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[实用新型]一种水平式晶圆包装盒-CN202320837268.5有效
发明人：左步伟;张卫东;刘力;徐燕平 -专利权人：浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司
申请日： 2023-04-15 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本申请涉及一种水平式晶圆包装盒，包括呈方形的盒座和盒盖，盒座上设有多个间断式、且呈环形分布的晶圆弹性保护片，晶圆弹性保护片围成晶圆放置区，盒座的四个角落处设有悬臂梁卡扣，盒盖上对应位置设有卡孔，悬臂梁卡扣伸入卡孔内将盒盖扣接在盒座上晶圆弹性保护片采用间断式分布，具有一定的弹性，呈环形分布，能围成晶圆放置区，晶圆弹性保护片和晶圆之间不需要设置较大的放置间隙，晶圆放入后，径向的浮动空间很小，固定效果好，同时也因为晶圆弹性保护片采用间断式分布，可以从晶圆弹性保护片之间的间隙处拿取晶圆，不存在晶圆难以取出的情况。把悬臂梁卡扣设置在盒座的四个角落处，固定效果更好，固定力非常均衡。
一种水平式晶圆包装

[实用新型]一种开放式晶圆盒用夹具-CN201922338793.9有效
发明人：叶欣;汪辉;张江水;吴涛 -专利权人：杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种开放式晶圆盒用夹具，包括晶圆盒、盒用夹具，盒用夹具连接外部定位装置，且盒用夹具用于夹紧晶圆盒，晶圆盒用于放置晶圆。盒用夹具包括夹具框架、智能夹爪、到位检测压紧机构、视觉系统，夹具框架用于连接各个部件，智能夹爪可以通过位置和力双重控制，实现对晶圆盒安全夹取。视觉系统可以控制外部定位装置实现对晶圆盒精确的夹取定位。到位检测压紧机构工作工程中可以起到外部定位装置到位停止控制，又可以压紧晶圆盒上边沿，起到安全精确的夹取辅助作用。本实用新型的开放式晶圆盒用夹具无需人手操作，减少的产品损坏，降低了成本，定位精度高，夹取晶圆盒稳定。
一种开放式晶圆盒用夹具

[实用新型]晶圆清洗装置-CN201320216748.6有效
发明人：王晖;张晓燕;吴均;陈福平;李学军 -专利权人：盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2013-04-25 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种晶圆清洗装置，包括：主体框架、晶圆装载端口、晶圆传送装置、槽式清洗装置及单片清洗装置。晶圆装载端口设置于主体框架的外侧端，晶圆传送装置、槽式清洗装置及单片清洗装置设置于主体框架内。晶圆装载端口接收和放置晶圆盒，晶圆盒存放晶圆。槽式清洗装置开设有用于传送晶圆的第一晶圆进出口，槽式清洗装置用于一片或多片晶圆的浸泡清洗。单片清洗装置开设有用于传送晶圆的第二晶圆进出口，单片清洗装置用于单片晶圆的清洗和干燥。晶圆传送装置在晶圆装载端口的晶圆盒、槽式清洗装置及单片清洗装置之间传送晶圆。本实用新型通过将槽式清洗装置和单片清洗装置集成于主体框架内，由一套晶圆传送装置完成晶圆的传送，缩短了晶圆清洗工艺周期，降低了生产成本，且集成于一套装置后占用空间缩小。
清洗装置

[发明专利]晶圆盒的传送系统和方法-CN201110300338.5有效
发明人：王硕 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种晶圆盒的传送系统，包括：传送装置，所述传送装置包括用于托起晶圆盒的夹持部件；至少两个接触式传感器，位于所述夹持部件与所述晶圆盒接触的表面，用于在所述夹持部件与晶圆盒接触时，发送接触信号；触发装置，用于接收所述接触式传感器的接触信号，且在接收到所有的接触式传感器的接触信号后发送触发信号给传送装置。相应的，本发明实施例还提供了一种晶圆盒的传送方法，当所有的接触式传感器发送接触信号给触发装置后，所述触发装置才发送触发信号给传送装置，所述传送装置在接收到所述触发信号后开始移动所述晶圆盒，晶圆盒的传送的可靠性高，晶圆盒不易滑落，晶圆不易摔碎。
晶圆盒传送系统方法

[实用新型]晶圆盒传输设备-CN201920466635.9有效
发明人：薛强;刘世振;刘家桦;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-04-08 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：该实用新型涉及一种晶圆盒传输设备，包括：晶圆装载台，包括：底座，用于放置待传输的晶圆盒；封闭式货箱，设置于底座表面，用于放置待传输的晶圆；气体传输装置，连通至封闭式货箱，包括：柔性边框，安装至气体传输装置的入口外侧，用于防止晶圆盒进入气体传输装置时，与气体传输装置的入口碰撞。上述晶圆盒传输设备的晶圆装载台具有封闭式货箱，能够防止外部空气经由气体传输装置的入口进入到气体传输装置的内部，并且由于在气体传输装置入口的外侧设置了柔性边框，能够减轻晶圆盒与气体传输装置的入口的碰撞，因此也减少晶圆盒与气体传输装置的入口碰撞所产生的颗粒，降低晶圆表面沾染颗粒、造成颗粒缺陷的可能性。
气体传输装置晶圆盒封闭式货箱传输设备晶圆柔性边框装载台底座表面晶圆表面颗粒缺陷外部空气外侧设置传输底座圆盒沾染种晶连通

[实用新型]一种半导体前端模块及其晶圆装载口-CN202320687690.7有效
发明人：张明辉;余涛;计亮 -专利权人：乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体前端模块及其晶圆装载口，晶圆装载口包含：装载平台，可拆卸式安装在所述装载平台上的多个晶圆盒适配器，以及固定设置在所述装载平台上和所述晶圆盒适配器上的多组挡块组件；晶圆盒适配器用于拓展装载平台的安装空间，装载平台和晶圆盒适配器用于安装晶圆盒，挡块组件用于确保不同尺寸的晶圆盒的前端边缘对齐。本实用新型使单个晶圆装载口可以同时兼容不同尺寸的晶圆盒，节约了成本，提高了晶圆加工效率。
一种半导体前端模块及其装载

[实用新型]下沉式标准机械界面设备-CN201220603704.4有效
发明人：许亮 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2012-11-15 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种下沉式标准机械界面设备，该设备至少包括：控制模块，连接于所述控制模块的阀门，连接于所述阀门的晶圆盒承载装置以及放置于所述晶圆盒承载装置上的晶圆盒；所述晶圆盒承载装置包括一输气管道以及与所述输气管道连接的至少一个承载组件本实用新型的下沉式标准机械界面设备可通过控制模块控制阀门的开关，在晶圆盒开启之前从喷气嘴里喷出洁净的气体，驱走晶圆盒盖与晶圆盒底板闭合处周围的脏空气，晶圆盒开启后气体仍继续喷一定时间，避免周围的微粒通过晶圆盒开启处落到晶片上使晶片受到污染
下沉标准机械界面设备

[实用新型]晶圆转移装置-CN201220610660.8有效
发明人：黄永莲;高娜;刘传军 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2012-11-16 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆转移装置，包括一底座，所述底座的上表面设有两组卡槽，两个晶圆盒分别通过所述两组卡槽相对式安装于所述底座上，所述底座上还设有用于将晶圆从一个晶圆盒转移至另一个晶圆盒的晶圆移动机构。本实用新型提供的晶圆转移装置通过所述晶圆移动机构可以实现将晶圆从一个晶圆盒安全、便捷地转移到另一所需的晶圆盒，无需设备工程师对运输机台进行调整，另外由于本实用新型转移晶圆时无需将晶圆向上托离晶圆盒，因此可以避免现有技术中晶圆转移过程中掉片毁损的危险
转移装置

[发明专利]一种晶圆清洗设备推拉式晶圆盒输送方法-CN202011636160.7有效
发明人：邓信甫;吴海华;毛明军;刘大威 -专利权人：至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗设备推拉式晶圆盒输送方法，包括以下步骤：步骤一、将晶圆盒放置于一晶圆承载推车上，晶圆承载推车上放置有晶圆放置槽，将晶圆承载推车推入一晶圆装载装置的推车放置槽内；步骤二、机械夹持装置沿着晶圆装载装置的长度方向移动，直至运动至晶圆放置槽的正上方；步骤三、机械夹持装置动作，对晶圆盒进行抓取；步骤四、机械夹持装置夹取晶圆盒并返回至原始工作点位。本发明能够实现机械手在晶圆装载区域顺畅的转移，提高晶圆的输送效率，减少晶圆清洗设备的整体体积。
一种清洗设备推拉式晶圆盒输送方法

[发明专利]一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置-CN201910983992.7在审
发明人：戴红峰;王一;刘迟 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明涉及一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，左片盒槽、右片盒槽及晶圆后挡柱的下端分别安装于片盒下盖上，上端分别与片盒连接块相连，大、小尺寸的晶圆由左片盒槽与右片盒槽的一侧放入，晶圆后挡柱位于左片盒槽与右片盒槽的另一侧；左片盒槽与右片盒槽的结构相同，沿高度方向分别设置多个大尺寸晶圆槽及多个小尺寸晶圆槽，左片盒槽上的大、小尺寸晶圆槽与右片盒槽上的大、小尺寸晶圆槽数量相同、一一对应；晶圆后挡柱上设有凸起，大尺寸晶圆的左右两侧分别放入左、右片盒槽上的大尺寸晶圆槽内，并与晶圆后挡柱抵接定位，小尺寸晶圆的左右两侧分别放入左、右片盒槽上的小尺寸晶圆槽内，并与凸起抵接定位。
一种兼容半导体浸泡盒装

[实用新型]兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置-CN201921738965.5有效
发明人：戴红峰;王一;刘迟 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，左、右片盒槽及晶圆后挡柱的下端分别安装于片盒下盖上，上端分别与片盒连接块相连，大、小尺寸的晶圆由左、右片盒槽的一侧放入，晶圆后挡柱位于左、右片盒槽的另一侧；左、右片盒槽的结构相同，沿高度方向分别设置多个大尺寸晶圆槽及多个小尺寸晶圆槽，左片盒槽上的大、小尺寸晶圆槽与右片盒槽上的大、小尺寸晶圆槽数量相同、一一对应；晶圆后挡柱上设有凸起，大尺寸晶圆的左右两侧分别放入左、右片盒槽上的大尺寸晶圆槽内，并与晶圆后挡柱抵接定位，小尺寸晶圆的左右两侧分别放入左、右片盒槽上的小尺寸晶圆槽内，并与凸起抵接定位。
兼容半导体浸泡盒装

[发明专利]一种开放式晶圆盒适配器-CN202010734010.3在审
发明人：唐超;林坚;卢伟 -专利权人：泓浒（昆山）半导体光电有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种开放式晶圆盒适配器，用于安装于设有三个定位柱和夹锁的装载台上。开放式晶圆盒适配器包括主体和多个限位块。主体上设有用于与装载台上设置的三个定位柱和夹锁可拆卸连接的定位件；多个限位块选择性地可拆卸安装于主体上以定位不同的开放式晶圆盒。本发明开放式晶圆盒适配器可安装不同尺寸的开放式晶圆盒于装载台上，提高了装载台的互换性，便捷操作过程的同时，也提高了工作效率。
一种开放式晶圆盒适配器

[实用新型]一种开放式晶圆盒适配器-CN202021507951.5有效
发明人：唐超;林坚;卢伟 -专利权人：泓浒（昆山）半导体光电有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种开放式晶圆盒适配器，用于安装于设有三个定位柱和夹锁的装载台上。开放式晶圆盒适配器包括主体和多个限位块。主体上设有用于与装载台上设置的三个定位柱和夹锁可拆卸连接的定位件；多个限位块选择性地可拆卸安装于主体上以定位不同的开放式晶圆盒。本实用新型开放式晶圆盒适配器可安装不同尺寸的开放式晶圆盒于装载台上，提高了装载台的互换性，便捷操作过程的同时，也提高了工作效率。
一种开放式晶圆盒适配器

[实用新型]一种晶圆传送盒-CN202223584431.6有效
发明人：伍康旗;闵源 -专利权人：粤芯半导体技术股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆传送盒，所述晶圆传送盒包括：晶圆传送盒主体、抽拉式挡板装置，其中，所述晶圆传送盒主体的侧壁设有透光窗口；所述抽拉式挡板装置包括滑槽组及活动挡板，所述滑槽组固定于设置有所述透光窗口的侧壁上本实用新型的晶圆传送盒降低了互补型金属氧化物半导体产品在钨化学机械研磨后的钨塞的腐蚀速率，提高了生产效率，有效降低了钨化学机械研磨后钨塞表面的粗糙度，提升了晶圆的良率，减少了晶圆的缺陷比例，提高了检测运算效率；晶圆传送盒中的活动挡板具有单向透光性，且设置有所述照明装置，便于实时观察晶圆传送盒中晶圆的状态。
一种传送

[发明专利]涂胶显影设备及其控制方法-CN202310848172.3在审
发明人：张建;陈兴隆;曲征辉 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种涂胶显影设备及其控制方法，所述设备应用于晶圆的涂胶显影工艺场景，包括互相连接的片盒模块和工艺模块；所述片盒模块设有旋转式片盒装载单元和层间机械手，N个旋转式片盒装载单元关于对称轴对称分布于所述层间机械手的两侧，N为任意大于1的整数，所述对称轴位于由所述片盒模块指向所述工艺模块的直线；所述旋转式片盒装载单元用于装载晶圆传送盒；所述层间机械手用于将晶圆送入晶圆传送盒或从所述晶圆传送盒取出；所述工艺模块包括竖直排列的若干工艺层，每层工艺层内均设有层内机械手和若干工艺单元；所述层内机械手用于承载晶圆并带动晶圆移动，以使晶圆经过不同的工艺单元。
涂胶显影设备及其控制方法

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