专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]工件台位水平误差测量及校正方法-CN200910047581.3有效
  • 林彬 - 上海微电子装备有限公司
  • 2009-03-13 - 2009-08-19 - G03F7/20
  • 本发明提出一种工件台位水平误差测量及校正方法,包括下列步骤:光刻机系统在硅片上曝光多个场的标记,每个场中分别包含将工件台设置成不同的旋转或者倾斜角度的情况曝光得到的标记;读取标记在硅片上的位置;计算工件台带有一定旋转或者倾斜角度与旋转倾斜角度均为零的情况下曝光得到的标记位置偏差;以及依据标记位置偏差获得计算得到至少一个用于校正干涉仪误差的参数,从而对工件台位测量结果进行有效的校正。本发明可以有效测量出由旋转或者倾斜等不同组合情况下引入的误差,与传统技术相比,精度更高。
  • 工件位置水平误差测量校正方法
  • [发明专利]一种工件台位测量装置与测量方法-CN201010507228.1有效
  • 张俊 - 上海微电子装备有限公司
  • 2010-10-14 - 2012-05-09 - G01B11/00
  • 一种工件台位测量装置,包括:反射镜,设置于该工件台的一侧面;干涉仪,置于该工件台设有该反射镜的一侧,该干涉仪与该反射镜之间建立一外部光路,且该干涉仪用于测量该外部光路的光程;具有多个探头之传感器,该些探头沿该外部光路方向设置,与该干涉仪及该传感器电性连接,用以读取该光程以及该些探头中处于该光程内的探头测得的该外部光路外围的微环境数据,并依据所读取的该外部光路外围的微环境数据对该光程进行分段补偿,并依据补偿后的该光程计算该工件台的位置
  • 一种工件位置测量装置测量方法
  • [发明专利]一种测量装置-CN201510134144.0在审
  • 单世宝 - 上海微电子装备有限公司
  • 2015-03-26 - 2016-11-23 - G03F7/20
  • 本发明公开一种测量装置,用于光刻机工件台位测量,所述光刻机包括曝光系统和工件台,曝光系统位于主基板上,工件台位于曝光系统下方;其特征在于,所述测量装置包括第一传感器、第二传感器、参考支架和光栅尺;所述第一传感器和第二传感器固定于所述参考支架上;所述光栅尺设置于所述主机板上;所述参考支架带动所述第一传感器和第二传感器与所述工件台同向运动,运动方向为所述第一传感器和第二传感器的测量方向;所述第一传感器测量所述参考支架与工件台之间的位置关系,所述第二传感器结合光栅尺测量所述参考支架相对于主基板的位置,通过两个测量结果得到所述工件台相对于主基板的位置。与现有技术相比较,本发明对空间的要求降低,在正常使用过程中不需要进行传感器切换,可以有效提高测量稳定性。
  • 一种测量装置
  • [发明专利]工件台位校准方法、FLS垂向定位工装及工件测量系统-CN201910678040.4有效
  • 陈南曙 - 上海微电子装备(集团)股份有限公司
  • 2019-07-25 - 2021-06-18 - G03F7/20
  • 本发明提供一种工件台位校准方法、FLS垂向定位工装及工件测量系统,所述工件台位校准方法主要通过装设于主基板上的FLS垂向定位工装,对先后装设于工件台上的多面镜工装反射镜与第一基准板进行测量,分别得到第一垂向位置与所述第二垂向位置,进而基于所述第一垂向位置与所述第二垂向位置,校准所述工件台的垂向零位。由于在多面镜工装反射镜完成距物镜像距的位置调整后,多面镜工装反射镜的上表面即与物镜像面位置一致,进而以第一垂向位置为基准,根据第二垂向位置调整工作台的垂向零位,相比现有技术,直接以第一基准板的上表面与物镜像面的关系为基准,校准精度高,故而可提高工件台的定位精度。
  • 工件位置校准方法fls定位工装测量系统
  • [发明专利]光刻设备的垂向控制方法以及光刻设备-CN202111266434.2在审
  • 褚占占;李煜芝;赵晓伟 - 上海微电子装备(集团)股份有限公司
  • 2021-10-28 - 2023-05-02 - G03F7/20
  • 本发明提供了一种光刻设备的垂向控制方法以及光刻设备,所述光刻设备的垂向控制方法包括:在扫描曝光过程中,使用基板调焦调平系统实时测量基板上表面形位置,并通过计算外推点位置把基板面形外推到物镜下方,从而获得当前时刻物镜视场下方基板面形测量值,所述基板面形测量值包含了工件台的瞬时垂向位置变化;同时,使用掩模台垂向传感器实时获得掩模台的位置变化,掩模台位变化会引起焦面变化,把掩模台位更新到曝光焦面上,获得当前时刻的曝光焦面;再控制工件台和物镜上可动镜片、物镜下可动镜片使基板面形和曝光焦面重合,从而能够解决面形测量时刻与曝光时刻运动台垂向位置变化对面形及焦面的影响的问题。
  • 光刻设备控制方法以及
  • [发明专利]切割装置和切割装置的刀片高度校正方法和工件加工方法-CN202180009702.4在审
  • 驿真利奈;斋藤汐里 - 株式会社东京精密
  • 2021-01-20 - 2022-08-30 - H01L21/301
  • 切割装置(10)包括:工件工作台(CT);包括刀片(16)和主轴(14)的切削单元(12);XY方向驱动单元(50);Z方向驱动单元(50);第一测量仪器(18),用于测量被保持在工件工作台的保持表面上的工件的表面的Z方向位置;第二测量仪器(20),用于测量工件工作台的保持表面的Z方向位移;校正量计算单元,用于基于示出工件工作台的保持表面上的每个位置处的Z方向位移的工作台位移图并且基于工件的表面的Z方向位置,来计算切削单元的Z方向位置的校正量,Z方向位移已经由第二测量仪器预先地测量,Z方向位置由第一测量仪器测量;和控制单元(100),用于当通过刀片切削工件时基于校正量来控制Z方向驱动单元。
  • 切割装置刀片高度校正方法工件加工

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