专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果905954个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]LED白光照明灯泡-CN200910052274.4无效
  • 杨凯任 - 杨凯任
  • 2009-05-31 - 2010-12-01 - F21S2/00
  • 本发明公开了一种LED白光照明灯泡,其包含有一承载基板、多个红光LED封装元件、多个绿光LED封装元件、多个蓝光LED封装元件、一型灯壳及一导电件;该红、绿、蓝光LED封装元件设置于该承载基板上,分别具有一可发出红、绿、蓝光的LED晶片、一覆于该红、绿、蓝光LED晶片上的覆体及多个布设于该覆体中的扩散粒子;该型灯壳连接于该承载基板的周边,以封闭红、绿、蓝光LED封装元件的非发光方向;该导电件连接于该型灯壳上并与该承载基板电性连接
  • led白光照明灯泡
  • [实用新型]一种水冷散热的LED封装组件-CN202022145936.7有效
  • 石安 - 无锡旭缆光电设备有限公司
  • 2020-09-27 - 2021-04-06 - H01L33/64
  • 本实用新型公开了一种水冷散热的LED封装组件,具体涉及LED领域,包括基板,基板的内侧固定套接有导线套件和水冷套板,水冷套板的内侧固定套接有水冷盒,基板的一侧固定安装有PCB套板,PCB套板的内侧固定套接有PCB基板和水冷内盒,透明安装槽可拆卸安装有水冷透明,水冷透明的内侧开设有降温层,卡槽的内侧卡接有添加盒。上述方案利用水冷盒内的微型水车、与PCB基板一侧贴合的水冷内盒和水冷透明内侧的降温层,加快了封装组件水冷散热的速率,提升了封装组件的水冷散热效果;利用可拆卸安装的水冷透明和与水冷透明内侧卡接的添加盒,同时简化了封装组件的检修和清洗过程,有利于封装组件的日常维护。
  • 一种水冷散热led封装组件
  • [实用新型]一种管道防护装置-CN201921070718.2有效
  • 韩艳;范仲斌 - 韩艳
  • 2019-07-10 - 2020-04-10 - F16L55/168
  • 本实用新型公开了一种管道防护装置,属于化工管道输送技术领域,用于解决现有技术中管道法兰连接位置的密封性能逐渐衰减时,管道内的流体物质从法兰连接位置发生泄漏或喷溅的技术问题;本实用新型设置有第一体和第二体,第一体两端固连有第一卡口,第二体两端固连有第二卡口,第一体和第二体通过连接座固连在管道的法兰连接位置的外部;第一卡口和第二卡口铺设有与管道外壁密封接触的第一密封装置;第一体和第二体相互接触的表面以管道轴线对称地装设有第二密封装置,第二密封装置的端部侵入到第一密封装置内部、并与第一密封装置形成封闭的密封环路,本实用新型具有结构新颖、能够有效防止法兰连接位置泄漏、喷溅的有益效果。
  • 一种管道防护装置
  • [实用新型]一种芯片封装模块自动进料机构-CN202123365874.1有效
  • 沈震;宋隽杰 - 无锡联发易创科技有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-08-23 - B65B35/16
  • 本申请提供了一种芯片封装模块自动进料机构,属于芯片封装技术领域。该芯片封装模块自动进料机构包括封装组件和引导组件。所述封装组件包括底座、上料件、机械爪、封装件、载带和轨道,所述上料件与所述底座固定连接,所述机械爪与所述上料件固定连接,所述载带与所述封装件活动连接,所述轨道与所述底座固定连接,所述载带与所述轨道滑动连接,所述引导组件包括导向和吸附件,所述导向与所述轨道固定连接。在本申请中,引导组件有效减少了芯片落下弹起和芯片在机械爪上偏斜导致的芯片不能完全落入芯片槽的情况,减少了封装的不良率,并且导向和吸附件的设置对现有的封装设备影响很小,改造成本低。
  • 一种芯片封装模块自动进料机构
  • [实用新型]小型化抗EMI的双面模块结构-CN201921196380.5有效
  • 黄自湘 - 佐臻股份有限公司
  • 2019-07-26 - 2020-03-10 - H01L23/552
  • 本实用新型提供一种小型化抗EMI的双面模块结构,其包含:一基板,该基板设有一第一面与第二面,该第一面上设有复数个第一系统级封装,该第二面上设有复数第二系统级封装与复数连接件;一第一金属,该第一金属置设于该基板的第一面上,且使该第一系统级封装全部容置设于该第一金属;一第二金属,该第二金属置设于该基板的第二面上,且使该第二系统级封装全部容置设于该第二金属;凭借第一金属设于基板的第一面及第二金属设于基板的第二面
  • 小型化emi双面模块结构
  • [实用新型]一种半铝半塑的组装灯管-CN202021004900.0有效
  • 谭明梅 - 苏州市领誉照明科技有限公司
  • 2020-06-04 - 2020-12-01 - F21K9/27
  • 本实用新型提供一种半铝半塑的组装灯管,包括组装灯体与封装盖,组装灯体包括罩壳与灯罩,灯罩为弧形灯罩,罩壳包括底板与两个侧板,两个侧板相对的设于侧板相对的两侧边沿,两个侧板相对的内壁与灯罩的弧形外壁匹配,底板上设有两个滑槽,两个侧板相对的内壁与滑槽的一侧槽壁之间呈弧形且与灯罩的弧形外壁匹配,灯罩的两侧插设于滑槽内且能够沿着滑槽滑动,灯罩的高度大于两个侧板的高度;底板上设有散热孔,底板与灯罩相背的一侧设有可拆卸的防尘,防尘完全设于散热孔,封装盖为无底盖体,封装盖紧固地套设于组装灯体的两端,封装盖与底板相对的一侧设有固定孔,底板的侧面两端设有与固定孔匹配的固定螺孔。
  • 一种半铝半塑组装灯管
  • [发明专利]具有密封装置的冷却-CN201380039120.6有效
  • 克劳斯·比特纳;斯特凡·黑尔慕斯;克劳斯·基希纳;马蒂亚斯·瓦尔穆特 - 西门子公司
  • 2013-06-20 - 2018-04-13 - H02K5/20
  • (5,145)上具有开口(6,46,56,86,96,106);密封装置(7,37,97,107,117,127,137),其布置在开口(6,46,56,86,96,106)中;和径向的变形(8,58,68,98,108,118),其使体(2)与密封装置(7,37,97,107,117,127,137)连接;其中,径向的变形(8,58,68,98,108,118)延伸到开口(6,46,56,86,96本发明还涉及一种用于冷却(1,31)的体(2),其中,体(2)通过径向的变形(8,58,68,98,108,118)能与密封装置(7,37,97,107,117,127,137)连接;一种用于冷却(1,31)的密封装置(7,37,97,107,117,127,137),其中,密封装置(7,37,97,107,117,127,137)能通过径向的变形(8,58,68,98,108,118)与体(2)连接;一种机器、特别是包括冷却(1,31)的电机;一种用于制造冷却(1,31)的方法,其中,在体(2)和密封装置(7,37,97,107,117,127,137)之间建立连接;和一种用于制造机器
  • 具有密封装置冷却
  • [发明专利]激光深海灯-CN202211607202.3在审
  • 陈亮;朱奕光;焦志刚;胡川;丁文超;孙研;吴钊强;杨奕 - 佛山电器照明股份有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-05-16 - F21V14/06
  • 本发明公开了一种激光深海灯,涉及照明技术领域,包括光学模块、电路模块及壳体;壳体包括光学封装体、电路封装体及底盖,光学封装体设于电路封装体的顶部并在光学封装体内形成独立的光学腔体,底盖设于电路封装体的底部并在电路封装体内形成独立的电路腔体,光学模块封装于光学腔体内,电路模块封装于电路腔体内;光学模块包括透光、至少一个透镜及激光模组,光学封装体的顶部设有出光孔,出光孔、透光、透镜、激光模组由上至下依次设置,电路模块用于驱动激光模组以使激光模组发射激光,激光模组发射的激光依次通过透镜、透光及出光孔发射至光学封装体外部。
  • 激光深海
  • [实用新型]激光深海灯-CN202223363648.4有效
  • 陈亮;朱奕光;焦志刚;胡川;丁文超;孙研;吴钊强;杨奕 - 佛山电器照明股份有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-06-06 - F21V14/06
  • 本实用新型公开了一种激光深海灯,涉及照明技术领域,包括光学模块、电路模块及壳体;壳体包括光学封装体、电路封装体及底盖,光学封装体设于电路封装体的顶部并在光学封装体内形成独立的光学腔体,底盖设于电路封装体的底部并在电路封装体内形成独立的电路腔体,光学模块封装于光学腔体内,电路模块封装于电路腔体内;光学模块包括透光、透镜及激光模组,光学封装体的顶部设有出光孔,出光孔、透光、透镜、激光模组由上至下依次设置,电路模块用于驱动激光模组以使激光模组发射激光,激光模组发射的激光依次通过透镜、透光及出光孔发射至光学封装体外部。
  • 激光深海

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top