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[发明专利]导热性基板的制造方法-CN200510063750.4无效
发明人：山下嘉久;平野浩一;中谷诚一;铃村政毅 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2001-12-27 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种带导热性树脂片状部件的引线框。它在制造高导热性基板中可抑制引线框上出现树脂溢料，还可缩短导热性基板的制造周期。它具有导热性树脂片状部件(101)，引线框在其上面，与其形成一体，其中，导热性树脂片状部件由无机填料70－95重量份和至少含热固性树脂的热固性树脂组合物5－30重量份组成的材料形成，热固性树脂呈半固化状态
导热性制造方法

[发明专利]底部填充膜、密封片、半导体装置的制造方法和半导体装置-CN201480020025.6在审
发明人：盛田浩介;高本尚英;花园博行;福井章洋 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供在导热性优异的同时、可以良好地填充半导体元件与基板之间的空间的底部填充膜和密封片。本发明涉及一种底部填充膜，其含有树脂和导热性填料，上述导热性填料的含量为50体积％以上，相对于底部填充膜的厚度，上述导热性填料的平均粒径为30％以下的值，相对于上述底部填充膜的厚度，上述导热性填料的最大粒径为
底部填充密封半导体装置制造方法

[发明专利]导热性粘合片-CN201380038685.2在审
发明人：寺田好夫;古田宪司;中山纯一;东城翠 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-07-12 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：导热性粘合片具备金属层和在金属层的至少一面层叠的导热性粘合剂层。导热性粘合剂层含有通过使含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分聚合而得的粘合成分、和导热性粒子。单体成分实质上不含有含羧基的单体。
导热性粘合

[发明专利]导热性树脂组合物-CN201280058796.5无效
发明人：楠智和;小谷友规;余田浩好;泽田知昭;马场大三 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供通过含有特定的导热性无机填料从而不使含量增加也能够高导热化且成型性良好的导热性树脂组合物。所述导热性树脂组合物是含有导热性填料和粘结剂树脂而成的导热性树脂组合物，所述导热性填料含有莫氏硬度为5以上的硬质填料和莫氏硬度为3以下的软质填料，在将所述树脂组合物成型而将形状固定化时，在所述树脂组合物的结构中所述软质填料被所述硬质填料挤压
导热性树脂组合

[发明专利]导热片的制造方法、导热片及散热部件-CN201480035642.3有效
发明人：荒卷庆辅;芳成笃哉;石井拓洋;内田信一;伊东雅彦 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明使导热片的贴合性提高，并且提高导热性。具有通过将在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组成物以预定的形状成型并进行固化，而得到导热性树脂组成物的成型体的工序；将成型体切割成片状而得到成型体片的工序和对成型体片进行施压的工序。
导热制造方法散热部件

[发明专利]导热性组合物及使用其的腻子状散热片和散热结构体-CN200410076625.2有效
发明人：山田俊介;服部真和;舟桥一 -专利权人：富士高分子工业株式会社
申请日： 2004-07-02 - 公布日： 2005-04-06 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明的导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20～2000MPa·s范围内的液体硅酮的导热性组合物，其在25℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为3W/m本发明的腻子状散热片(1)是将导热性组合物在剥离片上成型的腻子状片，其厚度为0.5mm～3mm，所述导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20～2000MPa·s范围内的液体硅酮，在25℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为3W/m·K以上的导热性组合物。本发明提供导热性组合物及使用其的腻子状散热片，可以手工将该腻子状散热片从剥离衬底(2)上取下，或者可将其从剥离片转移到发热性部件或散热器上，以便简单地将其固定到目地位置上。
导热性组合使用腻子散热片散热结构

[发明专利]多功能结构被动散热装置及其高导热性导热带的焊接方法-CN202010408281.X有效
发明人：郭伟;薛俊良;沈晓宇;王录;万占东;薛忠明;彭鹏;朱颖;姜坤 -专利权人：北京航空航天大学;北京空间飞行器总体设计部
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开了一种多功能结构被动散热装置及其高导热性导热带的焊接方法，该装置包括多功能结构本体、盖板和高导热性导热带，多功能结构本体包括顶部开口的机壳和设于机壳内部的高产热芯片模块，盖板扣置于机壳顶部，盖板中部开设有条形孔，高导热性导热带一端伸入机壳内部并与高产热芯片模块焊接固定，其另一端从条形孔伸出延伸至机壳外部，高导热性导热带采用石墨烯膜制成。该装置在多功能结构本体内部设置石墨烯膜制成的高导热性导热带，大功率的高产热芯片模块连接到高导热性导热带上，高导热性导热带从盖板的条形孔中伸出，为热量传递提供了一条低热阻的热流路径，使多功能结构本体内高产热芯片模块产生的热量可以及时有效的散出
多功能结构被动散热装置及其导热性导热焊接方法

[发明专利]高导热性树脂组合物及其制备方法-CN02818526.9有效
发明人：松川清乔;石原耕三;纸谷畑恒雄;稻田义和;上利泰幸;岛田雅之 -专利权人：日本科学冶金株式会社;大阪市
申请日： 2002-08-27 - 公布日： 2004-12-22 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有高导热系数和优良的成形加工性的高导热性树脂组合物及其制备方法。该组合物是由40vol％以上的基体树脂、10～55vol％的分散在该基体树脂中的导热性填料以及作为其余部分的使这些导热性树脂互相连接的熔点在500℃以下的低熔点合金制成，且低熔点合金和导热性填料的体积含有率的比例在低熔点合金/导热性填料＝1/30～3/1的范围内。
导热性树脂组合及其制备方法

[发明专利]导热性片材及其制造方法-CN202180072624.2在审
发明人：铃村克之 -专利权人：富士高分子工业株式会社
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种导热性片材，其是包含基体树脂(A)和导热性无机粒子(B)的导热性片材12，基体树脂(A)包含加成固化型有机硅聚合物(A1)和未反应有机硅油(A2)，在将基体树脂(A)设定为100质量％时，加成固化型有机硅聚合物(A1)为20质量％以上且低于100质量％，未反应有机硅油(A2)超过0质量％且为80质量％以下，相对于基体树脂100质量份(A)，上述导热性无机粒子(B)为1000～3000质量份，导热性片材12被固化由此，提供抑制了油渗出的导热性片材及其制造方法。
导热性及其制造方法

[发明专利]导热性粘合片-CN201410043338.5有效
发明人：中山纯一;寺田好夫;古田宪司;东城翠 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-01-29 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明提供即使在粘合剂层中含有导热性粒子也能同时具有导热性和优异的电绝缘性的粘合片。本发明的导热性粘合片，其特征在于，具有丙烯酸系粘合剂层，所述丙烯酸系粘合剂层包含含有磷酸三酯体的磷酸酯系分散剂、和导热性粒子。优选的是，上述导热性粒子为选自氢氧化铝及氧化铝中的至少1种粒子，上述导热性粒子的含有比例相对于上述丙烯酸系粘合剂层的总体积（100体积%）为40体积%以上且75体积%以下。
导热性粒子丙烯酸系粘合剂层导热性粘合片导热性电绝缘性磷酸三酯磷酸酯系氢氧化铝粘合剂层分散剂粘合片氧化铝优选粒子

[发明专利]导热性片及其制造方法-CN202080083131.4在审
发明人：工藤大希 -专利权人：积水保力马科技株式会社
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明的课题在于，提供装配于发热体和散热体之间时的可操作性良好，且具备在使用时可抑制发热体及散热体等的变形的柔软性的导热性片。导热性片含有基质及导热性填充剂，上述基质由有机聚硅氧烷的固化体制成，上述导热性填充剂包含长轴沿厚度方向取向的各向异性填充剂，下述(1)式所示的载荷特性P为0.1～0.7。/base:Sub>‑F20)/F10····(1)(式(1)中，F10为导热性片压缩10％时的载荷，F20为导热性片压缩20％时的载荷，F30为导热性片压缩30％时的载荷。)。
导热性及其制造方法

[发明专利]热电转换模块-CN200580019773.3无效
发明人：高桥恒 -专利权人：阿鲁策株式会社
申请日： 2005-05-25 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种热电转换模块，其包括便宜的良导热性基板，并确保良导热性基板与电极之间的电绝缘性能。热电转换元件单元由被连接以形成π形状的P型半导体1和N型半导体2构成。良导热性基板8和9与电极3至5接触。良导热性基板8和9由铝或铝合金组成，并且在良导热性基板8、9和电极3至5之间设置有阳极氧化膜10。热电转换模块20具有由便宜的铝或铝合金组成的良导热性基板8和9，并且能够通过阳极氧化膜10而确保良导热性基板和电极之间的电绝缘性能。
热电转换模块

[发明专利]导热性片的制造方法-CN201910625646.1在审
发明人：荒卷庆辅;户端真理奈;久保佑介 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及导热性片的制造方法。本发明的课题是提供通过对导热性片的一面赋予粘着性，对另一面赋予非粘着性，从而提高作业性和再加工性的导热性片的制造方法。本发明的导热性片的制造方法包括下述工序：使在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组合物成型成预定的形状并固化，形成导热性成型体的工序，将导热性成型体切削成片状，形成成型体片的工序，在成型体片的两面粘贴剥离膜
成型体导热性片粘着性粘合剂树脂剥离膜导热性赋予未固化粘贴导热性树脂组合物制造导热性填料再加工性成片状片主体作业性切削渗出固化成型剥离压制

[发明专利]散热片材及散热片材的制造方法-CN202180088586.X在审
发明人：和田光祐;藤清隆 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的散热片材是将导热性树脂组合物成型而成的散热片材，所述导热性树脂组合物含有至少包含六方晶氮化硼一次粒子凝聚而成的凝聚氮化硼粒子的氮化硼粉末和树脂，所述散热片材的局部放电起始电压为2800～5000kV本发明的散热片材的制造方法包括：将至少包含六方晶氮化硼一次粒子凝聚而成的凝聚氮化硼粒子的氮化硼粉末和树脂配合从而制作导热性树脂组合物的工序；将导热性树脂组合物成型为片材状而制作导热性树脂组合物片材的工序；以及，在真空下对导热性树脂组合物片材进行加热及加压的工序。通过本发明，可提供导热性及绝缘性优异的散热片材以及导热性及绝缘性优异的散热片材的制造方法。
散热片制造方法

[发明专利]导热硅脂导热性能的预测方法、装置及存储介质-CN202310168424.8在审
发明人：李静艳 -专利权人：重庆长安汽车股份有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热硅脂导热性能的预测方法、装置及存储介质，S1，构建导热硅脂导热性能预测模型；S2，获取导热硅脂材料组分及初始状态物性参数，基于导热硅脂材料组分确定金属填料的导热系数、二氧化硅的导热系数、硅油的导热系数，基于初始状态物性参数、应用环境及时间确定初始状态至时刻由于毛细力作用引起的硅油体积变化及修正系数，代入S1构建的导热硅脂导热性能预测模型中，得到导热硅脂的热导率，以导热硅脂的热导率表征导热硅脂导热性能其能够初步预测导热硅脂的导热性能随时间的变化规律，从而指导工程应用。
导热性能预测方法装置存储介质