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[发明专利]具有热传导性粘着层的热传导性硅酮橡胶片及其制造方法-CN202310623754.1在审
发明人：伊藤崇则;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-02-04 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种具有热传导性粘着层的热传导性硅酮橡胶片及其制造方法。一种热传导性硅酮橡胶片，层叠具有60～96的硬度计A硬度的热传导性硅酮橡胶层的至少一层与硅酮粘着层的至少一层而成，硅酮粘着层为包含特定(a)、(c)及(f)成分的加成反应硬化型或过氧化物硬化型硅酮粘着剂组合物的硬化物。
具有传导性粘着硅酮橡胶及其制造方法

[发明专利]热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材-CN202080079065.3有效
发明人：塚田淳一;伊藤崇则;远藤晃洋;宫野萌 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种热传导性硅酮组合物，其能够产生热传导性优异且为轻量的固化物，且为低粘度而容易加工。所述热传导性硅酮组合物包含：(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分以及(F)成分，(A)有机聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个烯基，(B)有机氢聚硅氧烷，其在1分子中至少含有2个与硅原子直接键合了的氢原子，(C)热传导性填充材料，其含有氧化镁、氧化铝以及氢氧化铝，(D)二甲基聚硅氧烷，其分子链一末端用三烷氧基封端，(E)铂族金属类固化催化剂，和(F)加成反应控制剂。进一步，相对于(C)成分的总量，(C)成分中的热传导性填充材料分别含有20～40质量％的氧化镁、40～60质量％的氧化铝以及10～30质量％的氢氧化铝。
传导性硅酮组合

[发明专利]导热性片材-CN201780045831.2有效
发明人： 远藤晃洋;石原靖久;土屋彻;山口久治;茂木正弘;丸山贵宏 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：在用导热性树脂组合物的固化物填缝过的玻璃布的两面或单面具有导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中该导热性有机硅组合物包含有机硅化合物成分和非球状的导热性填充材料、该导热性填充材料的量相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份并且该导热性填充材料的DOP吸油量为80ml/100g以下的导热性片材即使使用价格便宜的非球状的导热性填充材料，也能够采用涂覆成型连续地制造并卷取成卷状，并且具有高导热性、低接触热阻、高绝缘性。
导热性

[发明专利]导热性薄膜状固化物及其制造方法以及导热性构件-CN201980008634.2有效
发明人：伊藤崇则;远藤晃洋;田中优树 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C08G77/50 文献下载
摘要：提供导热性薄膜状固化物，其为可处理的有机硅组合物的固化物，向构件的转印性、剥离后的处理性良好，即使在高温下也显示与发热性元件良好的粘接强度。使有机硅组合物固化而成的导热性薄膜状固化物，该有机硅组合物含有：(a)在1分子具有2个以上的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(b)导热性填充剂：200～2000质量份；(c)在1分子中具有2个以上的与硅原子直接结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得Si‑H/烯基成为0.5～50.0；(d)铂族金属系化合物：以铂族金属系元素量计，相对于(a)成分，为0.1～1000ppm(质量)；(e)反应控制剂：必要量；(f)有机硅树脂：50～300质量份；(g)选自下述(g‑1)和(g‑2)中的粘接成分：0.1～20质量份。
导热性薄膜状固化及其制造方法以及构件

[发明专利]导热性硅酮树脂组合物、硬化物及导热性硅酮散热片材-CN202080090184.9有效
发明人：伊藤崇则;远藤晃洋;塚田淳一 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热性硅酮树脂组合物、硬化物及导热性硅酮散热片材。导热性硅酮树脂组合物包括下述(A)～(E)：(A)分子中具有至少两个与硅原子键结的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷：与硅原子键结的氢原子个数相对(A)成分中的烯基个数的比为0.1～2的量；(C)导热性填充材料：2500～6000质量份；(D)加成反应催化剂：催化剂量；及(E)加成反应控制剂：0.01～1质量份，(C)导热性填充材料包含相对(C)成分总重量为20～50wt％的具有0.4m2/g以下的比表面积的氧化镁，且包含相对(C)成分总重量为10～30wt％的氢氧化铝。
导热性硅酮树脂组合硬化散热片

[发明专利]导热性有机硅组合物的固化物-CN201980079476.X有效
发明人：石原靖久;远藤晃洋;田中克幸 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明为一种导热性有机硅组合物的固化物，其特征在于，以6～40体积％的比率含有作为(A)成分的有机聚硅氧烷；以60～94体积％的比率含有作为(B)成分的导热性填充材料，所述导热性填充材料由下述成分组成：(B‑i)平均粒径为40μm以上、且粒径为5μm以下的微粉为1质量％以下的未烧结的破碎状氮化铝；及(B‑ii)除该未烧结的破碎状氮化铝以外且平均粒径为1μm以上的导热性物质，所述(B‑ii)为30～65体积％。由此，提供一种操作性优异且具有高导热性的导热性有机硅组合物的固化物。
导热性有机硅组合固化

[发明专利]导热性有机硅组合物及其固化物-CN201980060877.0有效
发明人：森村俊晴;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热性有机硅组合物，其特征在于，包含：100质量份的(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有至少2个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷，其为使Si‑H基数为来自所述(A)成分的烯基数的0.1～5.0倍的量；700～2,500质量份的(C)导热性填充材料；(D)铂族金属类固化催化剂，其相对于(A)成分，以换算为金属元素质量计，为0.1～2,000ppm，所述(C)成分由400～2,000质量份的(C‑1)平均粒径为12～50μm的重质碳酸钙填料、及0.1～1,500质量份的(C‑2)平均粒径为0.4～10μm的重质碳酸钙填料组成。由此，提供一种可给予压缩性、绝缘性、导热性、加工性优异的导热性树脂成型体的导热性有机硅组合物及其固化物。
导热性有机硅组合及其固化

[发明专利]脱模膜及半导体部件的密封方法、树脂成型物的制造方法-CN202180033955.5在审
发明人：石原靖久;今泉圭司;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明为一种脱模膜，其为具有柔软性的脱模膜，其特征在于，脱模层以2g/m2以上且10g/m2以下的方式直接层叠在树脂膜上，该树脂膜的拉伸强度为20MPa以上，断裂伸长率为300％以上，且厚度为10μm以上且100μm以下。由此，提供一种在树脂膜上直接层叠有脱模层的脱模膜，其不仅具有良好的脱模性，且能够耐受在进行树脂的模具成型时所面临的环境，并且进一步具有能够用以追随模具的柔软性。
脱模半导体部件密封方法树脂成型制造

[发明专利]导热性有机硅组合物-CN201780064047.6有效
发明人：石原靖久;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-10-05 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：导热性有机硅组合物，是以(A)有机聚硅氧烷作为基础聚合物、包含(B)导热性填充材料的导热性有机硅组合物，导热性填充材料在导热性有机硅组合物中为60～85体积％，导热性填充材料中40～60体积％为平均粒径50μm以上的氮化铝。
导热性有机硅组合

[发明专利]导热性复合有机硅橡胶片-CN202080044024.0在审
发明人：石原靖久;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B32B25/20 文献下载
摘要：本发明为一种导热性复合有机硅橡胶片，其特征在于，其具有导热性有机硅橡胶片和以0.5～10μm的厚度设置于导热性有机硅橡胶片的至少一面的热软化性有机硅树脂层，该热软化性有机硅树脂层在70℃下的绝对粘度为700Pa·s以下，热软化性有机硅树脂层在常温下具有0.5N/25mm以上的粘着力，且导热性复合有机硅橡胶片的热阻小于下述值：即，以每一面每一层热软化性有机硅树脂层加0.3cm2·K/W的方式与导热性有机硅橡胶片的热阻相加而得到的值。由此，提供一种能够在尽可能不牺牲导热性的前提下被赋予粘着力的、于导热性有机硅橡胶片的至少一面设置有粘着层的导热性复合有机硅橡胶片。
导热性复合有机硅橡胶

[发明专利]导热性复合带-CN202080030132.2在审
发明人：伊藤崇则;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种导热性复合带，其因是片状而处理性良好，进而强度及绝缘性优异，且可容易地将自身固定于元件或放热构件，进而与放热构件的接着强度优异。一种导热性复合体，具有：第一导热性接着层；增强层(A)，层叠于所述第一导热性接着层的一面；以及第二导热性接着层，层叠于所述增强层(A)的与所述一面为相反侧的面，所述导热性复合体的特征在于：所述第一导热性接着层及第二导热性接着层彼此独立地包含含有下述(a)成分～(e)成分的硅酮组合物，(a)直链或分支状有机聚硅氧烷：100质量份(b)导热性填充剂：1,000质量份～3,000质量份(c)硅酮树脂：100质量份～500质量份(d)有机氢聚硅氧烷：1质量份～10质量份、及(e)有机过氧化物：0.5质量份～5质量份。
导热性复合

[发明专利]导热性复合硅橡胶片及其制造方法-CN201780063276.6有效
发明人：伊藤崇则;远藤晃洋;石原靖久 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-10-06 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B32B25/08 文献下载
摘要：导热性复合硅橡胶片，其通过在具有导热性硅橡胶层的非粘合性、高硬度的导热性硅橡胶片的单面层叠丙烯酸系压敏粘合层而成，所述导热性硅橡胶层为含有导热性填充材料的导热性有机硅组合物的固化物，该固化物的硬度计A硬度为60～96，所述丙烯酸系压敏粘合层为丙烯酸系压敏粘合剂组合物的固化物，所述丙烯酸系压敏粘合剂组合物包含丙烯酸系压敏粘合剂和相对于上述丙烯酸系压敏粘合剂100质量份为0.05～5质量份的螯合物系固化剂，所述丙烯酸系压敏粘合剂由单体混合物的聚合物构成，所述单体混合物在全部构成单体中包含5～50摩尔％的含有羟基的单体。
导热性复合硅橡胶及其制造方法

[发明专利]具有热传导性粘着层的热传导性硅酮橡胶片-CN202080012749.1在审
发明人：伊藤崇则;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-02-04 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B32B25/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种热传导性及绝缘性优异、且兼具相对于实机的充分的粘着力、低热阻、再加工性及粘着力的可靠性的复合散热片。进而目的在于以更简便的制造工艺提供所述散热片。一种热传导性硅酮橡胶片，层叠具有60～96的硬度计A硬度的热传导性硅酮橡胶层的至少一层与硅酮粘着层的至少一层而成，其特征在于，所述硅酮粘着层为包含下述(a)、(c)及(f)成分的加成反应硬化型或过氧化物硬化型硅酮粘着剂组合物的硬化物；(a)有机聚硅氧烷，具有至少一个与硅原子键结的烯基，并具有相对于与硅原子键结的取代基的合计个数为2％～20％的个数的与硅原子键结的苯基：100质量份、(c)热传导性填充材，具有不足10μm的平均粒径，粒径20μm以上的粒子的量为0质量％～3质量％，且粒径40μm以上的粒子的量为0质量％～0.01质量％：100质量份～800质量份、以及(f)硅酮树脂，包含R3SiO1/2单元(R为不具有脂肪族不饱和键、未经取代或经取代的、碳数1～10的一价烃基)及SiO4/2单元，R3SiO1/2单元相对于SiO4/2单元的个数比为0.5～2.5：50质量份～300质量份。
具有传导性粘着硅酮橡胶

[发明专利]导热性复合片材-CN201710354515.5有效
发明人：石原靖久;塚田淳一;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B32B7/12 文献下载
摘要：本发明提供导热性复合片材，其有效地降低热源的温度，进而能够即使垂直放置也不剥离地保持密合状态，对于降低发热体的温度非常有效。导热性复合片材，其在面内的热导率为200W/mK以上的导热层的一面具有厚度为100μm以下、热阻为1.2cm2·K/W以下并且粘接力为8N/cm2以上的导热性粘合层，在另一面还具有厚度为10μm以上且100μm以下、辐射率为0.80以上的热辐射层。
导热性复合

[发明专利]固化性硅酮组合物、获得导热性固化物的方法、以及包含所述固化物的粘着带及粘着膜-CN201710028357.4有效
发明人：石原靖久;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性硅酮组合物、获得导热性固化物的方法、以及包含所述固化物的粘着带及粘着膜，导热性固化物具有期望的导热性、且具有高粘着力。本发明提供的固化性硅酮组合物，含有(a)～(g)成分：(a)具有烯基的有机聚硅氧烷，100质量份；(b)导热性填充剂，4000质量份～13000质量份；(c)有机氢聚硅氧烷，(c)成分中的与硅原子键结的氢原子的个数相对于(a)成分中的烯基的个数比成为0.5～3的量；(d)加成反应催化剂，催化剂量；(e)反应控制剂，必要量；(f)硅酮树脂，280质量份～600质量份；(g)下述通式(1)或通式(2)所表示的具有1个～3个烷氧基的化合物，80质量份～300质量份。R1aR2bSi(OR3)4‑a‑b(1)
固化硅酮组合获得导热性方法以及包含粘着

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