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[发明专利]光子检测装置和堆叠硅光电倍增器-CN201410005758.4有效
发明人：艾瑞克·A·G·韦伯斯特 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2014-01-07 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本申请案涉及一种光子检测装置和堆叠硅光电倍增器。一种光子检测装置包含第一晶片，其具有经分割为布置于所述第一晶片中的多个光子检测块的光子检测单元阵列。还包含第二晶片，其具有布置于其上的多个块读出电路。互连晶片安置于所述第一晶片与所述第二晶片之间。所述互连晶片包含具有大体上相等长度的多个导体。所述多个导体中的每一者耦合于所述第一晶片中的所述多个光子检测块中的对应一者与所述多个块读出电路中的对应一者之间，使得所述多个光子检测块中的每一者与所述多个块读出电路中的每一者之间的信号传播延迟大体上相等
光子检测装置堆叠光电倍增器

[发明专利]一种功率模组制造方法及功率模组封装结构-CN202110038664.7在审
发明人：王琇如 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开一种功率模组制造方法及功率模组封装结构，该功率模组制造方法包括：准备步骤、晶圆划片步骤、上载体步骤、第一互连步骤及第二互连步骤；该功率模组封装结构包括：载体；晶片堆叠体，其包括第一晶片，以及制备于第一晶片的顶部的第二晶片；第一晶片的顶部设有第一顶部电极，第二晶片的顶部设有第二顶部电极；第一晶片的底部固定于载体；第一电连接件，其将第一顶部电极与载体电连接；第二电连接件，其将第二顶部电极与第一顶部电极电连接。该功率模组制造方法，可缩短封装时间，提高封装效率，并且可缩小功率模组的封装尺寸；该功率模组封装结构，可缩小功率模组的封装尺寸，且第一晶片和第二晶片的平坦度可得到优化。
一种功率模组制造方法封装结构

[实用新型]LED灯珠及透明LED显示屏-CN201920864527.7有效
发明人：林谊 -专利权人：深圳市晶泓科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型一方面提供了一种LED灯珠，包括底座、驱动芯片和发光晶片；其中，所述发光晶片包括第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片；所述底座上形成有芯片安装面，并从所述芯片安装面上引出有引脚；所述驱动芯片安装于所述芯片安装面上；所述第一发光晶片堆叠安装在所述驱动芯片上，所述第二发光晶片和第三发光晶片安装在所述芯片安装面上。本申请公开的LED灯珠，其优化了内部驱动芯片和发光晶片的布置方式，因此可以采用尺寸更小的驱动芯片，并进一步降低对底座的要求，以进一步减小LED灯珠的尺寸。
led 透明显示屏

[发明专利]具有多层处理腔室的清洗衬底的装置以及使用该装置清洗衬底的方法-CN200480029395.2有效
发明人：林钟显;赵重根;具教旭;方寅浩;金禹泳;吴满锡;金贤钟 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2004-10-07 - 公布日： 2006-11-15 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种用于对诸如半导体晶片的衬底进行清洗的装置，包括装载/卸载部分、在其中使晶片从水平状态转换为垂直状态的对准部分、对晶片执行蚀刻处理、漂洗和干燥处理并具有多个堆叠的处理腔室的清洗部分、以及其中设置有使得晶片在处理腔室之间移动的移动槽的接口部分当晶片在处理腔室之间移动时，移动槽填充有去离子水(DI水)，以避免晶片暴露到空气中。从装载/卸载部分中取出的晶片从水平状态转换为垂直状态，并移动到作为处理腔室的其中之一的第一处理腔室，以接受一部分处理。在晶片移动到作为另一个处理腔室的第二处理腔室以接受另一部分处理之后，它们从垂直状态转换为水平状态。也就是说，晶片沿着循环路线移动来进行处理。
具有多层处理清洗衬底装置以及使用方法

[发明专利]晶片连接器和配合连接器-CN202011316968.7在审
发明人：林达也 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01R13/629 文献下载
摘要：本发明题为“晶片连接器和配合连接器”。本公开提供了一种能够提高插入和移除的可使用性的连接器组件和配合连接器。在根据一个实施方案的晶片连接器(20)中，在第一晶片连接器(20)与包括第二柔性臂(27)的第二晶片连接器(20)堆叠的情况下，当第一柔性臂(27)在第一晶片连接器(20)的第一接合部分(49b)与第二晶片连接器
晶片连接器配合

[发明专利]堆叠芯片SPAD图像传感器-CN201410252328.2有效
发明人：艾瑞克·A·G·韦伯斯特;代铁军 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2014-06-09 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请案涉及一种堆叠芯片SPAD图像传感器。实例成像传感器系统包含形成于第一晶片的第一半导体层中的单光子雪崩二极管SPAD成像阵列。所述第一晶片在所述第一晶片的第一互连层与第二晶片的第二互连层之间的接合界面处接合到所述第二晶片。N数目个数字计数器形成于所述第二晶片的第二半导体层中。
堆叠芯片 spad 图像传感器

[发明专利]化学气相沉积设备及使用其形成半导体外延薄膜的方法-CN201110199158.2有效
发明人：孟钟先;金荣善;沈炫旭;金晟泰 -专利权人：三星LED株式会社
申请日： 2011-07-12 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学气相沉积设备及使用其形成半导体外延薄膜的方法，所述化学气相沉积设备包括：反应室，包括具有预定体积的内部空间的内管和紧密密封内管的外管；晶片夹持件，设置在内管中，多个晶片以预定间隔堆叠在晶片夹持件上；供气单元，包括将外部反应气体供应到反应室的至少一条气体管线以及与气体管线连通以将反应气体喷射至晶片的多个喷嘴，从而在晶片的表面上生长半导体外延薄膜，其中，生长在晶片的表面上的半导体外延薄膜包括发光结构
化学沉积设备使用形成半导体外延薄膜方法

[发明专利]一种半导体封装用智能输送机系统-CN202111253978.5有效
发明人：郑石磊;郑振军 -专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： B65G49/06 文献下载
摘要：本发明公开了输送机技术领域的一种半导体封装用智能输送机系统，包括上料输送部、转运处理部以及卸料输送部；所述上料输送部用于将需要装贴在一起的基板和晶片同时输送至转运处理部内；所述转运处理部在接收到上料输送部输送的基板和晶片后，先校准基板和晶片贴装位置，在转运过程中保持基板和晶片始终处于贴装位置并完成贴装，在转运至卸料输送部位置时，将贴装完毕的基板和晶片输送至卸料输送部上。本发明能够在转运的过程中将晶片和基板进行堆叠贴装，然后将贴合好的半导体输送至下一生产线上，以便进行封装，提高生产效率。
一种半导体封装智能输送系统

[实用新型]新型晶片腐蚀液搅拌装置-CN201820264015.2有效
发明人：周朱华;王祖勇 -专利权人：嘉兴晶控电子有限公司
申请日： 2018-02-23 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： B01F7/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及新型晶片腐蚀液搅拌装置，包括盛装腐蚀液的容器，容器侧壁和底壁内设置有水浴腔，水浴腔内设置有温控电热丝，容器内壁上设置有若干间隔均匀的竖直的滑槽，滑槽内滑动设置有滑条，滑条上设置有若干层网状的晶片放置盒放置盒上端开口设置，容器外侧壁上设置有7字形支架，支架顶部固定有调速电机，调速电机驱动轴连接有位于支架下方的套筒，套筒下端位于容器上方，套筒内可拆卸套设有搅拌杆，搅拌杆上设置有搅拌叶；本实用新型将待腐蚀的晶片放入放置盒内，一个放置盒内对应一个晶片，防止晶片堆叠造成腐蚀过程中产生磕碰损伤，能对晶片进行快速、全方位的腐蚀。
放置盒晶片套筒本实用新型搅拌装置晶片腐蚀搅拌杆水浴腔腐蚀滑槽滑条调速电机驱动容器外侧壁调速电机滑动设置间隔均匀晶片堆叠晶片放置容器侧壁容器内壁上端开口支架顶部电热丝腐蚀液搅拌叶可拆卸轴连接磕碰底壁放入竖直温控下端支架盛装损伤

[实用新型]一种石英晶片的散播式送料装置-CN202221758832.6有效
发明人：屈明明;樊梦浩;黄宪位;温从众 -专利权人：马鞍山恒明电子科技有限公司
申请日： 2022-07-10 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B65G47/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及石英晶片检测技术领域，且公开了一种石英晶片的散播式送料装置，包括主体，所述主体外部设置有清理机构，所述主体外部设置有防堵机构，所述清理机构包括盖板，所述盖板顶部固定连通有进料斗，所述盖板底部设置有过滤板该石英晶片的散播式送料装置通过清理机构清除石英晶片上的灰尘，再通过防堵机构避免石英晶片堆叠堵住出口，从而完成清理石英晶片和放堵塞的操作。
一种石英晶片散播式送料装置

[发明专利]一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置及其工艺-CN201310333894.1在审
发明人：李刚 -专利权人：昆山市和博电子科技有限公司
申请日： 2013-08-04 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明涉及晶片电阻堆叠机装置技术领域，具体的说是一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置及其工艺,本发明基板的第一条料可移至收料盒内，因第一条料大多属于不良品，将料条直接移至治具内，大大提高机器的稳定性，
一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置及其工艺

[实用新型]一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置-CN201320470115.8有效
发明人：李刚 -专利权人：昆山市和博电子科技有限公司
申请日： 2013-08-04 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶片电阻堆叠机装置技术领域，具体的说是一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置，本实用新型基板的第一条料可移至收料盒内，因第一条料大多属于不良品，将料条直接移至治具内，大大提高机器的稳定性，
一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置

[发明专利]用于微转印的转印模具-CN202180030933.3在审
发明人：杨华;A·斯科菲尔德;F·皮特斯 -专利权人：洛克利光子有限公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：所制造的转印模具包括适于接合到绝缘体上硅晶片的半导体装置。所述方法包括以下步骤：在半导体堆叠中提供非导电隔离区域，所述半导体堆叠包括衬底上方的牺牲层；以及从所述半导体堆叠的上表面将隔离沟槽蚀刻到所述半导体堆叠中，使得所述隔离沟槽仅延伸到所述半导体堆叠的在所述牺牲层上方的区域
用于微转印印模

[发明专利]一种集成电路测试分类机的测试设备-CN202111041918.7在审
发明人：朱燕华 -专利权人：朱燕华
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：底板上端螺柱连接于滑动箱下端，滑动箱右端嵌固连接于测试箱左端，测试箱上端铆合连接于控制盒下端，底座上端螺栓连接于测试箱下端，将设备进行通电，操控测试箱上端的控制盒，使底板上端的滑动箱进行运行，把生产好后的半导体晶片放置在滑动箱进入到测试箱内进行测试，晶片与导板进行接触，晶片推动导角与推条抵住顶柱，顶柱推动弧板上端的固定块，使卡条抵住卡环内侧的抵板进行固定，使半导体晶片逐个进行测试分类，防止晶片堆叠分类不均，导致部分晶片被分类到质量不一致的放置盒内进行处理，造成集成电路半导体晶片进行质量分类效果被降低。
一种集成电路测试分类机设备

[发明专利]变频堆叠环形自聚集超声换能器-CN202211184482.1在审
发明人：晏张平;赖宁磊;朱童;俞苏安;陈家军 -专利权人：南京海克医疗设备有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B06B1/06 文献下载
摘要：本发明涉及超声肿瘤治疗系统技术领域，特别是涉及变频堆叠环形自聚集超声换能器，包括背衬和压电晶片，背衬为双层结构；背衬的层间为中空的气腔；背衬的内壁聚焦面为凹球台型；背衬的内层壁厚为背衬材料中波长λ二分之一的整数倍；压电晶片由多组独立的片式晶片组成；片式晶片胶接在背衬的内壁聚焦面上；片式晶片组装在背衬上形成外圈压电晶片和内圈压电晶片；本发明中内球面分为内外圈，并且可以分别发射功率，因此对于治疗时所需的强度也可以进行调整
变频堆叠环形聚集超声换能器