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[实用新型]多层线路板内层顺序识别结构-CN201921546478.9有效
发明人：莫介云 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了多层线路板内层顺序识别结构，包括第一外层线路板和设于所述第一外层线路板一侧的第二外层线路板，所述第一外层线路板和所述第二外层线路板之间设有多层内层线路板，所述第一外层线路板、所述第二外层线路板以及每一层所述内层线路板上均分别设有识别结构通过在外层线路板和内层线路板上设置识别结构，这样可以快速直观的识别内层线路板是否排版错误，以便及时拦截有缺陷问题的线路板，避免流入到下一工序或者成品设备中避免报废。
多层线路板内层顺序识别结构

[实用新型]一种多层软硬结合板-CN201120418613.9有效
发明人：叶夕枫 -专利权人：博罗县精汇电子科技有限公司
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层软硬结合板，所述结合板包括具有预制通孔的第一外层线路板；具有预制通孔的第二外层线路板；容置于所述第一外层线路板、第二外层线路板之间的内层线路板；所述第一外层线路板、所述内层线路板和所述第二外层线路板之间经粘接胶层压连接成一体本实用新型的有益效果是：采用具有预制通孔的外层线路板，实现具有盲孔的多层软硬结合板，减少后续的激光钻孔工序，从而解决激光能量与深度控制问题，降低线路板的制造难度，同时降低线路板的总生产成本。
一种多层软硬结合

[发明专利]一种双层线路板-CN201510336105.9在审
发明人：陈国康 -专利权人：安徽达胜电子有限公司
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种双层线路板,包括内层线路板、外层线路板和加强板。所述内层线路板呈U形；所述外层线路板粘合于内层线路板外表面；所述外层线路板上表面设有凹槽；所述加强板覆盖在外层线路板下表面；所述凹槽为工字型。本线路板具有表面积大，耐摩擦耐挤压的特点，同时结构简单，降低了制作成本，提高了工作效率。
一种双层线路板

[实用新型]防水型单指向性麦克风-CN200720121182.3无效
发明人：顾圣高;余艺;朱纪文 -专利权人：深圳市豪恩电声科技有限公司
申请日： 2007-07-04 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H04R1/04 文献下载
摘要：一种防水型单指向性麦克风，包括外壳、膜片、膜环、背极、内层线路板、外层线路板和阻尼，其中阻尼设置在内、外层线路板之间；外壳表面设置有防尘布；外壳设有入声孔；外层线路板上设置有位置对应一致的入声孔；内层线路板和外层线路板形状相同并通过插针连接；阻尼为薄纸状阻尼，其面积与内、外层线路板面积一致；外层线路板上设有信号输出端，内层线路板上设有电子元器件；膜片和背极可设置成前置背极式。
防水指向麦克风

[发明专利]一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法-CN202210918965.3在审
发明人：李建根 -专利权人：惠州市纬德电路有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法，包括外层线路板；所述的外层线路板的上底面需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的下底面不需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的制作方法如下：先对外层线路板的上底面的线路进行制作，然后对外层线路板的上底面的电镍和电金区域的进行电镍和电金工艺处理，再对外层线路板的下底面的线路进行制作。本发明有效的改善了传统的线路板电镍、电金工艺的不足，使得生产过程中不会减少厚铜线路板的铜厚，也不会产生悬空的镍、金金属边的问题，提高了线路板的品质，确保组装后的线路板的信号传输稳定性和产品的性能。
一种铜线路板电镍电金无悬空制作方法

[发明专利]电路板封装结构及其制造方法-CN202110309792.0在审
发明人：邹雪云 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种电路板封装结构，包括封装基板，封装基板包括电性连接的内层线路板、第一外层线路板和第二外层线路板，贯穿第一外层线路板设有第一开窗，贯穿第二外层线路板设有第二开窗，第一开窗内设有第一线路板，第二开窗内设有第二线路板，第一外层线路板的表面设有第三线路板，第二外层线路板的表面设有第四线路板，四个线路板均与封装基板电性连接。本发明提供的电路板封装结构通过在封装基板上形成至少三个安装空间，能内埋更多线路板和电子元件，极大提升了空间利用率，缩小了封装结构尺寸。本发明还提供一种电路板封装结构的制造方法。
电路板封装结构及其制造方法

[发明专利]线路板及其制造方法-CN201911193330.6在审
发明人：王亮;余晋磊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板及其制造方法，通过子线路板压合形成线路板，在线路板的表面进行凹字标识处理，然后进行线路板的外层图案处理，凹字标识处理的深度小于外层图案处理的深度，最后在线路板的外表面涂覆一层防护层；本线路板的设计方案通过在外层图案处理之前进行凹字标识处理，且凹字标识的深度小于外层图案的深度，能够在线路板表面形成凹字标识蚀刻出具有标识作用的字符，将其作为一个较为靠前的步骤，且不会破坏线路板的表面，因此即能够在线路板的表面形成标识，又不会对线路板的性能造成影响，并且适合任意尺寸的线路板。
线路板及其制造方法

[发明专利]外层线路板及其制备方法-CN202210313496.2在审
发明人：王国庆;杨溥明;陈贵华 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种外层线路板及其制备方法。上述的外层线路板制备方法包括将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板；对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板；对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。在覆盖胶膜作为掩膜的情况下，覆盖胶膜紧贴于外层铜板上，经过图形化后形成对应的线路图案，便于在增铜过程中对外层线路进行铜层加厚，使得外层线路板上形成对应的外层线路，而且，覆盖胶膜的使用省去了显影曝光，有效地降低了在外层线路上有残留的几率，从而有效地提高了外层线路板的合格几率。
外层线路板及其制备方法

[发明专利]液晶高分子聚合物材料柔性线路板的假接结构及方法-CN201510156454.2有效
发明人：孙承楼;杜海文;方勇 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2015-04-03 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种液晶高分子聚合物材料柔性线路板的假接结构，包括相对应的位于外层线路板、内层线路板、组合胶层治具定位位置和固定烫点位置；治具定位位置处具有治具定位孔，其相对应地开设于外层线路板、内层线路板、组合胶层上，固定烫点位置处的外层线路板和内层线路板上具有刻蚀掉其铜层形成的烫点孔。一种假接方法，包括（1）准备待假接的柔性线路板和假接治具（2）在底板上放置脱料板、外层线路板、内层线路板、组合胶层，覆盖盖板；（3）透过盖板上的第二烫点孔使用烙铁烫点定位外层线路板、内层线路板、组合胶层本发明能够解决液晶高分子聚合物材料柔性线路板的假接难题，减少层偏等假接问题，并消除压合设备的风险。
液晶高分子聚合物材料柔性线路板结构方法

[发明专利]一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法-CN202011125443.5有效
发明人：杨成云;徐建林;王锦祥 -专利权人：盐城维信电子有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，包括：将次外层线路板层压到内层线路板上；在次外层线路板和内层线路板上制作多个第一通孔；对多个第一通孔进行镀铜；将外层线路板层压到次外层线路板上。通过在多层柔性线路板内非产品区域增加多个通孔，利用镀铜将通孔镀铜，起到铆钉固定的效果，从而在热压的后制程能有效稳定产品尺寸，减少产品形变，降低了层间盲孔压裂的风险。
一种控制多层柔性线路板尺寸稳定制作方法

[发明专利]一种柔性线路板的叠板方法-CN202010637257.3在审
发明人：陈康;韩佳明;陈勇利 -专利权人：瑞声科技（沭阳）有限公司;瑞声精密电子沭阳有限公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性线路板的叠板方法，所述柔性线路板包括内层柔性线路板和依次叠设于所述内层柔性线路板上的N层外层柔性线路板，N为正整数，该叠板方法包括以下步骤：设置标识点；搭建工作台；所述柔性线路板附加电荷；所述内层柔性线路板与所述工作台对位；所述外层柔性线路板与所述内层柔性线路板对位。与相关技术相比，本发明的柔性线路板的叠板方法采用图像控制系统进行定位，且内层柔性线路板和外层柔性线路板通过静电吸附固定，大幅度提高了对位精度高。
一种柔性线路板方法

[发明专利]双层柔性线路板-CN200910310307.0有效
发明人：王培良 -专利权人：深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司
申请日： 2009-11-24 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种双层柔性线路板(flexible printed circuit，柔性线路板)，包括一内层柔性线路板及与该内层柔性线路板相重叠的一外层柔性线路板，该内层柔性线路板背离该外层柔性线路板弯折形成一凸起，所述双层柔性线路板还包括至少一固定件，该固定件用于将该凸起固定，以防止该凸起随着该双层柔性线路板的运动而移动受到挤压。
双层柔性线路板

[发明专利]多层柔性电路板及其制作方法-CN201610396582.9有效
发明人：刘立坤;李艳禄 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种多层柔性电路板，其包括一线路基板以及至少一结合于所述线路基板表面的外层线路板，每一外层线路板开设有至少一通孔，所述通孔沿所述外层线路板与线路基板的层叠方向贯穿所述外层线路板以暴露所述线路基板，每一外层线路板还包括一结合于所述线路基板表面的胶粘层本发明还提供一种多层柔性电路板的制作方法。
多层柔性电路板及其制作方法

[发明专利]改善线路板测试对位的方法和线路板-CN202010564826.6在审
发明人：刘超;唐文波;李永正 -专利权人：珠海市鼎协电子有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善线路板测试对位的方法和线路板，该方法包括以下步骤：制作一菲林片，所述菲林片上设置有线路板的外层线路图形和若干个对位靶标图形；利用所述菲林片制作所述线路板的外层线路，以在所述外层线路上形成金属对位靶标利用菲林片将线路板的外层线路图形和金属对位靶标在同步制作，可以避免外层线路图形和金属对位靶标之间的位置偏差，提高线路板测试对位的精度，避免测试时反复调试，有利于提高测试效率。
改善线路板测试对位方法

[发明专利]LCP基板的制作方法-CN202010519372.0有效
发明人：陈康;陈勇利;韩佳明 -专利权人：瑞声精密制造科技（常州）有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种LCP基板的制作方法，该LCP基板的制作方法包括提供内层线路板和外层线路板；对内层线路板进行蚀刻，释放铜层线路；通过等离子体溅射内层线路板；对溅射后的内层线路板进行微蚀处理；将微蚀处理后的内层线路板与外层线路板压合形成
lcp 制作方法

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