专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]包含采用碳原子间的不饱和键的等离子体固化性化合物的高低差基板被覆膜形成用组合物-CN201880024514.7有效
  • 远藤贵文;德永光;桥本圭祐;坂本力丸 - 日产化学株式会社
  • 2018-04-11 - 2023-10-24 - G03F7/11
  • 本发明的课题是提供形成具有对图案的填充性和平坦化性的被膜的等离子体固化性高低差基板被覆膜形成用组合物。解决手段是一种等离子体固化性高低差基板被覆膜形成用组合物,其包含化合物(E)和溶剂(F),所述化合物(E)包含选自下述式(1‑1)~式(1‑7)所示的部分结构(I)中的至少一种结构。(式中,R1、R1a、R3、R5a和R6a各自独立地表示碳原子数1~10的亚烷基、碳原子数6~40的亚芳基(该亚烷基和亚芳基可以任意地被1个或2个以上酰胺基或氨基取代)、氧原子、羰基、硫原子、‑C(O)‑NRa‑、‑NRb‑或由它们的组合形成的2价基团,R5各自独立地表示氮原子、或由氮原子与选自碳原子数1~10的亚烷基、碳原子数6~40的亚芳基(该亚烷基和亚芳基可以任意地被1个或2个以上酰胺基或氨基取代)、氧原子、羰基、硫原子、‑C(O)‑NRa‑和‑NRb‑中的至少一个以上基团的组合形成的3价基团,R2、R2a、R4、和R6各自独立地表示氢原子、碳原子数1~10的烷基、或由氢原子与选自碳原子数1~10的亚烷基、氧原子、羰基、‑C(O)‑NRa‑和‑NRb‑中的至少一个以上基团的组合形成的1价基团,Ra表示氢原子或碳原子数1~10的烷基,Rb表示氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数1~10的烷基羰基,n表示1~10的重复单元数,并且虚线表示与相邻原子结合的化学键。)#imgabs0#
  • 包含采用原子不饱和等离子体固化化合物高低差基板被覆形成组合
  • [发明专利]具有多重键的膜形成用组合物-CN202280011863.1在审
  • 广原知忠;田村护 - 日产化学株式会社
  • 2022-01-26 - 2023-09-26 - G03F7/11
  • 本发明提供能够形成所期望的抗蚀剂图案的抗蚀剂下层膜形成用组合物、及使用了该抗蚀剂下层膜形成用组合物的抗蚀剂图案制造方法、半导体装置的制造方法。该膜形成用组合物包含具有下述式(I)表示的单元结构的聚合物、和溶剂,式(I)中,A1、A2、A3、A4、A5及A6各自独立地表示氢原子、甲基或乙基,Q1表示2价的有机基团,R1表示4价的有机基团,R2表示碳原子数为2~10的烯基或炔基。#imgabs0#
  • 具有多重形成组合
  • [发明专利]一种光刻胶图案化方法及光刻胶剥离方法-CN202010264995.8有效
  • 王科 - 芯恩(青岛)集成电路有限公司
  • 2020-04-07 - 2023-09-26 - G03F7/11
  • 本发明提供一种光刻胶图案化方法及光刻胶剥离方法,在对光刻胶层进行曝光形成曝光区和非曝光区之后,对曝光区的顶部进行处理,形成预阻挡层,或者结合负显影技术去除非曝光区,形成第一图案结构,之后对第一图案结构进行等离子体处理,使得预阻挡层发生反应形成阻挡层,并且使得阻挡层下方的光刻胶层被刻蚀,形成上宽下窄的第二图案结构。阻挡层的有利于保持第二图案结构的顶部尺寸,以及光刻胶层的钻刻,利于形成上宽下窄的第二图案结构。在衬底上形成上宽下窄的图案结构后沉积金属层,去除光刻胶实现光刻胶剥离。该过程可以采用例如正显影技术去除曝光后的光刻胶。整个过程采用的试剂不会对图案金属层以及衬底造成损伤,提高了成品率。
  • 一种光刻图案方法剥离
  • [发明专利]层叠体的制造方法、电路配线的制造方法及转印膜-CN202180085898.5在审
  • 石坂壮二;松田知树 - 富士胶片株式会社
  • 2021-12-17 - 2023-09-15 - G03F7/11
  • 本发明提供一种包含图案形状优异且图案密合性也优异的图案的层叠体的制造方法、电路配线的制造方法及转印膜。本发明的层叠体的制造方法具有:贴合工序,使依次具有临时支撑体、中间层及感光性组合物层的转印膜的感光性组合物层的与中间层侧相反的一侧的表面与基板接触,贴合转印膜和基板;剥离工序,在临时支撑体与中间层之间,剥离临时支撑体;曝光工序,对感光性组合物层进行图案曝光;及显影工序,使用显影液对曝光后的感光性组合物层进行显影而形成图案,在测定X中求出的弹性模量X为1.0~10.0GPa。
  • 层叠制造方法电路转印膜

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