专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高原湖泊水污染用监测浮标-CN202320155561.3有效
  • 王慧梅;戴丽;段典榕;吴咪娜 - 云南省生态环境科学研究院
  • 2023-02-08 - 2023-06-16 - B63B22/00
  • 本实用新型公开了一种高原湖泊水污染用监测浮标,涉及水质监测技术领域。包括,漂浮球,漂浮球的外壁底部延伸设有延伸框,漂浮球的内壁顶部固定设有阻挡架,延伸框的外壁底部螺纹设有闭合架,拉伸机构,设于闭合架内,拉伸机构包括转动块、连接主绳、拉伸杆和滑动框,转动块的外壁转动设于闭合架内,连接主绳的一端缠绕设于转动块上,连接主绳的另一端缠绕设于拉伸杆上。通过转动块、连接主绳、拉伸杆、滑动框和辅助弹簧,可以使漂浮球与下方沉水块之间具有拉伸性,从而使漂浮球始终漂浮在水面上,通过监测外框、闭合盖、滑动杆和太阳能板,可以使漂浮内的监控装置始终一半在水面一半在水下监测,从而防止水渗透进入监控装置内。
  • 一种高原湖泊水污染监测浮标
  • [发明专利]一种信号调制样式识别方法-CN202310248671.9在审
  • 张琦;梁强;王慧梅 - 安徽白鹭电子科技有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-06-13 - G06F18/213
  • 本发明公开了一种信号调制样式识别方法,属于信号处理技术领域。针对现有技术中存在的信号自动调制样式识别技术识别效率较低、识别精度不高等问题,本发明提供了一种信号调制样式识别方法,通过提取样本信号的瞬时特征、高阶累积量特征、循环谱特征以及小波变换特征,构造样本信号特征数据训练矩阵,选取样本信号特征数据训练矩阵中的特征数据集通过神经网络进行循环训练,得到识别模型,计算识别模型的平均识别率,通过识别模型的平均识别率获得最优识别模型。由此本发明通过提取样本信号多域特征,建立特征集与调制样式集互相适配的识别模型,从而提高信号识别效率和识别精度。
  • 一种信号调制样式识别方法
  • [实用新型]一种三维芯片-CN202122051458.8有效
  • 王慧梅 - 西安紫光国芯半导体有限公司
  • 2021-08-27 - 2023-04-18 - H01L21/60
  • 本实用新型提供一种三维芯片,包括:提供至少两片晶圆;在至少两片晶圆之间形成真实混合键合部以及虚拟混合键合部;如此,在两片晶圆之间设置有多个虚拟混合键合部,这样两片晶圆之间的热量可通过多个虚拟键合部传输至基板,基板再通过球栅阵列式封装BGA将热量传递至基板外部,提高三维芯片的散热效果;因多个虚拟混合键合部可同时分散应力,减轻单个真实混合键合部承受的应力,避免真实混合键合部对应的介质层开裂;另外,多个虚拟混合键合部可提高混合键合部分布的均匀性,在向两片晶圆之间填充SiO2时,避免填充空洞,确保器件的整体性能。
  • 一种三维芯片
  • [发明专利]三维芯片和存储器-CN202110885636.9在审
  • 王慧梅;周小锋 - 西安紫光国芯半导体有限公司
  • 2021-08-03 - 2023-04-04 - H01L25/16
  • 本申请实施例公开了一种三维芯片和存储器。三维芯片包括至少两个晶圆,至少两个晶圆之间通过导电结构三维堆叠连接。导电结构包括至少一个第一导电结构和至少一个第二导电结构,第一导电结构与第二导电结构相邻设置,第二导电结构接地;或导电结构包括至少两个第三导电结构,至少两个第三导电结构之间的距离大于预设距离。本申请实施例通过第一导电结构与第二导电结构相邻设置,并且第二导电结构接地,缩短了信号的回流路径,降低信号在第一导电结构上传输时发生的串扰,或设置至少两个第三导电结构之间的距离大于预设距离,降低了信号在第三导电结构上传输时发生的串扰,从而提高了三维芯片的使用可靠性。
  • 三维芯片存储器
  • [发明专利]一种封装结构及其制备方法-CN202110886287.2在审
  • 王慧梅;李文心 - 西安紫光国芯半导体有限公司
  • 2021-08-03 - 2023-03-31 - H01L23/488
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,尤其涉及一种封装结构及其制备方法,该封装结构包括:基板、阻焊层、覆盖基板,该阻焊层具有将基板裸露的至少两个开窗区域,至少两个开窗区域之间不连通;凸点焊盘,设置于基板上,且位于开窗区域内,进而使得开窗区域减小,阻焊层面积增大,增大了阻焊层与填充胶的接触面积,而阻焊层与填充胶之间的热膨胀系数相较于铜与填充胶之间的热膨胀系数有所改善,进而有效避免了基板与填充胶之间的分层现象。
  • 一种封装结构及其制备方法
  • [实用新型]一种乳扇沙琪玛切割设备-CN202223253227.6有效
  • 陶冠华;陶伟;王慧梅;张心蕙 - 云南农业大学
  • 2022-12-06 - 2023-03-21 - B26D1/08
  • 本实用新型公开了一种乳扇沙琪玛切割设备,其包括安装座,所述安装座的一侧外壁固定贯穿有冷却管,所述安装座的一侧固定连接有两个导轨,两个导轨之间滑动连接有滑座,滑座的上表面开设有两个安装槽;负压风机,所述负压风机进气口的一端固定连接有输送管,所述输送管的另一端穿过安装座的一侧外壁,本实用新型中,可以对乳扇沙琪玛快速冷却,可以方便人们对切割刀进行清理,降低了乳扇沙琪玛被二次污染的可能性,为成品的质量提供了保证。
  • 一种乳扇沙琪玛切割设备
  • [实用新型]一种封装结构及芯片-CN202121798492.5有效
  • 王慧梅;李文心 - 西安紫光国芯半导体有限公司
  • 2021-08-03 - 2023-03-14 - H01L23/488
  • 本实用新型涉及芯片封装技术领域,尤其涉及一种封装结构及芯片,该封装结构包括:基板、阻焊层、覆盖基板,该阻焊层具有将基板裸露的至少两个开窗区域,至少两个开窗区域之间不连通;凸点焊盘,设置于基板上,且位于开窗区域内,进而使得开窗区域减小,阻焊层面积增大,增大了阻焊层与填充胶的接触面积,而阻焊层与填充胶之间的热膨胀系数相较于铜与填充胶之间的热膨胀系数有所改善,进而有效避免了基板与填充胶之间的分层现象。
  • 一种封装结构芯片
  • [发明专利]一种三维芯片的制备方法及三维芯片-CN202110994529.X在审
  • 王慧梅 - 西安紫光国芯半导体有限公司
  • 2021-08-27 - 2023-03-03 - H01L21/60
  • 本发明提供一种三维芯片的制备方法及三维芯片,方法包括:提供至少两片晶圆;在至少两片晶圆之间形成真实混合键合部及虚拟混合键合部;至少两片晶圆通过真实混合键合部及混合键合部连接;真实混合键合部用于两片晶圆之间的信号传输,虚拟混合键合部无任何信号传输;如此,两片晶圆之间的热量可通过虚拟键合部传输至基板,基板再通过球栅阵列式封装BGA将热量传递至基板外部,提高三维芯片的散热效果;因虚拟混合键合部可同时分散应力,减轻单个真实混合键合部承受的应力,避免真实混合键合部对应的介质层开裂;另外,多个虚拟混合键合部可提高混合键合部分布的均匀性,在向两片晶圆之间填充SiO2时,避免填充空洞,确保器件的整体性能。
  • 一种三维芯片制备方法

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