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- [发明专利]一种封装方法及封装结构-CN201911370878.3有效
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王敬平;汪新学
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中芯集成电路（宁波）有限公司
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2019-12-27
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2023-03-10
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H01L27/146
- 本发明实施例提供了一种封装方法及封装结构，包括：提供透光基板、芯片和器件基板，所述芯片的正面包括感光区域和环绕所述感光区域的外围区域，所述外围区域设有导电焊盘，所述器件基板的正面包括用于电连接所述导电焊盘的芯片连接电路；在所述透光基板上形成支撑框架，所述支撑框架包括支撑区、焊盘引出区和窗口区；在所述支撑框架上形成从所述支撑区延伸至所述焊盘引出区的焊盘连接结构；将所述芯片正面倒置在所述支撑框架的支撑区上，并使所述导电焊盘与所述支撑区的焊盘连接结构对应相连，将所述支撑框架的焊盘引出区固定至所述器件基板的正面，并使焊盘连接结构与所述芯片连接电路对应相连，提升了工艺稳定性，进而提高了器件的良率。
- 一种封装方法结构
- [发明专利]半导体封装-CN202210538123.5在审
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权容焕
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三星电子株式会社
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2022-05-17
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2022-12-16
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H01L23/498
- 本发明公开了一种半导体封装，该半导体封装包括在第一再分配基板上的半导体芯片、覆盖半导体芯片的模制层、以及第二再分配基板，该第二再分配基板在模制层上并且包括电介质层、再分配图案和导电焊盘。电介质层包括暴露导电焊盘的下开口和连接到下开口并且比下开口宽的上开口。该半导体封装还包括再分配焊盘，该再分配焊盘在导电焊盘上并且覆盖下开口的侧壁和上开口的底表面。电介质层的顶表面位于比再分配焊盘的顶表面高的水平。再分配焊盘的顶表面位于上开口的底表面上。
- 半导体封装
- [发明专利]一种发光模组-CN201710837091.8在审
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王福哲
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王福哲
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2017-09-17
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2017-12-01
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F21K9/20
- 本发明公开了一种发光模组，包括输电模块及发光模块，所述输电模块包括绝缘底座，所述绝缘底座内安装有底座电路板，所述底座电路板上设有多个接触式导电盘及多个连接电源线的电源线焊线盘；所述发光模块包括模组外壳，所述模组外壳内安装有发光电路板，所述发光电路板上设有光源，所述发光电路板上还开有多个导电焊孔，所述导电焊孔电性连接光源，所述导电焊孔内焊接固定有弹簧式导电针，所述弹簧式导电针下部设有导电探头配合于所述接触式导电盘
- 一种发光模组
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