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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导电通孔结构-CN201610405842.4在审
发明人：张国钦;谢玉宸 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体器件的示例性结构包括衬底；位于该衬底上方的接触焊盘；在该衬底上方延伸并在该接触焊盘上方具有开口的钝化层，该开口具有第一宽度；在该开口内的导电通孔；和具有完全覆盖导电通孔的第二宽度的导电柱，其中第一宽度与第二宽度的比值是约本发明还提供了一种导电通孔结构。
导电结构

[发明专利]导电通孔结构-CN201910821908.1在审
发明人：施信益 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电通孔结构，包含第一介电层、导电垫、第二介电层以及重分布层。导电垫位于第一介电层中。第二介电层设置于第一介电层上，并具有开口。导电垫位于开口中。重分布层自第二介电层的上表面延伸至导电垫。由于导电通孔结构的第二介电层的第一宽度大于第二介电层的第二宽度约3微米至约6微米，因此重分布层的材料不会在铝沉积工艺中聚集在开口的上端。通过如此的结构，可增进导电通孔结构的电性连接品质。
导电结构

[发明专利]导电通孔结构-CN201110324369.4无效
发明人：张国钦;谢玉宸 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体器件的示例性结构包括衬底；位于该衬底上方的接触焊盘；在该衬底上方延伸并在该接触焊盘上方具有开口的钝化层，该开口具有第一宽度；在该开口内的导电通孔；和具有完全覆盖导电通孔的第二宽度的导电柱，其中第一宽度与第二宽度的比值是约本发明还提供了一种导电通孔结构。
导电结构

[发明专利]导电通孔的形成-CN200880012984.8无效
发明人：约翰·特雷扎 -专利权人：丘费尔资产股份有限公司
申请日： 2008-06-19 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：一种方法涉及使用沉积技术将第一导电材料沉积到在材料中形成的通孔中，该通孔在该材料的表面处具有比大约10μm小的直径和比大约50μm大的深度，以在通孔内形成籽晶层，然后通过用第二导电材料电镀敷该籽晶层而无需在形成该通孔和产生该增厚层之间在该通孔内执行任何活化处理，在该籽晶层的顶部产生增厚层，并且然后将导电金属电镀到该增厚层上直到在该通孔内被该增厚层所限定的体积被盖导电金属填充。
导电形成

[发明专利]导电通孔的制备方法-CN202010448384.9在审
发明人：苏国辉 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开提供一种导电通孔的制备方法。该制备方法包括形成一第一导电结构于一基板之上；形成一第一介电结构于该第一导电结构之上；将该第一导电结构的一侧壁部分转换为一第一介电部分；以及移除该第一介电部分，使得该第一介电结构的宽度大于该第一导电结构的一剩余部分的宽度
导电制备方法

[发明专利]导电通孔制作工艺-CN200410028292.6有效
发明人：何昆耀;宫振越 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2004-03-09 - 公布日： 2005-01-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种导电通孔制作工艺。首先，形成至少一贯孔于一基板上，且此贯孔连接基板的第一表面与第二表面。接着，形成一光致抗蚀剂层于基板的贯孔内壁、第一表面以及第二表面。然后，形成多个槽道于光致抗蚀剂层上，其中每一槽道是自第一表面经由贯孔内壁，而延伸至第二表面，且这些槽道分别暴露出部分贯孔内壁、部分第一表面以及部分第二表面。最后，将一导电材质填入在每一槽道内，以分别形成一导线，并移除光致抗蚀剂层。此导电通孔制作工艺可提供多重的信号连接路径。
导电制作工艺

[发明专利]基板通孔的导电方法-CN201010514069.8无效
发明人：魏石龙;萧胜利;何键宏;刘筱君 -专利权人：光颉科技股份有限公司
申请日： 2010-10-21 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明为有关于一种基板通孔的导电方法，属于电气类，其主要包括：于基板二侧面分配设有一脱离性薄膜；于该基板上形成有分别贯穿各该脱离性薄膜的通孔；于各该通孔填充导电胶；将前述各该脱离性薄膜分别剥离；于已脱离各该脱离性薄膜的该基板表面沉积有一金属导电层；于已沉积有该金属导电层的该基材运用微影技术形成有一特定模造图案；于该基材上另运用电化学技术形成有一金属线路层及移除特定模造图案及金属导电层，藉由上述方法，不会因为导电胶而沾污基板表面，另外，利用沉积技术达到金属导电层直接附着于基板
基板通孔导电方法

[发明专利]具有导电通孔的基板-CN201580011643.9在审
发明人： H·B·蔚;D·W·金;J·S·李;S·顾 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-02-26 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：基板包括加有电介质聚合物(215)的衬里的多个通孔(210)，该电介质聚合物(215)具有基本均匀的厚度。该基本均匀的厚度在加有电介质聚合物层衬里的通孔内提供了内腔，该内腔在该通孔内基本上处于中心。由此，后续将金属(220)沉积到每个加有电介质聚合物层衬里的通孔的内腔中提供了具有基本上处于中心的金属导体的导电通孔。
具有导电

[发明专利]陶瓷基板导电通孔制备方法-CN201810381193.8有效
发明人：华佩佩;华正才;华倩倩 -专利权人：四川省欧玛科技有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请涉及LED封装领域，具体公开了陶瓷基板导电通孔制备方法，其包括如下步骤：步骤(1)、采用激光在一侧面镀铜的陶瓷基板上打出导电通孔；步骤(2)、在导电通孔的侧壁上均匀覆铜以形成导电层，并使导电层与陶瓷基板侧面的镀铜融合导电层覆于导电通孔的侧壁，并未将导电通孔完成填满，从而LED灯可通过导电通孔向外散热，以增强散热性能。
陶瓷导电制备方法

[发明专利]用光导来形成导电通孔-CN201880035594.6有效
发明人： G·巴特利;M·多伊尔;D·贝克尔;M·珍森 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种用光导来形成导电通孔的方法和结构。在示例性实施例中，该方法包括：在基体材料中垂直于基体材料的平面的方向上提供通孔；将光致抗蚀剂层施加到所述通孔的内表面，将光导插入所述通孔，通过所述光导将所述光致抗蚀剂层的一部分曝光，从而产生所述光致抗蚀剂层的曝光部分和所述光致抗蚀剂层的未曝光部分，去除所述光致抗蚀剂层的一部分，并用金属镀覆所述通孔的去除了所述光致抗蚀剂层的区域，由此得到所述通孔的镀有金属的一部分和所述通孔的未镀有金属的一部分。
用光形成导电

[发明专利]具有导电通孔的基板的制法-CN201110379088.9有效
发明人：魏石龙;萧胜利;何键宏 -专利权人：光颉科技股份有限公司
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种具有导电通孔的基板的制法，首先，于一基板本体的相对两表面上形成离型膜，并形成贯穿该离型膜与该基板本体的通孔，接着，于该离型膜与该通孔的侧壁上形成第一金属层，再移除该离型膜与其上的第一金属层，最后，利用化学镀方式于该通孔的侧壁的第一金属层上形成第二金属层相较于现有技术，本发明的具有导电通孔的基板制法较为简单且成本低，而导电通孔与表面线路层为分开制作，故不会造成表面线路层过厚的缺失。
具有导电制法

[发明专利]线路板及其导电通孔结构-CN200710186692.3有效
发明人：蓝金财;范文纲 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2007-11-20 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板，其具有至少一贯孔，并包括一第一线路层、一第二线路层、一绝缘层以及一导电通孔结构。绝缘层配置于第一线路层与第二线路层之间。贯孔位于绝缘层中，并从第一线路层延伸至第二线路层。导电通孔结构包括至少一第一接线垫、至少一第二接线垫以及一导电图案。第一接线垫局部覆盖贯孔的一开口的边缘，并连接第一线路层。第二接线垫局部覆盖贯孔另一开口的边缘，并连接第二线路层。导电图案连接第一接线垫与第二接线垫，并局部覆盖贯孔的孔壁。通过导电通孔结构，线路板的线路密度得以提高。
线路板及其导电结构

[发明专利]具导电通孔阵列基板的电子装置-CN202010987166.2在审
发明人：洪胜哲;吴仕先;黄昱玮 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种具导电通孔阵列基板的电子装置，其包含一导电通孔阵列基板及至少一外层板。导电通孔阵列基板具有多个第一导电通孔。外层板具有多个第二导电通孔。外层板设置于导电通孔阵列基板的一侧，第一导电通孔的分布密度或数量大于第二导电通孔的分布密度或数量，使得部分第一导电通孔电连接于第二导电通孔，部分第一导电通孔为电性浮动。
导电阵列电子装置

[发明专利]具导电通孔阵列基板的电子装置-CN202210904340.1在审
发明人：洪宗益;吴仕先 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种具导电通孔阵列基板的电子装置包含基板、外层板、导电线路层及可切换式电路芯片。基板具有多个第一导电通孔。外层板设置于基板的一侧且具有多个第二导电通孔。第一导电通孔的分布密度或数量大于第二导电通孔的分布密度或数量，使部分的第一导电通孔电连接于第二导电通孔，部分的第一导电通孔为电性浮动。导电线路层设置于外层板上且具有多个导电线。导电线电连接于第二导电通孔。可切换式电路芯片电连接于第一导电通孔。导电线电连接于可切换式电路芯片。可切换式电路芯片用以控制导电线与第一导电通孔之间的电连接关系及导电线之间的电连接关系。
导电阵列电子装置

[发明专利]具导电通孔阵列基板的电子装置-CN202211157314.3在审
发明人：洪宗益;吴仕先 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种具导电通孔阵列基板的电子装置，其包含导电通孔阵列基板、上导电层及下导电层。基板具有多个内层导电通孔且具有上下表面。上导电层包含设置于上表面的上接地导电迹线及上信号导电垫。上接地导电迹线电连接于多个接地导电通孔且具有暴露出部分的上表面的上镂空部。上信号导电垫设置于上镂空部所暴露出的上表面且电连接于信号导电通孔。下导电层包含设置于下表面的下接地导电迹线及下信号导电垫。下接地导电迹线电连接于多个接地导电通孔且具有暴露出部分的下表面的下镂空部。下信号导电垫设置于下镂空部所暴露出的下表面且电连接于信号导电通孔。
导电阵列电子装置

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