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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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专利号码
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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具导电通孔阵列基板的电子装置-CN202210904340.1在审
发明人： 洪宗益;吴仕先 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种具导电通孔阵列基板的电子装置包含基板、外层板、导电线路层及可切换式电路芯片。基板具有多个第一导电通孔。外层板设置于基板的一侧且具有多个第二导电通孔。第一导电通孔的分布密度或数量大于第二导电通孔的分布密度或数量，使部分的第一导电通孔电连接于第二导电通孔，部分的第一导电通孔为电性浮动。导电线路层设置于外层板上且具有多个导电线。导电线电连接于第二导电通孔。可切换式电路芯片电连接于第一导电通孔。导电线电连接于可切换式电路芯片。可切换式电路芯片用以控制导电线与第一导电通孔之间的电连接关系及导电线之间的电连接关系。
导电阵列电子装置

[发明专利]具导电通孔阵列基板的电子装置-CN202211157314.3在审
发明人： 洪宗益;吴仕先 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种具导电通孔阵列基板的电子装置，其包含导电通孔阵列基板、上导电层及下导电层。基板具有多个内层导电通孔且具有上下表面。上导电层包含设置于上表面的上接地导电迹线及上信号导电垫。上接地导电迹线电连接于多个接地导电通孔且具有暴露出部分的上表面的上镂空部。上信号导电垫设置于上镂空部所暴露出的上表面且电连接于信号导电通孔。下导电层包含设置于下表面的下接地导电迹线及下信号导电垫。下接地导电迹线电连接于多个接地导电通孔且具有暴露出部分的下表面的下镂空部。下信号导电垫设置于下镂空部所暴露出的下表面且电连接于信号导电通孔。
导电阵列电子装置

[发明专利]具对位标记的电子装置-CN202210877008.0在审
发明人： 洪宗益;黄昱玮 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种具对位标记的电子装置，其包含导电通孔阵列基板、外层板及对位基板。导电通孔阵列基板具有多个第一导电通孔。外层板具有多个第二导电通孔且设置于导电通孔阵列基板的一侧。第一导电通孔的分布密度或数量大于第二导电通孔。一部分的第一导电通孔电连接于第二导电通孔，另一部分为电性浮动。对位基板包含设置于外层板上的芯层、设置于芯层内的多个导电迹线、多个内连接垫及多个对位标记垫。内连接垫及对位标记垫设置于芯层的远离外层板的表面上。部分的导电迹线电连接部分的内连接垫及部分的第一导电通孔。各个对位标记垫的图案与各个内连接垫相异。
对位标记电子装置

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共 3 条

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