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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基板处理腔室-CN202080048697.3在审
发明人： T·J·富兰克林;A·菲施巴赫;E·海伍德;A·B·玛里克;P·曼纳;C·黄;S·C·加纳;E·文卡塔苏布磊曼聂 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：更具体地，本公开内容的实施例涉及用于形成半导体器件的基板处理腔室及其部件。
处理

[发明专利]基板处理腔室-CN202211704920.2在审
发明人：沈愚泌 -专利权人： TES股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板处理腔室，更详细来说涉及一种在对基板执行各种处理工艺的腔室中将腔室内侧的污染最小化，进而使维修简单的基板处理腔室。
处理

[其他]基板处理腔室-CN201590000446.2有效
发明人： J·约德伏斯基;K·格里芬 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L21/205 文献下载
摘要：本实用新型描述了基板处理腔室。本文描述了用于处理半导体晶片的装置，其中传感器(例如，接触式热电偶)定位在气体分配组件中，在沉积之前、期间和/或之后测量温度和/或膜参数。
处理

[外观设计]湿处理基板腔室-CN202230833772.9有效
发明人：王本义;于宏嘉 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：湿处理基板腔室。2.本外观设计产品的用途：用于半导体湿制程工艺设备中工艺单元腔室。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
处理基板腔室

[发明专利]处理腔室及基板处理方法-CN202110592418.6在审
发明人：吴宗晟;吴昇颖;林明贤 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种处理腔室及基板处理方法，处理腔室包含接地屏及覆盖环。接地屏包含环形主体及自环形主体延伸的至少一个导销。覆盖环位于接地屏上，覆盖环包含环形主体，环形主体包含至少一个凹部。
处理方法

[发明专利]处理腔室及基板处理装置-CN202211421493.7在审
发明人：中根慎悟 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种处理腔室及基板处理装置。处理腔室(10)在内部空间收容被处理基板并实施规定处理，处理腔室(10)包括：腔室主体(11)；盖部(12)，具有从上方覆盖并封闭腔室开口的盖体；铰链部(13)，使盖部绕大致水平的摆动轴摆动自如地与腔室主体结合
处理装置

[发明专利]处理腔室以及基板处理装置-CN201911280441.0有效
发明人：中根慎悟 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种处理腔室，具有可装卸的盖部，用于对被处理基板实施加热处理，其能够抑制盖部下表面中的面向腔室内部空间的部分的温度降低。处理腔室具有：腔室主体，在上部具有开口，用于容纳被处理基板和对被处理基板进行加热的热源；盖部，相对于开口能够开闭；以及密封部，当盖部相对于开口处于关闭状态时，在盖部与腔室主体之间包围开口来对盖部与腔室主体之间的间隙进行密封密封部具有：主体侧密封部件，由弹性材料形成，以沿着开口的周围包围开口的方式设置于腔室主体；盖侧密封部件，由弹性材料形成，设置于盖部的下表面中与主体侧密封部件相对的位置，在关闭状态下，通过主体侧密封部件与盖侧密封部件抵接对间隙进行密封
处理以及装置

[发明专利]处理腔室以及基板处理装置-CN201911280442.5有效
发明人：中根慎悟 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种处理腔室，具有可装卸的盖部，用于对被处理基板实施加热处理，其能够抑制盖部下表面中的面向腔室内部空间的部分的温度降低。处理腔室(10)具有：腔室主体(11)，在上部具有开口(111)，用于容纳被处理基板(S)和对被处理基板进行加热的热源(15)；盖部(12)，相对于开口能够开闭；以及密封部(14)，当盖部相对于开口处于关闭状态时，在盖部与腔室主体之间包围开口来对盖部与腔室主体之间的间隙进行密封。
处理以及装置

[发明专利]处理腔室及基板处理装置-CN201380041764.9有效
发明人：尹松根;李种华;高赫俊;李障赫 -专利权人： ZENSM有限公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H01L21/205 文献下载
摘要：本发明涉及处理腔室及基板处理装置，本发明实施形态的处理腔室，包括晶舟，其上下间隔层叠多个基板；腔室外壳，其上升所述晶舟来位于其内部空间，在侧壁水平方向喷射工序气体来流到间隔层叠的基板之间后排放到外部；晶舟升降手段，其将所述晶舟升降到所述腔室外壳的内部；基板移送闸门，其贯通所述腔室外壳的一侧壁。另外，本发明实施形态的基板处理装置，包括处理腔室，其具有间隔层叠多个基板的晶舟，其旋转的同时将工序气体喷射到在晶舟内间隔层叠的基板之间之后排放到外部；负载锁定腔室，其在真空状态变化为大气状态，或在大气状态变化为真空状态；移送腔室，其将在所述负载锁定腔室内移送的基板移送到处理腔室，将从所述处理腔室移送的基板移送到负载锁定腔室。
处理装置

[实用新型]用于处理基板的腔室-CN201320533432.X有效
发明人：杰瑞德·阿哈默德·里;马丁·杰夫·萨里纳斯;保罗·B·路透;伊玛德·尤瑟夫;阿尼鲁达·帕尔 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2012-02-29 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于处理基板的腔室，所述腔室包括箍组件，箍组件包括:限制环，该限制环于该限制环内限定限制区；及三或更多个升降指，该三或更多个升降指附接于该箍。该三或更多个升降指经设置以支撑在限制环的内容积外的基板。
用于处理

[实用新型]用于处理基板的腔室-CN201820723810.3有效
发明人：金东旻 -专利权人：凯斯科技股份有限公司
申请日： 2018-05-16 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其在使用超临界流体处理基板时，即使腔室内部的压力成为高压状态，也可以稳固地保持工艺初期所设置的状态。用于实现所述目的的本实用新型的用于处理基板的腔室包括：第一外壳，其支撑基板；第二外壳，其与所述第一外壳进行螺丝结合；升降驱动部，其使得所述第一外壳或者所述第二外壳升降至所述第一外壳和所述第二外壳进行螺丝结合的开始位置
处理基板螺丝结合腔室本实用新型超临界流体处理升降驱动部旋转驱动部高压状态开始位置腔室内部支撑基板基板升降稳固

[实用新型]用于处理基板的腔室-CN201820726304.X有效
发明人：申寅澈 -专利权人：凯斯科技股份有限公司
申请日： 2018-05-16 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其可防止附着在用于密闭基板处理空间的密封部件的异物再流入基板的同时，有效地使得异物从密封部件分离并去除。用于实现所述目的的本实用新型的用于处理基板的腔室包括：第一外壳；第二外壳，其与所述第一外壳相结合；密封部件，其嵌入于所述第一外壳和第二外壳的连接部；排出线路，其形成于所述第二外壳，用于排出所述腔室内的流体
密封部件处理基板排出腔室本实用新型异物基板处理空间线路连通有效地密闭附着基板流体去除嵌入室内

[实用新型]用于处理基板的腔室-CN201820879218.2有效
发明人：文在权 -专利权人：凯斯科技股份有限公司
申请日： 2018-06-07 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于处理基板的腔室，其目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其可防止进行了基板处理的药液与药液排出导向件相碰撞后再次飞散，并且诱导药液的排出顺利进行。用于实现所述目的的本实用新型的用于处理基板的腔室包括：药液排出导向件，其设置于支撑基板的同时进行旋转的基板夹头的外侧，诱导药液从所述基板排出，并且设置有用于使得药液排出导向件冷却的冷却装置。
处理基板腔室排出导向件本实用新型诱导基板处理基板夹头冷却装置支撑基板基板排飞散排出冷却

[实用新型]用于基板处理腔室的工艺套件以及处理腔室-CN201721619670.7有效
发明人： O·卢尔;L·多尔夫;R·丁德萨;S·斯里尼瓦杉;D·M·库萨;J·罗杰斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：公开了用于基板处理腔室的工艺套件以及处理腔室。本文中描述的实施例大体涉及一种基板处理设备。在一个实施例中，本文中公开了一种用于基板处理腔室的工艺套件。底表面由基板支撑构件支撑。底表面至少部分地延伸到由基板支撑构件支撑的基板下方。可调整调谐环定位在第一环下方。可调整调谐环的顶表面与第一环限定可调整的间隙。致动机构与可调整调谐环的底表面对接。
可调整调谐工艺套件顶表面基板处理腔室致动机构基板支撑构件处理腔室基板处理设备基板支撑配置延伸

[实用新型]用于基板处理腔室的工艺套件以及处理腔室-CN201721619387.4有效
发明人： O·卢尔;L·多尔夫;S·斯里尼瓦杉;R·丁德萨;J·罗杰斯;D·M·库萨 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及用于基板处理腔室的工艺套件以及处理腔室。本文中描述的实施例大体涉及一种基板处理设备。在一个实施例中，本文中公开了一种用于基板处理腔室的工艺套件。
环部件调谐可调整工艺套件基板处理腔室致动机构处理腔室基板处理设备间隙变化顶表面可移动致动配置申请

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