专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种发光二极管的芯片及其制备方法-CN201710737017.9有效
  • 王群;郭炳磊;魏晓骏;董彬忠;李鹏;王江波 - 华灿光电(浙江)有限公司
  • 2017-08-24 - 2020-09-08 - H01L23/00
  • 所述芯片包括衬底以及依次层叠在所述衬底上的N型氮化镓层、多量子阱层和P型氮化镓层,所述P型氮化镓层上设有延伸至所述N型氮化镓层的第一凹槽,所述第一凹槽内的N型氮化镓层上设有N型电极,所述P型氮化镓层上设有P型电极,所述P型氮化镓层上还设有延伸至所述多量子阱层的第二凹槽,所述第二凹槽内的多量子阱层上设有两个磁性材料层,所述两个磁性材料层相对设置,所述两个磁性材料层相对的侧面为异名磁极,所述P型氮化镓层夹在所述两个磁性材料层之间本发明可以增加注入多量子阱层的空穴数量,进而增加多量子阱层内的复合发光,最终提高发光二极管的发光效率。
  • 一种发光二极管芯片及其制备方法
  • [发明专利]一种发光二极管及其制造方法-CN201110275878.2无效
  • 高成 - 协鑫光电科技(张家港)有限公司
  • 2011-09-16 - 2012-01-25 - H01L33/06
  • 其中,所述发光二极管包括:第一半导体层、和位于所述第一半导体层上方的第二半导体层;夹设在第一半导体层和第二半导体层之间的多量子阱层,多量子阱层包括至少两个多量子阱结构,相邻的多量子阱结构之间相互连接以使得第一半导体层和第二半导体层相隔离,其中,所述至少两个多量子阱结构的厚度各不相等,且沿第一位置到第二位置的方向,逐渐递减;所述第一位置是所述第一半导体层上用于沉积N电极的位置,所述第二位置是所述第二半导体层上用于沉积P电极的位置。
  • 一种发光二极管及其制造方法
  • [发明专利]白光发光二极管-CN201210383187.9在审
  • 金泽 - 三星电子株式会社
  • 2012-10-10 - 2013-09-25 - H01L33/06
  • 该白光发光二极管包括:第一半导体层,包括从第一半导体层的上表面向上突出的多个六棱锥形纳米结构;至少两个多量子阱层,顺序堆叠在六棱锥形纳米结构上;和第二半导体层,形成在该多量子阱层上。至少两个多量子阱层产生具有不同波长的光,通过混合具有不同波长的光而产生白光。
  • 白光发光二极管
  • [发明专利]一种氮化镓基LED外延结构-CN201610003586.6在审
  • 冯雅清 - 冯雅清
  • 2016-01-04 - 2016-04-13 - H01L33/06
  • 一种氮化镓基LED外延结构,包括在衬底层上依次生长的GaN缓冲层、uGaN层、n型GaN:Si层、InGaN/GaN多量子阱层、p型AlGaN电子阻挡层和p型GaN:Mg层,其特征在于,在InGaN/GaN多量子阱层和p型AlGaN电子阻挡层之间插入一层厚度为5-100nm的低温p型InAlGaN层。本发明通过在InGaN/GaN多量子阱层和p型AlGaN电子阻挡层之间插入一层低温p型InAlGaN层,其生长温度为600-900℃,不会使在其之前生长的InGaN/GaN多量子阱层遭到破坏,从而避免了影响发光二极管的发光效率
  • 一种氮化led外延结构
  • [发明专利]半导体发光元件-CN201511012848.7在审
  • 江汉;蓝永凌;黄文宾;林兓兓;张家宏 - 安徽三安光电有限公司
  • 2015-12-31 - 2016-03-23 - H01L33/06
  • 本发明属于半导体技术领域,尤其涉及半导体发光元件,该半导体发光元件,包括一基板,及依次形成于所述基板上的氮化物缓冲层、n型层、浅量子阱层、多量子阱层和p型层,其特征在于:于所述浅量子阱层与多量子阱层之间还插入一复合结构层利用复合结构层中p型杂质向所述浅量子阱层和多量子阱层迁移的特性,增加多量子阱层发光强度的同时促使浅量子阱层和复合结构层发光,增加半导体元件出光面积,继而提升其发光强度。
  • 半导体发光元件

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