专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种印刷电路板蚀刻制造方法-CN202310678064.6在审
  • 李建根 - 惠州市纬德电路有限公司
  • 2023-06-09 - 2023-10-27 - H05K3/06
  • 本发明公开了一种印刷电路板蚀刻制造方法,包括:对内层芯板进行线路制作;对外层线路板制作镜向线路菲林,贴膜、曝光显影以获得镜向负片线路层,经酸性蚀刻获得镜向半蚀刻铜箔;外层铜箔采用镜向蚀刻一半铜层厚度,并进行树脂填胶处理;对所述外层线路板的上底面及下底面的线路进行进镜向正片线路制作;对外层线路板的上底面及下底面进行镜向半蚀刻,对镜向蚀刻好的铜箔及内层芯板及聚丙烯片进行压合,再对所述外层线路板进行制作,以解决传统的印刷电路板的蚀刻方法无法实现大功率超厚铜印刷电路板生产工艺的技术问题。
  • 一种印刷电路板蚀刻制造方法
  • [发明专利]PCB板多种表面处理工艺-CN202010071406.4有效
  • 李建根 - 惠州市纬德电路有限公司
  • 2020-01-21 - 2023-10-13 - H05K3/22
  • 本发明公开了一种PCB板多种表面处理工艺,包括步骤1:在PCB板的表面设置阻隔菲林;步骤2:在PCB板的BGA区域涂耐沉金药水的选化油墨;步骤3:对PCB板进行沉金处理;步骤4:对PCB板覆盖蓝色保护膜;步骤5:对PCB板进行电镀硬金处理;步骤6:去除PCB板表面的蓝色保护膜和选化油墨;步骤7:对PCB板进行OSP表面涂覆。本发明的PCB板多种表面处理工艺通过选化油墨和蓝色保护膜的配合,将沉金、电镀硬金和有机涂覆三种表面处理工艺有序应用至同一块PCB板,使得PCB板中的BGA区域贴片性良好、金手指或按键区域耐磨耐插拔,PCB板整体对环境的忍耐性强并且符合无铅组装要求。
  • pcb多种表面处理工艺
  • [发明专利]一种PCB板印刷蓝胶的工艺-CN202310880262.0在审
  • 李建根 - 惠州市纬德电路有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-09-29 - H05K3/28
  • 本发明提供了一种PCB板印刷蓝胶的工艺,包括以下步骤:S1.制作表面蓝胶丝印网版;S2.制作万能胶粒孔板网版;S3.使用表面蓝胶丝印网版和万能胶粒孔板网版进行蓝胶塞孔及蓝胶表面丝印;S4.检验合格后出货;通过采用上述工艺,有效解决了现有工艺存在的不良,不须用菲林晒网,节约了菲林与网张成本,相对于与传统18T丝网印,本技术只须丝印一次,减少了丝印次数,同时也确保了蓝胶厚度,另外相对于铝片网或直接基板塞孔在PCB板背面贴胶带烘干后又再撕胶带,本工艺无需贴、撕高温胶带流程,减少了多次烘烤过程,起到省电节约成本的效果。
  • 一种pcb印刷工艺
  • [实用新型]一种PCBA板的固定工装-CN202221833891.5有效
  • 李建根 - 惠州市纬德电路有限公司
  • 2022-07-18 - 2022-11-29 - B23K3/08
  • 本实用新型涉及一种PCBA板的固定工装,包括基座,所述基座的上表面设置有至少三个夹持组件,至少三个所述夹持组件呈环形间隔设置;所述夹持组件包括摆臂和滑板,所述摆臂转动安装在所述基座上,所述滑板滑动安装在所述摆臂上,所述滑板可沿所述摆臂的长度方向上滑动,所述滑板远离所述基座的一端设置有用于夹紧PCBA板的夹持件。本实用新型夹持组件中的摆臂和滑块可分别通过旋转和滑动的方式以灵活选取PCBA板的夹持位置,然后不同的夹持组件夹取PCBA板的不同位置,从而将PCBA板进行固定;因此,可以通过灵活调整夹持件的位置,以适用于固定不同形状、不同尺寸的PCBA板,可以有效提高固定工装的使用范围。
  • 一种pcba固定工装
  • [发明专利]一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法-CN202210918965.3在审
  • 李建根 - 惠州市纬德电路有限公司
  • 2022-08-02 - 2022-11-25 - H05K3/02
  • 本发明提供一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法,包括外层线路板;所述的外层线路板的上底面需要进行电镍和电金处理;所述的外层线路板的下底面不需要进行电镍和电金处理;所述的外层线路板的制作方法如下:先对外层线路板的上底面的线路进行制作,然后对外层线路板的上底面的电镍和电金区域的进行电镍和电金工艺处理,再对外层线路板的下底面的线路进行制作。本发明有效的改善了传统的线路板电镍、电金工艺的不足,使得生产过程中不会减少厚铜线路板的铜厚,也不会产生悬空的镍、金金属边的问题,提高了线路板的品质,确保组装后的线路板的信号传输稳定性和产品的性能。
  • 一种铜线路板电镍电金无悬空制作方法
  • [发明专利]一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺-CN202210955550.3在审
  • 李建根;覃显业;周爱民;邓联巍 - 惠州市纬德电路有限公司
  • 2022-08-10 - 2022-11-11 - H05K3/06
  • 本发明涉及一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺,通过提供基板、钻孔、第一次沉铜及第一次全板电镀、填孔、第二次沉铜及第二次全板电镀、“T”型铜帽PAD图形转移、镀“T”型铜帽PAD、退膜、涂布湿膜、曝光显影、对外层线路图形进行电镀铜锡、外层蚀刻等工序,实现一种由PCB直接加工法、即直接在PCB板上完成实现一种“T”型台阶铜帽PAD,省去手动植入“T”型帽钉法,即先植入“T”型帽钉后过锡炉焊接再打邦定线等繁琐流程及低效的传统法,实现一种全新的彻底解决下游组装作业效率低下,彻底解决锡垂不良、连锡短路不良、铜铆钉不平齐等不良问题。
  • 一种台阶型邦定铜帽padpcb制作工艺
  • [实用新型]一种丝印刮刀-CN202221763940.2有效
  • 李建根 - 惠州市纬德电路有限公司
  • 2022-07-11 - 2022-11-08 - B41F15/46
  • 本实用新型涉及一种丝印刮刀,包括基座、设置在基座上的压辊、位于压辊两侧的第一刮刀组件和第二刮刀组件,所述第一刮刀组件包括与基座连接的第一气缸、与第一气缸输出端连接的第一刀座、安装在第一刀座的第一刮刀,所述第一气缸驱使第一刮刀上下移动,所述第二刮刀组件包括与基座连接的第二气缸、与第二气缸输出端连接的第二刀座、安装在第二刀座的第二刮刀,所述第二气缸驱使第二刮刀上下移动。本实用新型提供一种丝印刮刀,具有两套刮刀,并分设在压辊的左右两侧,两套刮刀通过刮料,能够一次动作完成两次刮料,刮料的效果更好,能有效提升产品品质。
  • 一种丝印刮刀
  • [实用新型]一种铝基板耐电压测试工装-CN202221641497.1有效
  • 李建根;欧阳志;周爱武 - 惠州市纬德电路有限公司
  • 2022-06-29 - 2022-11-08 - G01R31/12
  • 本实用新型涉及一种铝基板耐电压测试工装,包括上模和下模;所述上模包括安装板、活动卡设于所述安装板上的定位柱、以及活动卡设于所述定位柱上的压板,所述压板上固定设有测试板,所述测试板上设有若干探针;所述定位柱上设有弹性件,所述弹性件用于将所述压板压向所述安装板;所述下模包括固定板、定位台以及顶出组件,所述定位台上设有定位孔和放置槽,所述定位柱可插设于所述定位孔内,所述放置槽用于放置铝基板,所述顶出组件用于将位于所述放置槽内的铝基板顶出。左、右两边设有防呆感应装置,本实用新型可以有效避免铝基板在测试过程中受到压力而产生偏移,提高了铝基板测试的精确性,并配合弹性件减少了探针对铝基板造成的损伤。
  • 一种铝基板耐电压测试工装
  • [实用新型]一种PCB的双板可调连接结构-CN202221797397.8有效
  • 李建根 - 惠州市纬德电路有限公司
  • 2022-07-13 - 2022-11-01 - H05K1/14
  • 本实用新型涉及一种PCB的双板可调连接结构,用于连接第一PCB板和第二PCB板,包括与第一PCB板连接的第一连接件、与第二PCB板连接的第二连接件,第一连接件与第二连接件相互扣合,所述第一连接件包括与第一PCB板连接的第一连接柱、与第一连接柱连接的第一弯勾,所述第二连接件包括与第二PCB板连接的第二连接柱、与第二连接柱连接的第二弯勾,第一弯勾和第二弯勾相互扣合。本实用新型提供一种PCB的双板可调连接结构,通过相互扣合的第一连接件与第二连接件,实现两块PCB板的连接,且连接结构相对简单,生产成本低,且连接牢固可靠,两块PCB板的连接不易发生松动,实用性好。
  • 一种pcb可调连接结构
  • [实用新型]一种线路板快速固定夹具-CN202221173777.4有效
  • 李建根;欧阳志;周爱武 - 惠州市纬德电路有限公司
  • 2022-05-17 - 2022-10-28 - H05K3/00
  • 本实用新型提供一种线路板快速固定夹具,包括矩形结构的底座、设置在底座上方的固定框、固定在固定框上的线路板以及设置在底座上的定位组件;固定框和线路板通过定位组件固定在底座的固定位置;固定框的形状和大小与线路板的形状和大小相同;固定框的外框的形状和大小与定位组件所形成的定位区域的形状和大小相同。本实用新型具有取材方便、结构简洁,制作成本低、实用性强,可重复利用、便于推广使用等优点;能够有效的解决了柔性线路板和0.08mm~0.4mm厚的硬质超薄线路板的图形转移、湿膜、曝光、显影、蚀刻、喷锡、沉金等工艺时产生变形卡板造成线路板折皱不良,导致线路板无法进行生产或线路板产品不良品率过高,导致生产成本高而无法进行生产等问题。
  • 一种线路板快速固定夹具
  • [发明专利]一种PCB灯板的制作工艺-CN202210950048.3在审
  • 李建根 - 惠州市纬德电路有限公司
  • 2022-08-09 - 2022-10-21 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种PCB板生产工艺,通过两种不同网目的网版先后丝印两种不同厚度的阻焊,包括在同一线路图形菲林上设置有焊盘阻隔菲林及对位精用的MARK点;在第一次阻焊菲林上设置与线路菲林一一对应的对位MARK点及作为第二次阻焊对位用的开窗MARK点、在第二次阻焊菲林上设置有与第一次阻焊菲林一一对应的对位精度的MARK点,同时在第一次阻焊菲林上开设有与原始图纸尺寸相同开窗焊盘,以及在第二次菲林上设置有比原始图纸尺寸单边大0.05mm的开窗PAD,通过二次丝印、二次对位形成有与焊接PAD具有高底差凹沉式阶梯状的方槽型的焊接PAD,两次对位精偏差在0.05mm可有效防止Mini LED贴装时因芯片过于微小而造成漂移影响芯片精度的一种PCB制作工艺。
  • 一种pcb制作工艺
  • [发明专利]一种阶梯式金手指PCB板的生产工艺-CN201810338303.2有效
  • 李建根 - 惠州市纬德电路有限公司
  • 2018-04-16 - 2022-03-29 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种阶梯式金手指PCB板的生产工艺,其步骤包括将含有金手指和正常线路图像的常规菲林显影在基板上,然后对基板进行蚀刻;再将阻隔菲林显影在基板上,然后对基板进行电镍金处理;所述阻隔菲林是指能够覆盖阶梯式金手指所有低面的菲林;然后使用化学液褪去菲林干膜;再将保护菲林显影在基板上,然后对基板使用蚀刻液进行蚀刻;所述保护菲林是指能够覆盖阶梯式金手指所有高面的菲林。本发明的生产工艺利用三种不同的菲林配合传统的蚀刻和电镀工序实现了阶梯式金手指的生产,整个生产过程不但快捷高效而且无需引入新的生产设备和生产原料,降低了阶梯式金手指的生产成本。
  • 一种阶梯手指pcb生产工艺
  • [发明专利]一种无引线PCB板板内按键电镍/金表面处理工艺-CN202111516853.7在审
  • 李建根 - 惠州市纬德电路有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-03-11 - H05K3/24
  • 本发明提出了一种无引线PCB板板内按键电镍/金表面处理工艺,涉及PCB板加工技术领域。步骤为:在PCB基板上进行钻孔、沉铜和全板电镀;在PCB板的按键区域设置按键PAD阻隔菲林;对PCB板的按键区域进行电镍/金处理;将阻隔菲林进行退膜处理;采用整板线路正片菲林对PCB板进行贴膜、曝光和显影处理;对PCB板进行图形电镀铜锡、退膜、蚀刻、阻焊和文字处理;对PCB板的按键电金区域涂覆保护膜、烘烤和表面处理,去除保护膜,并进行PCB板后工序处理。通过本发明工艺使得PCB板中的按键PAD区域较好的耐磨性,并且板内并无多余引线、线凸或线路缺口等不良问题,对PCB组装后的信号传输保持良的稳定性。
  • 一种引线pcb板板按键金表处理工艺

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