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- [发明专利]导热性片材-CN201580030949.9有效
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石原靖久;远藤晃洋;丸山贵宏
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信越化学工业株式会社
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2015-05-25
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2019-08-13
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H01L23/36
- 本发明的课题在于提供一种可利用涂覆成型连续地制造并卷绕成卷状、并且具有高导热性和高绝缘性的片材。导热性片材是在经导热性树脂组合物填塞的玻璃布的两面或单面上具有导热性硅酮组合物固化而成的层的导热性片材,该导热性硅酮组合物包含硅酮成分和导热性填充材料(C),相对于该硅酮成分100质量份,该导热性填充材料(C)的量为1200~2000质量份,该导热性填充材料(C)具有不足15μm的平均粒径,该导热性填充材料(C)中,粒径为45μm以上的粒子的量为0~3质量%,并且粒径为75μm以上的粒子的量为0~0.01质量%。
- 导热性
- [发明专利]热传导性复合硅酮橡胶片材-CN201410071897.7有效
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远藤晃洋;樱井佑贵;丸山贵宏
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信越化学工业株式会社
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2014-02-28
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2017-08-25
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B32B25/02
- 本发明提供一种热传导性复合硅酮橡胶片材。该热传导性复合硅酮橡胶片材的操作性、热传导性、重做性、绝缘保证性以及长期可靠性优异。其为隔着(Z)由热传导材料所填充的0.015~0.2mm厚的网状强化材料层压(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层(其含有热传导性填充材料,硬度计A型硬度为60~100,且为表面非粘合性的热传导性硅酮橡胶层,厚度为0.05~0.9mm)和(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层(其含有热传导性填充剂,ASKER C硬度为2~40,且为表面微粘合性的热传导性硅酮橡胶层,厚度为0.01~0.2mm)而成。使用焊膏粘合力试验器,且通过定压侵入方式所测定的粘合力为,(X)层侧低于10gf、(Y)层侧10~100gf。
- 传导性复合硅酮橡胶
- [发明专利]导热性有机硅组合物及其固化物-CN201310024248.7有效
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远藤晃洋;樱井祐贵;井川司;丸山贵宏
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信越化学工业株式会社
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2013-01-23
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2017-04-12
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C08L83/07
- 本发明提供导热性有机硅组合物及其固化物,其压缩性、绝缘性、导热性、加工性优异,特别是具有3.0W/mK以上的热导率,适合作为例如电子设备内的发热部件和放热部件之间设置、用于放热的导热性树脂成型体使用。导热性有机硅组合物,其特征在于,包含(A)1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷,(B)具有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷,(C)导热性填充材料,(D)铂族金属系固化催化剂;(C)成分的导热性填充材料由以下成分组成(C‑i)平均粒径10~30μm的不定形氧化铝、(C‑ii)平均粒径30~85μm的球状氧化铝、(C‑iii)平均粒径0.1~6μm的绝缘性无机填料的特定量。
- 导热性有机硅组合及其固化
- [发明专利]导热性硅氧烷橡胶复合片-CN201010299839.1有效
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远藤晃洋;丸山贵宏
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信越化学工业株式会社
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2010-10-08
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2011-04-27
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B32B25/08
- 一种导热性硅氧烷橡胶复合片,在电气绝缘性的耐热性膜层的中间层(A)的两面,作为外层(B)分别层压含有下述(a)~(f)成分的硅氧烷组合物的固化物层,不仅电气绝缘性及导热性优良,而且具有充分的强度和柔软性,进而层间的粘结性优良。(a)1个分子中含有2个以上结合在硅原子的链烯基的聚有机硅氧烷:100质量份,(b)导热性填充材料:100~4,000质量份,(c)1个分子中含有2个以上结合在硅原子的氢原子的聚有机氢硅氧烷:[本成分的结合在硅原子的氢原子/(a)成分中链烯基]的摩尔比是0.5~5.0的量,(d)铂族金属系催化剂:有效量,(e)反应控制剂:有效量,及(f)聚硅氧烷树脂:50~500质量份。其中,设置在中间层(A)的两面的外层,可以相同,也可以不同。
- 导热性硅氧烷橡胶复合
- [发明专利]散热部件-CN200410056678.8有效
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手塚裕昭;米山勉;美田邦彦;丸山贵宏;远藤晃洋
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信越化学工业株式会社
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2004-08-12
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2005-03-09
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H01L23/373
- 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热牲部件中,可以高效地把发热性电子部件产生的热量向散热部件散发,大大改善发热性电子部件以及采用它的电器等的寿命。本发明的散热部件的特征在于,把由下列(A)及(B)构成的热软化性导热性组合物成型为片状:(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份;(B)平均粒径0.1~5.0μm的导热性填充材料(其中超过最大粒径15μm的颗粒物含量在1质量%或1质量%以下)500~2000质量份。
- 散热部件
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