专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电致变色器件及电子终端-CN202121117486.9有效
  • 何嘉智 - 深圳市光羿科技有限公司
  • 2021-05-24 - 2021-12-24 - G02F1/15
  • 所述器件包括依次层叠设置的第一基底层、第一导电层、电致变色层、第二导电层和第二基底层;所述第一导电层包括第一导电区域和第二导电区域,所述第二导电区域与所述第一导电区域的边缘至少部分互不接触;和/或,所述第二导电层包括第三导电区域和第四导电区域,所述第四导电区域与所述第三导电区域的边缘至少部分互不接触。通过在原有导电区域的基础上,增加新的导电区域,起到外观效果的同时,也起降低第一/第二导电层面阻的效果,无需再另外设置周边汇流条,进而无需设置遮挡层,并且可以大大提高电致变色器件的变色速度。
  • 一种变色器件电子终端
  • [发明专利]半导体装置-CN202110879401.9在审
  • 一关健太郎;可知刚;大麻浩平 - 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
  • 2021-08-02 - 2022-04-01 - H01L29/78
  • 半导体装置包括第一半导体区域,设置于第一电极之上,与第一电极电连接,是第一导电型;第二半导体区域,设置于第一半导体区域的一部分之上,是第二导电型;第三半导体区域,设置于第二半导体区域之上,是第一导电型;第一导电部,具有与第二半导体区域的侧面对置的部分;第二导电部,具有与第一半导体区域的侧面对置的部分;第二电极,设置于第二半导体区域及第三半导体区域之上,与第二半导体区域及第三半导体区域电连接;第一导电区域,设置于第二导电部之上,与第二导电部电连接;第一电极区域,与第一导电区域电连接;导电层,与第一导电区域及第一电极区域中的至少任一个以及第二电极电连接。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201710659295.7有效
  • 玉城朋宏;中村和敏;下条亮平 - 株式会社东芝
  • 2017-08-04 - 2022-01-18 - H01L29/06
  • 有关实施方式的半导体装置具有第1电极、多个第1区域、多个第2区域、第1导电型的第8半导体区域、第2导电型的第9半导体区域、第1导电型的第10半导体区域、多个第2电极及第3电极。第1区域具有第1导电型的第1半导体区域、第2导电型的第2半导体区域、第1导电型的第3半导体区域、第2导电型的第4半导体区域及栅极电极。第2区域具有第2导电型的第5半导体区域、第2导电型的第6半导体区域及第1导电型的第7半导体区域。第1区域和第2区域交替地设置。第8半导体区域与多个第1半导体区域电连接。第3电极具有隔着第1绝缘层设在第10半导体区域之上的布线部。
  • 半导体装置

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