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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种支持多种切膜工艺的激光钣金切割加工方法-CN202210265759.7在审
发明人：徐银丽;陆康帆;叶帆 -专利权人：新代科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种支持多种切膜工艺的激光钣金切割加工方法。该方法包括以下步骤：1)进入切膜设置界面，设定加工参数，开启去膜切割功能；2)进入工艺图层界面，设置切膜工艺对应的图层参数；3)汇入加工图档；4)控制激光器开光，开始切割。本发明中的一种支持多种切膜工艺的激光钣金切割加工方法在进行激光钣金切割时，支持多种切膜工艺选择的加工方法，能够进行逐个切膜和全局切膜等，对于不同使用情景可选择不同的切膜方式，且提供不同工艺图层可以用来设置除膜工艺
一种支持多种工艺激光切割加工方法

[发明专利]工艺监控方法、装置、存储介质和电子设备-CN202210674350.0在审
发明人：徐莹;郑悦文 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本公开提供了一种工艺监控方法、装置、存储介质和电子设备，涉及半导体技术领域。该工艺监控方法包括：获取待更新的第一脚本的脚本更新信息；根据所述脚本更新信息与当前生产工艺中第二脚本的执行信息确定所述当前生产工艺的脚本执行状态；若所述脚本执行状态为执行报错，则生成针对所述脚本更新信息的报错信息本公开提供的一种工艺监控方法，解决了目前半导体生产工艺的稳定性较弱的技术问题，达到了提高生产工艺稳定性的技术效果。
工艺监控方法装置存储介质电子设备

[发明专利]一种仪表管道、辐射监测系统和辐射监测方法-CN202210879873.9在审
发明人：肖鹏飞;王欣;张伟;谢永骥;夏永震 -专利权人：中国核电工程有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G01T7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种仪表管道、辐射监测系统及方法，所述仪表管道包括套筒与屏蔽体，所述套筒的一端与高辐射工艺房间的外部连通，所述套筒的另一端穿过盖板伸入所述高辐射工艺房间内，所述屏蔽体套设在所述套筒伸入所述高辐射工艺房间的端部上，用于屏蔽高辐射工艺房间内的其他放射性射线，并且所述屏蔽体上开设有准直孔，所述准直孔能够面对高辐射工艺房间内的工艺设备。所述仪表管道能够有效地减少环境中其他射线对探测器的干扰，使辐射测量仪表能够准确测量高辐射工艺房间内的放射性剂量。
一种仪表管道辐射监测系统方法

[发明专利]一种宠物用整鸭加工肉食品工艺-CN202210779543.2在审
发明人：王晓谦;王毅;尹星会 -专利权人：海南珊鲨椰宠品科技有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： A23K50/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种宠物用整鸭加工肉食品工艺，所述该宠物用整鸭加工肉食品工艺所述该宠物用整鸭加工肉食品工艺包含以下步骤：步骤一：活鸭挑选和宰前处理，步骤二：屠宰去毛，步骤三：开膛清理，步骤四：低温烘焙和粉碎该宠物用整鸭加工肉食品工艺，采用新型的加工流程，不仅对活鸭选用、屠宰、脱毛、清理和制作工艺等进行了优化，使得原材料的品质提高、屠宰步骤优化、脱毛工艺改良、清理消毒彻底，而且采用了低温烘焙制作工艺，大幅提高了鸭肉产品的品质和口感
一种宠物用整鸭加工肉食品工艺

[发明专利]车辆零件装配点检方法、装置、设备及存储介质-CN202210500661.5在审
发明人：韦国付;曾维健;陈钱;覃仕强;赵剑;谭春艳 -专利权人：东风柳州汽车有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种车辆零件装配点检方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：根据工艺路线将待点检零件划分为若干工艺模块，并将若干工艺模块分配至对应的装配点检节点；根据各装配点检节点反馈的点检指令确定各工艺模块对应的装配分析数据；根据装配分析数据确定各工艺模块对应的工程变更需求数据，并将工程变更需求数据推送至对应的终端。由于本发明以工艺模块为单位进行点检，解决了漏检的问题，根据点检指令确定装配分析数据，从而获得各工艺模块对应的工程变更需求数据，为后续改进提供参考数据，提高了装配可行性分析的质量。
车辆零件装配点检方法装置设备存储介质

[发明专利]等离子体清洗方法-CN202210482509.9在审
发明人：戚利;张建坤;赵尊华;桑强强;胡李松;谢梦雨 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种等离子体清洗方法，用于去除半导体工艺设备的工艺腔室中的副产物，包括第一清洗步骤，去除所述工艺腔室的上部区域中的所述金属副产物；第二清洗步骤，去除所述工艺腔室的上部区域中的所述有机副产物；第三清洗步骤，去除所述工艺腔室的下部区域中的所述有机副产物；第四清洗步骤，去除所述工艺腔室的下部区域中的所述金属副产物。本发明提供的等离子体清洗方法，其可以对工艺腔室的整个区域进行全面清洗，有效改善清洗效果，而且还可以延长MTBC，提高设备利用率。
等离子体清洗方法

[发明专利]多级功率放大器的效率提高-CN201980100857.1在审
发明人： G·J·L·布伊斯;S·Y·C·普莱;C·波拉德雷利 -专利权人：玛科姆技术方案控股有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：在一个示例中，功率放大器包括：驱动放大器，使用第一半导体制造工艺形成在第一半导体裸片上；输出放大器，使用第二半导体制造工艺形成在第二半导体裸片上；以及级间匹配网络，形成在驱动放大器与输出放大器之间。第一半导体制造工艺是较低电压工艺，而第二半导体制造工艺是较高电压工艺。使用两个不同的制造工艺产生许多优点，包括简化级间匹配网络、增大射频带宽、以及提高功率放大器各级间的阵容效率。
多级功率放大器效率提高

[发明专利]采用原位氧化的无氟钨沉积工艺及用于实现此工艺的设备-CN202180006531.X在审
发明人：周非;R·S·马卡拉;R·沙朗帕尼;向江佑介;竹口直树 -专利权人：桑迪士克科技有限责任公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： C23C16/14 文献下载
摘要：一种在衬底上沉积钨的方法，该方法包括将衬底安置于钨沉积设备的真空外壳中；执行第一钨沉积工艺，该第一钨沉积工艺通过使含氟钨前驱气体流入真空外壳中而在衬底的物理暴露表面上沉积第一钨层；通过当衬底保持在真空外壳内而不破坏真空时将第一钨层暴露于氧化剂气体，并且形成从真空外壳抽出的氟氧化钨气体，来执行原位氧化工艺；以及执行第二钨沉积工艺，该第二钨沉积工艺通过在原位氧化工艺之后的第二钨沉积工艺中，使含氟钨前驱气体流入真空外壳，而在第一钨层上沉积第二钨层。
采用原位氧化无氟钨沉积工艺用于实现设备

[发明专利]一种仿搪瓷工艺品及其仿旧工艺-CN202210224052.1在审
发明人：林力 -专利权人：福州环宇工艺品有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B05D5/06 文献下载
摘要：本发明属于工艺品加工技术领域，特别涉及一种仿搪瓷工艺品及其仿旧工艺，包括如下步骤：S1、在金属坯表面丝印仿旧剂并干燥，以在所述金属坯表面形成预设图案的仿旧斑块；S2、在金属坯及所述仿旧斑块表面喷仿搪瓷漆，并高温固化，获得做旧的仿搪瓷工艺品；所述仿旧剂包括如下按重量份的组分：40～50份POM，5～7.5份碳酸氢铵和3～7份分散剂。通过前述仿旧工艺制备得到的仿搪瓷工艺品仿旧效果自然且无需后续的遮蔽物处理工序，缩短了仿搪瓷工艺品的制程。
一种搪瓷工艺品及其工艺

[发明专利]工艺流程图展示方法及系统-CN202210148267.X在审
发明人：陈应书;张军;田连汉;黄冬冬;陈薇;盖春阳;张晓雷;王皖慧 -专利权人：浙江中控技术股份有限公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G06F16/248 文献下载
摘要：本申请公开了一种工艺流程图展示方法及系统。其中，该方法包括：获取工艺流程图的展示请求信息，其中，所述工艺流程图用于指示生产过程中各设备状态数据；在预先设置的缓存中查找是否存在所述工艺流程图，其中，所述缓存中的所述工艺流程图是响应于提取指令从预先部署的包含多个数据源的数据库中提取的；在所述缓存中存在所述工艺流程图的情况下，将所述工艺流程图从所述缓存中取出以进行展示。
工艺流程图展示方法系统

[发明专利]一种基于共晶键合工艺的谐振式差压传感器的设计制作方法-CN202210814306.5在审
发明人：王军波;姚佳辉;程超;陈德勇;谢波;鲁毓岚;薛涵;余宗泽 -专利权人：中国科学院空天信息创新研究院
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明设计了一种基于共晶键合工艺的谐振式差压传感器的设计制作方法，利用光刻、DRIE、HF释放工艺在SOI上完成了压力敏感膜和谐振器的制作，利用共晶键合工艺使纯硅片和SOI键合在一起实现对谐振器的真空封装相比选择性外延生长、牺牲层刻蚀、多晶硅工艺和硅硅键合工艺，共晶键合工艺极大地降低了工艺的难度。
一种基于共晶键合工艺谐振式差压传感器设计制作方法

[发明专利]半导体工艺设备反应腔体的漏率检测方法及装置-CN202211165643.2在审
发明人：厉冰峰 -专利权人：盛吉盛半导体技术（上海）有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G01M3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体工艺设备反应腔体的漏率检测方法及半导体工艺设备反应腔体的漏率检测装置，该方法包括：对半导体工艺设备的反应腔体进行抽真空，以使的反应腔体的气压值处于预设气压值；控制半导体工艺设备处于预设运行状态；当半导体工艺设备处于预设运行状态达到预设时长时，检测反应腔体内的当前气压值；根据当前气压值与预设气压值计算反应腔体的漏率。本发明解决了半导体工艺设备反应腔体的漏率检测采用静态测试，导致无法真实、准确地反应半导体工艺设备反应腔体的气密性，导致硅片不良率提高的问题。
半导体工艺设备反应检测方法装置

[发明专利]一种制丝松散回潮工艺的多质量指标输出预测方法、系统-CN202211208462.3在审
发明人：施成娟;阴艳超;张曦;李旺 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种制丝松散回潮工艺的多质量指标输出预测方法、系统，方法包括：获取制丝松散回潮工艺的工艺参数和质量指标；获取制丝松散回潮工艺的工艺参数和质量指标历史数据；对历史数据进行预处理，获取预处理后的历史数据，并划分训练集和测试集；利用训练集对松散回潮工艺质量多输出预测模型CB_A_L进行训练；利用训练好的预测模型CB_A_L对测试集进行测试。本发明避免了传统关联算法的经验依赖限制，自主充分提取工艺数据中蕴含的复杂关联时序信息，而且预测精度较高，实现了车间质量预测需求，能够对质量异常数据做出及时预警。
一种松散回潮工艺质量指标输出预测方法系统

[发明专利]一种装配工艺参数优化方法-CN202210862428.1在审
发明人：周恺;金鑫;刘璐;解漪妍;李朝将 -专利权人：北京动力机械研究所;北京理工大学
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种装配工艺参数优化方法，包括：基于目标函数法确定装配工艺参数，目标函数包括装配接触面的应力分布均匀性优化函数和装配接触面的几何误差分布均匀性优化函数；改变装配工艺参数，分别计算对应的目标函数值，并基于目标函数的约束条件，确定最优的目标函数值，最优的目标函数值对应的装配工艺参数即为优化后的装配工艺参数。本发明基于应力分布的均匀性和装配面的形状误差的均匀性，结合装配产生的平均应力的大小，精确定量分析装配工艺参数，从而进行装配工艺参数的优化，为实际装配提供参考。
一种装配工艺参数优化方法

[发明专利]一种食品包装膜的制造装置及制造工艺-CN202211020695.0在审
发明人：武道贵 -专利权人：安徽巢湖南方膜业有限责任公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B29C65/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种食品包装膜的制造装置及制造工艺，涉及包装膜技术领域。该食品包装膜的制造装置及制造工艺，通过工艺的改良，使得不同层之间出现同时连接所有层的融合层，无需额外增加粘合剂，不易出现不同层分离的情况，同时整个工艺改良并不会影响后续的工艺(例如后续的热加压工艺和打包工艺
一种食品包装制造装置工艺

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