专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种液晶面板及其设计方法和制备方法-CN202110393513.3在审
  • 夏高飞;宇磊磊;张宁峰;王华;高宇 - 西安中科微星光电科技有限公司
  • 2021-04-13 - 2021-07-20 - G06F30/20
  • 本发明涉及一种液晶面板及其设计方法和制备方法,通过获得液晶面板的目标指标,并将所述目标指标分解的方式,分别对所述液晶面板的上基板、下基板以及液晶盒分别进行设计,最后通过在上基板上蒸镀形成增透膜,并在下基板蒸镀形成高反膜的方式,综合实现对液晶面板的光利用率的有效提升,以此提升使用所述液晶面板的产品的光利用率,有利于增强液晶面板的适用范围,而且本发明的所述液晶面板的制备方在基板封装前进行镀膜处理,无需改变现有的基板的结构,制备方法简单,易于实现,有利于采用较低的生产成本获得具有更高光利用率的液晶面板。
  • 一种液晶面板及其设计方法制备
  • [发明专利]一种氮化镓HEMT器件及其制备方法-CN202310736872.3在审
  • 伊艾伦;欧欣;周民 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2023-06-20 - 2023-09-05 - H01L21/335
  • 本公开涉及一种氮化镓HEMT器件及其制备方法,该方法包括:对N型导电碳化硅衬底进行离子注入;对离子注入后的N型导电碳化硅衬底的表面进行绝缘处理,得到绝缘处理后的N型导电碳化硅衬底;获取衬底;将衬底与绝缘处理后的N型导电碳化硅衬底进行键合,对键合后的复合衬底进行剥离处理,得到复合衬底;对复合衬底的表面进行绝缘处理,得到绝缘处理后的复合衬底;于绝缘处理后的复合衬底的表面外延氮化镓薄膜;于氮化镓薄膜的表面制备HEMT器件层,得到氮化镓HEMT器件。本公开的氮化镓HEMT器件制备方法,不仅可以降低制备成本,还可以扩大氮化镓HEMT器件的尺寸。
  • 一种氮化hemt器件及其制备方法
  • [实用新型]一种OLED微显示结构-CN202122316557.4有效
  • 杭鑫 - 安徽熙泰智能科技有限公司
  • 2021-09-24 - 2022-02-11 - H01L27/32
  • 本实用新型公开了一种OLED微显示结构,包括OLED器件、彩色滤光层和PAD端子,所述OLED器件包括基板,PAD端子位于基板一侧的端部,PAD端子与外部电路连接,彩色滤光层位于OLED本实用新型通过改变PAD端子的位置,将PAD端子从基板表面移到基板的侧部,模组制程时可以直接从侧面进行绑定,省去了开PAD的步骤,提高了生产效率,节省人力财力,且产品质量一致性好。
  • 一种oled显示结构
  • [发明专利]软碳包覆的硼掺杂负极材料及制备方法和应用-CN202010153328.2在审
  • 潘明军;刘柏男;罗飞 - 溧阳天目先导电池材料科技有限公司
  • 2020-03-06 - 2021-09-07 - H01M4/36
  • 本发明实施例涉及一种软碳包覆的硼掺杂负极材料及其制备方法和应用。所述负极材料为粉体材料,粉末电导为2.0S/cm‑6.0S/cm;软碳包覆的硼掺杂负极材料包括:90wt%‑99.49wt%的粉体材料、0.01wt%‑3wt%的掺杂在粉体材料中的掺杂材料和0.5wt%‑7wt%的软碳材料;粉体材料具体为含有电化学活性粉体材料,包括纳米碳复合材料、氧化亚、改性氧化亚、掺杂氧化亚、无定型合金中的一种或者几种;掺杂材料包括硼化钛、氮化硼、三氯化硼、硼酸、三氧化二硼、四苯硼钠、硼氢化钠、或硼酸钠中的一种或多种;软碳材料包覆在粉体材料外表面,构成所述硼掺杂负极材料的包覆碳层。
  • 软碳包覆掺杂负极材料制备方法应用

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