轨道上来回位移，利用晶圆盒移载装置让晶圆盒的放置与进入设备前端模块的位置不同，以确保使用者不会接近晶圆盒于进入设备前端模块的入口处，以避免危险发生，且可使设备前端模块以更短的距离移动晶圆盒
晶圆盒移载装置

[发明专利]具有摄像侦测装置的机械手臂组件及半导体生产设备-CN201710815798.9有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： B25J11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有摄像侦测装置的机械手臂组件及半导体生产设备，机械手臂组件包括：机械手臂，机械手臂包括：传送基座、固定架及插片；摄像侦测装置，用于对晶圆盒或晶舟中的晶圆进行摄像，以获得晶圆盒或晶舟中晶圆的排布实像，依据获取的晶圆的排布实像对晶圆盒或晶舟中的晶圆进行计数，并依据计数时间间隔获取相邻晶圆之间的间距。本发明的机械手臂组件通过设置摄像侦测装置可以获取晶圆的排布实像，并结合计数获取的相邻晶圆之间的间距，可以将晶圆之间毫米级的差异检测出来，具有较高的准确度。
具有摄像侦测装置机械手臂组件半导体生产设备

[发明专利]具有摄像侦测装置的机械手臂组件及半导体生产设备-CN202010573208.8有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B25J11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有摄像侦测装置的机械手臂组件及半导体生产设备，机械手臂组件包括：机械手臂，机械手臂包括：传送基座、固定架及插片；摄像侦测装置，用于对晶圆盒或晶舟中的晶圆进行摄像，以获得晶圆盒或晶舟中晶圆的排布实像，依据获取的晶圆的排布实像对晶圆盒或晶舟中的晶圆进行计数，并依据计数时间间隔获取相邻晶圆之间的间距。本发明的机械手臂组件通过设置摄像侦测装置可以获取晶圆的排布实像，并结合计数获取的相邻晶圆之间的间距，可以将晶圆之间毫米级的差异检测出来，具有较高的准确度。
具有摄像侦测装置机械手臂组件半导体生产设备