专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]相机模块的制造方法-CN201110461196.0有效
  • 林孜颖;郑杰元;林宏烨 - 采钰科技股份有限公司;美商豪威科技股份有限公司
  • 2011-12-26 - 2013-03-13 - H01L27/146
  • 本发明提供一种相机模块的制造方法,上述相机模块的制造方法提供多个透镜组;于上述多个透镜组上形成一;图案化上述,以形成多个图案,分别贴附上述多个透镜组;分离上述多个透镜组;将上述多个透镜组分离出来的一透镜组接合至一图像感测装置芯片;移除上述透镜组上的上述图案。本发明实施例提供的相机模块的制造方法利用一做一保护薄膜,以避免透镜组的孔径于后续工艺期间涂布材料覆盖。上述于将透镜组晶片分离为各自独立的透镜组之前,利用晶片级光刻工艺形成。因此,于晶片级工艺时使用的上述制造方法可有高产率。
  • 相机模块制造方法
  • [实用新型]一种用于印制电路板的感光-CN202122304208.0有效
  • 杨仁鸿;杨忠平;杨伟奕 - 河源诚展科技有限公司
  • 2021-09-23 - 2022-03-18 - G03F7/11
  • 本实用新型公开了一种用于印制电路板的感光,涉及感光膜技术领域,包括光感,所述光感包括支撑基膜、感光树脂和保护,所述支撑基膜、感光树脂和保护从上往下依次固定粘接在一起,所述光感的顶部设置有加强防护,所述光感的底部设置有安全防护,所述安全防护层位于加强防护的正下方,所述加强防护包括抗压力和抵抗,所述抗压力与抵抗固定连接。本实用新型中,通过加强防护和安全防护的配合,解决了现有的感光因大多未设置防静电结构和阻燃结构,导致感光使用寿命短且存在较大安全隐患的问题,提高了该感光抗静电能力和阻燃能力。
  • 一种用于印制电路板感光
  • [实用新型]一种抗蚀剂用聚酯薄膜-CN202021838789.5有效
  • 李健;张先玉;刘祥峰;周扬诚;仲崇文;葛晓松;滕岩;袁爱雷 - 山东丰华塑胶科技有限公司
  • 2020-08-28 - 2021-08-27 - B32B7/06
  • 本实用新型公开了一种抗蚀剂用聚酯薄膜,包括本体,所述本体的下端固定安装有下保护,所述下保护的上表面与本体的下表面紧密贴合,所述本体的上端固定安装有上保护,所述上保护的下表面与本体的上表面紧密贴合该抗蚀剂用聚酯薄膜,通过安装上防与下防,可并通过粘合将上防与下防连接,在使用时可任意的将上粘合与下粘合撕开,并不需要分别正反两面,进而大大提高了该聚酯薄膜的使用便捷性,通过设置预留孔,上粘合在涂布时可注入预留孔中并形成一体化的胶状薄膜,同时设置预留孔呈不规则形,可进一步增大上防与上粘合之间的连接复杂程度,提高连接稳定性。
  • 一种干膜抗蚀剂用聚酯薄膜
  • [发明专利]一种祛痘巾及包装-CN201910563122.4有效
  • 李和伟 - 李和伟
  • 2019-06-26 - 2022-05-24 - A61K8/9794
  • 本发明公开了一种祛痘巾,包括基布载体和以冷冻干燥形式附着在所述基布载体上的冻,其特征在于,所述基布载体和冻与0.0001ml/cm2‑0.1ml/cm2的水接触,所述冻即可溶解或溶出,所述冻中包括冻功效物,所述冻功效物包括刺阿树仁油、红没药醇、姜根提取物、苦参根提取物、人参根提取物和柠檬酸其中有效成分以冻形式附着于基布载体上,不添加防腐剂和抗菌剂,使用安全系数高,刺阿树仁油和柠檬酸两种有效成分具有明显的协同作用,祛痘效果好。
  • 一种祛痘干巾包装
  • [发明专利]一种减少印制电路板损坏的PCB曝光碎方法-CN202211454638.3在审
  • 张秋生;刘耀星 - 益阳市明正宏电子有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-03-07 - H05K3/06
  • 本发明提供一种减少印制电路板损坏的PCB曝光碎方法,包括以下步骤:在基板表面钻孔,对钻孔后的基板镀铜,得到具有铜箔的覆铜板;将压覆于铜箔表面,在表面贴附正片菲林,当贴付在正片菲林后,再贴上黄色遮光胶带,曝光覆铜板,显影处理曝光后的覆铜板,溶解铜箔表面未曝光的;对显影处理后的覆锏板进行图形电镀并填充钻孔,形成图形;整平图形,去除覆铜板表面曝光的。本发明提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光碎方法,在正片菲林的表面粘贴黄色遮光胶带能够在显影时,由于在曝光过程中,两面均有实心图形遮光,没有产生光学聚合反应,均可与显影药水反应,全部显影掉,从而改善碎的产生
  • 一种减少印制电路板损坏pcb曝光干膜碎方法

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