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[实用新型]封装外壳-CN201720723626.4有效
发明人：张成保;肖浦郴;王云青 -专利权人：东莞市福鹰电子有限公司
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装外壳，包括主体结构和封装层，所述主体结构上端向下凹陷形成用于容纳电感线圈的容纳槽，所述容纳槽的口部及底部均呈具有倒角的矩形状，所述封装层密封地设于所述容纳槽的口部，所述容纳槽的内壁凸设有排列整齐的柔性柱体本实用新型是一种安装牢固、结构紧凑的封装外壳。
封装外壳

[外观设计]封装外壳-CN202130559798.4有效
发明人：王慧梅 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：封装外壳。2.本外观设计产品的用途：用于对芯片进行保护和散热。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
封装外壳

[实用新型]陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳-CN201821456672.3有效
发明人：许杨生;鲍侠;王维敏;何婵;梁涛;梁少懂 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳，包括陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的内侧嵌入有金属加强层，所述陶瓷外壳的内侧下端固定连接有陶瓷片，所述陶瓷片的上端均匀分布有衔接条，所述衔接条的一侧均匀分布有焊盘，所述陶瓷外壳的内侧和金属加强层的内侧均嵌入有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的外端覆盖有密封盖，所述密封盖的一侧两端均固定连接有弹性卡，所述陶瓷绝缘子的内部两端均设有卡槽，所述弹性卡的表面卡接卡槽的内侧。该陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳，通过卡销的连接方式，使得陶瓷外壳与陶瓷盖便于安装和拆卸，使得在检修或更换芯片时，不需要使用拆卸工具即可完成相应的工作。
陶瓷外壳塑料封装外壳陶瓷封装外壳陶瓷绝缘子金属加强层弹性卡密封盖陶瓷片衔接条卡槽嵌入替代本实用新型便于安装拆卸工具连接方式陶瓷盖上端焊盘卡接卡销外端下端拆卸检修芯片覆盖

[实用新型]一种电磁兼容电流探头-CN202022288165.7有效
发明人：赵正平 -专利权人：苏州祥易盛精密科技有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电磁兼容电流探头，包括左封装外壳和右封装外壳，左封装外壳和右封装外壳均为半圆环状结构设置，左封装外壳和右封装外壳的第一端通过第一铰接轴铰接，左封装外壳上靠近第一端的位置上设置有同轴连接器，左封装外壳和右封装外壳的内部均设置有半圆环状结构的探测感应磁芯，探测感应磁芯的外侧缠绕设置有侧边感应线圈绕组，左封装外壳和右封装外壳的第二端可拆卸的连接设置。本实用新型一种电磁兼容电流探头，左封装外壳和右封装外壳的第一端通过第一铰接轴铰接，左封装外壳和右封装外壳的第二端可拆卸的连接设置，通过活动连接件与固定连接件卡接的连接方式，使用方便，操作简单，成本较低。
一种电磁兼容电流探头

[发明专利]一种电子设备封装结构-CN202111638337.1在审
发明人：董琴;刘柱;范浩楠;杨国宇;史鸣凤 -专利权人：盐城工学院;云火科技（盐城）有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子设备封装结构，包括电子芯片封装设备，电子芯片封装设备包括芯片输送机、封装包装外壳输送机一、封装包装外壳输送机二、封装外壳、翻料机构、吸附式下料器和封口机构，芯片输送机分设有两组且对称安装于封装外壳的两端，封装包装外壳输送机一安装于封装外壳的右上角，封装包装外壳输送机二安装于封装外壳的左下角，封装外壳的内部形成有导入腔，导入腔的中部开设有封装槽，封装槽内置有升降封装板，翻料机构活动安装于封装槽的内壁上，吸附式下料器安装于封装外壳的内腔顶部且由负压泵、吸附器和驱动机构组成。本发明所设计的电子芯片封装设备采用自动化的包装和封口处理，提高了电子芯片的封装效率和效果。
一种电子设备封装结构

[发明专利]一种改善金属表面粘接光器件强度的表面处理工艺-CN202111343565.6在审
发明人：李明;武旭丽;许乐;郭志平 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2021-11-13 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： C25D5/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善金属表面粘接光器件强度的表面处理工艺，涉及封装外壳表面处理技术的领域，其包括如下步骤：S1：封装外壳加工：对封装外壳的外形进行加工处理；S2：清洗：对封装外壳的表面进行清洗；S3：喷砂处理：对封装外壳的表面进行喷砂处理，喷砂压力为0.3±0.1Kg/cm2；使封装外壳的粘接区的粗糙程度控制在1.3‑1.7μm；S4：电镀：对封装外壳的表面进行镀镍，镀镍厚度大于3μm。本发明通过对封装外壳进行喷砂处理，使封装外壳粘接区的粗糙程度控制在1.3‑1.7μm之间，能够提高封装外壳粘接区与电子元器件之间的摩擦力，便于电子元器件在封装外壳上进行粘接，能够提高电子元器件在封装外壳上的接触面积
一种改善金属表面粘接光器件强度表面处理工艺

[发明专利]陶瓷封装外壳及封装外壳安装结构-CN202010402748.X有效
发明人：杨振涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷封装外壳，属于芯片封装技术领域，包括陶瓷基体、陶瓷绝缘子、盖板和焊盘结构；陶瓷基体为多层结构，设有腔体；陶瓷绝缘子设于陶瓷基体上，上部有贯穿腔体侧壁设置的射频传输结构；盖板密封盖设于腔体本发明提供的陶瓷封装外壳，使封装外壳具备优异的微波性能、高密度的布线、高集成度的元器件分布以及数量更多的引出端，能进行高密度互连。本发明还提供一种封装外壳安装结构，电路板上设有上表面与陶瓷绝缘子上表面平齐的第一阶梯结构，第一阶梯结构设有用于与射频传输结构连接的键合结构，电路板上设有与焊盘结构焊接的电路板焊盘结构。其便于与陶瓷封装外壳进行安装，同时保证阻抗匹配。
陶瓷封装外壳封装安装结构

[发明专利]一种IGBT模块散热装置以及封装结构-CN202310963080.X在审
发明人：白世东;许尚礼;屈斌 -专利权人：西安艾德闻思电子科技有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本发明涉及电子元件散热技术领域，尤其涉及一种IGBT模块散热装置以及封装结构。提供一种轻量化的IGBT模块散热装置以及封装结构。一种IGBT模块散热装置以及封装结构，包括有封装外壳、连接端子和底板等；封装外壳上对称设置用于固定的螺栓孔，封装外壳侧壁上开有辅助散热的侧壁槽，封装外壳上均匀开有若干用于接线的连接口，封装外壳上设置连接端子，封装外壳底部嵌入式安装底板。本发明通过在封装外壳的侧边开有侧壁槽以此降低封装外壳厚度的同时，也进一步的提升了封装外壳的热传导效率，同时将IGBT模块通过底板进行封闭，继而使得IGBT模块能够稳固在封装外壳内，其过程无需灌胶，能够进一步的减轻器件重量
一种 igbt 模块散热装置以及封装结构

[实用新型]一种MEMS声传感芯片封装结构-CN202320428769.8有效
发明人：徐红星;姜巍;张福平;王文强;曹凯强 -专利权人：苏州思萃声光微纳技术研究所有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本申请属于封装结构技术领域，公开了一种MEMS声传感芯片封装结构，包括两端开口的封装外壳，所述封装外壳的上表面开设有安装槽，所述安装槽内设置有用于封闭封装外壳的上盖，所述封装外壳的内壁上设置有封装基板，所述封装外壳的内壁上设置有用于对封装基板进行限位的限位环，所述封装外壳的底面安装有T形底盖，所述封装基板上开设有安置槽，所述安置槽内设置有MEMS芯片，所述封装外壳的侧壁上开设有与其内腔相互联通的注胶孔，所述封装外壳上设置有用于对MEMS芯片进行限位的限位组件。本申请具有降低封装结构受到外力撞击时MEMS芯片受损概率的效果。
一种 mems 传感芯片封装结构

[实用新型]一种用于提高散热的半导体激光器封装结构-CN202320306945.0有效
发明人：李泽强;杨墨;刘福娟;王蒙;廖名典;章雅平 -专利权人：山东中芯光电科技有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，包括下封装外壳与上封装外壳，所述下封装外壳与上封装外壳呈上下对称装设置且固定安装于一起，所述下封装外壳顶壁呈对称状开设有两组卡槽，所述上封装外壳底壁中心位置开设有上组合槽，所述上封装外壳前后两侧壁各固定连接有一组散热鳍片，所述上封装外壳底壁呈对称状固定连接有两组卡扣。本实用新型通过整体半导体激光器封装结构采用主体的散热结构设计，即经由两个半导体激光器封装外壳进行半导体激光器封装工作后，上方半导体激光器封装外壳顶部设置有防尘网进行通风，同时两侧设置有散热鳍片，起到封装后两个半导体激光器封装外壳内半导体激光器的良好散热效果
一种用于提高散热半导体激光器封装结构

[发明专利]片式封装外壳-CN202110812455.3在审
发明人：杨振涛;高岭;于斐;刘林杰;淦作腾;毕大鹏;王东生;张腾;刘彤 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供了一种片式封装外壳，包括陶瓷体和引线；陶瓷体形成用于容置芯片的容置腔，陶瓷体底部设有焊盘；引线的上表面与焊盘连接，引线具有从上至下顺次连接的引线上部、引线中部和引线下部，引线中部的宽度小于引线上部的宽度本发明提供的片式封装外壳，当环境温度发生变化时，更容易发生变形，更有利于释放应力，缓解应力带来的不良效果，避免板级焊接焊点产生裂缝，有效提高了板级组装的可靠性。
封装外壳

[发明专利]电子封装外壳-CN201210486038.5无效
发明人：刘圣迁;陶建中;姚全斌 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装外壳，涉及电子封装技术领域。包括外壳基体、设于外壳基体上的镀镍层和设于镀镍层上的顶部镀金层；还包括设于镀镍层和顶部镀金层之间的镀镍钴层。本发明通过在镀镍层和镀金层之间设置镀镍钴层，可有效防止外壳镀层结构中出现镀镍层脆性开裂问题，并大大地减少了镍向顶部镀金层的扩散，提高和保证了顶部镀金层的功能和应用的可靠性，提高了电子封装外壳的应用可靠性
电子封装外壳

[实用新型]封装外壳基座-CN201720719789.5有效
发明人：韩金良;樊应县;梁少懂 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本实用新型提供封装外壳基座，它包括有由陶瓷材料制成的底板，底板顶部安装有由绝缘材料制成的基板，基板中心处设有下凹的元件室，元件室底部两侧设有下凹的极片槽，极片槽内设有金属极片，元件室底部密布有若干个防滑凸起，元件室两侧的基板上设有电极槽，电极槽一端底部与极片槽连接，电极槽内固定有电极片，金属极片与电极片连接，电路板通过粘胶层粘合安装在元件室内，金属极片与电路板连接，基板顶部通过盖板封装形成一体。采用本方案后有利于降低成本，增加电磁屏蔽效果，使电路板安装结合性更好，有利于降低封装体积。
封装外壳基座

[实用新型]电池封装外壳-CN202321030810.2有效
发明人：陈海燕 -专利权人：东莞市嘉米尼斯电子科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01M50/103 文献下载
摘要：本实用新型涉及外壳领域的电池封装外壳，包括金属壳体，金属壳体的表面留有两个与电池容纳腔导通的安装孔，在两个安装孔上均设有极柱组件，极柱组件由导电极柱、绝缘垫片和金属环构成，绝缘垫片设置于金属环与导电极柱之间
电池封装外壳

[实用新型]电子封装外壳-CN202320646158.0有效
发明人：孙志明 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K5/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种电子封装外壳，其特征在于，包括：护板，所述护板为弥散铝铜材质；过渡环，所述过渡环的其中一面与所述护板的其中一面钎焊连接，所述过渡环为无氧铜材质；壳体，所述壳体内部中空且至少有一个端面开口，耐盐雾性能的弥散铝铜材质作为护板，采用与弥散铝铜的膨胀系数相差较小的无氧铜作为过渡环的制备材料，改善了弥散铝铜与4J50膨胀合金直接钎焊在一起而可能出现的变形、焊缝、残余内应力无法释放、气密性差的问题，提高电子封装外壳整体结构的强度
电子封装外壳

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