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[实用新型]一种半成品PCB板-CN201420584786.1有效
发明人：陈方;方双;吴国新;潘晓庆;陈斯拉;张登望;刘力勋 -专利权人：国茂(浙江)科技有限公司
申请日： 2014-09-25 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：其包括PCB基材层，PCB基材层的上下表面设有铜箔层，铜箔层的外表面设有干膜层，干膜层的外表面设有用于感应曝光的曝光层，该曝光层由相互间隔设置的透光部和非透光部构成，透光部和非透光部的接触面之问设有遮光隔片，遮光隔片的底部突出于曝光层的底面，且遮光隔片底部设有朝向非透光部一侧的包边。曝光层可剥离，干膜层为水溶性干膜层，其在受光后发生聚合反应，可形成不溶于水的抗蚀层。本实用新型经过UV光照射，透光部下方的干膜层在对应部分受光发生聚合反应形成不溶于水的抗蚀部，非透光部下方的干膜层在对应部分未形成聚合，为溶于水的溶解部。
一种半成品 pcb

[实用新型]一种玫瑰花瓣点缀的天丝冻干膜布-CN202021314802.7有效
发明人：李贤波;李康华 -专利权人：广州雅南无纺布制品有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： B32B3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种玫瑰花瓣点缀的天丝冻干膜布，包括天丝冻干膜布本体，所述天丝冻干膜布本体包括基布层，基布层的顶面连接有第一弹力层，基布层的底面连接有第二弹力层，第一弹力层的顶面连接有第一防辐射层，第二弹力层的底面连接有第二防辐射层，第一防辐射层的顶面连接有第一抗菌层，第二防辐射层的地面连接有第二抗菌层，第一抗菌层的顶面连接有第一保湿层。本实用新型设计合理，实用性好，提高了天丝冻干膜布的透气性、弹性和保湿锁水性能，天丝冻干膜布具有良好的防辐射性和抗菌性能，而且利用玫瑰花瓣进行点缀，使得天丝冻干膜布具有良好的美观性和花香味道，适合推广使用
一种玫瑰花瓣点缀天丝冻干膜布

[发明专利]导电结构及其制造方法-CN202210202906.6有效
发明人：陈秉扬;陈俊铭;陈志源 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种导电结构包含基板、两抗反射层、两导电干膜、导电连通柱以及两黑化层。两抗反射层分别位于基板之相反两表面上，且两相反表面各暴露出一部分。两导电干膜分别设置于两抗反射层远离基板的一侧。导电连通柱穿越基板，并具有两端分别延伸至两导电干膜。两黑化层分别覆盖两导电干膜，其中两导电干膜的每一者由对应之抗反射层与对应之黑化层包覆。藉由本揭露的导电结构，即可达成金属细线路、无反射光以及无层间叠片刮伤的功效。
导电结构及其制造方法

[发明专利]板材蚀刻方法及板材半成品结构-CN202111060075.5在审
发明人：吕政明;王帅;娄微卡;杨海;孙奇 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：所述板材蚀刻方法包含：在一基底层上依序堆叠形成有一第一镀层、一底干膜、及一增层干膜；在所述第一镀层上形成有一第二镀层与堆叠于所述第二镀层上的一遮蔽层，所述底干膜埋置于所述第二镀层内，所述增层干膜的局部埋置于所述第二镀层与所述遮蔽层内；及移除所述底干膜与所述增层干膜，并蚀刻所述第一镀层与所述第二镀层，以形成有裸露所述基底层的局部的一蚀刻槽孔；所述蚀刻槽孔的一截面积朝远离所述基底层的方向逐渐地递增而后再逐渐地递减。
板材蚀刻方法半成品结构

[发明专利]一种基于电磁屏蔽膜的EMI滤波器结构及其制造方法-CN202210362633.1在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳新声半导体有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提出了一种基于电磁屏蔽膜的EMI滤波器结构及其制造方法。所述EMI滤波器结构包括多个芯片组、基板和盖板；所述基板上设有多个芯片组；每个所述芯片组包括多个基板PAD、两个芯片、有机干膜、干膜开窗和EMI屏蔽层；基板PAD和芯片设置在所述基板上；在所述芯片上设置有机干膜；在所述基板PAD上的有机干膜上开设干膜开窗；在所述芯片、有机干膜和干膜开窗上设置EMI屏蔽层；所述盖板与所述基板进行键合形成封装结构；其中，所述基板PAD上的干膜开窗的尺寸通过开窗尺寸约束条件进行确定
一种基于电磁屏蔽 emi 滤波器结构及其制造方法

[发明专利]一种干式护肤膜及其制备方法-CN202311111914.0在审
发明人：吴小江 -专利权人：太仓淼品源材料科技有限公司
申请日： 2023-08-31 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： A61K8/67 文献下载
摘要：本发明公开了干式护肤膜及其制备方法。干式护肤膜包括：能够相互分离的承托层及活性层，活性层由纤维构成，纤维包括位于内侧的核层和包裹在核层外部的壳层，核层包括维生素C，壳层包括柔性聚合物；核层和壳层的外径比值为1:1.17～1.58。本发明中的干式护肤膜，制备得到的活性层由纤维构成，纤维包括位于内侧的核层和包裹在核层外部的壳层，带有维生素C的核层被包裹在壳层内部，防止维生素C被氧化。通过对核层及壳层的直径比进行控制，使得制备得到的干式护肤膜维持维生素C的稳定性和活性的同时，维生素C能较好地释放，护肤膜的补水和美白效果较好，提升了用户的体验。且本发明中的干式护肤膜成分和制备工艺简单，成本较低。
一种护肤及其制备方法

[发明专利]一种MEMS器件及其制备方法、电子装置-CN202211735809.X在审
发明人：王一波;谢红梅;赵利军 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种MEMS器件及其制备方法、电子装置，所述方法包括：提供衬底，衬底包括敏感膜层，在敏感膜层中设置有至少一个压敏电阻，在敏感膜层上设置有结构支撑层，结构支撑层中形成有参考压力腔，在参考压力腔的外侧形成有贯穿结构支撑层的通孔；在通孔的侧壁和底部、以及结构支撑层的表面形成重布线层，其中重布线层电连接至少一个压敏电阻；在重布线层的至少部分表面覆盖干膜层，干膜层与位于通孔侧壁上的重布线层贴合且在通孔的底部干膜层和重布线层之间形成有隔离腔本发明的方法能够形成干膜层作为重布线层的保护层，对硅通孔内部金属进行了保护，避免了硅通孔内部金属的损伤。
一种 mems 器件及其制备方法电子装置

[发明专利]一种通孔填充制作方法-CN202111006676.8在审
发明人：叶刚;吉勇;李奇哲 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及通孔填充制作方法，包括以下步骤：提供已完成通孔、绝缘层制备的样件，在完成通孔和绝缘层制备的样件上的通孔侧壁及表面电镀或化镀金属层；将样件任意一面键合在第一载板上，在另一面压入干膜填充通孔并均匀覆盖表面；将表面干膜图案化后去除除通孔区域之外的干膜，并固化剩余干膜；在表面制作图案介质层，去除未被介质层覆盖的金属层，并将介质层全部清除；将样件已加工一面键合到第二载板上，并将样件与第一载板上解键合，重复压干膜、图案化、去除干膜、干膜固化、制作图案介质层、去除金属层和介质层、将样件从第二载板上解键合，完成通孔填充制作，并实现电互联。
一种填充制作方法

[发明专利]一种金手指印制板的制作方法-CN200910193805.1有效
发明人：李志东;乔书晓;张锐 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2009-11-10 - 公布日： 2010-04-28 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种金手指印制板的制作方法，其包括常规的内层图形制作、层压、钻孔、沉铜、板面电镀及第一次外层图形转移步骤，在外层板上的线路的图形部位的铜面露出，非图形部位被第一层干膜覆盖；然后对线路板电镀铜镍金，使未覆盖第一层干膜的图形部位加厚镀铜，并在其上镀镍层和常规金层；接着进行第二次外层图形转移，所用菲林的图形在金手指部位设置阻光的通窗，其余部位透光，在板面上覆盖第二层干膜；曝光、显影，露出通窗内金手指部位的常规金层，其他部位分别覆盖第一层干膜或第二层干膜或同时覆盖两层干膜；最后镀硬金层，经过去膜、外层蚀刻步骤制成。
一种手指印制板制作方法

[发明专利]一种电路板电镀厚金的方法-CN201910823779.X在审
发明人：王劲;张学军;林立明;张勇 -专利权人：成都明天高新产业有限责任公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制作技术领域，提供了一种电路板电镀厚金的方法，包括以下步骤：S1.在去除氧化层、油污的覆铜基板表面印刷湿膜，并进行预烘干；S2.在预烘干的湿膜上贴干膜；S3.对干膜和湿膜进行曝光，形成线路图形；S4.利用强碱溶液对步骤S3中的干膜和湿膜进行显影，露出线路图形区域的铜层；S5.将覆铜基板进行烘烤，使其表面的干膜和湿膜固化；S6.在线路图形区域的铜层上电镀厚金；S7.利用强碱溶液除掉覆铜基板表面的干膜和湿膜本发明采用湿膜加干膜两层抗电镀层，电镀区域的电镀液不易渗入到湿膜下方，可有效解决渗渡的问题；在湿膜表面再贴附一定厚度的干膜，大大增加了抗电镀层的总厚度，不会出现电镀夹膜。
湿膜干膜覆铜基板强碱溶液线路图形电镀层预烘干铜层电路板电镀电路板制作在线路图形表面印刷电镀厚金电镀区域有效解决电镀电镀液氧化层烘烤油污除掉厚金两层去除贴附显影固化渗入曝光

[发明专利]一种镀金工艺-CN202010183648.2在审
发明人：侯露璐;苏春齐;王虎;周俊杰 -专利权人：信泰电子（西安）有限公司
申请日： 2020-03-16 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种镀金工艺，属于电镀工艺技术领域，其包括以下步骤，外层处理：蚀刻覆铜板形成线路图形部分、金手指部分和金手指引线部分；一次干膜处理：在覆铜板上粘贴干膜，干膜覆盖覆铜板的表面，然后曝光显影，去掉金手指部分干膜，使金手指裸露；镀金处理：将覆铜板浸入镀金液中，对金手指电镀金层；二次干膜处理：在金层上粘贴干膜，干膜覆盖覆铜板表面，然后曝光显影，去除金手指引线部分的干膜；蚀刻处理：喷淋蚀刻液，蚀刻金手指引线；去膜处理：喷淋碱液，去除覆铜板表面的干膜。
一种镀金工艺

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN201110175971.6有效
发明人：孙世豪 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2011-06-28 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：金属基材具有彼此相对的一上表面与一下表面，且上表面上已形成有一种子层。形成一图案化干膜层于金属基材的下表面与种子层上。图案化干膜层暴露出部分种子层。以图案化干膜层为一电镀掩模，以电镀一线路层于图案化干膜层所暴露出的部分种子层上。移除图案化干膜层。接合一芯片至线路层上。芯片与线路层电连接。形成一封装胶体于金属基材上。封装胶体包覆芯片、线路层与部分种子层。移除部分金属基材与部分种子层，以暴露出部分封装胶体。
封装结构及其制作方法

[实用新型]一种电池片金属图形化制程生产线-CN202221562861.5有效
发明人：孙建 -专利权人：孙建
申请日： 2022-06-21 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池片金属图形化制程生产线，包括光刻胶干膜涂布单元、干膜压制单元、电池片传送单元、曝光单元、载体膜收卷单元、显影单元、电镀单元和退膜单元。所述光刻胶干膜涂布单元用于将光刻胶涂覆于载体膜表面并烘干，所述光刻胶干膜涂布单元包括载体膜放卷组件、涂布组件、烘干设备和抽风设备；所述干膜压制单元包括载体膜传送组件和压制组件。载体膜经所述载体膜放卷组件放卷、经过涂布组件、载体膜传送组件后缠绕至所述载体膜收卷单元。本实用新型的有益效果是，载体膜作为保护层以防止干膜层被划伤，作为传输层实现连线生产，也作为隔氧层防止氧阻聚对光刻胶固化的影响，降低了曝光能量，从而提高产能，并且载体膜在工作后可直接由载体膜收卷单元收集。
一种电池金属图形化制程生产线

[发明专利]光掩模坯件、光掩膜及其制造方法-CN200580029571.7无效
发明人：吉川博树;稻月判臣;木名濑良纪;冈崎智;原口崇;岩片政秀;高木干夫;福岛祐一;佐贺匡 -专利权人：信越化学工业株式会社;凸版印刷株式会社
申请日： 2005-08-10 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： G03F1/08 文献下载
摘要：在光掩模基板11的一个主面上具备金属膜作为遮光层12，所述金属膜不被含氧的氯类干蚀刻((Cl+O)类干蚀刻)实质性地蚀刻、而且可以被不含氧的氯类干蚀刻(Cl类干蚀刻)及氟类干蚀刻(F类干蚀刻)蚀刻。然后在该遮光层12上具有金属化合物膜作为防反射层13，所述金属化合物膜不会被不含氧的氯类干蚀刻(Cl类)实质性地蚀刻、而且可以被含氧的氯类干蚀刻((Cl+O)类)或氟类干蚀刻(F类)中的至少一种蚀刻。
光掩模坯件光掩膜及其制造方法

[发明专利]一种干法贴膜工艺-CN200810202280.9无效
发明人：李德君 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2008-11-05 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于晶圆片光刻制程中的干法贴膜工艺，其步骤包括：在晶圆片表面涂布一层粘合剂形成粘合剂层并加热烘干；将干膜贴在晶圆片表面送入贴膜机碾压贴膜；然后将贴好膜的晶圆片送入固化炉中坚膜。本发明在普通的干法碾压贴膜工艺中，添加一层较薄的粘合层，使得坚膜之后，干膜与晶圆片之间被粘合剂紧密填充，提高了干膜贴合的紧密度，使用本发明方法所形成干膜具有支撑坚固，贴合度高，可靠性强的特点。
一种干法贴膜工艺