专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于处理副产的设备及用于确定收集器的更换期的方法-CN201710870113.0在审
  • 金泰勳;金俊浩 - AP系统股份有限公司
  • 2017-09-22 - 2018-04-03 - H01L21/027
  • 本公开涉及一种用于处理工艺副产的设备以及一种用于使用所述设备确定收集器的更换期的方法,且更明确地说,涉及一种用于处理排放管线中的工艺副产的设备以及一种用于使用所述设备确定收集器的更换期的方法。用于处理工艺副产的所述设备包含收集器,收集器安装在工艺腔室与被配置成用于控制工艺腔室的压力的阀之间的排放管线上,以收集从工艺腔室排出的工艺副产。收集器包含收集器外壳,其与排放管线连通;以及中空收集结构,其安装在收集器外壳中以收集工艺副产且被配置成控制工艺副产的流动路径。所述用于处理工艺副产的设备能够有效地防止工艺副产积聚在排放管线以及控制工艺腔室的压力的阀中。
  • 用于处理副产物设备确定收集更换方法
  • [发明专利]一种SDS脱硫副产的处理工艺及系统-CN202010893687.1在审
  • 王建华;张传波;郝景章;任乐;崔岩;邱明英 - 中冶京诚工程技术有限公司
  • 2020-08-31 - 2020-11-17 - B01D53/78
  • 本发明提供一种SDS脱硫副产的处理工艺及系统,所述工艺包括将SDS脱硫副产溶解于水中制得含有有效脱硫剂成分的贫液,将贫液回用作湿法烟气脱硫工艺或半干法脱硫工艺的脱硫剂。本发明还提供了一种用于实现以上所述SDS脱硫副产的处理工艺的SDS脱硫副产的处理系统。本发明提供的工艺及系统实现了SDS干法脱硫工艺所得副产的回用和处理,解决了SDS干法脱硫工艺所用脱硫剂成本高,脱硫反应不充分,产生的副产仍然含有较多有效脱硫剂成分的二次利用问题,为SDS脱硫工艺的推广提供了很大的技术支撑同时该工艺还充分利用了SDS脱硫工艺未反应完全的有效脱硫剂成分,进而节约了脱硫剂用量,降低了脱硫运行成本。
  • 一种sds脱硫副产物处理工艺系统
  • [发明专利]等离子体清洗方法-CN202210482509.9在审
  • 戚利;张建坤;赵尊华;桑强强;胡李松;谢梦雨 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-05-05 - 2022-08-09 - H01J37/32
  • 本发明提供一种等离子体清洗方法,用于去除半导体工艺设备的工艺腔室中的副产,包括第一清洗步骤,去除所述工艺腔室的上部区域中的所述金属副产;第二清洗步骤,去除所述工艺腔室的上部区域中的所述有机副产;第三清洗步骤,去除所述工艺腔室的下部区域中的所述有机副产;第四清洗步骤,去除所述工艺腔室的下部区域中的所述金属副产。本发明提供的等离子体清洗方法,其可以对工艺腔室的整个区域进行全面清洗,有效改善清洗效果,而且还可以延长MTBC,提高设备利用率。
  • 等离子体清洗方法
  • [发明专利]一种半导体器件的形成方法-CN202310324421.9在审
  • 李超;陆向宇;王卓斌 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-06-27 - H01L21/027
  • 本发明提供一种半导体器件的形成方法,包括以下步骤:提供一半导体衬底,在所述半导体衬底上形成光刻胶层,所述光刻胶层经过旋涂、软烘、曝光、曝光后烘焙和显影处理,所述半导体衬底上具有显影后的副产;旋转处理所述半导体衬底,以去除部分所述副产;冲洗处理所述半导体衬底,以去除剩余所述副产,并形成图形化的光刻胶层,其中,图形化的所述光刻胶层具有尺寸大于预设尺寸的开口。本发明通过增加步骤旋转处理半导体衬底,以去除部分副产,以在冲洗工艺之前先行清除一部分的副产,减小了冲洗处理工艺的负担,这样有利于完全清除掉显影后的副产,从而解决显影工艺所产生的大量副产造成的单个巨大通孔附近的正常开孔缩小或消失的问题
  • 一种半导体器件形成方法
  • [发明专利]半导体工艺炉的炉门及半导体工艺-CN202210461291.9在审
  • 程晨 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-04-28 - 2022-07-22 - C23C16/44
  • 本发明提供一种半导体工艺炉的炉门及半导体工艺炉,炉门本体用于对半导体工艺炉的炉体进行密封,炉门本体中设置有气冷通道,气冷通道均匀分布在炉门本体中,气冷通道用于供预设温度的冷却气体通入,冷却气体包括在预设温度下为气态的工艺副产;检测组件用于检测气态的工艺副产是否在气冷通道中冷凝;加热部件设置在炉门本体上,用于在检测组件检测到气态的工艺副产在气冷通道中冷凝时,对炉门本体进行加热,直至工艺副产恢复为气态。本发明提供的半导体工艺炉的炉门及半导体工艺炉,能够减少工艺副产冷凝颗粒及金属离子的产生,从而能够改善工艺结果,并能够延长零部件的使用寿命,从而能够提高工艺炉的利用率。
  • 半导体工艺炉门
  • [发明专利]一种改善SONOS良率的方法-CN202211049305.2在审
  • 戴有江;肖泽龙;董彦德;李灵均 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2022-08-30 - 2022-11-18 - H01L21/336
  • 所述方法包括:利用低功率刻蚀机台刻蚀去除覆盖在所述源漏极所对应的半导体衬底表面上的注入阻挡层,以减少在该刻蚀工艺过程中所形成的副产。在本发明实施例中,由于利用低功率刻蚀机台干法刻蚀去除覆盖在所述源漏极所对应的半导体衬底表面上的注入阻挡层,减少了在该刻蚀工艺过程中所形成的副产,对所述副产进行ASH灰化处理,以降低所述副产的硬度,使其变的疏松,后续通过湿法清洗工艺副产进行充分清洗,以减少源极或漏极之间因残留副产而造成短路的各种缺陷,因此,提高了SONOS产品的良率。
  • 一种改善sonos方法

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