“多腔室基板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4216072个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]镀膜设备温度控制装置-CN201721833297.5有效
发明人：屈道宽;王广洲;许璐;王涛;高琰;张坡;侯圣勇;明玲;高蕾 -专利权人：山东理工昊明新能源有限公司;山东理工职业学院
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：本实用新型公开一种镀膜设备温度控制装置，属于温度检测技术领域，设置在多腔室设备中，多腔室设备包括多腔室设备包括进片腔、加热腔、工艺腔、冷却腔和出片腔，温度控制装置包括温度检测基板，温度检测基板由进片腔进入多腔室设备，经过加热腔、工艺腔、冷却腔和出片腔后运行出多腔室设备，温度检测基板上设有温度检测模块、数据寄存器和无线传输模块，数据寄存器连接温度检测模块和无线传输模块，无线传输模块与外部终端实现数据通讯，本装置能够实现多腔室设备内温度的检测设传输
多腔室设备温度控制装置无线传输模块温度检测基板温度检测模块数据寄存器镀膜设备工艺腔加热腔冷却腔出片进片温度检测技术本实用新型数据通讯外部终端传输检测

[发明专利]多腔室基板处理系统-CN201380007166.X有效
发明人： J·约德伏斯基;N·B·帕蒂班德拉;P·K·纳万卡尔;L-Q·夏;藤田敏明;R·霍夫曼;J·吴;S·萨蒂亚;B·吴 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2013-01-31 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：在此提供一种用于处理多个基板的基板处理系统，且该基板处理系统大体上包括至少一个基板处理平台以及至少一个基板储备平台。该基板处理平台包括旋转轨道系统，该旋转轨道系统能够支撑多个基板支撑组件，且能够连续地旋转该等基板支撑组件，每一基板支撑组件上搭载基板。每一基板定位在配置于旋转轨道系统上的基板支撑组件上，且透过至少一个喷头站与至少一个缓冲站受处理，该至少一个喷头站与至少一个缓冲站定位在该基板处理平台的该旋转轨道系统顶上。配置在该等基板支撑组件上的多个基板进出该基板处理平台而受处理。该基板储备平台包括至少一个双基板处理站，每一双基板处理站包括两个基板支撑组件，以在该等基板支撑组件上支撑两个基板。
多腔室基板处理系统

[发明专利]等离子蚀刻的自动除粉装置及方法-CN202010045534.1在审
发明人：丁雪苗;赵公魄 -专利权人：珠海宝丰堂电子科技有限公司
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： B29C59/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种等离子蚀刻的自动除粉装置，包括：蚀刻腔室，沿第一水平方向排列有多根用于输送基板的传动辊；除粉腔室，沿第一水平方向排列有多根用于输送基板的传动辊；活动闸板，设置于蚀刻腔室和除粉腔室之间，可隔离或连通蚀刻腔室和除粉腔室；毛刷组件，安装于除粉腔室内，与基板的表面接触，可相对基板沿第一水平方向往复移动；吹气口，设置于除粉腔室内，朝向基板的表面吹气；吸尘器，与除粉腔室相连通。在正常蚀刻作业时，打开活动闸板可连通蚀刻腔室和除粉腔室，将基板通过传动辊从蚀刻腔室输送到除粉腔室内，清理掉基板表面的残留粉尘，然后再将基板转移回蚀刻腔室，提高蚀刻效率。
等离子蚀刻自动装置方法

[发明专利]光合波/分波多工器-CN201810608634.3在审
发明人：简佐翰 -专利权人：简佐翰
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： G02B6/293 文献下载
摘要：本发明提供一种光合波/分波多工器包括一反射镜片；多数滤波片；及一多工器本体，包含一上基板及一下基板，将该反射镜片及多数滤波片连结在该上基板、下基板之间，使该上基板、下基板之间形成有一腔室；当多种不同波长的光信号进入该光合波/分波多工器后，使各该光信号在该腔室被加以合并/分离。
上基板分波多工器反射镜片滤波片下基板合波多工器波长基板腔室连结合并

[发明专利]用于在处理之后清洁基板的方法和设备-CN202180061701.4在审
发明人：马诺吉·A·加詹德拉;凯尔·莫兰·汉森;马哈德夫·乔希;阿文德·蒂亚加拉詹;乔恩·克里斯蒂安·法尔 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本文提供用于移除基板污染的方法和设备。在一些实施方式中，一种多腔室处理设备包括：处理腔室，该处理腔室用于处理基板；工厂接口(FI)，该FI经由装载锁定腔室耦接至该处理腔室，该装载锁定腔室设置于该FI和该处理腔室之间；和清洁腔室，该清洁腔室耦接至该FI且构造为清洗和干燥该基板，其中该清洁腔室包括腔室主体，该腔室主体界定内部空间且在与该FI的接口处具有第一开口以用于传送该基板进入和离开该内部空间。
用于处理之后清洁方法设备

[实用新型]光合波/分波多工器-CN201820916986.0有效
发明人：简佐翰 -专利权人：简佐翰
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： G02B6/293 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光合波/分波多工器包括一反射镜片；多数滤波片；及一多工器本体，包含一上基板及一下基板，将该反射镜片及多数滤波片连结在该上基板、下基板之间，使该上基板、下基板之间形成有一腔室；当多种不同波长的光信号进入该光合波/分波多工器后，使各该光信号在该腔室被加以合并/分离。
分波多工器上基板合波反射镜片滤波片下基板本实用新型多工器波长基板腔室连结合并

[发明专利]具有多腔室的多芯片封装结构及其制作方法-CN201810911080.4在审
发明人：付伟 -专利权人：付伟
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明揭示了一种具有多腔室的多芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，其具有若干腔室；至少一滤波器芯片及至少一放大器芯片，分别设置于若干腔室中；RF开关芯片，设置于封装基板的上方；若干互连结构本发明利用封装技术将多个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率；滤波器芯片、放大器芯片及RF开关芯片呈上下分布，位于封装基板上方的RF开关芯片并不占用封装基板的空间，可以进一步提高封装基板的利用率，简化互连结构；滤波器芯片及放大器芯片内嵌设置于若干腔室中，使得封装结构更加轻薄。
封装基板放大器芯片滤波器芯片芯片腔室多芯片封装结构封装结构互连结构多腔室高度集成上下分布芯片封装多芯片轻薄导通内嵌制作封装占用

[发明专利]基板干燥腔室-CN202010565901.0在审
发明人：申熙镛;李泰京;尹炳文 -专利权人：无尽电子有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种基板干燥腔室，包括：基板放置板；上供给口，其提供干燥用超临界流体的供给路径；集成式供给和排出口，其提供初始加压用超临界流体的供给路径以及执行干燥后的、其中干燥用超临界流体中溶解了有机溶剂的混合流体的排出路径根据本发明，可以解决的问题在于：在将初始加压用超临界流体引入腔室内的过程中，由于压力降低所引起的冷却现象，使得超临界流体被液化或汽化而在基板上引起微粒污染；并且可以解决的问题在于：当完成干燥工序排出混合流体时，由于冷却作用使得混合流体相分离，从而在基板上引起微粒污染，或由于混合流体的表面张力而使形成在基板上的图案塌陷。
干燥

[发明专利]基板干燥腔室-CN202010494273.1在审
发明人：申傛湜 -专利权人：无尽电子有限公司
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种基板干燥腔室，包括：上壳体；下壳体；基板放置板，其与下壳体的底表面联接；上供给口，其形成为面对基板放置板并提供用于干燥的超临界流体的供给路径；和集成式供给和排出口，其从下壳体的侧表面延伸至下壳体的中心区域，形成为面对基板放置板，并提供用于初始加压的超临界流体的供给路径以及使用通过上供给口供给的用于干燥的超临界流体执行干燥后的、其中用于干燥的超临界流体中溶解了有机溶剂的混合流体的排出路径。根据本发明，当供给和排出超临界流体时，可以引导对称流以将超临界流体均匀地分散到腔室中以进行供给和排出，从而提高基板的干燥效率，并且当在完成干燥工序后打开腔室时，可以防止颗粒被引入腔室内的基板上。
干燥

[发明专利]基板处理腔室-CN202080048697.3在审
发明人： T·J·富兰克林;A·菲施巴赫;E·海伍德;A·B·玛里克;P·曼纳;C·黄;S·C·加纳;E·文卡塔苏布磊曼聂 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：更具体地，本公开内容的实施例涉及用于形成半导体器件的基板处理腔室及其部件。
处理

[发明专利]基板处理腔室-CN202211704920.2在审
发明人：沈愚泌 -专利权人： TES股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板处理腔室，更详细来说涉及一种在对基板执行各种处理工艺的腔室中将腔室内侧的污染最小化，进而使维修简单的基板处理腔室。
处理

[发明专利]基板定向腔室-CN201380054551.X无效
发明人：北村伸;青木裕司 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2013-10-07 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：提供用以在基板处理系统中测定基板的方向的定向腔室。在一些实施方式中，一种定向腔室包括包围内部空间的壳体；位于该壳体内部的可旋转台座，该可旋转台座包括基板支撑表面，该基板支撑表面适以支撑基板；位于该台座上方的光源，当基板被载至该可旋转台座上时，定位该光源以提供照明光至该基板的外周，其中来自该光源的该照明光从垂直线倾斜一角度朝向该基板的中心，该垂直线垂直于该基板支撑表面延伸；具有光接收表面的光接收单元，该光接收表面上设置多个光接收元件，多个光接收元件接收来自该光源的该照明光；和分析由光接收元件接收的照明光的分析单元
定向

[其他]基板处理腔室-CN201590000446.2有效
发明人： J·约德伏斯基;K·格里芬 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L21/205 文献下载
摘要：本实用新型描述了基板处理腔室。本文描述了用于处理半导体晶片的装置，其中传感器(例如，接触式热电偶)定位在气体分配组件中，在沉积之前、期间和/或之后测量温度和/或膜参数。
处理

[实用新型]具有多腔室的多芯片堆叠式集成封装模块结构-CN201821289833.4有效
发明人：付伟 -专利权人：付伟
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种具有多腔室的多芯片堆叠式集成封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，具有间隔分布的第一、第二、第三腔室；第一滤波器芯片，位于第一腔室，具有第一电极；第二滤波器芯片，位于第二腔室，具有第二电极；放大器芯片，位于第三腔室，具有第三电极；RF开关芯片，设置于封装基板的上方，具有第四电极；第一、第二电极位于同侧，第三电极位于相对侧，互连结构导通第一、第二、第三、第四电极。本实用新型将多个芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成；滤波器芯片、放大器芯片及RF开关芯片呈上下分布，提高封装基板的利用率，简化互连结构；滤波器芯片及放大器芯片内嵌设置于腔室中，使得结构更加轻薄
滤波器芯片封装基板放大器芯片腔室本实用新型多芯片堆叠第二电极第三电极互连结构集成封装模块结构多腔室电极芯片第二腔室第一电极第一腔室封装模块高度集成间隔分布上下分布芯片封装多芯片轻薄导通内嵌同侧

[实用新型]具有多通道散热机构的LED摩托车灯-CN201720092941.1有效
发明人：许抗战 -专利权人：三阳机车工业有限公司
申请日： 2017-01-22 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： F21S8/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有多通道散热机构的LED摩托车灯，属于照明设备技术领域。它解决了现有技术的技术问题。本具有多通道散热机构的LED摩托车灯，包括灯罩，所述的灯罩下部通过可拆卸结构连接有安装座，所述的灯罩和安装座拼合后两者之间形成灯腔，所述安装座上通过弹性缓震机构连接有减震垫，所述的减震垫上设有基板，所述的基板将灯腔分隔成上腔室和下腔室，且基板位于上腔室的一侧设有灯体，且当弹性缓震机构压缩时，所述的上腔室与下腔室相通，所述的下腔室内设有与灯罩外部相连通的多通道散热机构。
具有通道散热机构 led 摩托车灯

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条