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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]弯曲液晶显示装置-CN201811430676.9有效
发明人：李容硕;李敏珍;林周相 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：一种弯曲液晶显示装置，其包括：弯曲液晶面板，其包括沿纵向方向的第一平坦部分和第二平坦部分以及在第一平坦部分与第二平坦部分之间的弯曲部分；弯曲背光单元，其布置在弯曲液晶面板下方并且包括具有第一平坦部分和第二平坦部分以及弯曲部分的玻璃导光板；弯曲引导面板，其围绕弯曲液晶面板和弯曲背光单元的边缘并且包括第一平坦部分和第二平坦部分以及弯曲部分；以及弯曲玻璃盖底，其布置在弯曲背光单元的后表面处并且包括第一平坦部分和第二平坦部分以及弯曲部分，其中
弯曲液晶显示装置

[发明专利]一种基板及其制备方法、显示装置-CN201911090120.4有效
发明人：程磊磊;李伟;徐纯洁;王庆贺;刘宁;周斌 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：一种基板的制备方法，包括：依次在衬底上形成第一平坦薄膜和第二平坦薄膜，所述第一平坦薄膜的硬度大于所述第二平坦薄膜的硬度；采用光刻工艺对所述第二平坦薄膜和所述第一平坦薄膜进行刻蚀，得到依次设置于所述衬底上的第一平坦层和第二平坦层；所述第一平坦层包括第一过孔，所述第二平坦层包括第二过孔，至少部分所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影重叠。
一种及其制备方法显示装置

[发明专利]显示面板及显示装置-CN202011515758.0有效
发明人：朱爽丽;潘康观;曹磊磊 -专利权人：武汉天马微电子有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：显示面板包括基底、驱动电路层、平坦化层和发光单元层；驱动电路层位于基底的一侧；平坦化层位于驱动电路层远离基底的一侧；发光单元层位于平坦化层远离驱动电路层的一侧；平坦化层包括第一平坦化层和第二平坦化层，第一平坦化层至少位于显示面板的第一区域，第二平坦化层至少位于显示面板的第二区域；第一平坦化层和第二平坦化层的材料至少有部分成分不同。
显示面板显示装置

[发明专利]发光显示装置-CN201910331312.3有效
发明人：金南洙 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：发光显示装置包括：基板；在基板上的第一平坦化层；在第一平坦化层上具有不平坦形状的金属层；在第一平坦化层上的覆盖金属层的第二平坦化层；以及在第二平坦化层上的与金属层交叠的发光元件。
发光显示装置

[发明专利]平坦化方法-CN201611191618.6在审
发明人：颜于婷;陈盈和 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：一种平坦化方法，包括至少两个步骤。一个步骤是将至少一种杂质植入到晶圆中以在晶圆中形成研磨停止层。另一步骤是研磨晶圆的顶表面，直至到达研磨停止层。
平坦方法

[发明专利]平坦化方法-CN201910007502.X在审
发明人：平田和也 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供平坦化方法，能够避免SiC锭的剥离面的过量磨削从而缩短磨削时间。平坦化方法包含如下的工序：磨削工序，将SiC锭(2)的与剥离面(58)相反的一侧保持于可旋转的卡盘工作台(62)，使具有呈环状配设的多个磨削磨具(74)的磨轮(72)进行旋转而对保持于卡盘工作台(62)的SiC锭(2)的剥离面(58)进行磨削；以及平坦度检测工序，向从磨轮(72)露出的SiC锭(2)的剥离面(58)照射光并对反射光进行检测，从而检测平坦的程度。在通过平坦度检测工序检测为SiC锭(2)的剥离面(58)平坦时，结束磨削工序。
磨削剥离面平坦化检测工序平坦度磨轮检测平坦卡盘工作台磨削磨具反射光可旋转照射光工作台过量剥离

[发明专利]平坦化设备-CN202010401404.7在审
发明人：侯德谦;颜于婷;郭政雨;陈志宏;洪伟伦;陈科维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开实施例涉及一种化学机械平坦化系统，包括一电容去离子模块，以从一溶液中移除离子。本公开实施例亦公开了使用前述化学机械平坦化系统的方法。在一实施例中，一种平坦化设备包括一平坦化单元，用以平坦化一晶圆；一清洁单元，用以清洁前述晶圆；一晶圆输送单元，用以在平坦化单元和清洁单元之间输送晶圆；以及一电容去离子模块，用以移除一溶液中的离子，所述溶液是在平坦化单元或清洁单元的至少一者中使用
平坦设备

[发明专利]平坦化方法-CN202010327549.7在审
发明人：吕丽英;黎家健;吴一雷 -专利权人：瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L41/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种平坦化方法，能够使得待加工产品的局部平坦度更均匀，待加工产品开设有填充氧化物的腔体且包括叠设在腔体上的第一电极层、压电层和第二电极层，第一电极层覆盖腔体且包括位于第一电极层周边的第一斜面部，压电层覆盖第一电极层且在其表面形成第二斜面部，第二电极层覆盖部分压电层且包括位于第二电极层周边的第三斜面部，平坦化方法包括：在第二电极层沉积钝化层，钝化层覆盖住第二电极层和压电层，钝化层具有第一平面部
平坦方法

[发明专利]平坦化方法-CN202110758201.8在审
发明人：严勋;徐亚超 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种平坦化方法，包括：提供具有硅通孔的晶圆，硅通孔中填充有金属铜；对晶圆进行第一次热处理，形成第一铜凸起；去除第一铜凸起；对去除第一铜凸起的晶圆进行第二次热处理，形成第二铜凸起；去除第二铜凸起本发明的平坦化方法减小了在后续工艺中由于出现铜凸起而造成的成品良率降低的风险，实现了对TSV的有效平坦化，且该平坦化方法工艺简单，降低了劳动量以及制造成本。
平坦方法

[发明专利]平坦化方法-CN202110095422.1在审
发明人：黄彦智 -专利权人：力晶积成电子制造股份有限公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L21/3213 文献下载
摘要：本发明公开一种平坦化方法，包括以下步骤。提供基底。基底包括第一区与第二区。在基底上形成材料层。第一区的材料层的顶面低于第二区的材料层的顶面。在第一区的材料层上形成图案化光致抗蚀剂层。
平坦方法

[发明专利]平坦化方法-CN201510056936.0有效
发明人：姜海涛 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L21/3105 文献下载
摘要：本发明提供了一种平坦化方法，由第二填充层替代传统的反向工艺中的光刻胶覆盖于第一填充层表面，通过第一次化学机械研磨去除第一填充层中第二凹陷以外的第二填充层，并以第二凹陷内的第二填充层为掩膜，利用第一次刻蚀去除大部分的第一填充层
平坦方法

[发明专利]平坦密封容器-CN201680021386.1有效
发明人： P·Y·特里茨;S·克拉西夫;P·布古安 -专利权人：菲利普莫里斯生产公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： B65D75/58 文献下载
摘要：一种吸烟制品铰接盖包装盒(100)，其包括以软质薄片材料的包装纸(106)包装的具有多个面的吸烟制品束(104)，以及包括包装盒主体(108)和铰接到所述包装盒主体的包装盒盖(110)的壳体(102)。通常所述包装纸的内表面的自由边沿一起粘附在所述吸烟制品束的第一面(114)上以形成背封(112)，所述背封在所述吸烟制品束的第二面上粘附到所述包装纸。
平坦密封容器

[发明专利]平坦化方法-CN202010328322.4有效
发明人：吕丽英;黎家健;吴一雷 -专利权人：瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L41/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种能够使得待加工产品的局部平坦度更均匀的平坦化方法，待加工产品开设有填充氧化物的腔体，且其包括叠设在腔体上的第一电极层、压电层和第二电极层，第一电极包括位于第一电极层周边的第一斜面部，压电层在其表面形成第二斜面部
平坦方法

[发明专利]平坦化方法-CN201710011311.1有效
发明人：黄柏诚;李昱廷;蔡傅守;林文钦;刘俊良 -专利权人：联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
申请日： 2017-01-06 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本发明公开一种平坦化方法，包含提供一基底，具有一主表面。一凸起结构，位于主表面上。形成一绝缘层，共型地覆盖主表面以及凸起结构的顶面及侧壁。形成一停止层，位于绝缘层上并且至少覆盖凸起结构的顶面。
平坦方法

[发明专利]平坦片材-CN202210702305.1有效
发明人：渡边守道;佐藤圭;松岛洁;前田高宏;吉川润;七泷努 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C04B35/645 文献下载
摘要：本发明涉及一种平坦片材，其中，用厚度为75μm且表面的算术平均粗糙度Ra为0.03μm的PET膜夹持所述平坦片材后，载置于厚度为10mm且表面的算术平均粗糙度Ra为0.29μm的不锈钢板上并进行真空包装，以200kg/cm2进行等静压压制后，所述平坦片材的与所述不锈钢板侧相反一侧的面的截面曲线的最大截面高度Pt为0.8μm以下。
平坦

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