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[发明专利]导热性组合物及导热性成型体-CN201980005573.4在审
发明人：梅谷宽 -专利权人：积水保力马科技株式会社
申请日： 2019-01-16 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：提供一种不损害导热性组合物的柔软性，并且即使作为经固化的导热性成型体，挠性也良好，且操作性优异，导热性优异的导热性组合物及其成型体。一种导热性组合物及作为其固化体的导热性成型体，导热性组合物在高分子基质中含有导热性填充材料，该导热性组合物的特征在于，含有甲基苯基硅酮，所述导热性填充材料的平均粒径为10～100μm，所述导热性组合物中的所述导热性填充材料的含有率为70～90体积％，且该导热性填充材料中的30～80体积％的导热性填充材料的粒径为40μm以上。
导热性组合成型

[发明专利]导热性片以及导热性片的制造方法-CN201810153894.6有效
发明人：荒卷庆辅 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： C08L83/05 文献下载
摘要：本发明提供厚度方向的导热性良好的导热性片。导热性片含有导热性组合物，该导热性组合物含有有机硅树脂、导热性填料和使导热性填料沿规定方向排列的填充材料，导热性填料沿着导热性片的厚度方向取向，至少含有氮化铝作为填充材料。在测定导热性片的表面时的“JIS Z 8729”和“JIS Z 8730”所记载的L*a*b*表色系中，以“L*”值表示的亮度L*为32.5以上。
导热性以及制造方法

[发明专利]导热性片以及导热性片的制造方法-CN201280061296.7有效
发明人：荒卷庆辅 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供厚度方向的导热性良好的导热性片。导热性片含有导热性组合物，该导热性组合物含有有机硅树脂、导热性填料和使导热性填料沿规定方向排列的填充材料，导热性填料沿着导热性片的厚度方向取向，至少含有氮化铝作为填充材料。在测定导热性片的表面时的“JIS Z 8729”和“JIS Z 8730”所记载的L*a*b*表色系中，以“L*”值表示的亮度L*为32.5以上。
导热性以及制造方法

[发明专利]导热性片和导热性片的制造方法-CN202180061688.2在审
发明人：荒卷庆辅;佐藤勇磨;久保佑介 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供对被粘物的接触热阻小的导热性片。导热性片1包含粘合剂树脂2和在导热性片1的厚度方向B上取向的第一导热性填料3，对被粘物的接触热阻为0.46℃·cm2/W以下。导热性片1中，第一导热性填料3可以为纤维状导热性填料和/或鳞片状导热性填料。导热性片1可以进一步包含选自由氧化铝、铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、石墨、磁性粉组成的组中的至少1种第二导热性填料。导热性片1中，第一导热性填料3的表面可以被绝缘被覆。
导热性制造方法

[发明专利]导热性填料、导热性复合材料、线束以及导热性填料的制造方法-CN202080084716.8在审
发明人：鸳海直之;细川武广;中岛一雄;川上尊史;前田悠作;沟口诚 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;国立大学法人九州大学
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C08K7/22 文献下载
摘要：本发明提供能够将比重抑制得较小、并且发挥高导热性的导热性填料，另外，提供包含这样的导热性填料的导热性复合材料和线束、能够制造这样的导热性填料的导热性填料的制造方法。一种导热性填料10，其具有在表面具有极性基团的中空粒子11和被覆上述中空粒子11的表面的包含无机化合物的导热层12。另外，一种导热性复合材料1，其包含上述导热性填料10和基体材料2，上述导热性填料10分散在上述基体材料2中。此外，一种线束，其包含上述导热性复合材料1。
导热性填料复合材料以及制造方法

[发明专利]导热性片和导热性片的制造方法-CN202180004799.X在审
发明人：佐藤勇磨;荒卷庆辅;久保佑介 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明提供在厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同的导热性片。导热性片(1)含有粘合剂树脂(2)、第一导热性填料(3)和第二导热性填料(4)，第一导热性填料(3)和第二导热性填料(4)分散于粘合剂树脂(2)中，在导热性片(1)的厚度方向(B)和面方向(A)上，相对介电常数和热导率不同另外，导热性片的制造方法具有：工序A，通过使第一导热性填料(3)和第二导热性填料(4)分散于粘合剂树脂(2)中来制备导热性片形成用的树脂组合物；工序B，由导热性片形成用的树脂组合物形成成型体块；以及工序C，将成型体块切成片状，得到在厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同的导热性片。
导热性制造方法

[发明专利]导热性片材及导热性片材的制备方法-CN201480034179.0有效
发明人：荒卷庆辅 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-06-17 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种厚度方向导热性良好的导热性片材及导热性片材的制备方法。制作含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子的导热性组合物，并将导热性组合物挤出成型，获得柱状固化物，并将柱状固化物沿着与柱的长度方向大致垂直的方向切割成规定的厚度，从而获得表面的L*a*b表色系统中的L*值大于等于29且小于等于47导热性片材。
导热性制备方法

[发明专利]冷却调温用小瓶支架及使用所述冷却调温用小瓶支架的试样温度调节装置-CN201880071927.0在审
发明人：井上隆志 -专利权人：株式会社岛津制作所
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： B01L7/00 文献下载
摘要：小瓶支架包括位于下部的导热性支架与位于上部的非导热性支架。所述导热性支架包含导热性材料，支撑已收容在所述收容孔中的小瓶的至少底面。所述非导热性支架包含非导热性材料，以与所述导热性支架的上表面接触而覆盖所述上表面的方式配置，具有分别构成所述收容孔的至少一部分的多个贯穿孔。
冷却调温小瓶支架使用试样温度调节装置

[发明专利]导热性片材-CN201780045831.2有效
发明人：远藤晃洋;石原靖久;土屋彻;山口久治;茂木正弘;丸山贵宏 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：在用导热性树脂组合物的固化物填缝过的玻璃布的两面或单面具有导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中该导热性有机硅组合物包含有机硅化合物成分和非球状的导热性填充材料、该导热性填充材料的量相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份并且该导热性填充材料的DOP吸油量为80ml/100g以下的导热性片材即使使用价格便宜的非球状的导热性填充材料，也能够采用涂覆成型连续地制造并卷取成卷状，并且具有高导热性
导热性

[发明专利]导热性片材-CN201710596218.1有效
发明人：荒卷庆辅;石井拓洋;伊东雅彦;内田信一;芳成笃哉;内田俊介 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2017-10-17 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并具有大于等于40％的压缩率。另外，导热性粒子的填充量小于等于70体积％。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性，能够改善片材厚度方向的导热性。另外，在高温环境下长时间使用导热性片材时，由于贴合性提升，因此能够降低热阻。
导热性

[发明专利]粘合剂原料及导热性粘合片-CN201380012901.6有效
发明人：东城翠;寺田好夫;古田宪司 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-01-31 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：粘合剂原料含有单体和/或聚合物、以及55质量％以上的导热性粒子。导热性粒子含有1次粒子的体积基准的粒径小于10μm、且具有第1粒度分布的第1导热性粒子、和1次粒子的体积基准的粒径为10μm以上、且具有第2粒度分布的第2导热性粒子。在导热性粒子中含有10～80质量％的第1导热性粒子。在导热性粒子中含有20～90质量％的第2导热性粒子。
粘合剂料及导热性粘合

[发明专利]导热性片材-CN201480039657.7有效
发明人：荒卷庆辅;石井拓洋;伊东雅彦;内田信一;芳成笃哉;内田俊介 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并具有大于等于40％的压缩率。另外，导热性粒子的填充量小于等于70体积％。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性，能够改善片材厚度方向的导热性。另外，在高温环境下长时间使用导热性片材时，由于贴合性提升，因此能够降低热阻。
导热性

[发明专利]导热性有机硅组合物-CN201780064047.6有效
发明人：石原靖久;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-10-05 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：导热性有机硅组合物，是以(A)有机聚硅氧烷作为基础聚合物、包含(B)导热性填充材料的导热性有机硅组合物，导热性填充材料在导热性有机硅组合物中为60～85体积％，导热性填充材料中40～60体积％为平均粒径
导热性有机硅组合

[发明专利]导热性组合物和导热性构件-CN202080021082.1在审
发明人：并木一浩 -专利权人：积水保力马科技株式会社
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： C08L101/12 文献下载
摘要：一种导热性组合物，包含粘合剂和导热性填充材料，导热性填充材料的粒度分布具有从大粒径侧起最先出现的第1极大峰、和在比第1极大峰靠小粒径侧出现的第2极大峰，第1极大峰是由球状的第1导热性填充材料引起的峰，第2极大峰是由多面体状的第2导热性填充材料引起的峰，表示第2极大峰的粒径D2相对于表示第1极大峰的粒径D1的比例(D2/D1)为1/30～1/10，在粒度分布中，将粒径D1与粒径D2的几何平均设为粒径DG
导热性组合构件

[发明专利]导热性填料、导热性复合材料、线束和导热性填料的制造方法-CN202180070548.1在审
发明人：鸳海直之;细川武广;中岛一雄;良知宏伸;川上尊史;前田悠作;沟口诚 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;国立大学法人九州大学
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C08K9/04 文献下载
摘要：提供能够在将比重抑制得小的同时发挥高导热性的导热性填料、包含这样的导热性填料的导热性复合材料和线束、以及能制造这样的导热性填料的导热性填料的制造方法。一种导热性填料10，其具有基材粒子11和包覆所述基材粒子11的包覆层12，所述包覆层12包含：凝胶状物质12a，所述凝胶状物质12a经由化学结合与所述基材粒子11的表面结合，并包覆所述基材粒子11的表面；和导热性物质12b，所述导热性物质12b分散在所述凝胶状物质12a的层内，并且具有与所述基材粒子11和所述凝胶状物质12a相比更高的热导率和更大的比重。另外，提供所述导热性填料10分散在基体材料2中的导热性复合材料1。此外，提供包含所述导热性复合材料1的线束。
导热性填料复合材料制造方法

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