专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]MicroLED显示器件及其形成方法-CN202311079080.X在审
  • 范纯圣;赵亮 - 豪威半导体(上海)有限责任公司
  • 2023-08-24 - 2023-10-10 - H01L27/15
  • 本发明提供一种MicroLED显示器件及其形成方法,包括:提供μLED芯片,μLED芯片包括层叠的公共电极层和N型GaN外延层,N型GaN外延层表面形成多个像素单元;提供驱动芯片,驱动芯片包括基底、位于基底上的驱动电路层以及位于驱动电路层上的驱动电极;μLED芯片与驱动芯片中,一个芯片的周圈形成有凸起,另一个芯片的周圈形成有与凸起匹配的凹陷;将μLED芯片与驱动芯片利用凸起与凹陷对准并键合。依靠μLED芯片与驱动芯片二者中的凸起与凹陷实现纳米级自组装对准,对准环节不完全依赖设备,降低设备的精度要求和费用,是将μLED芯片自组装到驱动芯片的快速生产办法,达到低成本且高精度对位并键合的需求。
  • microled显示器件及其形成方法
  • [发明专利]MicroLED显示面板及其形成方法-CN202110442061.3有效
  • 范纯圣;范世伦 - 豪威半导体(上海)有限责任公司
  • 2021-04-23 - 2023-06-02 - H01L25/075
  • 本发明提供一种MicroLED显示面板及其形成方法,显示面板包括:驱动晶圆、MicroLED芯片单元和微透镜阵列;所述驱动晶圆与所述MicroLED芯片单元键合,所述微透镜阵列包括阵列分布的微透镜,所述微透镜呈半球形,所述微透镜的球形表面一侧面向所述MicroLED芯片单元。如此一来,所述MicroLED芯片单元发出的光束照射至所述微透镜的球形表面折射后汇聚,MicroLED芯片单元与微透镜阵列实现更好的光学匹配,从而提高出光效率,使出射光线聚焦更集中,图像显示更清晰,提升光提取效率。
  • microled显示面板及其形成方法
  • [发明专利]曲面图像传感器装置及方法-CN202211365597.0在审
  • 范纯圣;林蔚峰 - 豪威科技股份有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-05-05 - H01L27/146
  • 提供了一种曲面图像传感器组件及其制造方法。曲面图像传感器组件具有带有凹面的多孔载体,减薄的图像传感器通过粘合剂接合到多孔载体的凹面上;多孔载体安装在防水封装中。曲面图像传感器组件通过以下步骤制成:制作减薄的柔性的图像传感器集成电路(IC),并在IC的非照明侧涂覆粘合剂;将IC定位在多孔载体的凹面上方;通过多孔载体施加真空,以将IC吸到多孔载体的凹面上;和固化粘合剂,以将IC接合到多孔载体的凹面上。
  • 曲面图像传感器装置方法
  • [发明专利]具有四个图像传感器的成像系统-CN201810332652.3有效
  • 范纯圣 - 豪威科技股份有限公司
  • 2018-04-13 - 2023-04-18 - H04N23/16
  • 本申请案涉及一种具有四个图像传感器的成像系统。具有四个图像传感器的成像系统包括第一分色滤光器、第二分色滤光器及第三分色滤光器。所述第一分色滤光器将具有第一波长带及第二波长带的光朝向第二分色滤光器反射,且将具有第三波长带及第四波长带的光朝向所述第三分色滤光器透射。所述第二分色滤光器将具有所述第一波长带的光朝向第一图像传感器反射,且将具有所述第二波长带的光朝向第二图像传感器透射。所述第三分色滤光器将具有所述第三波长带的光朝向第三图像传感器反射,且将具有所述第四波长带的光朝向第四图像传感器透射。所述第一分色滤光器、所述第二分色滤光器及所述第三分色滤光器包含于集成部分中。
  • 具有四个图像传感器成像系统
  • [发明专利]LCOS封装结构及封装方法-CN202211152969.1在审
  • 范纯圣;许冠军 - 豪威半导体(上海)有限责任公司
  • 2022-09-21 - 2022-12-02 - G02F1/1339
  • 本发明提供一种LCOS封装结构及封装方法,所述LCOS封装结构包括:陶瓷基板;玻璃基板,所述玻璃基板与所述陶瓷基板相对设置;坝,所述坝连接所述陶瓷基板与所述玻璃基板,并与其二者围成空腔;LCOS面板,所述LCOS面板设置于所述陶瓷基板上,且位于所述空腔内;金属层,所述金属层覆盖所述玻璃基板与所述坝之间的连接处,以密封所述空腔。本发明采用金属层覆盖所述玻璃基板与所述坝之间的连接处,并密封所述空腔,防止水汽和灰尘进入所述空腔,达到密封和阻湿的效果,从而提高器件的可靠性。
  • lcos封装结构方法
  • [发明专利]图像传感器及其制作方法-CN202210887391.8在审
  • 范纯圣;胡诚 - 豪威半导体(上海)有限责任公司
  • 2022-07-26 - 2022-10-25 - G01N21/23
  • 本发明提供一种图像传感器及其制作方法,包括:半导体衬底,半导体衬底上形成有若干像素区;框胶,框胶形成在半导体衬底上,框胶包括设置于半导体衬底周侧的周圈框胶,和设置于周圈框胶内的若干反应圈框胶;生物液晶,生物液晶至少填充在每个反应圈框胶内;生物液晶具有抗原或抗体修饰的液晶传感界面;玻璃盖板,玻璃盖板与半导体衬底相对设置;粘附层,粘附层将框胶与玻璃盖板粘附在一起;粘附层经加热或紫外线照射可解除粘附力。本发明结合免疫反应的特异性、液晶取向排列技术和图像处理技术制成图像传感器。使用者采用加热或UV照射后,玻璃盖板即可轻易拨离,后再将抗体或抗原滴入生物液晶表层撷取图像传感器画面信号进行后端分析。
  • 图像传感器及其制作方法
  • [发明专利]衍射光学元件-CN202010320537.1有效
  • 范纯圣;林蔚峰 - 豪威科技股份有限公司
  • 2020-04-22 - 2022-08-16 - G02B5/18
  • 一种衍射光学元件(DOE)包括:第一部分,包括第一透明非导电基底及设置在第一透明非导电基底上的第一透明导电层;以及第二部分,包括第二透明非导电基底及设置在第二透明非导电基底上的第二透明导电层。第一透明导电层及第二透明导电层具有用于对光进行衍射的周期性厚度图案。间隔件将第一部分与第二部分分隔开。第一部分及第二部分被定位成使得第一透明导电层面对第二透明导电层。第一透明导电层的第一端电连接到电容监测器的第一端子,且第二透明导电层的第二端电连接到电容监测器的第二端子。在包括对激光束进行衍射的操作期间,电容监测器持续监测跨越第一透明导电层及第二透明导电层的电容。
  • 衍射光学元件
  • [发明专利]图像传感器芯片级封装-CN201910922670.1有效
  • 范纯圣 - 豪威科技股份有限公司
  • 2019-09-27 - 2022-08-12 - H01L27/146
  • 一种图像传感器芯片级封装包括像素阵列、覆盖像素阵列的防护玻璃、坝和粘合层。像素阵列嵌入在半导体基板的基板顶表面中。半导体基板包括围绕像素阵列的半导体基板的外围区域中的多个导电焊盘。坝至少部分地围绕像素阵列并且位于(i)防护玻璃和半导体基板之间,以及(ii)像素阵列和多个导电焊盘之间的基板顶表面的区域上。粘合层(i)位于防护玻璃和半导体基板之间,(ii)至少部分地围绕坝,并且(iii)被配置为将防护玻璃粘合到半导体基板。
  • 图像传感器芯片级封装
  • [发明专利]LCOS结构及其形成方法-CN202110158064.4有效
  • 格培文;范纯圣 - 豪威半导体(上海)有限责任公司
  • 2021-02-04 - 2022-07-29 - G02F1/1362
  • 本发明提供了一种LCOS结构及其形成方法,LCOS结构包括:硅基板、位于硅基板上方的液晶层和透明导电层;硅基板内形成有导电衬垫、暴露出导电衬垫的开口以及至少一层金属层;开口位于液晶层的周侧;导电衬垫的正下方不分布金属层;导电衬垫与至少一层金属层中的其中一层金属层位于同层且电连接;开口内以及硅基板与透明导电层之间的间隙填充有导电胶。透明导电层与导电衬垫通过导电胶中的金属导电粒子电连接,电信号内导引制程连接可缩减LCOS结构尺寸。导电衬垫的正下方不分布金属层,如此一来,在透明导电层与硅基板压合过程中,即使导电衬垫微损,导电衬垫的正下方不再有金属层被损伤,增强了LCOS结构的可靠度。
  • lcos结构及其形成方法
  • [发明专利]半导体器件及其制作方法-CN202210082019.X在审
  • 范纯圣;林蔚峰 - 豪威半导体(上海)有限责任公司
  • 2022-01-24 - 2022-05-03 - H01L23/498
  • 本发明提供一种半导体器件及其制作方法,包括:相对设置的硅基板和透明基板,硅基板面向透明基板的一侧表面周侧设置有第一电极,透明基板面向硅基板的一侧表面周侧设置有第二电极;第一电极与第二电极电连接;转接载板,转接载板在位于硅基板至少一边的远离硅基板区域中设置有引线电极;引线电极与第二电极电连接,并将第二电极的电信号引至转接载板远离硅基板的一侧表面。本发明引线电极设置在转接载板位于硅基板至少一边的远离硅基板区域中,即引线电极可由硅基板周边的至少一侧引出,再藉由转接载板引至背侧。可支持高密度引线电极多边出线,简洁化制程工艺。同时,将电信号引至背侧,节省了半导体器件的尺寸。
  • 半导体器件及其制作方法
  • [发明专利]内窥镜及制造内窥镜的方法-CN201811054380.1有效
  • 范纯圣 - 豪威科技股份有限公司
  • 2018-09-11 - 2022-04-12 - A61B1/00
  • 一种内窥镜及制造内窥镜的方法。内窥镜包括具有第一侧及第二侧的柔性印刷电路,其中所述柔性印刷电路包括第一头部、主体部及尾部。至少一个焊盘位于所述第一头部的第一侧上,且至少一个焊盘位于所述主体部的第一侧上。所述内窥镜还包括安装在所述主体部的第一侧上的相机模块,以及第一发光二极管。所述第一发光二极管的第一侧安装在所述第一头部的第一侧上且所述第一发光二极管的第二侧安装在相机模块的第一侧上,且所述第一头部是弯曲的。所述主体部的第二侧安装在柔性纤维的端部上,且所述柔性印刷电路的所述尾部被弯曲成安装在所述柔性纤维上。
  • 内窥镜制造方法

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